存储颗粒区分

㈠ 内存颗粒、闪存颗粒的区别

闪存是利用了闪存技术的非易失性存储颗粒，一般用于sd卡，tf卡，u盘等小型存储设备。内存是系统运行时暂时保存文件的随机存储驱动器，是易失性的，也就是只有通电状况下才能保存，完全是两种技术。

㈡ 内存颗粒打字区分

内存条上的黑色小方块也就是内存颗粒，越多内存的容量越大。
在内存容量一定的情况下，单面双面也就是方块的多少并没有性能优异的区别，只是单面的集成度高而已。
内存颗粒是内存条重要的组成部分，内存颗粒将直接关系到内存容量的大小和内存体制的好坏。

㈢ SSD中闪存颗粒TLC和MLC有什么区别它们分别能写多少数据

slc、mlc、tlc闪存芯片颗粒区别介绍

SLC = Single-Level Cell ，即1bit/cell，速度快寿命长，价格贵（约MLC 3倍以上的价格），约10万次擦写寿命；

MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，速度一般寿命一般，价格一般，约3000---10000次擦写寿命

TLC = Trinary-Level Cell，即3bit/cell，也有Flash厂家叫8LC，速度慢寿命短，价格便宜，约500-1000次擦写寿命。

㈣ 内存条如何分辨多少颗粒

您好，内存条颗粒直接就能看出来的。内存条所谓颗粒就是内存的芯片，内存条有几个芯片，肉眼就能看出来。
这条内存是8颗粒的。
看背面，背面如果也有8颗，就是16颗粒的。背面如果没有颗粒就是8颗粒的。
一般，16颗粒双面的，比8颗粒的兼容性好。而8颗粒的，因为结构简单，通常比16颗粒的稳定。
16颗粒的内存条比8位的内存条稳定，但是价钱也会上浮。

㈤ 内存颗粒怎么看

金士顿可以说是世界第一大内存生产厂商，其使用的内存颗粒，既有金士顿自己研发的产品颗粒，更多的则是采用其他厂商生产的内存颗粒，如今市面上营销最多用到的就是海力士颗粒和镁光颗粒的。

3. 虽然金士顿和KingMax、Apacer这类品牌内存都使用的自己生产的颗粒，假冒产品较少。但是还有手段高超的奸商“造”出了假货，最近在市场就上出现了仿冒的金士顿内存，其使用的是三星的原厂内存进行仿冒的。不过假冒内存条的识别方法也很简单，只需要注意在PCB板上印有SUNSAMG的字样（由于工艺问题造假者还不太容易将其去掉）我们在购买的时候也可以看产品是否具有代理商提供的防伪标签，并且可以拨打防伪电话辨别真伪。

㈥ 如何辨别内存条颗粒。

Samsung内存

具体含义解释：

例：SAMSUNGK4H280838B-TCB0

主要含义：

第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。

第2位——芯片类型4，代表DRAM。

第3位——芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。

第4、5位——容量和刷新速率，容量相同的内存采用不同的刷新速率，也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容 量；28、27、2A代表128Mbit的容量；56、55、57、5A代表256Mbit的容量；51代表512Mbit的容量。

第6、7位——数据线引脚个数，08代表8位数据；16代表16位数据；32代表32位数据；64代表64位数据。

第11位——连线“-”。

第14、15位——芯片的速率，如60为6ns；70为7ns；7B为7.5ns(CL=3)；7C为7.5ns(CL=2)；80为8ns；10为10ns(66MHz)。

知道了内存颗粒编码主要数位的含义，拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。例如一条三星DDR内存，使用18片SAMSUNGK4H280838B -TCB0颗粒封装。颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits，第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽，这样我们可以计算出该内存 条的容量是128Mbits（兆数位）×16片/8bits=256MB（兆字节）。

注：“bit”为“数位”，“B”即字节“byte”，一个字节为8位则计算时除以8。关于内存容量的计算，文中所举的例子中有两种情况：一种是非ECC 内存，每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存；另一种ECC内存，在每64位数据之后，还增加了8位的ECC校验码。通过校验码，可以检测出内存数 据中的两位错误，纠正一位错误。所以在实际计算容量的过程中，不计算校验位，具有ECC功能的18片颗粒的内存条实际容量按16乘。在购买时也可以据此判 定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ECC内存。

Hynix(Hyundai)现代

·“8”是内存条芯片结构，代表改内存由8颗芯片构成。(4=4颗芯片；8=8颗芯片；16=16颗芯片；32=32颗芯片)

·“2”指内存的bank(储蓄位)。(1=2 bank；2=4 bank；3=8 bank)

·“2”代表接口类型为SSTL_2。(1=SSTL_3；2=SSTL_2；3=SSTL_18)

·“B”是内核代号为第3代。(空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代)

·能源消耗，空白代表普通；L代表低功耗型，该内存条的能源消耗代码为空，因此为普通型。

·封装类型用“T”表示，即TSOP封装。(T=TSOP；Q=LOFP；F=FBGA；FC=FBGA)

·封装堆栈，空白=普通；S=Hynix；K=M&T；J=其它；M=MCP(Hynix)；MU=MCP(UTC)，上述内存为空白，代表是普通封装堆栈。

·封装原料，空白=普通；P=铅；H＝卤素；R=铅+卤素。该内存为普通封装材料。

·“D43”表示内存的速度为DDR400。(D43=DDR400，3-3-3；D4=DDR400，3-4-4；J=DDR333；M=DDR333，2-2-2；K=DDR266A；H=DDR266B；L=DDR200)

·工作温度，一般被省略。I=工业常温(-40～85度)；E=扩展温度(-25～85度)

现代内存的含义：

HY5DV641622AT-36

HYXXXXXXXXXXXXXXXX

123456789101112

1、HY代表是现代的产品

2、内存芯片类型：(57=SDRAM，5D=DDRSDRAM)；

3、处理工艺及工作电压：(空白=5V；V：VDD=3.3V & VDDQ=2.5V；U：VDD=2.5V & VDDQ=2.5V；W：VDD=2.5V & VDDQ=1.8V；S：VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)

4、芯片容量密度和刷新速率：16=16Mbits、4KRef；64：64M 4K刷新；64=64Mbits、8KRef；65=64Mbits、4KRef；66：64M 2K刷新；28：128M 4K刷新；128= 128Mbits、8KRef；129=128Mbits、4KRef；56：256M 8K刷新；57：256M 4K刷新；256=256Mbits、16KRef；257=256Mbits、8KRef ；12：512M 8K刷新；1G：1G 8K刷新

5、代表芯片输出的数据位宽：40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位

6、BANK数量：1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank，是2的幂次关系

7、I/O界面：1:SSTL_3、 2:SSTL_2

8、芯片内核版本：可以为空白或A、B、C、D等字母，越往后代表内核越新

9、代表功耗：L=低功耗芯片，空白=普通芯片

10、内存芯片封装形式：JC=400milSOJ，TC=400milTSOP-Ⅱ，TD=13mmTSOP-Ⅱ，TG=16mmTSOP-Ⅱ

11、工作速度：55:183MHZ、5:200MHZ、45:222MHZ、43:233MHZ、4:250MHZ、33:300NHZ、L:DDR200、H:DDR266B、 K:DDR266A

现代的mBGA封装的颗粒

Infineon（英飞凌）

Infineon 是德国西门子的一个分公司，目前国内市场上西门子的子公司Infineon生产的内存颗粒只有两种容量：容量为128Mbits的颗粒和容量为 256Mbits的颗粒。编号中详细列出了其内存的容量、数据宽度。Infineon的内存队列组织管理模式都是每个颗粒由4个Bank组成。所以其内存 颗粒型号比较少，辨别也是最容易的。

HYB39S128400即128MB/4bits，“128”标识的是该颗粒的容量，后三位标识的是该内存数据宽度。其它也是如此，如： HYB39S128800即128MB/8bits；HYB39S128160即128MB/16bits；HYB39S256800即 256MB/8bits。

Infineon内存颗粒工作速率的表示方法是在其型号最后加一短线，然后标上工作速率。

-7.5——表示该内存的工作频率是133MHz；

-8——表示该内存的工作频率是100MHz。

例如：

1条Kingston的内存条，采用16片Infineon的HYB39S128400-7.5的内存颗粒生产。其容量计算为：128Mbits（兆数位）×16片/8=256MB（兆字节）。

1条Ramaxel的内存条，采用8片Infineon的HYB39S128800-7.5的内存颗粒生产。其容量计算为：128Mbits（兆数位）×8片/8=128MB（兆字节）。

KINGMAX、kti

KINGMAX内存的说明

Kingmax 内存都是采用TinyBGA封装（Tinyballgridarray）。并且该封装模式是专利产品，所以我们看到采用Kingmax颗粒制作的内存条全 是该厂自己生产。Kingmax内存颗粒有两种容量：64Mbits和128Mbits。在此可以将每种容量系列的内存颗粒型号列表出来。

容量备注：

KSVA44T4A0A——64Mbits，16M地址空间×4位数据宽度；

KSV884T4A0A——64Mbits，8M地址空间×8位数据宽度；

KSV244T4XXX——128Mbits，32M地址空间×4位数据宽度；

KSV684T4XXX——128Mbits，16M地址空间×8位数据宽度；

KSV864T4XXX——128Mbits，8M地址空间×16位数据宽度。

Kingmax内存的工作速率有四种状态，是在型号后用短线符号隔开标识内存的工作速率：

-7A——PC133/CL=2；

-7——PC133/CL=3；

-8A——PC100/CL=2；

-8——PC100/CL=3。

例如一条Kingmax内存条，采用16片KSV884T4A0A-7A的内存颗粒制造，其容量计算为：64Mbits（兆数位）×16片/8=128MB（兆字节）。

Micron（美光）

以MT48LC16M8A2TG-75这个编号来说明美光内存的编码规则。

含义：

MT——Micron的厂商名称。

48——内存的类型。48代表SDRAM；46代表DDR。

LC——供电电压。LC代表3V；C代表5V；V代表2.5V。

16M8——内存颗粒容量为128Mbits，计算方法是：16M（地址）×8位数据宽度。

A2——内存内核版本号。

TG——封装方式，TG即TSOP封装。

-75——内存工作速率，-75即133MHz；-65即150MHz。

实例：一条MicronDDR内存条，采用18片编号为MT46V32M4-75的颗粒制造。该内存支持ECC功能。所以每个Bank是奇数片内存颗粒。

其容量计算为：容量32M×4bit×16片/8=256MB（兆字节）。

Winbond（华邦）

含义说明：

WXXXXXXXX

12345

1、W代表内存颗粒是由Winbond生产

2、代表显存类型：98为SDRAM，94为DDRRAM

3、代表颗粒的版本号：常见的版本号为B和H；

4、代表封装，H为TSOP封装，B为BGA封装，D为LQFP封装

5、工作频率:0：10ns、100MHz；8：8ns、125MHz；Z：7.5ns、133MHz；Y：6.7ns、150MHz；6：6ns、166MHz；5：5ns、200MHZ

Mosel（台湾茂矽）

台 湾茂矽科技是台湾一家较大的内存芯片厂商，对大陆供货不多，因此我们熟悉度不够。这颗粒编号为V54C365164VDT45，从编号的6、7为65表示 单颗粒为64/8＝8MB，从编号的8、9位16可知单颗粒位宽16bit，从编号的最后3位T45可知颗粒速度为4.5ns

NANYA（南亚）、Elixir、PQI、PLUSS、Atl、EUDAR

南亚科技是全球第六大内存芯片厂商，也是去年台湾内存芯片商中唯一盈利的公司，它在全球排名第五位。这颗显存编号为NT5SV8M16CT-7K，其中第 4位字母“S”表示是SDRAM显存，6、7位8M表示单颗粒容量8M，8、9位16表示单颗粒位宽16bit，-7K表示速度为7ns。

AP、Whichip、Mr.STONE、Lei、GOLD

M.tec（勤茂）、TwinMOS（勤茂）

V-DATA（香港威刚）、A-DATA（台湾威刚）、VT

内存颗粒编号为VDD8608A8A-6B H0327，是6纳秒的颗粒，单面8片颗粒共256M容量，0327代表它的生产日期为2003年第27周

A－DATA

这是A－DATA的DDR500

㈦ 内存条的颗粒数多少有何区别

1、内存条上的黑色小方块也就是内存颗粒，越多内存的容量越大，如果在内存容量一定的情况下，单面双面也就是方块的多少并没有性能优异的区别，只是单面的集成度高而已。
2、内存颗粒是内存条重要的组成部分，内存颗粒将直接关系到内存容量的大小和内存体制的好坏。因此,一个好的内存必须有良好的内存颗粒作保证。

㈧ 内存的颗粒是否影响性能有什么区分

绝对有影响的啊，内存的性能就是取决于颗粒的好坏。现在主要的几大内存颗粒厂商有像奇梦达（已经破产），英飞凌，亿能，三星和海力士。这些都是比较好的颗粒厂商，他们之间的差距非常小。不过就是其中有些批次的颗粒由于一些突出的能力而受到玩家的追捧，像奇梦达以前的一批颗粒由于超频能力出色而使得使用该颗粒的内存在市场上一度脱销。一般认为三星的颗粒稳定性比较好，但默认参数较低，所以适合注重默认情况下使用的用户。而像奇梦达，亿能的颗粒由于出厂时的参数比较保守，同时颗粒的“体质”较好，适合喜欢极端的玩家。但这只是一个大概的论述，并不代表该品牌的全部，像三星也有性能“强悍”的系列，关键就看你如何选择了

㈨ 内存8颗粒和16颗粒的区别

8颗粒单面内存和16颗粒双面内存，它们本身没有什么好坏之分，区别也很小，用户根据个人需要去选用。
以前单颗颗粒容量不高，需要做成大容量内存条的，就得多装颗粒，所以在内存条两面都装上了颗粒。现在新技术单颗颗粒容量提高了，比如说同容量的内存，以前在两边要用16颗，现在只在一边装8颗就行了。
一、从性能上来说，8颗粒和16颗粒的内存条无太大的性能差异。双面16颗粒但技术落后，结构复杂，出错的机率大，但内存兼容性要好些。单面8颗粒内存技术新一些，结构简单，出错的机率小，更稳定。
二、从耗电上来说，同一容量同一频率的内存条16颗粒要比8颗粒的越多耗电多，发热量大。
三、从成本上来说，8颗粒的内存条相比16颗粒的内存条成本要高一些，售价相对要高些。
四、用户在使用中注意
1、单双面内存混用，出现不兼容的机率会高，尽量不要混用。
2、一些老主板支持内存除了容量外，对内存面有一定的限制，尽管主板上有空闲插槽，超过了它的支持范围，是不支持的，这时就需要改用单面内存。

㈩ MLC与TLC颗粒的差别是什么

1.在U盘、SSD等固态存储产品中，闪存芯片颗粒是核心，其关乎产品成本、寿命以及速度。闪存芯片颗粒主要有三种类型，分别为SLC、MLC、TLC，三者之间的区别，如下。

SLC = Single-Level Cell ，即1bit/cell，速度快寿命长，价格贵（约MLC 3倍以上的价格），约10万次擦写寿命；

MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，速度一般寿命一般，价格一般，约3000---10000次擦写寿命

TLC = Trinary-Level Cell，即3bit/cell，也有Flash厂家叫8LC，速度慢寿命短，价格便宜，约500-1000次擦写寿命。

2.目前大多数U盘都是采用TCL芯片颗粒，其优点是价格便宜，不过速度一般，寿命相对较短。