存储芯片测封

Ⅰ 紫光国微行业分析,002049行业分析

近来，科技板块表现突出，相关个股的上涨很多，市场上的投资者也将目光投向了科技板块。今天我们就来具体讲讲科技板块中细分行业，特种集成电路行业的领头羊--紫光国微。

在开始分析紫光国微前，给大家分享我排好名次的特种集成电路行业龙头股名单，点击即可获得： 宝藏资料：特种集成电路行业龙头股一览表

一、从公司角度来看

公司介绍：紫光国微是国内特种集成电路老大，主营集成电路芯片设计与销售，压电石英晶体元器件的开发、生产与销售，LED蓝宝石衬底材料生产和销售。此公司生产的产品主要有SIM卡芯片、银行IC卡芯片、存储器、总线器件等。

大家浏览完了紫光国微的基本情况，下面了解一下紫光国微公司有什么优势，适不适合投资呢？

亮点一：拥有创新技术以及众多的知识产权

公司在创新技术方面有很突出的表现，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，现场可编程技术与系统集成芯片被结合，现已成功研发了具备现场可编程功能的高性能系统集成产品；通过多年的努力开发实践之下，公司在集成电路的设计和产业化方面积累了很多的经验，在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品领域，人才和知识产权优势超越业内，拥有多项发明专利，让产品核心竞争力的提升确立了坚固的基础。

亮点二：突出的市场渠道与品牌优势

公司积累的客户资源也是十分雄厚的，与全球各大行业客户形成紧密合作，产品在全球各地的市场上都有卖。并且与智慧连接、智慧金融等方面厂商开展长远的战略配合，芯片生态系统越来越发展强大，品牌知名度和影响力一直在提高。 将来，公司将不断注重市场需求，抓住物联网、工业互联网、汽车电子以及数字货币等方面快速进展的机会，发扬技术、人才方面的优势，把不一样的产品与服务提供，与此同时在产业链上下游市场上进行了积极开拓，在获得资本市场力量帮助的情况下，达成了公司战略发展的目标，不断地在行业内学习与探索，使自己变得更强大。

篇幅有规定，更多关于紫光国微的深度报告和风险提示，学姐已经整合到这篇研报里了，直接戳这里就可以了： 【深度研报】紫光国微点评，建议收藏！

一、从行业角度来看

科技板块成长性很强，处在一条景气度十足的赛道上。作为科技板块的细分行业，特种集成电路广泛地应用在现代军事武器中，美国的科技封锁、我国的政策支持以及国防信息化的需求牵引为我国特种集成电路产业提供更好的发展环境。因为资质、技术、市场等都属于该行业的多重壁垒，竞争格局基本稳定；下游智能芯片的需求空间非常大，这也给国产提供了充分的替代空间，行业内还有非常充足的发展余地。紫光国微子借助其多年技术的积累、充足的产品线、涉及面广的市场布局，有希望在国产化的大背景下，使市场优势地位更加稳固，从而在行业的发展当中优先获得红利。

综合而言，本人认为紫光国微现在已经属于特种集成电路行业里的龙头老大，能够在这个行业转变的关头，趁着时代较好，迎来高速发展。不过文章还是存在滞后性的，比较好奇紫光国微未来行情的话，戳一下这个链接就可以了，会有专业的投顾为你提供诊股的帮助，能够知道紫光国微现在行情是不是在一个买入或卖出的好时机：【免费】测一测紫光国微还有机会吗？

应答时间：2021-09-09，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

Ⅱ 深科技是国企还是私企

国企。
深科技是国企，而且是央企。圳长城开发科技股份有限公司为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。1994年在深交所上市,是中国电子核心企业之一,是中国500强、深圳市工业百强企业。 深科技成立于1985年,拥有30多年丰富的产品生产制造经验,1.5万平方米10000级到100级的净化车间,150多条SMT生产线。
【拓展资料】
深科技成立于1985年，经过三十六年的发展，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，在电子产品制造领域拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验积累。公司旗下子公司沛顿科技，于2000年初就进入存储半导体封测行业，全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业最领先的封装测试生产线及十七年量产经验，自主封测技术水平与国际先进水平同步，具备多层堆叠封装技术，公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务，从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。
国企单位：
在不同的国家、不同的体制和不同的历史时期，世界各国对国企的定义有很大的差别，按照控制权和经营目标来定义我国的国企，即政府能对其行使有效的直接或间接控制权（要合法地行使控制权，首先表现在所有权上）、具有商业或非商业目标的企业都可以定义为国企，包括国有控股股份制企业。就是通常所说的国有企业，即国企。

Ⅲ 合肥沛顿是央企吗

摘要 合肥沛顿是央企，合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称合肥沛顿）成立于2020年10月30日，是一家半导体封装测试及模组制造领域的国企先进制造业，位于安徽省合肥市经济技术开发区合肥空港经济示范区，是由沛顿科技（深圳）有限公司、国家集成电路产业投资基金二期、合肥经开产业投促创业投资基金、中电聚芯一号共同出资设立的有限责任公司，注册资本30.6亿元人民币，占地约178亩，一次性规划，分期建设，总投资预计100亿元人民币，计划于2021年11月投产。预计到2025年，月封装测试产量将达到约6000万颗，满产时人员将达到3500人左右。

Ⅳ 芯片封装测试软件什么语言

C语言
C语言是一门面向过程的、抽象化的通用程序设计语言，广泛应用于底层开发。C语言能以简易的方式编译、处理低级存储器。C语言是仅产生少量的机器语言以及不需要任何运行环境支持便能运行的高效率程序设计语言。尽管C语言提供了许多低级处理的功能，但仍然保持着跨平台的特性，以一个标准规格写出的C语言程序可在包括类似嵌入式处理器以及超级计算机等作业平台的许多计算机平台上进行编译。
芯片封装测试，球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

Ⅳ 电脑运行时出现卡顿怎么办内存条稳定兼容高品质的存储解决方案

内存是电脑硬件中最重要的配件之一，也是决定电脑运行效率的因素之一，计算机中所有软件的运行都是在内存条中进行的。

如果你的电脑没有足够的内存支持，那么在平时做设计、三维动画后期渲染，或者是在玩绝地求生、英雄联盟这类休闲 游戏 的时候，就会出现卡顿，缺乏流畅体验。

如果电脑运行时出现上述卡顿情况，那就说明你电脑的内存条需要升级啦，内存容量的增加可以大大提高电脑的运行速度，并且可以增加电脑的稳定效果。

QUANXING铨兴DDR4台式内存条就是一个高性能、高品质的存储解决方案无论是配置升级还是性能突破都可以提供极致的使用体验

严选颗粒 稳定运行

QUANXING铨兴内存每一款产品都采用精心挑选的原材料，并在生产过程中经过严苛的测试，使得产品质量得到保障，并为用户提供终身保修和专业的技术支持服务。

高效性能 急速响应

最高拥有3200MHz高主频以及CL19低时序，大大提升系统响应速度，轻松应对办公、 娱乐 、设计、 游戏 等不同需求，显着提高工作效率，满足 游戏 流畅体验。

节能省电 保持低温

工作电压低至1.2V，省电的同时，大幅减少工作产生的热能，使系统环境始终保持低温，运作更安静、更稳定。

广泛兼容 兼顾耐用

适配Intel和AMD平台，支持华硕、技嘉、微星、华擎等主板厂商市售主板型号，内存条稳定兼容。

深圳市铨兴 科技 有限公司是集研发、生产、销售为一体的半导体存储产品解决方案商，拥有存储芯片封测厂和自动化模组生产工厂。为了完成国产半导体存储的全产业链布局，特引进全球高端人才与国内知名高校学者共同组建研发技术团队，并创立自主国产品牌“QUANXING铨兴”。公司的产品和服务包括存储芯片封测服务、DRAM内存模组、SSD固态硬盘、数码存储卡、U盘以及客制化服务等。

Ⅵ 为生存而战，华为甚至储备未封装测试的半成品芯片，说明两个问题

9月15日是美针对华为的极限遏制策略的最终执行时间，这天后，从理论上讲，几乎所有芯片企业都无法向华为供货。

华为旗下海思的高端麒麟芯片将失去台积电的生产代工能力，从联发 科技 MediaTek获取5G移动处理器的通道也基本被堵住。除了手机消费电子需要的移动CPU芯片，来自其他芯片企业的Wi-Fi芯片、射频和显示驱动芯片、存储芯片以及其他组件都在华为的产品体系发挥关键作用，未来两年的5G基站配件显得比消费电子所需要的元件更加重要。

加大库存！华为目前甚至不计成本，付出极高代价积极备货，就是为了生存，赢得珍贵的时间和空间。为此，有消息传出：为了赶上美设定的最后期限，一些芯片供应商甚至向华为输送未经测试或组装的半成品以及晶圆。

封装测试是芯片制造过程的最后终结环节，一般会占据芯片成本的20%以上，且充满不可知的变数，华为冒着成本无法计量的风险肯接收这样的半成品，已显无需多言的悲壮。

这大概也说明了两点：

1、时间可以换取空间，极致的库存策略会多一些应对手段，会多几分转机。

2、我们的半导体产业链，涉及EDA工具、材料、设计能力、设备、封装测试，除了设计能力，目前可以实现自主可控的，可以形成依赖的的当属芯片的封装测试。

随着行业竞争的加剧和封装测试工艺的日渐成熟，集成电路封装测试环节的技术，逐渐转移到封装测试的工艺制程、 生产管理、设备制造和原材料技术中，专业的封装测试公司开始出现，封测行业率先从产业中独立出来。

半导体测试贯穿设计、制造、封装、应用全过程。从最初形成满足特定功能需求的芯片设计，经过晶圆制造、封装环节，在最终形成合格产品前，需要检测产品是否符合各种规范。按生产流程分类。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试、封装检测。

半导体检测是产品良率和成本管理的重要环节，在半导体制造过程有着举足轻重的地位。为了降低测试成本和提高产品良率， 测试环节的技术升级也处在半导体产业链中的核心地位，比如台积电，不仅仅是全球晶圆代工的龙头企业，也是晶圆级封装的引领者，并且在加码封装技术的进步 。

摩尔定律预测，芯片上的元器件数目每隔18个月会增加一倍，单位元器件的材料成本和制造成本会成倍降低，但芯片的复杂化将使测试成本不断增加。 根据ITRS的数据，单位晶体管的测试成本在2012年前后与制造成本持平，并在2014 年之后完成超越，占据芯片总成本的35-55%。另外，随着芯片制程不断突破物理极 限，集成度也越来越高，测试环节对产品良率的监控将会愈发重要。

尤其是后摩尔时代，制程趋近极限的时刻，封装和测试成了半导体产业链里彰显实力，不可缺少的一环。

华为接收这样的未经测试的芯片作为储备，可谓是冒了极大的风险，当然这是特殊情况的特殊策略，也说明了： 封装测试在华为供应链体系中，不受美系技术制约，可控程度可依赖度是很高的。

2020年2月25日，在华为全球直播的行业数字化转型大会上，华为企业BG副总裁孙福友说，业务连续性管理（Business Continuity Management，简称BCM）是每一个希望基业长青企业都需要考虑的战略问题。

业务连续性管理，是一项综合管理流程，它使企业认识到潜在的危机和相关影响，制订响应、业务和连续性的恢复计划，其总体目标是为了提高企业的风险防范能力。这是华为花费数千万美金从美系 科技 公司IBM那里学习来的法宝。

业务连续性管理主要针对在上游不能保证供货的极端情况下，依然能够实现业务的持续性，是识别对企业的潜在威胁，以及这些威胁一旦发生可能对业务运行带来的影响的一整套管理过程

任老讲过： 走向自由王国的关键是管理 。

华为的BCM策略最近几年的内容主要包括：

1）前期大量存货， 在 2018 年中兴通讯被美国列入拒绝清单之后，华为就已经开始做相应的准备；首先是做大量元器件的备货，华为的经营活动现金流净额长期领先于净利润，且走势保持一致，2019年花费了1,674亿元人民币（234.5亿美元）储备芯片，组件和材料，比2018年增长了73％。这里面主要增加的又是原材料，原材料占存货的比例达到了近年的峰值 37.5%。

2）供应链切换， 华为自立业之初就开始储备BCM（Business Continuity Management）计划，就具体落实而言包括非美系技术或厂商的切换和自主研发。

现在是华为存亡时刻，库存的力度和决心超乎一般人想象是正常的，那种危机感从开始就流淌在华为的血液里。

芯片封装测试在传统的印象里一般有着“人力密集”、“技术含量较低”和“利润率较低”的标签，半导体业发展初期，马来西亚、中国大陆及中国台湾的比较成本优势突出，且当地政府大力支持和鼓励集成电路产业发展，因此全球集成电路产业的封装测试环节，大量向这些地区转移。但随着摩尔定律走进“深水区”以及芯片设计和制造愈发复杂以后，先进封装技术的重要性也越来越凸显。

当前大陆地区半导体产业在封测行业整体实力不俗，市场占有率也可圈可点，龙头企业长电 科技 、通富微电、华天 科技 、晶方 科技 市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。

封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电 科技 、通富微电、华天 科技 已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电 科技 市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP等先进封装技术均能顺利量产。华天 科技 已经表示已具备基于5nm芯片的封测能力：这是一个喜人的消息。

封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。

库存策略是以时间换空间的策略，华为背后是强大的祖国，是正在奋勇追赶世界水平的整个产业。变数依然很多，尤其是在时间的考验面前：

1、我们的芯片供应链格局随着持续投入的加大，正在破茧，某些设备例如刻蚀机、某些环节例如封装测试已经具备世界的先进水平，具备替代的能力。

2、美的遏制策略下，它们自己的半导体供应商的库存有扩大的趋势，美系技术不被信任的破坏性效应也已经开始显现，它们能承受多久？

3、其他国家和地区的半导体厂商，会忍耐到什么程度？

华为创始人任正非最近讲到，“求生的欲望使我们振奋起来，寻找自救的道路。我们仍然要坚持自强、开放的道路不变。你要真正强大起来，就要向一切人学习，包括自己的敌人。”

Ⅶ 2020年科技龙头汇总！细分行业100只龙头股，这次全了（一）

前文

根据 科技 各个细分行业，以及各个公司基本面，梳理出了A股100只 科技 龙头股，为投资者以作备用之。

TWS

立讯精密：Airpods代工市占率约60%，国内最大的连接器制造商；

歌尔股份：Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头；

漫步者：安卓TWS耳机龙头，智能音箱国内市占率第一

面板制造

京东方A：国内面板龙头，LCD市占率全球第一，OLED市占率国内第一；

TCL 科技 ：国内面板龙头，LCD市占率全球第二

面板材料

长信 科技 ：国内触控显示龙头，全球最大的ITO导电膜制造商

摄像头

欧菲光：国内光学龙头，2018年摄像头模组全球市场份额第四

射频

卓胜微：全球第五、国内第一的射频开关厂商，全球市占率10%

天线

信维通信：国内移动终端天线龙头，苹果核心供应商

结构件

领益智造：国内消费电子产品精密功能器件龙头

防护玻璃

蓝思 科技 ：视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏

指纹识别模组

汇顶 科技 ：全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商

手机整机

传音控股：全球手机市占率8%，排名第四，非洲市场市占率53%

SIP封装

环旭电子：国内SiP封装技术龙头，收购法国飞旭布局EMS

电池

欣旺达：全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%

ODM

闻泰 科技 ：全球ODM龙头，并购安世集团进军功率半导体

激光设备

大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。

FPC

鹏鼎控股：全球第一大PCB公司，苹果FPC核心供应商；东山精密：全球第五大FPC公司，国内最大的精密钣金结构件制造企业

光模块 丨

中际旭创：最早量产出货400G数通光模块，2019年全球市占率第五；

新易盛：中高速光模块龙头，成功研发业界最低功耗的400G数通光模块；

光迅 科技 ：具有自主研发的光芯片

光纤光缆丨

长飞光纤：全球唯一同时掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业；

亨通光电：国内光纤光缆龙头，光棒和光缆产能全国前三

CDN 丨

网宿 科技 ：A股唯一 CDN上市公司，国内CDN市占率前三

连接器丨

中航光电：国内军用连接器市占率稳居第一

网络设备丨

星网锐捷：201 9年国内以太网交换机市占率第三

Nor Flash丨

兆易创新：国内NOR Flash及MCU芯片龙头，2019年全球市占率前三

DRAM芯片丨

北京君正：DRAM芯片国内领先，收购北京矽成，形成“CPU+存储器”平台

CIS芯片丨

韦尔股份：全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩

模拟芯片丨

圣邦股份：模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩

内存接口芯片丨

澜起 科技 ：内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升

路由器芯片丨

紫光股份：高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片

GPU丨

景嘉微：国内GPU唯一标的

MCU丨

纳思达：打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先

SOC芯片丨

瑞芯微：ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片

毫米波芯片丨

和而泰：智能控制器龙头，子公司铖昌 科技 毫米波芯片国内领先

刻蚀机丨

中微公司：国产高端半导体设备领军者，刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先

多种设备丨

北方华创：国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备

检测设备丨

精测电子：面板检测龙头， 半导体检测设备国产替代加速

高纯系统丨

至纯 科技 ：国内高纯工艺系统龙头，产品导入中芯国际、长江存储产业链

晶熔炉丨

晶盛机电：半导体硅晶熔炉龙头，M12硅片更新迭代带来增长空间

硅片丨

沪硅产业：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破，产品导入中芯国际

抛光液丨

安集 科技 ：抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际

电子特气丨

华特气体：国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际

光刻胶丨

南大光电：高端ArF光刻胶有望实现国产突破，收购飞源气体助力营收增长

靶材丨

有研新材：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定；

江丰电子：国内溅射靶材龙头，并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张

湿化学品丨

江化微：国内湿电子化学品龙头，产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂

多种材料丨

上海新阳：主营封测化学品，晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破

全 产业丨

长电 科技 ：国内封测龙头，与中芯国际深度合作，受益华为转单

华天 科技 ：国内封测规模第二，精耕CIS、 TSV等细分高景气赛道

通富微电：国内封测规模第三，AMD为公司第一 大客户

存储封测丨

深 科技 ：国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包

7.功率半导体

IGBT丨

斯达半导：国内IGBT龙头，IGBT芯片自主可控

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注：鉴于篇幅原因，A股100只大 科技 龙头分为两篇。

Ⅷ 芯片封装测试的主要分类

1、BGA(ballgridarray)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用
此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)
表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。
7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chiponboard)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
9、DFP(alflatpackage)
双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(alin-lineceramicpackage)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(alin-line)
DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(alin-linepackage)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器 LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为 skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为 cerdip(见cerdip)。
13、DSO(alsmallout-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(altapecarrierpackage)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利
用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。
15、DIP(altapecarrierpackage)
同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
16、FP(flatpackage)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(finepitchquadflatpackage)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC(globetoppadarraycarrier)
美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。
20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。
21、H-(withheatsink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22、pingridarray(surfacemounttype)
表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～52，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leadedchipcarrier)
J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadlesschipcarrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(landgridarray)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑
LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
26、LOC(leadonchip)
芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑 LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chipmole)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。
MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。
MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使
用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

Ⅸ 车规级mcu芯片龙头上市公司

mcu芯片相关上市公司有：芯海科技、北京君正、四维图新、深科技兆、易创新、飞利信、瀚川智能。
Mcu其实就是单片机，它是英文Microcontroller Unit的简称，中文名字叫微控制器
拓展资料：
1. 芯海科技：总股本1万股，流通A股2125股，每股收益1.1000元。目前雾芯（悦刻）、思摩尔（麦克维尔）等行业龙头企业有产品采用了公司MCU芯片。
2. 北京君正：总股本4.69万股，流通A股3.24万股，每股收益0.2072元。公司车用MCU芯片目前主要用于车内照明控制和触控。
3. 四维图新：总股本22.81万股，流通A股19.37万股，每股收益-0.1594元。公司旗下杰发科技拥有国内首款车规级量产MCU芯片，已经被多家汽车电子零部件厂商、工业电机控制厂商等采用；目前公司主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、AMP车载功率电子芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片等，其中IVI芯片在国内后装市场持续保持行业领先地位、TPMS是国内首颗自主研发的车规级TPMS全功能单芯片。
4. 深科技：总股本15.61万股，流通A股14.71万股，每股收益0.5826元。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
5. 兆易创新：总股本6.64万股，流通A股6.15万股，每股收益1.9100元。北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月f是一家以中_为总部的全球化芯片设计公司。
6. 飞利信：总股本14.35万股，流通A股11.6万股，每股收益-0.9200元。公司与麦姆斯，瑞思凯微签署《三方合作协议书》，三方本着自愿，平等，互利的原则，建立战略合作关系，统一整合资源，以获得良好的社会效益和投资回报。根据合作协议约定，三方自愿合作投资国产安全MCU项目，合作期限3年，在瑞思凯微保证知识产权没有争议的情况下，公司与麦姆斯以现金出资的方式投资，瑞思凯微以技术方式投资，三方共享国产安全MCU项目的全部技术资料和知识产权收益。预计在项目芯片实现批量生产阶段2年内，三方合计销售量达到100万片。
7. 瀚川智能：总股本1.08万股，流通A股5798.89股，每股收益0.4100元。

Ⅹ 八十年代深圳最大的电子股东是

中国电子。公司控股股东为中国电子，深科技公司成立于1985年，总部位于广东省深圳市，研发中心分布于中国、日本、美国。公司是国内唯一具有从高端 DRAM/Flash 芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业，也是为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。除EMS及存储芯片封测业务外，公司还提供计算机存储硬盘等相关产品、计量系统产品等。