锡膏云存储

Ⅰ smt是做什么的

SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。
因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件）,这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小.这个是科学技术进步的一种表现.
SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

Ⅱ 手机怎么做的

手机是由处理器（芯片）、存储器（内存）、输入输出设备，包括USB接口、耳机接口、摄像头等及I/O通道、屏幕、电池组合做成的。

智能手机是具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的设备，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的手机类型的总称。

硬件系统：

主处理器运行开放式操作系统，负责整个系统的控制。从处理器为无线Modem部分的DBB（数字基带芯片），主要完成语音信号的A/D转换、D/A转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线Modem部分的时序控制。

主从处理器之间通过串口进行通信。主处理器采用XXX公司的CPU芯片，它采用CMOS工艺，拥有ARM926EJ-S内核，采用ARM公司的AMBA（先进的微控制器总线体系结构），内部含有16 kB的指令Cache、16 kB的数据Cache和MMU（存储器管理单元）。

为了实现实时的视频会议功能，携带了一个优化的MPEG4硬件编解码器。能对大运算量的MPEG4编解码和语音压缩解压缩进行硬件处理，从而能缓解ARM内核的运算压力。

主处理器上含有LCD（液晶显示器）控制器、摄像机控制器、SDRAM和SROM控制器、很多通用的GPIO口、SD卡接口等。这些使它能很出色地应用于智能手机的设计中。

以上内容参考网络—智能手机

Ⅲ 华秋电路的SMT贴片+PCBA加工品质怎么样

没有金刚钻难揽瓷器活，华秋电路臻选业内先进设备，如西门子贴片机、全自动印刷机、善思X-ray检测、明锐AOI检测仪、劲拓十温区回流焊、台湾东台钻孔机、宇宙水平线、高端LDI激光曝光机、德国进口飞针测试机等，为品质保驾护航。

Ⅳ 锡膏在什么情况下容易发干

变干一般是在1.裸置情况（锡粉的氧化过程，焊剂中溶剂的挥发过程，空气中加速焊剂对锡粉颗粒的腐蚀过程） 2.过期（焊剂对锡粉颗粒的腐蚀过程）3,高温（高温情况下加速焊剂对锡粉颗粒的腐蚀过程所以要求低温5-10度 以7.5摄氏度为佳存储）

一般开瓶后要求时间一般为24-72小时视不同锡膏不同方案而定，印刷在板上以4小时内过炉为宜，最长可以达到12-24小时，甚至有的可以达到48小时，不过时间越长，焊接效果越差！

Ⅳ SMT锡膏及红胶储存要求（条件）是什么，规定是温湿度是做什么范围，回温要求多少时间，温湿度有要求么

锡膏的储存
A.锡膏应保存在5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。
B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。
锡膏搅拌
A.为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。
B．机器搅拌一般为1~3分钟，人工搅拌一般为3~6分钟（锡膏储存的时间越长，则搅拌时间越长）。
使用环境
锡膏最佳的使用环境：温度为20~25℃，湿度为35~60%。
红胶的储存
在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；
可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

Ⅵ 电子制造业MES应用：痛点在哪企业打法有何不同

作为我国制造业转型升级的重要支柱，电子信息产业保持着市场规模全球领先的地位，实现了蓬勃发展，但依然面临着“内忧外患”的困境。

一方面， 从内部压力来看， 随着材料成本、人工成本、物流成本等不断上升，以及终端市场对产品提出持续降价诉求， 电子制造企业面临上下游“双重挤压”， 可腾挪的利润空间越来越小。同时，消费类电子销售端对产品质量、个性化需求也日益增加，整体向小批量、多品种生产模式转变等。

另一方面，从外部环境看，贸易战增加了全球经济发展的不确定性，对电子制造业的平稳增长带来挑战；同时， 发达国家实施“再工业化”战略，持续加大在5G、人工智能、量子科学等方面的投入，加大我国产业竞争压力，发展中国家也发力吸引中低端制造业，迫使我国电子信息企业向外转移，对我国电子信息制造业形成“双向挤压”。

5G、工业互联网、智能化升级和数字新型基础设施的快速推进给电子信息制造业带来重要发展机遇。 然而， 目前电子制造业内大多工业互联网应用集中在工厂内部生产场景的智能化改造， 如生产执行与异常管控、质量管理与异常控制、设备运营与备件管理、原料仓储与来料检验、计划排程与任务调度等。

作为工业互联网核心的MES系统，在电子制造业的应用状况如何？在国内布局电子制造业的MES企业中，各自都有哪些特点和优势？在路径选择上又有何不同？ 这是本文意图探讨的问题。

图：电子行业MES代表性企业概况（5G产业时代通讯社整理）

电子制造业MES应用痛点

业人士提到，电子制造工厂的自动化、信息化程度屡创新高，随着各类软硬件的联合应用，生产管理精细化程度的不断提升， 但企业还会面临着工厂信息不透明，难以迅速获得有效信息；保养不及时，不知道何时要保养，影响生产状况；设备故障高，影响生产效率等问题。

以典型的SMT生产业务流程为例，电子行业生产业务中主要面临的业务难点有以下： 电子产品生产过程涉及物料众多，物料类别、特性各异，在实现完整的人、机、料、法、环的追溯目标时，如何有效保证需追溯物料的批次信息完整、准确，至为关键。

此外，敏感电子元器件对于存储条件、使用时限有着严格的要求，传统的电子加工企业主要通过仓储区域隔离、纸质记录、看板卡片等手段进行管控， 无法保证实际操作的正确性，同时在物料的FIFO先进先出的管控上也存在着流程漏洞。

在生产过程中，产品在不同工序需要进行相应的工序流程校验，并保证物料、设备、工装夹具以及相应测试程序的正确应用， 如何通过自动化和软件管控实现产品Recipe管理，是每家电子制造企业现场必须要解决的问题。

对于电子产品生产过程中的质量数据统计分析与预警，如何能够实时准确的对产品质量进行管控，确保产品质量成本，同时对于产品全生命周期的质量管理， 从原材料、产品在制到成品，从供应商、制造车间到客户，形成完整的产品质量管理体系。

在面对市场快速变化的情况下，生产企业需要保证产品生产过程顺畅，在制品不积压、不等待，并随时对任何工位的生产异常进行及时处理。

可以看到，在电子制造行业中， 管理的重心在于保证生产过程的稳定性与对制造关键能力的改善与提升，电子产品需要的物料种类众多，因此生产过程透明，上料防错，元件追溯等方面是电子制造企业更为注重的地方。

在接受5G产业时代通讯社的采访时， 德赛西威 汽车 电子股份有限公司数字化制造项目总监钟自辉 就表示， 相比一般制造企业，电子行业应用MES的特殊性在于管理颗粒度细致化，产品多品种小批量；非标装配设备多，设备集成成本高，标准化困难。 管理流程和制造工艺的差异性将会导致定制化应用较多，未来电子行业的信息化会重点考虑研发设计和制造协同一体化。

据悉，电子产品制造业的MES系统主要可分为九个子系统，分别是：信 息查询子系统、质量管理子系统、系统安全管理子系统、设备管理子系统、库存管理子系统、工作人员岗位管理子系统、制造管理子系统、成本核算子系统和成产计划管理子系统。

从关键性技术来看，电子制造业MES系统实施主要有 现场数据采集和作业调度两 个关键性技术。其中，现场数据收集除了生产数据的实时收集外，还有收集强调与设备控制系统的集成；而作业调度是指MES系统能够及时发现生产环节的各种问题，并且进行异常警报提示，从而使系统可以根据各站点的情况进行重新排配，高效地解决瓶颈问题。

还是以SMT行业为例，对于SMT行业的MES来说， 灿态信息总经理宋勇华 提到，SMT细分领域客户核心痛点在三个方面： 1、不能错；2、不能停；3、可追溯。

各企业布局

对于电子行业MES应用的特性，各企业也不断推出对应的产品。 赛意信息新推出的制造运营管理电子行业套件SEIS（SIE MOM Electronic Instry Suite）以解决企业面临的生产运营管理问题为抓手，旨在打造电子制造业智能制造整体解决方案 ，从精益生产到运营管理，全面支撑电子制造企业的产品制造与创新升级，加快行业数字化转型步伐。

电子行业一直是鼎捷软件的优势领域， 鼎捷软件致力于为电子制造业企业提供研发管理、智能排程、制造运营管理、智能仓储物流、品质追溯及财务成本管理等核心业务场景解决方案。 将新一代技术融入智能制造解决方案，为电子的AOI检测图谱识别、品质视觉扫描检测、AGV行动路线规划等环节全方位打造高效敏捷的管理体系，打通外部与供应商和客户及上下游的环节，形成生态链的互联互通。

而华磊迅拓 OrBit-MOM 可以满足从原材料生产-元器件制造-模块生产-整机装配 全流程的覆盖，具有非常强大的多业态落地实践能力。

对于SMT贴片作业中，OrBit-MES系统为支持高效的SMT运作流程，提供了SMT上料防错、缺料预警、物料追踪、物料盘点、钢板管控、锡膏管控、Feeder管控、MSD元件管控功能。同时OrBit-MES系统还提供流水线操作防呆预防错误功能，防止部件装配错误和产品生产流程错误，及时提醒指导操作人员进行改正，保证生产质量。

宋勇华也总结了 灿态信息MES系统的八大核心竞争力 ：1、对物料相似度90%的产品做到柔性衔接、前后排产， 变下料为换料快速切换；2、工单提前绑定产品工艺即物料信息，做到一键切换工单物料；3、齐套辅料、工治具管理（如钢网、锡膏、飞达、台车、红胶）从登记到存放、领用、上线、归还、报废、回收，包括过程中的辅料条码更换，最终做到辅料追溯；4、上料防呆100%精准；5、在备料区透过台车模式进行提前备料，实现整车物料切换，相比于原来的上料模式节省时间90%；6、透过设备连线、过站扫描，Bom配比精准计算已使用物料；透过线体Cycletime和UPH预测未来使用量，做到100%精准拉动备料；7、抛料计算100%精准；8、设备联网，全线自动采集。

据悉， 导入灿态SMT MES智能制造系统，初步预估可以节省80人，以每人年薪7万计算，导入系统后每年可以为客户工厂节省人力成本560万。

打法有何不同？

从布局和深耕电子行业的国内MES企业来看，赛意信息、鼎捷软件、盘古信息、华磊迅拓、灿态信息、云迅通、安达发、明基逐鹿、佰思杰等企业目前都比较活跃， 但是有些企业可能已经慢慢从市场竞争中转向企业内部服务；有些企业可能因为对赌协议面临着非常大的压力，后续能不能撑过去，还是一个问题；有些企业已经开始“站队”，但能不能抱紧大腿，实现协同发展，也需要市场的验证。

可以预见的是，未来3-5年，MES企业将迎来整合洗牌期，竞争的激烈程度可想而知， 对于深耕电子行业的MES企业来说，为了在激烈的竞争中生存下来，目前已经形成了三种路径：

一是以MES为核心延伸产业链，满足企业更多的数字化需求。 采取这一路径的典型企业是赛意信息，其不断扩大产业生态布局，丰富数字化产业链来覆盖更多企业应用场景与数字化转型需求，通过对外投资，构建内外协同发展的产业链和利益共享的价值链体系，不断完善公司在企业级服务主航道的产业布局。

2018年，赛意信息成立了赛意产业投资基金，截止目前已经投资了10余家公司，投资和控股了一大批数字化产业链上下游企业， 包括机器视觉识别领域的亿图视觉、工信部重点培育的智能产线装备企业鑫光智能、采购数字化的商越网络，以及智思云、快决策、筷子 科技 等。

二是强强联合，通过投资并购的方式补足自身的“短板”。 选择这一路径的最典型的企业就是鼎捷软件，2020年7月，鼎捷软件获得工业富联战略入股， 工业富联作为电子制造行业的巨头，具备行业know-how优势，与工业富联的联合，正好补足了鼎捷软件在OT领域的“短板”。

2021上半年，鼎捷软件从携手打造灯塔工厂，打造标准化IT+OT解决方案，持续推进创新融合三方面积极推进与工业富联战略合作，进一步完善智能制造布局。

三是下沉到电子行业的细分领域深耕，不断提高竞争壁垒。 目前，灿态信息的打法正是如此。2019年底，灿态信息就对业务方向进行调整，从原来的“面向3C电子制造行业”下沉到“一专一平”， 即专注SMT细分领域，打造适配该行业的工业互联网平台。

宋勇华解释，之所以选择SMT行业，首先是看好该行业的高产业价值与强付费能力，此外还源于灿态信息的行业背景。灿态信息创始团队出身于富士康MES系统研发及管理团队，随后吸纳多名来自TCL、西门子等企业的智能制造核心成员，宋勇华在富士康工作18年，曾担任富士康MES技术委员会总干事。 多年行业积累让灿态信息对SMT工厂数字化改造具有深度理解，这也成为灿态信息重要的商业护城河。

接下来，5G产业时代还将继续梳理国内MES企业概况，敬请期待！

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Ⅶ 锡膏的冷藏温度是多少，锡膏冰箱

锡膏的冷藏温度为2-10℃，需要用的时候需要把锡膏放在常温下回温4小时才能使用，答案由双智利锡膏提供。

Ⅷ 有铅中温锡膏和无铅中温锡膏有什么区别

1、外观和气味上的区别
有铅锡膏的颜色为灰黑色，采用白色瓶子装着;无铅锡膏的颜色为灰白色，采用绿色的瓶子装着;有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅，而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准，行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储，以便工程人员在使用时直观区别。
2、成分上的区别
有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成，它们的比例为:Sn:Pb=63:37;无铅锡膏的合金成分拿无铅高温锡膏为例子:主要由锡、铜和银组成,它们的比例为Sn:Ag:Cu=96.5:3:0.5/99:0.3:0.7。
3、熔点温度上的区别
有铅锡膏的熔点理论值183℃，无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃-227℃，所以无铅的焊接温度要比有铅的高，无铅的焊接温度的最低峰值应当在200-205℃，最高峰值温度为235℃-245℃。
4、焊接工艺上的区别
无铅的焊接温度要比有铅的高，在一定的温度(200-205℃，峰值235℃)下焊接效果是最好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件最高温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性，在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段，采用更为平滑的曲线，更慢的运载速率来实现完美的焊接效果。

Ⅸ 无铅锡膏工艺中如何防止锡珠产生

从人，机，料，法，环几个因素上看，钢网和锡膏是对锡珠影响最大的两个因素；
如果是一些LCR 类chip件有锡珠，那钢网开法绝对要重新考虑，一般开孔最大也就到PAD大小（前提是Gerbel设计合理），另外可以做防锡珠开法；如果是一些异形零件锡珠，那还要看零件设计是否压锡膏，可以从零件或钢网上改善；
我有遇到到过好几次，由于锡膏特性不一致导致锡珠的异常，可以通过更换锡膏验证解决，有时候锡膏存储不佳导致助焊剂挥发，合金粉比例上升也会导致锡珠。
这两个因素是最主要的因素

Ⅹ 焊锡膏存放在存有食物的冰箱，吃了食物会有什么影响

可能会头晕，身体不适，因为焊锡膏里含有有毒成分，有松香还有其它物质，所以要和食品分开存放。