存储半导体
㈠ 存储半导体上市公司
存储半导体上市公司有华天科技公司、深科技公司。
1、华天科技:项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
2、深科技:深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。
拓展资料:
按功能的不同,半导体存储器可分为随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)和串行存储器三大类。
1、随机存储器
对于任意一个地址,以相同速度高速地、随机地读出和写入数据的存储器(写入速度和读出速度可以不同)。存储单元的内部结构一般是组成二维方矩阵形式,即一位一个地址的形式(如64k×1位)。但有时也有编排成便于多位输出的形式(如8k×8位)。随机存储器主要用于组成计算机主存储器等要求快速存储的系统。
2、只读存储器
用来存储长期固定的数据或信息,如各种函数表、字符和固定程序等。其单元只有一个二极管或三极管。一般规定,当器件接通时为“1”,断开时为“0”,反之亦可。若在设计只读存储器掩模版时,就将数据编写在掩模版图形中,光刻时便转移到硅芯片上。这样制备成的称为掩模只读存储器。这种存储器装成整机后,用户只能读取已存入的数据,而不能再编写数据。其优点是适合于大量生产。但是,整机在调试阶段,往往需要修改只读存储器的内容,比较费时、费事,很不灵活(见半导体只读存储器)。
3、串行存储器
它的单元排列成一维结构,犹如磁带。首尾部分的读取时间相隔很长,因为要按顺序通过整条磁带。半导体串行存储器中单元也是一维排列,数据按每列顺序读取,如移位寄存器和电荷耦合存储器等。
㈡ 半导体存储器的结构主要包括哪三个部分
7.1 概述 半导体存储器以其容量大、体积小、功耗低、存取速度快、使用寿命长等特点,已广泛应用于数字系统.根据用途分为两大类:1 、只读存储器 ROM . 用于存放永久性的、不变的数据.2 、随机存取存储器 RAM . 用于存...
㈢ 半导体存储器的分类
半导体存储器芯片按照读写功能可分为只读存储器(Read Only Memory,ROM)和随机读写存储器(Random Access Memory,RAM)两大类。
只读存储器电路结构简单,且存放的数据在断电后不会丢失,特别适合于存储永久性的、不变的程序代码或数据(如常数表、函数、表格和字符等),计算机中的自检程序就是固化在ROM中的。ROM的最大优点是具有不易失性。
不可重写只读存储器
1、掩模只读存储器(MROM)
掩模只读存储器,又称固定ROM。这种ROM在制造时,生产厂家利用掩模(Mask)技术把信息写入存储器中,使用时用户无法更改,适宜大批量生产。
掩模只读存储器可分为二极管ROM、双极型三极管ROM和MOS管ROM三种类型。
2、可编程只读存储器(PROM)
可编程只读存储器(Programmable ROM,简称PROM),是可由用户一次性写入信息的只读存储器,是在MROM的基础上发展而来的。
随机读写存储器
1、静态存储器(SRAM)
利用双稳态触发器来保存信息,只要不断电信息就不会丢失。静态存储器的集成度低,成本高,功耗较大,通常作为Cache的存储体。
2、动态存储器(DRAM)
利用MOS电容存储电荷来保存信息,使用时需要不断给电容充电才能保持信息。动态存储器电路简单,集成度高,成本低,功耗小,但需要反复进行刷新(Refresh)操作,工作速度较慢,适合作为主存储器的主体部分。
3、增强型DRAM(EDRAM)
EDRAM芯片是在DRAM芯片上集成一个高速小容量的SRAM芯片而构成的,这个小容量的SRAM芯片起到高速缓存的作用,从而使DRAM芯片的性能得到显着改进。
㈣ 什么是半导体存储器有什么特点
半导体存储器(semi-conctor memory)是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器.按其制造工艺可分为:双极晶体管存储器和MOS晶体管存储器.按其存储原理可分为:静态和动态两种.其优点是:体积小、存储速度快、存储密...
㈤ 计算机内存必须是半导体储存器吗
是的。PC中的存储器都是半导体存储器。
电脑中的存储器是用来存储计算机信息的。存储器是电脑系统不可缺少的组成部分之一。电脑中的存储器大致可划分为两大类:一类是主存,即内存;一类是辅存,即外存。
二者的重要区别之一,就在于他们与CPU之间的物理连接方法不同。与CPU地址线直接相连的存储器就是内存,而通过接口与CPU间接相连的存储器就是外存。连接方式的不同,直接导致了二者与CPU之间通信方法的不同。
详细说明:
半导体存储器是现代数字系统特别是计算机中的重要组成部分,它可分为RAM和ROM两大类,绝大多数属于MOS工艺制成的大规模集成电路。RAM是一种时序逻辑电路,具有记忆功能。它存储的数据随电源断电源断电而消失,因此是一种易失性的读写存储器。
它包含有SRAM和DRAM两种类型,前者用触发器记忆数据,后者靠MOS管栅极电容存储数据。因此,在不停电的情况下,SRAM的数据可以长久保持,DRAM则必须定期刷新。
ROM是一种非易失性的存储器,它存储的是固定数据,一般只能被读出。根据数据写入方式的不同,ROM又可以分成固定ROM和可编程ROM。
㈥ 半导体存储器分为哪两种
半导体存储器分为随机读写存储器和只读存储器。
半导体存储器的分类从制造工艺的角度可把半导体存储器分为双极型、CMOS型、HMOS型等;从应用角度上可将其分为两大类:随机读写存储器(RAM),又称随机存取存储器;只读存储器(ROM)。
1、只读存储器(ROM)
只读存储器在使用过程中,只能读出存储的信息而不能用通常的方法将信息写入的存储器,其中又可以分为以下几种。
掩膜ROM,利用掩膜工艺制造,一旦做好,不能更改,因此只适合于存储成熟的固定程序和数据。工厂大量生产时,成本很低。
可编程ROM,简称PROM,由厂商生产出的空白存储器,根据用户需要,利用特殊方法写入程序和数据,但是只能写一次,写入后信息固定的,不能更改。
光擦除PROM,简称EPROM,这种存储器编写后,如果需要擦除可用紫外线灯制造的擦除器照射20分钟左右,使存储器复原用户可再编程。
电擦除PROM,简称EEPROM,顾名思义可以通过电来进行擦除,这种存储器的特点是能以字节为单位擦除和改写,而且不需要把芯片拔下插入编程器编程,在用户系统即可进行。
Flash Memory,简称闪存。它是非易失性存储器,在电源关闭后仍能保持片内信息,与EEPROM相比,闪存存储器具有成本低密度大的优点。
2、随机读写存储器(RAM)
分为两类:双极型和MOS型两种。双极型RAM,其特点是存取速度快,采用晶体管触发器作为基本存储电路,管子较多,功耗大,成本高,主要用于高速缓存存储器(Cache)MOS RAM,其特点是功耗低,密度大,故大多采用这种存储器。
SRAM:存储原理是用双稳态触发器来做存储电路,状态稳定,只要不掉电,信息就不会丢失,优点是不用刷新,缺点是集成度低。DRAM:存储原理是用电容器来做存储电路,优点是电路简单,集成度高,缺点是由于电容会漏电需要不停地刷新。
㈦ 半导体是怎样存储信息的
存储器中最小的存储单位就是一个双稳态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材料的存储元,它可存储一个二进制代码。由若干个存储元组成一个存储单元,然后再由许多存储单元组成一个存储器,就用来存放程序和数据了。
㈧ 存储器的存储介质是半导体吗
存储器的存储介质是半导体,一般称为半导体存储器,由大量相同的存储单元和输入、输出电路等构成。每个存储单元有两个不同的表征态0和1,用以存储不同的信息。半导体存储器是构成计算机的重要部件。同磁性存储器相比,半导体存储器具有存取速度快、存储容量大、体积小等优点,并且存储单元阵列和主要外围逻辑电路兼容,可制作在同一芯片上,使输入输出接口大为简化。
半导体存储器的分类
按功能的不同,半导体存储器可分为随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)和串行存储器三大类。随着半导体集成电路工艺技术的发展,半导体存储器容量增长非常快,单片存储容量已进入兆位级水平,如16兆动态随机存储器(DRAM)已商品化,64兆、256兆DRAM在研制中。
㈨ 存储半导体龙头股
1.存储半导体龙头股有兆易创新、斯达半导、景嘉微、汇顶科技等等。
2.兆易创新是半导体存储龙头股。12月7日消息,兆易创新截至收盘,该股跌0.94%,报171元;5日内股价上涨3.12%,市值为1140.87亿元。 12月7日消息,兆易创新主力资金净流出1024.38万元,超大单资金净流出3416.18万元,散户资金净流入8127.12万元。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发,已通过DQSIS09001及IS014001等管理体系的认证。
3.嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品有600V IGBT模块系列,1200V IGBT模块系列,1700V IGBT模块系列,MOSFET模块系列,600V IPM模块系列等;产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域,包括:变频器_电焊机_感应加热_激光_太阳能/风能发电装置、高压直流输变电装置、家用电器、机车牵引、UPS、医疗设备等等。
拓展资料
1.长沙景嘉微电子股份有限公司从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售,主要产品为图形显控、小型专用化雷达领域的核心模块及系统级产品。公司陆续通过双软企业、三级保密资格单位、高新技术企业、武器装备质量体系等一系列资格认证,取得武器装备科研生产许可证、装备承制单位注册证书等业务资质证书。
2.公司自成立以来一直致力于高可靠电子产品的研究开发,目前在图形显控领域居于国内领先地位,已同时成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片,并实现规模化应用;在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具有先发技术优势。深圳市汇顶科技股份有限公司主要从事智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片,除此之外为固定电话芯片产品。