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长江存储qlc新闻

发布时间: 2022-12-09 13:49:43

㈠ 长江存储进入苹果供应链苹果是如何回应这件事的

长江存储进入苹果供应链首先就是还没有采购对应的长江存储的NAND芯片,其次就是苹果公司正在考虑通过合适的手段来采购对应的长江存储生产的高端芯片来满足一些特殊苹果机型的需求,再者就是中国境外的苹果手机机型不会使用对应的长江存储的芯片防止与美国政府产生一些对立的矛盾,还有就是苹果在对应的高端NAND芯片上面采取了机密的模式来满足发展的需求。需要从以下四方面来阐述分析长江存储进入苹果供应链以及苹果是如何回应这件事的。

一、还没有采购对应的长江存储的NAND芯片

首先就是还没有采购对应的长江存储的NAND芯片 ,对于长江存储而言他们的NAND芯片是比较高端的芯片可以满足苹果手机的需求这样子对于苹果公司的经济效益起到了很大的作用。

苹果应该做到的注意事项:

应该加强与中国企业的多渠道的合作。

㈡ 20200513听书笔记:硬科技报告 ——什么是“梦境管理”

三项值得关注的硬科技进展:

1.MIT媒体实验室尝试调控人的梦境

第一项进展让我听到之后很兴奋,因为它有可能实现一个我小时候的“白日梦”——那就是让自己能一边睡觉一边学习。以前每当我复习考试的时间不够的时候,经常会想如果我能控制自己做的梦,睡着之后在梦里把知识点再过一遍,那简直太幸福了。

这个麻省理工学院的媒体实验室,我们知道,经常是很多脑洞大开的科技创意的发源地,每年都会开发上百个天马行空的项目。比如,像织毛衣一样织出来的软体键盘,或者根据孩子的偏好凭空创作童话的讲故事APP等等。

这一次开脑洞的,就是媒体实验室里一个叫做“梦境实验室”的研究团队。他们花了3年的时间,尝试通过声音和气味等等方式,来影响人做什么梦,并且把一些特定的形象植入到人的梦里。这听起来简直就像是电影《盗梦空间》一样!那研究人员具体是怎么做到的呢?

这个方法说白了很简单,就是“说悄悄话”。具体来说呢,就是在测试者即将入睡、半睡半醒的状态下,用微弱的音量播放一些简单的语音信息,比如:“兔子” “茶杯”,然后让被测试者进入一种浅层次睡眠。这种睡眠有点类似于我们平时的午睡。处在这种浅层次睡眠下的人,非常容易做梦。研究人员就用这种方法测试了6名志愿者。根据志愿者的回忆,在他们所做的梦里,全都出现了研究人员播放的“悄悄话”里面的东西。

研究人员认为,只有在半睡半醒的过渡状态下,人的意识比较放松,不会对输入的信息进行多少加工处理,才有可能通过“说悄悄话”的方法来影响梦中的内容。

这项研究中另一个创新了,那就是研究人员利用了一种戴在人手上的可穿戴设备,随时监测被测试者的肌肉张力、心率、皮肤导电率等等数据,并且根据这些数据判断他所处的状态。每一次,都在被测试者过渡状态即将结束,马上要进入睡眠的时候播放“悄悄话”。研究人员发现,果然在这个时机输入语音信息,可以高成功率地在梦境中植入特定信息。

研究人员继续在一项有50个被试者的研究里,给一部分人的梦里植入了“大树”这个形象,另一部分人要么正常入睡,要么保持清醒。然后,给这一群人做关于“树木”的创造力测试题。结果发现,梦境里被植入了“大树”的人,往往在测试中表现得更好。比如,他们能联想到更多跟大树有关的词汇,或者更快地用大树作为主题写一个故事。

今天的技术甚至已经不满足于服务人们清醒时候的需求,而开始把触角伸向了占据人生1/3时间的睡眠了!

其实,这种利用人半睡半醒的状态,植入一些特定意象的技术,我们其实并不陌生。比如,心理治疗中的催眠疗法,或者前一阵子在硅谷流行的正念冥想,我想或多或少都是利用了类似的原理。

通过科技的工具,更可能只是让这些传统的心理辅助疗法,在未来变得更精确、更高效、更便宜。

2.康奈尔大学研发出可植入生物体的超微型传感器

4月17号,来自美国康奈尔大学的研究团队在美国科学院院刊发表了一项突破性的研究,他们使用芯片制造中的光刻技术,批量制造出了一种超小型的无线传感平台。有多小呢?——大概只有100微米长,50微米宽,差不多跟一个面粉的颗粒一样大,几乎已经到了肉眼不可见的程度。在一个1分钱的硬币上,可以平铺30000个这样的传感器。

这么小的传感器将来能有什么用?这背后潜在的用途可大了。

首先,我们今天不是常说万物互联的物联网概念嘛。这个物联网的底层硬件是需要有大量廉价的传感节点的。而康奈尔大学这次传感器的单价,就只是现在类似小型传感器的百分之一。

除了便宜之外呢,超小型化的传感器,还能部署在很多以前根本想不到的场景里。比如,可以在人的血管里随着血液流动监测体内细微的健康状态;或者也可以像科幻电影里一样,不被察觉地撒在各种细微的角落监测环境信息。总之,随着传感平台进一步变小,可以说我们人类在采集信息的手段上,又有了很大的想象空间。

第一点,首先要明确我们所讨论对象的层次。当我们说某某7nm芯片的时候,这个7nm其实是在说它最底层元器件的大小,就像说人的细胞一样。而这一次康奈尔大学研发的微型传感器,更应该被理解成一个完整的系统(或者说是一个平台),而不是一个单独的元器件。这就意味着,这个100微米的传感器的结构麻雀虽小,五脏俱全。

它里面从用来供电的太阳能电池板,到用来处理信息的集成电路,再到对外通信的无线模块等等,啥都有,是一台可以独立工作的设备。从产品的逻辑结构图上来讲,它可能更像一部手机。

事实上,以往具有类似的传感功能,能够独立工作的,不需要外接导线的微型传感系统,整个体积基本上都在立方毫米这个量级,也就是差不多一粒小米的大小。而这项研究的成果,直接把小米变成了几乎看不见的粉尘,体积缩小到了万分之一,不得不说很了不起。

第二点突破了——也就是所谓的“异质集成”技术。所谓“异质集成”,是奇异的“异”,品质的“质”。意思就是把原本不属于同一类制造工艺,或者说不同材料的器件,集成在一起的技术。

我们还是用手机来打比方,手机外壳一般是塑料的,里面的电路板是硅材料的,基带天线是金属的。这些东西分别是在不同的生产线,用不同的工艺生产出来,然后由工人集成组装,才成为一部手机的。你要说非得用一套工艺,就把一个完整的手机造出来,那是不太现实的。但是“异质集成”技术,恰恰就是要做这么一件事儿。

这次在康奈尔大学的传感系统上,负责通信的LED模块,负责信息处理的场效应管,还有负责供电的太阳能电池模块等等,原先的生产过程是不能相互兼容的。所以以往呢,只能单独制造每个模块,然后再把它们安装到一起。这就导致过去再怎么精细,也只能做出小米这么大的传感系统来。这就像最早的计算机,因为使用分立的元器件,所以就像一个房子一样大。

而这项研究最大的亮点之一,就是把这几个各自不兼容模块,用一套相对完整的工艺,给统一到了一块硅片上,这就能大大缩小系统的尺寸了!这个异质集成的技术细节比较复杂,这里就不展开了。你只需要了解这种异质集成技术,让1平方英寸的硅片上,目前能够制作上万块这种传感系统。

所谓“平台化”,就是我认为这次研究出来的产品,可能在未来演化出一类新的传感器范式,也就是一类只有灰尘大小的、低成本、无线传感的产品家族。以这项研究为基础,很可能会创造出很多各种功能的微小器件,比如用来做环境监测、健康管理、国防安全等等。

总之,这一类低成本的无线传感器,确实未来可期。我也相信在这篇论文之后,还会有很多后续的研究沿着类似的思路做出有趣的成果,值得你继续关注!

3.长江存储推出128层QLC NAND闪存

4月13号,我国着名的半导体企业长江存储对外宣布,它的128层闪存芯片已经研发成功。这很可能意味着,存储芯片会成为我国在主要的芯片门类里面,率先进入世界第一梯队的产品。

我们今天用来存储数据的产品,主要有三种。第一种是光存储,可以简单理解成各种光盘,这个历史比较悠久,现在普遍使用的也不多了。第二种是磁存储,这类产品今天依然很常见,大部分人台式机或者笔记本电脑里面1T、2T的硬盘,还有企业的大数据中心里面用的硬盘,都是磁存储盘。但是,光和磁作为存储介质的产品,目前看来除了少数特殊场景之外,都在走下坡路,甚至逐渐会被市场所淘汰。

而今天接过人类信息存储这个接力棒的呢,就是我们要说的第三类存储产品,也就是通常所说的半导体存储或者存储芯片。而闪存芯片就是存储芯片最主要的一类产品。举例来说,我们手机里面所谓256GB或者512GB存储容量,平常拷贝数据用的U盘,还有一些高端笔记本电脑里用的固态硬盘,背后使用的都是所谓的闪存芯片。

而且业界普遍认为,不光是手机、笔记本这些场景,未来包括台式机,甚至大型的数据中心,都会逐渐用闪存芯片的存储取代现在用的磁硬盘。因为闪存芯片不管是在运行的可靠性,还是存储的速度上,都有巨大的优势。

而且由于这些突出的优点,整个存储芯片市场在2017年之后,已经超过了逻辑芯片(也就是我们通常理解的CPU、GPU),成为世界上市场份额最大的芯片类别。2019年在半导体市场周期下行的基础上,依然有1064亿美元的全球市场,占到全球芯片市场大概1/4。

因此,如果我国能够在存储芯片中的闪存领域拿下一块份额的话,无疑是国产芯片一次巨大的胜利。

这次研发成功的存储芯片,根据长江存储的说法,还在三个维度上做到了业界第一,分别是面积最高密度、单颗最高容量达到 1.33Tb,以及业界最快速度(1.6G/s),确实非常了不起。在未来的几年内,我们很可能就可以用到长江存储的闪存芯片制作的手机和电脑了,非常令人期待。

存储行业是芯片领域最值得关注的细分门类之一,这次长江存储128层闪存芯片的研发成功,确实令人振奋。相信在今后的全球存储市场里,会掀起引人注目的波澜,我也邀请你持续关注。

个人感悟:三项硬科技:两个是美国发现,一个中国制造,为中国骄傲!为武汉加油!

㈢ 在长江存储工作是一种怎样的体验

从事高科技研究的工作,会觉得学无止境,有一种学海无涯的感觉吧。

长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月,总部位于“江城”武汉, 是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,同时也提供完整的存储器解决方案。

长江存储为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒, 嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案,广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。

2017年10月,长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式,成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。

2019年9月,搭载长江存储自主创新Xtacking架构的64层TLC 3D NAND闪存正式量产。

2020年4月,长江存储宣布128层TLC/QLC两款产品研发成功,其中X2-6070型号作为业界首款128层QLC闪存,拥有发布之时最高的IO速度,最高的存储密度和最高的单颗容量。

截至目前长江存储已在武汉、上海、北京等地设有研发中心,全球共有员工6000余人,其中研发工程技术人员4000余人。

通过不懈努力和技术创新,长江存储致力于成为全球领先的NAND闪存解决方案提供商。

㈣ 长江存储被美企“盯”上,苹果发出评估!释放了何种信号

他们有意和中国进行竞争,最后很有可能和长江存储合作让其成为苹果的供应链,这将会在市场上进一步增大长江存储的影响力。

㈤ 高筑墙、广积粮、缓称王

为应对美国政府的技术出口管制措施,消息人士称,华为正持续储备那些最难获取的美国半导体产品,以维持主力业务通信设备及服务器使用的供给,其中包括赛灵思的FPGA,英特尔和AMD的服务器处理器等尖端产品。据业内人士曝料称,华为甚至还有可能向高通备手机处理器的货,以备不时之需。

据《日经亚洲评论》援引消息人士报道,华为已经储备了长达2年份的美国关键芯片,期间其业务运营或将不受美国政府制裁影响。

据消息人士称,华为储备芯片的重点在于英特尔(Intel)和美国超威半导体公司(AMD)所生产用于服务器的中央处理器(CPU)、赛灵思(Xilinx)公司的现场可编程门阵列芯片(FPGA)。这些芯片都是华为基站业务和新兴云业务“最重要组件”,现在,华为有足够的库存可支撑1.5至2年时间,以维持主力业务通信设备及服务器使用的半导体供给。

芯片业内人士 @手机晶片达人 在新浪微博上引用KeyBanc Capital Markets 分析师 John Vinh 周四(28 日)发布的一份研究报告称,美国扩大封杀华为后,高通可能出人意料地成为赢家。John Vinh 预计 2021 年华为将不会使用海思半导体自家的芯片,而是将在旗舰手机 Mate 50 和 P50 上采用高通的骁龙(Snapdragon) 芯片组

据日经引述业内人士透露,2018年年底,也就是在华为CFO孟晚舟在加拿大被捕后不久,华为已经开始储备这些关键芯片。

华为在上周披露,公司在2019年投入了人民币1674亿元储备芯片、组件以及材料,比2018年增长了73%。

尽管华为没有披露储备了何种芯片,但该人士称, 华为尤其希望多储备赛灵思的FPGA。据悉,赛灵思的FPGA还被用于美军的最先进隐形战斗机“F35”,太空 探索 及卫星等,因此被认为与国家安全有很大关联,被禁止出售给华为

5G浪潮袭来,这种可编程芯片对华为基站和电信设备机房至关重要,而业内又没有能够匹敌赛灵思的非美供应商。

海思半导体的芯片设计开发能力一流,据悉早已着手进行开发取代赛灵思FPGA的产品,不过相关人士透露, “ 华为(海思半导体),虽然有很好的设计能力,目前仍无法设计出与赛灵思及英特尔(旗下Altera)具有同等性能的FPGA 。“

自1985年赛灵思发明FPGA以来,其容量提高了一万倍以上,速度提高了一 百倍以上,价格和能耗缩小了一千倍以上。长时间的底层积累,让FPGA技术壁垒高企,华为和中国厂商要短时间实现替代几乎是不可能。

与一般 IC 设计企业不同的是,FPGA硬件需要配套EDA软件一起使用,所以FPGA 公司通常需要自行研发适配自家硬件的EDA软件,因此也算半个EDA软件公司。由于FPGA版图及布线复杂,硬件设计难度较大,加之软件和硬件协同开发,系统工程的难度再升级。

另一方面,FPGA核心专利被几家美国巨头垄断,赛灵思和Altera在FPGA领域的专利数近10,000个,而国产厂商如紫光同创专利数仅约200项,相差悬殊。国内厂商在其专利有效期结束前,很多高端应用领域不能碰,未来随着部分专利的有效期结束,及国产厂商在新专利上的突破,国产FPGA或迎来转机。

目前国内的FPGA厂商主要有 紫光同创、国微电子、成都华微电子、安路 科技 、智多晶、高云半导体、上海复旦微电子和京微齐力 等。

据Gartner数据,全球FPGA市场规模2019年达到69亿美元,2025年达到 125亿美元,未来市场增速稳中有升。亚太区占比达到42%,是FPGA主要市场,其中中国FPGA市场规模约100亿人民币,未来随着5G部署及AI技术发展,国内FPGA规模有望进一步扩大。

2017 年时,国内FPGA市场国产率还低于 1%,如今美国禁运将逼着国产厂商加快自研脚步,也让更多客户开始采用国产FPGA替代,这是百亿级的市场机会。

除了赛灵思, 华为还通过从英特尔、AMD采购高端服务器CPU 。英特尔和AMD都是美国芯片开发商,控制着全球近98%的服务器CPU市场,而目前全球IT信息产业依然是由x86架构的底层芯片主导。

2018 年,全球 IT领域采用的处理器,英特尔占比 90.41%,操作系统则是微软的Windows一家独大,占比达 88.17%。同时,围绕他们形成的“WinTel“产业生态,包括一系列的配套软硬件如服务器、存储、数据库、中间件、应用软件等,长期居于市场垄断地位。

国产x86服务器芯片厂家目前有兆芯、中科海光、澜起 科技 、北方众志等。不过x86授权通常在内核层,一方面获得授权后的芯片仍有相对“黑盒子”的部分,其次在此基础上扩展形成自主指令集的难度也较大。

所以包括华为鲲鹏在内的国内外厂商,近年来大力发展Arm架构服务器芯片,欲以低功耗等差异化竞争蚕食x86市场,但尚未形成星火燎原之势。

Arm 主要有三种授权等级:使用层级授权、 内核层级授权和架构/指令集层级授权,其中指令集层级授权等级最高,企业可以对 Arm 指令集进行改造以实现自行设计处理器,比如苹果就在Arm v7-A架构基础上开发出了Swift架构。国内的飞腾和海思鲲鹏都已经获得了Arm v8指令集永久授权,双方有望在未来形成自己的指令集,且在无法再获得Arm新授权的情况下,继续维持先进性。

而依托MIPS架构自研指令集的龙芯,以及Power架构自研指令集的申威,虽然在自主知识产权程度上最高,但两者的制造工艺相对落后,短期在商业市场缺乏竞争力,需要打持久战。龙芯长期合作的代工厂意法半导体位于欧洲和美国,严格来讲属于中国设计,欧美制造;申威有军方背景,其CPU必须是中国企业制造的,例如中芯国际。

2018年8月,国采中心通过公开招标方式确定了2018-2019年服务器产品协议供货商,入围名单中包括了七家国产服务器处理器: 龙芯(MIPS-LoongISA 2.0)、飞腾(Arm v8)、申威(SW-64)、华为海思(Arm v8)、海光(x86)、宏芯(Power)和兆芯(x86)

2020年5月,中国电信在服务器集采资格预审中,单独列出了包含华为鲲鹏920芯片或海光HYGON Dhyana系列处理器的H系列全国产化服务器,是首次将全国产化服务器单独列入招标目录。

有评论认为,近年来自主可控成为中国 科技 发展重要目标,中国电信作为央企,承担着政治责任、经济责任、 社会 责任以及企业发展的责任。从2018年的政府国采,到2020年中国电信以搭载华为、海光等国产CPU的服务器,取代部分英特尔、AMD产品,看出在推行国产化、培育国产自主可控产业链上,政府和央企正在做出表率。

华为服务器产品在消耗这两年英特尔、AMD库存期间,预计也会加紧自研鲲鹏系列替代,或是扶持一些国内自主可控的处理器产品。

手机处理器方面,虽然华尔街日报引述的报告纯属猜测,但有网友认为,购买使用高通处理器的方法并非不可行。@来往新世界 表示,华为可以国外市场用高通,国内市场用海思。这样既照顾了美国企业的利益,也能照顾国内支持者的情绪,换来争取发展的时间。这也是从奥巴马政府开始,到特朗普政府,美国一直奉行的策略——不希望华为自研芯片,希望来买美国货。而事实上在被制裁之前,华为也一直是高通射频等类别芯片的大客户。

另外,自去年以来,华为还一直在从三星、SK海力士、美光以及铠侠(Kioxia,原东芝存储)采购DRAM内存芯片和NAND闪存芯片。

在 NAND Flash 市场中,三星、铠侠、镁光、SK海力士、西部数据、英特尔这六家原厂长期垄断着全球 99%以上的份额。此外,国际原厂持续引领着 3D NAND 技术研发,形成了较为厚实的技术壁垒。

长江存储作为国内专注 3D NAND 闪存设计制造一体化的IDM 集成电路企业,正在破局。他们在 3D NAND 研发中使用自主知识产权的 Xtacking 架构,将两种电路进行堆叠,从而实现逻辑电路与存储电路结合,实现较传统 3D NAND 更高的存储密度。

基于此架构,公司已经在 2019 年9月宣布开始量产64 层 3D NAND;2020年4月,长江存储又发布了128层QLC 3D NAND,预计量产时间将在今年年底到2021年上半年之间。

DRAM方面,本土厂商长鑫存储已获得奇梦达、Rambus等巨头的大量专利,并于2019年4季小批量生产首批DRAM芯片。

但纵观全球存储芯片市场,中国生产的存储芯片仍不具备竞争优势,并且大批量供货存在难度,因此华为预判美国政府可能再次扩大限制范围,早早囤了货。

“华为正在进行‘战时’储备,”消息人士称,“如果实际需求是每月100颗芯片,那就订购150颗,储存起来。相对于处理器芯片,不需要频繁升级的存储芯片更容易建立库存。”

针对日本经济新闻的采访,关于库存采购的品项,华为方面未予置评。赛灵思、英特尔和AMD均均表示“遵守美国的法律和规定”,铠侠只是表示公司经营行为符合其经营所在国的规章制度。

美国商务部5月15日公布了进一步对华为与美国企业之间的交易加强管制的计划,要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时,必须得到美国政府的出口许可证,外国厂商也不例外。

在美国升级限制的背景下,拥有足够的芯片库存对于华为按时推出产品至关重要。分析师认为,尽管华为采取了储备措施,但在新的出口管制限制下, 无论产品出现什么问题,都不能直接从美国半导体大型企业那里得到技术支持或客户服务。“长期看来,这可能会导致(华为的)产品竞争力降低”

顾问机构Eurasia Group研究主管Paul Triolo表示,囤货只能解燃眉之急,但美国的行动可能会集中在华为的基础设施业务、旗下企业、云服务以及人工智能业务上。这些行业的竞争非常激烈,需要有能力快速迭代设计,并整合来自各种来源的最新和最好的技术。

这种担心不无道理,据《金融时报》引述瑞士信贷亚洲半导体研究部主管RandyAbrams 5月18日发表研究报告指出,全球芯片制造商当中,约40%都使用应用材料(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)等美国厂商的设备,多达85%则使用Cadence、Synopsys及Mentor, a simens bussiness的EDA软件。

按照美国的规矩,眼下几乎没有晶圆代工厂能继续跟华为合作,海思在设计芯片时,也只能用旧版本的EDA软件。

㈥ 国产新星半导体巨头崛起,实现弯道超车,长江存储实力究竟有多牛

首先是长江存储在全球拥有10,000多名员工,7000多项专利申请。是一家以3D NAND闪存为主,涵盖计算机、移动通信等领域的电路企业,致力于成为存储技术的领导者。如今,作为三星、东芝这样的高科技企业,长江存储曾经有着令人钦佩的R&D历史。长江存储的前身武汉新鑫,因经济衰退而举步维艰。危急之时,接受国家财政援助,在武汉新新的基础上建立长江仓储。

要知道的是中国存储行业追赶速度更快,但中美关系持续恶化,层层制裁和人才短缺仍是制约中国发展的关键因素。评价一下长江存储的NAND芯片,用于国内销售的部分iPhone。美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修改出口管理条例,旨在进一步阻止中国发展其存储芯片能力和相关军事能力。

㈦ 苹果辟谣:iPhone14没用长江存储的芯片,造谣者意欲何为

苹果辟谣:iPhone14没用长江存储的芯片,造谣者意欲何为首先是因为想要挑起中国和美国的一些恶性贸易竞争,其次就是想要渲染商业合作的紧张氛围,再者就是想要强化美国企业的一个观念来减少对应的中国企业的依赖程度,还有就是想要满足一些政治目的来更好的反向满足美国人对于中国企业的商品存在一些错误的认识,需要从以下四方面来阐述分析苹果辟谣:iPhone14没用长江存储的芯片,造谣者意欲何为。

一、因为想要挑起中国和美国的一些恶性贸易竞争

首先就是因为想要挑起中国和美国的一些恶性贸易竞争 ,这样子必然会使得中国的企业和美国的企业在商业贸易方面的合作减少一些,这对于中国或者美国的长期利益都是会遭受到损害的。

造谣者应该做到的注意事项:

主动澄清说明原因。

㈧ 华为5G手机美国配件仅占1.5%,我们离纯国产还有多远

2019年5月份,美国制裁华为开始实行,到现在已经一年有余了,如今这个话题已经不再新鲜。但最近,美国又准备加大力度,意欲切断华为晶圆代工来源,说的就是台积电。加上台积电赴美建厂消息确定,使得华为前进的步伐变得更加困难。

一、华为使用美国产配件仅剩康宁玻璃。

据了解,华为5G手机的国产配件金额占比从25%提升至42%,而美国配件的依赖已从11%降至1.5%,仅剩下玻璃外壳(康宁玻璃)。这是华为这一年来的成就,脱离美国依旧可以发展的很好。

二、国产化真的来了吗?

拿华为Mate 30来说,虽然从美国进口的配件只有康宁玻璃,但是海外进口的配件整体来说也有不少。摄像头选择的是日本索尼公司的配件,射频前端模块选择的是日本的村田制作所的配件,NAND闪存选择的是日本的KIOXIA的配件,双工器选择的是日本的TDK和太阳诱电的配件,有机EL显示器选择的是韩国三星的配件,DRAM选择是韩国SK海力士的配件,触摸屏也是来自韩国进口。 整体来看,我们依赖进口的产品还是有不少,是我们造不出来吗?我觉得不是的,只是差距太大。

三、华为有哪些核心技术?

华为三大核心 科技 是自研芯片、自研基带、自研通讯。而手机硬件层面来说有五大模块计算、通讯、存储、屏幕、电池。华为目前掌握的只有计算和通讯,当然,一个企业掌握整个手机生产链有太大的难度,但是在屏幕方面我国的京东方也是可以的。

四、国产化之路有哪些不足?

康宁大猩猩玻璃垄断全球高端手机市场,但是有消息传出称华为正在自主研发名为“Air Glass”,并获取了相关专利,看来彻底摆脱美国配件的决心是大的。此外,光刻机技术决定了芯片的生产,中芯国际年底才可以量产7nm芯片,而华为计划上线5nm芯片的手机,目前已经向台积电下了大量的订单。光刻机技术的差距目前是最大的,也是“最致命”的。

篇尾小结:国产化之路是必须要走的,不然永远的被人家牢牢的压制。我们不能把压力都放在华为身上,华为只是直接“受害者”,国产化需要国内多家企业共同努力,才能打造出真正意义的手机生态链。

提到处理器,自然就想到了高通。每年高通发布新处理器的时候,国内的手机厂商是争着说自己会首发。而且我们也知道,处理器是手机的核心部位,一旦遭到断供,那会有多少损失呢?


在国内手机厂商中,只有华为是坚持用自己的自研芯片,更让我们感到兴奋的是,这一条路没有白走,是看到了希望的曙光。不少用户认为华为是捆绑什么情怀,这里就想说一下,一旦高通断供了,你们怎么办呢?

加上在近两年,米国对华为的制裁是越来越严。一方面是让我们看到了华为的超前的战略,即所谓的备胎计划。另外一方面,是拉开了去米国化零部件的序幕。根据日本媒体和专业机构拆解测算,华为5G手机的国产配件金额占比从25%提升至42%。

而美国配件的依赖已从11%降至1.5%,仅剩下玻璃外壳等。看到这个1.5%,很多人也是高兴,可熟不知玻璃外壳还是一个绕不过去的坎。其实这在业界已经不是什么秘密,来自美国康宁大猩猩的玻璃制品。

几乎垄断了全球的高端智能手机和电脑屏幕的市场,而玻璃外壳对智能手机的体验却极为关键,且极为昂贵。这点目前来说国内还是没有超过它的企业,而除了玻璃以外,像光刻机、芯片设计软件等领域仍旧存在差距。

那么我们离纯国产还有多远?首先这个问题应该是无解的,因为不可能什么都是自己做,这就已经在打破贸易的衔接了。只能是有替代品,在需要的时候自己能生产,不受制于人。

其次,我们真的需要纯国产吗?现在这个世界是相互合作的,对于资源的整合利用非常明确。记得有这么一个事情,有网友说国内都造不出圆珠笔的笔芯。想想都觉得非常的荒谬。

造肯定是可以的,只是在工艺与技术上,与其他国家比不了。在一个造出来没有市场,没有购买,这东西卖给谁。第三,激发我们的创新,为什么会有创新,都是在走投无路的时候想出来的。

不创新只能等死,希望国内有更多的企业像华为一样,居安思危,掌握自己的核心 科技 。

自2019年5月美国商务部将华为列入“实体清单”以来,华为想尽了办法,尽可能地减少对美国零配件的依赖!

然而,事实呢?

任正非在访谈时表示,2019年华为从美国采购的零配件达到了187亿美元,高于2018年的110亿美元!

2019年华为营收8588亿元,187亿美元零配件的采购占比可不低啊!

任正非还表示,华为不会取代手机中来自美国的零配件!

所以,咱们只能说,华为已经逐步具备了不需要美国零配件也能造手机的实力;但实际上,还是采用了大量的美国零配件的!

……

前不久,有媒体报道的,个别款型的华为手机里面的零配件占比只有1.5%左右,并非完全属实!

尽管美国商务部一直在打压华为,但是华为还是可以从美国供应商采购零配件的(美国商务部再次将对华为的“实体清单”进行了第六次延期许可,延期至8月13日),并没有到完全撕破脸的程度!

美国供应商也是想尽了办法给华为供货,如果华为大幅度切断来自美国供应商的零配件,华为的产品质量也必将有所降低,华为利用二三十年时间建立起来的全球零配件供应链,也会遭受重创!

……

近年来,华为一直在加强与国内供应链合作伙伴的合作关系,采购京东方屏幕,委托中芯国际代工芯片…

只有咱们国内的供应链企业,才不容易被美国商务部左右!

华为想要在国际化征途上,走得更稳更远,除了要拥抱全球供应商,还必须要重点发展国内供应商网络!

……

以上仅为浩子哥个人浅见,欢迎批评指正;

最近华为又成为了各大平台的热搜新闻,由于受到了美国的打压,极有可能导致彻底失去从美国合作伙伴采购产品的机会,同时华为海思芯片也有可能因为代工方面的原因而叫停,所以华为被美国打压,近段时间来也确实牵动着很多网友的心。

有网友担心,随着美国的制裁升级,接下来华为手机会不会没法做了,对于这一问题其实是不必担心的,即使海思芯片无法再生产,华为可以选择妥协的方案采购联发科芯片,这样生存是完全没问题的。

日经中文网提到具体数据为,在美国制裁前上市的4G手机国产零部件大概为25%左右,而制裁后Mate 30 5G达到了41.8%,另外4G手机美国零部件占比达到11.2%, 但如今5G手机只剩下下玻璃壳等极少部分,占总体的1.5%,几近于消失。

同时文中还提到,华为在过去一年里推进零部件研发,已经具备了内部采购能力。不过对于这份报道我却存在一些疑问,因为 在5月18日的华为分析师大会上,官方表示华为去年依然从美国采购了187亿美元的产品。

187亿美元是个什么概念呢,相当于1300多亿人民币,而整个2019年华为总营收为8500亿元, 在美国的采购费用花费了总营收的超过15%,而华为手机的美国零部件比例已经下滑到了1.5%, 确实有些让人不解,这上千亿的采购费究竟用在了哪里?

其实作为普通消费者,华为官方和很多媒体在众多数据的披露上,可能会存在很大差异的,而且作为普通消费者,我们也无法查找到最准确的数据,因为 华为并不是一家上市公司,虽然相关的财务报告都是按照IBM公司核算的,但依然可以不像上市公司那么严苛。

前些时候美股上市公司,所谓的“国民之光”瑞幸咖啡财务造假,一时间震惊了全球资本市场,股价瞬间一泻千里,不得不紧急停盘,而今天瑞幸咖啡已经收到了摘牌通知,可见资本市场对上市公司财务造假几乎是零容忍的。

这个说法不科学,不知道1.5%这个数据是怎么得出来的,是按照零件数目算的还是按照零件价值算的?

用海思CPU举例,怎么算纯国产?CPU是自己设计的,但是不是自己生产的,台积电给做的,台积电又受制于美国,你说这个CPU算不算国产?算成国产有什么用?美国照样可以制裁。好,就算上海的中芯国际可以给华为代工了,可它的光刻机都要从荷兰进口,这样生产出来的芯片算不算国产?人家还是可以卡脖子。

完全实现国产没有用,关键我们自己要有别人没有的技术,你能卡我的脖子,我马上可以卡你的脖子,这样斗争才不落败。

说句实话,纯国产目前来看是不可能的。不管是从软件还是硬件来看短期内都是不可能实现的。芯片的制造,芯片的设计这些都离不开美国的技术

回望2019年5月,美国封锁华为事件爆发。

时隔一年,当一切似乎归于平静,有消息称美国加码对华为出口管制,并意欲切断华为晶圆代工来源。

但根据日本媒体和专业机构拆解测算, 华为5G手机的国产配件金额占比从25%提升至42%,而美国配件的依赖已从11%降至1.5%,仅剩下玻璃外壳等

然而就是这1.5%却引起了笔者的好奇,为什么最难的半导体芯片都能摆脱美国企业的制衡,而这薄薄一层的玻璃外壳却做不到呢?我们离“纯国产”还有多远呢?

已转正的华为备胎

事实上正是因为美国的多行不义,反而给具备强大内生力的中国 科技 产业带来了前所未有的发展机遇,验证了“趋势不可逆”这条真理。

自华为被封锁事件爆发的这一年以来,中国半导体产业无论是在资本层面还是在 科技 研发层面都取得了骄人的成绩。

日本专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions通过对华为Mate 30 5G版的拆解报告显示, 其中通讯模块也从原来美国思佳讯替换成了海思半导体自研产品,仅此一项便大幅降低美国配件的成本占比。

在5G时代,通讯芯片的研发难度极高,显然华为已经攻克难关。

自研芯片,自研基带,自研通讯,华为掌握三大核心 科技 。

也许正是因为华为的逆势成长,成为美国加码制裁的诱因,但今日的中国 科技 产业环境早已不是当初。

正崛起的国产替代

可能有些人依然会吹毛求疵的挑剔道:华为手机里面仍旧有大量来自日韩的关键配件,仍旧受制于人。

但其实华为高端5G手机已经实现近半的国产率,这已经是非常了不起的成绩,我们不能强求一个企业来搞定一切,这其实是一个关乎供应链和 科技 生态的问题。

手机无外乎计算、通讯、存储、屏幕、电池这五大模块。

其中华为已经解决了计算和通讯的部分,其他领域的中国 科技 企业也在这一年当中取得了骄人的成绩。

比如来自京东方的屏幕早已经在华为最前沿的折叠屏手机Mate X系列中采用,实现全球范围内的领先。

中芯国际已经完成华为麒麟SoC处理器的代工,麒麟710A便是由中芯国际14nm生产,被业界誉为华为首颗纯国产SoC。

此外,长江存储目前已经全部攻克128层QLC闪存技术,这对于国产闪存产业发展意义非凡。

一条强大且完善的全产业链科及技生态正在加速成形。

纯国产,这个以前看似天方夜谭的想法,如今正在一步步照进现,但是我们真的需要纯国产吗?

绕不开的不只玻璃

回到开篇的问题,华为能做到如此之高的配件国产率,为何最难取代的却是一块玻璃?

其实这在业界已经不是什么秘密,来自美国康宁大猩猩的玻璃制品,几乎垄断了全球的高端智能手机和电脑屏幕的市场,而玻璃外壳对智能手机的体验却极为关键,且极为昂贵。

玻璃外壳的好坏不仅决定了整机的视觉效果、触控灵敏性、握持的手感、信号的稳定、耐刮擦的能力、无线充电效率,甚至决定了手机能否通过跌落测试。

作为对比,第六代大猩猩玻璃平均能经受15次从1米的高度的跌落,而普通玻璃一次都扛不住。

事实上在华为发布Mate 30系列的前夕,已经传出消息称华为正在自主研发名为“Air Glass”,并获取了相关专利。

但有数据显示,目前Mate 30 Pro仍旧采用的是第六代康宁大猩猩。其实这不难理解,从研发到量产往往需要一定的时间周期以及产业配套。

其实绕不开的不只玻璃,众所周知在光刻机、芯片设计软件等领域仍旧存在差距。

承认差距,确认进步,是持续发展的不二法门。我们离 “纯国产”还有多远?

这个问题或许没有准确的答案。但今天相比一年前那个最黑暗的时刻,我们已经能够看到更多的希望。

华为轮值董事长郭平最新公开表态: 华为的业务不可避免要受到巨大影响,但有信心能够找到解决方案。

同样的话,其实我们在一年前就看到过。而这一年过去了,华为不仅活着,而且活得更加精彩。

华为2019年全年营收高达8588亿,实现同比增加19.1%的逆势增长,并且大幅增加库存和研发费用以作未雨绸缪,显然华为已经有备而来。

正如华为官方微博所言:“除了胜利,我们已经无路可走”。

在全球经济协作一体化的今天, 科技 不应该有国界之别。

越来越多的国产替代和自主可控并非意味着我门要走纯国产这条路线,只是迫于无奈我们必须要经历这个发展的阵痛期。

其实我们需要的不是纯国产,而是纯国产的实力,只有这样才能摆脱受制于人。

尽管受到打压,华为也不会走向封闭,走向孤立。”

“华为多元化和全球化的战略不会动摇。

华为轮值董事长郭平如此说道。

离纯国产很远,哪怕三星作为目前全球唯一一个可以实现手机所有零件的研发,但都无法离开国际合作。因为三星UI是基于安卓的,而我们都知道安卓系统是美国谷歌的。所以世界上没有任何一个品牌可以实现完全自主研发。

只不过华为作为国内最强的品牌之一,拥有目前国内最强的研发实力,每年投入研发的资金以百亿,千亿计算。是其他国内品牌都无法比拟的。近几年,华为手机越来越使用国产屏幕了,即便是两款高端系列p和mate都使用不少的国产屏幕,这也有利于国产屏幕的发展。华为的芯片也是非常强的,但是是由台积电代工的,并非华为自己生产的。

所以哪怕强如三星,华为依然有很长的路需要走,也需要大家更多的支持国产品牌,也避免以后被外国卡脖子,谢谢。

我热爱学习,热爱回答问题。针对笔友提出的这个问题,我查阅个各类资料,以及跟同学、朋友进行探讨,得出以下结论,希望能帮助到大家:

离纯国产很远,哪怕三星作为目前全球唯一一个可以实现手机所有零件的研发,但都无法离开国际合作。因为三星UI是基于安卓的,而我们都知道安卓系统是美国谷歌的。所以世界上没有任何一个品牌可以实现完全自主研发。

只不过华为作为国内最强的品牌之一,拥有目前国内最强的研发实力,每年投入研发的资金以百亿,千亿计算。是其他国内品牌都无法比拟的。近几年,华为手机越来越使用国产屏幕了,即便是两款高端系列p和mate都使用不少的国产屏幕,这也有利于国产屏幕的发展。华为的芯片也是非常强的,但是是由台积电代工的,并非华为自己生产的。

所以哪怕强如三星,华为依然有很长的路需要走,也需要大家更多的支持国产品牌,也避免以后被外国卡脖子,谢谢。

难,即便全用国产配件也不能是纯国产,你还得付专利费呢!

㈨ 中国攻克最先进128层闪存:它到底强在哪何时能跟三星掰手腕

芯片分为存储芯片和非存储芯片,其中存储芯片的种类很多,按用途可分为主存储芯片和辅助存储芯片。前者又称内存储芯片(内存),可以与CPU直接交换数据,速度快、容量小、价格高。后者为外存储芯片(外存),指除内存及缓存以外的储存芯片。此类储存芯片一般断电后仍然能保存数据,速度慢、容量大、价格低。


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