芯片的存储温度

Ⅰ 芯片的工作温度范围和工作的环境温度的区别

芯片工作温度等级，是operating temperature range，是自然环境温度，即整机或者模块长年累月面对的气候温度。这个主要是规定芯片的应用范围，是指芯片对自然环境的适应性，和工作环境温度有差异。

Toperating：工作温度范围，比如商业级数字芯片工作温度范围为0~+70℃，工业级是-45~+85或者105℃。

Tambient：工作的环境温度，一般是将温度传感器放置在芯片壳体上1CM左右测得的温度值；

Tcase ：壳温；

Tjunction：结温；

Tstorage：存储温度。

(1)芯片的存储温度扩展阅读

芯片四个地方的温度：内核、封装表面、空气周边、PCB板：

(1) TJ（Die Junction Temp）：芯片的硅核温度，就是芯片内部核心的 温度，从英文缩写就可以看出，这是个死亡温度，设计者是绝对不能跨越的。

(2) Ta （Ambient Air Temp）：芯片周围的空气温度。不大散热片的小功率器件一般以这个为计算参数。

(3) Tc（Package Case Temp）：芯片封装表面温度。带散热片的大功率器件一般以这个为技术参数。

(4) Tb（Ambient board Temp）：安装芯片的PCB表面温度。

Ⅱ 最近很火的蓝膜热敏电阻芯片一般都有哪些贮存条件

一般芯片贴到蓝膜上后，在蓝膜上面会贴一张离形纸，再放入静电袋中，相当于让芯片与空气隔离了，在室温下能保存几个月不会有问题，像芯片厂一般的做法会使用氮气柜，保持恒温恒湿，这样让芯片保存的时候更长。

Ⅲ 芯片的极限温度是多少

芯片的极限温度是多少

芯片的极限温度与额定电压和电流一样是绝对的吗?尽管集成电路制造商不能保证芯片在其额定温度范围之外也正常工作，但当超出其温度范围限制时，芯片不会突然停止工作。但是如果工程师需要在其他温度下使用芯片，那么他们必须确定这些芯片的工作情况，以及芯片行为的一致性。

一些有用的常用规则

当温度约为185~200°C(具体值取决于工艺)，增加的漏电和降低的增益将使得硅芯片的工作不可预测，并且掺杂剂的加速扩散会把芯片寿命缩短至数百小时，或者最好的`情况下，也可能仅有数千小时。不过在某些应用中，可以接受高温对芯片造成的较低性能和较短寿命影响，如钻头仪器仪表应用，芯片常常工作在高温环境下。但如果温度变得更高，那么芯片的工作寿命就可能变得太短，以至于无法使用。

在非常低的温度下，降低载流子迁移率最终导致芯片停止工作，但是某些电路却能够在低于50K的温度下正常工作，尽管该温度已经超出了标称范围。

基本的物理性质并不是唯一的限制因素

设计上的权衡考虑可能会使芯片在某一温度范围内的性能得到改善，但是在该温度范围外芯片却会发生故障。例如，如果AD590温度传感器在上电后并逐渐冷却的情况下，它可工作于液氮中，但是在77K时却不能直接启动。

性能优化导致了更加微妙的影响

商用级芯片在0~70°C的温度范围内具有非常好的精度，但是在该温度范围外，精度却会变得很差。而相同芯片的军用级产品由于采用了不同的微调算法，或者甚至使用略有差别的电路设计，使它能够在-55~+155°C的宽温度范围内保持略低于商用级芯片的精度。商用级标准和军用级标准之间的差别并不仅仅是由不同的测试方案导致的。

还存在另外两个问题

第一个问题：封装材料的特性，封装材料可能会在硅失效之前就失效。

第二个问题：热冲击的影响。AD590在缓慢冷却的情况下，在77K的温度下也能够工作的这种特性，并不意味着其在较高的瞬态热力学应用下突然被放置到液氮中，还能同样正常工作。

在芯片的标称温度范围外使用的唯一方法就是测试，测试，再测试，这样才确保您能够理解非标准温度对几个不同批次的芯片行为的影响。检查您所有的假设。芯片制造商有可能会向您提供相关帮助，但是也可能不会给出有关标称温度范围外的芯片工作的任何信息。

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Ⅳ AT25F512芯片的基本参数

串行外围芯片SPI兼容
支持SPI模式0（0，0）和模式3（1，1）
20MHZ时钟频率
字节模式和256字节页写模式编程
扇区特性：
2扇区，每扇区32K字节（512K）
4扇区，每扇区32K字节（1M）
每扇区128页
产品认证模式
低压工作
（VCC=2.7V 到3.6V）
扇区写保护
写保护（ /W/P ）针是写禁止指令，保护硬件和软件
自计时编程周期（典型值 60us/Byte）
自计时扇擦除周期（典型值1秒）
状态寄存器单周期编程（擦除和编程）
高可靠性：可写10000次
描述：
AT25F512/1024按65,536/131,072个字组织提供524288/1048576字节的串行可编程FLASH模块，进行优化操作后在低功耗或低电压的工业或商业场合具有明显优势。AT25F512/1024采用节省空间的8引脚SOIC封装形式。
AT25F512/1024由 引脚使能，由3线串行接口串行输入(SI )、串行输出(SO)、串行时钟(SCK)通讯。所有的写入周期都是自计时的。块写保护通过编程状态寄存器实现，包括1/4、1/2/、1M/或全存储组(512K)，提供独立的写使能和写禁止进行附加数据保护。由 引脚增加对硬件数据的保护，防止不恰当的写入状态寄存器。/H/O/L/D引脚用来暂停串行通讯而不重新设置串行序列。
片选 SI 串行输入 SO串行输出 GND 地 VCC电源 串行输入悬挂 写保护
工作温度： -40°C--+85°C
存储温度：-65°C--+150°C
引脚对地电压： -1.0V---7.0V
最大工作电压：6.25V
直流输出电流：5.0MA
注意：超过工作范围将导致器件永久损坏。这只是其中之一，任何超过规定所述工作条件的操作都将引起器件的损坏。暴露于工作极限时间过长会减小可靠性。
串行接口描述：主机：产生串行时钟
从方式：因为串行时钟总是读入，所以AT25F512/1024工作于从方式。
MSB：首先发送和接收
串行OP码：片选端 变低后，首先接收一个字节数据，定义接下来的操作。
无效串行OP码：当收到一个无效的串行OP码，数据不会移入AT25F512/1024，SO输出保持高阻态，直到 再次降低，这将重新初始化串行通讯。
芯片选择：AT25F512/1024在 低电平时被选择，当芯片没有被选择时，SI引脚不会读入数据，SO保持高阻态。
/H/O/L/D：/H/O/L/D和/C/S一起选择AT25F512/1024。当串行传输正在进行时，/H/O/L/D可以暂停数据传输而主机不用重新设置串行通讯。要暂停串行传输，/H/O/L/D必须在CLK低电平时变低，要恢复传输，/H/O/L/D必须在CLK为低是变高
（/H/O/L/D变低时CLK依然触发）SO为高阻态时输入引脚SI被忽略。
写保护：AT25F512/1024有一个写锁定特性，通过写保护引脚WP被激活。被锁定的部分为只读特性。写保护引脚在高电平是是正常的读写特性，/W/P变低电平且WPEN置一时，所有对状态寄存器的写操作被禁止。/W/P在/C/S为低电平时变低，将中断一个写入状态寄存器的操作。WPEN为0时，/W/P被禁止，所以把AT25F512/1024装进系统时可以把/W/P引脚和地相连。/W/P的所有功能在WPEN为高时被使能。
功能描述：AT25F512/1024可以和6800个微处理器进行SPI同步串行通讯。
AT25F512/1024是8位寄存器结构。表1给出了指令寄存器的功能和代码。所有指令（地址、数据）都是高位在前，由高到低传输方式。以下是编程（擦除）的格式
下述命令：编程PROGRAM、块擦除SECTOR ERASE、芯片擦除CHIP ERASE、写寄存器WRSR

Ⅳ 芯片存储湿度多少适合

一、每盒标签要注明生产日期，进库时间，出货以先进先出为原则。

二、IC真空密封包装：IC生产完毕，不能马上上生产线，这时就要进仓库储放。储放时要格外注意光线和潮湿对IC的影响，IC的包装此时很重要。IC要用防静电的包装袋包装，密封时要抽真空，环境温度要小于40度，湿度小于90%R.H。

三、IC包装拆开后，进入生产环节时，SMT或帮定车间温度要控制在22度以下，湿度小于60%R.H。

四、IC生产用量规则：〈1〉拆封后，IC要在48小时内用完。〈2〉每班领取IC数量不得超过当班生产用量数。〈3〉拆封的IC要放在干燥的环境中。

五、生产后没有用完的IC，要重新包装储放，帮定IC要抽真空，去湿。单片机进行烘烤去湿，包装时放入适量的干燥剂，放进干燥的柜子内保存。

Ⅵ 一般芯片的存储温度是多少，SYN6288这款的具体是多少，可以工作的最高、最低温度分别是多少

存储-40到100摄氏度；工作温度-30到80摄氏度

Ⅶ 军品，工业，民用芯片的温度分别是多少

商业级（0~70摄氏度）、工业级（-40~85摄氏度）、汽车级（-40~120摄氏度）军工级（-55~150摄氏度）一般区分都是按芯片型号的后缀字母来区分不过根据不同的厂家后缀字母也不一样。

Ⅷ 裸芯片的存储温度是什么

裸芯片的存储温度是储存不受损的最佳温度。
电子产品芯片使用的都是半导体材料，半导体材料在50°时会出现转移曲线明显。
芯片的硅核温度，就是芯片内部核心的 温度，从英文缩写就可以看出，这是个死亡温度，设计者是绝对不能跨越的。

Ⅸ 一般电子元件/贴片PCB储存温度/湿度要求

工厂环境温度一般是18～28摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以。元件和PCB一般都是真空包装的，但真要储存的话要求放在防潮箱湿度5%以下按照IPC的标准就相当于真空状态，可以无限期存储。

(9)芯片的存储温度扩展阅读：

电子元件保护装置

在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件

虽然这些元件，在技术上属于电线、电阻或真空管类，但根据它们的用途列于下方。

有源元件，在半导体类中属于执行保护功能，如下。

保险丝（Fuse）- 过电流保护，只能使用一次。

自恢复保险丝（PolySwitch, self-resetting fuse）- 过电流保护，可重设后重复使用

金属氧化物压敏电阻、突波吸收器（MOV）- 过电压保护，这些是被动元件，不像是TVS

突波电流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波电流（Inrush current）造成损坏

气体放电管（Gas Discharge Tube）

断路器（Circuit Breaker）- 过电流致动的开关

积热电驿（Thermal Realy）- 过电流致动的开关

接地漏电保护插座（GFCI）或RCD

参考资料来源：

网络-电子元件

网络-温度

Ⅹ 芯片的工作温度等级是指外壳温度还是环境温度

工作温度等级，是operating temperature range，是自然环境温度，即整机或者模块长年累月面对的气候温度。这个主要是规定芯片的应用范围，是指芯片对自然环境的适应性，和工作环境温度有差异。
芯片的几个温度——
Toperating：工作温度范围，比如商业级数字芯片工作温度范围为0~+70℃，工业级是-45~+85或者105℃。
Tambient：工作的环境温度，一般是将温度传感器放置在芯片壳体上1CM左右测得的温度值；
Tcase ：壳温；
Tjunction：结温；
Tstorage：存储温度。