固态存储控制芯片
1. 什么是固态一体芯
什么是固态一体芯什么是固态存储芯片？
固态存储芯片是相对于磁盘、光盘一类的，不需要读写头、不需要存储介质移动（转动）读写数据的存储器。固态存储器是通过存储芯片内部晶体管的开关状态来存储数据的...
芝士回答
什么是一体机加装固态的正确姿势？
一体机在各大写字楼一般是前台的标配，简称花瓶，懂货的都知一体机就是集成全部零部件的，配置大多是弱弱的cpu和显卡，外观却看起来缺无比的漂亮。
百家号2019-04-04
关于存算一体芯片技术_wujianming_110117的博客-CSDN博客_存算一体架构
在今年下半年的顶级商用芯片会议HotChips上发表了HBM2-PIM相关的技术，在基于3D封装实现存算一体的论文则收录在明年二月即将召开的国际固态半导体电路会议（ISSCC）上。从技术路线上来说，主要...
CSDN技术社区2022-07-12
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最近在贴吧和一些相关论坛中，有关固态硬盘“0E”的讨论成为热门话题，讨论指向某些型号的NVMe固态硬盘正频繁出现S.M.A.R.T.信息中“0E”与“03”两项的异常值，而这两个现象意味着这类NVM存… ...
天极网2022-03-11
关于固态硬盘，你应该知道的这些小知识
固态硬盘的内部主要由控制器、存储芯片（Flash 芯片、DRAM 芯片）构成。控制器的具体作用表现在：一、合理调配数据，让所有的闪存颗粒都能够在一定负荷下正常工作...
腾讯网2020-11-11
简析固态硬盘的“大脑”—主控芯片-太平洋电脑网
目前市面上能够很好的满足不同存储需求的存储产品，恐怕非固态硬盘（Solid State Disk或Solid State Drive，简称SSD）莫属。不过用户对于固态硬盘这种专业存储产品的了解，还只停留在容量、速度...
太平洋电脑网2021-10-14
固态硬盘“中国芯”诞生-技术动态-中国安全防范产品行业协会
1月23日，固态硬盘核心芯片项目在杭州电子科技大学产业化基地华澜微科技有限公司通过专家鉴定。固态硬盘采用类似于USB盘的数码存储技术，但是，它具有国际标准的高速SATA接口，电路规模和技术...
安防新闻资讯中心2013-01-24
什么是一体机加装固态的正确姿势？
想了就做这是做运营执行力的保证，良好的职业操守养成的确定可行性，让运营把这个一体机的底细摸得一清二楚，找来了趁手的工具，买好了能让一体机起死回生的固态，准备对这个花瓶进行一次改造。...
微博2019-04-03
其实你不懂我的芯 固态硬盘主控详解-太平洋电脑网
但是抛开品牌的光环，这些固态硬盘的“芯”却是大同小异，掐指算来也就是那几家的产品。目前市面上比较常见的固态硬盘有Intel、SandForce、JMicron、Marvell、Samsung 以及 Indilinx 等多种主控...
太平洋电脑网
【环球播资讯】新品上市丨Lexar雷克沙NM610PRO高速固态硬盘全“芯”升级-环球科技网
而对于笔记本用户而言，会更加在意其是否是单面颗粒布局，NM610 PRO固态硬盘正是采用单面NAND flash设计，让笔记本电脑顺利完成扩充储存容量的任务。尺寸规格方面，这款新品采用目前主流的M.2 ...
环球科技网2022-07-29
2. 制造ssd固态硬盘的控制芯片的厂商有哪些
镁光：位于美国爱德荷州首府波伊西市，全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器，SSD（NAND）闪存固态硬盘只是其产品之一。
Intel ：英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有44年产品创新和市场领导的历史，其SSD固态硬盘算是最稳定的，同时对数据保护也很到位，硬盘坏了也很难恢复。
金士顿 ：全球内存领导厂商，成立于1987年。从开始的单一产品的生产者，金士顿发展到现在拥有2000多种储存产品，支持计算机、服务器和打印机到MP3播放器、数字相机和手机等几乎所有的使用储存产品的设备。
金胜 ：属于高性价比的SSD固态硬盘产商。
三星 ：三星集团成立于1938年，旗下子公司包含：三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，固态硬盘主要配套于其笔记本，SSD性能属于中列。
东芝 ：日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。东芝原名东京芝浦电气株式会社，1939年由株式会社芝浦制作所和东京电气株式会社合并而成；性能中上列。
威刚 （ADATA）：设立于2001年5月，创办人为担任董事长兼执行长职务之陈立白先生。营业初期系以内存模组为主要产品线，嗣后着眼于闪存之应用日广，遂投入闪存存贮器应用产品之开发，SSD也是属性价比很高，质量也不比那些大厂差。
3. ssd硬盘是什么意思用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘
1、ssd硬盘是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，因为台湾英语里把固体电容称之为Solid而得名。
2、SSD由控制单元和存储单元（FLASH芯片、DRAM芯片）组成。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致。
3、基于闪存的固态硬盘是固态硬盘的主要类别，其内部构造十分简单，固态硬盘内主体其实就是一块PCB板，而这块PCB板上最基本的配件就是控制芯片，缓存芯片（部分低端硬盘无缓存芯片）和用于存储数据的闪存芯片。
4. 固态硬盘的原理是什么
固态硬盘的原理是，SSD固态硬盘就是把磁存储改为集成电路存储。磁存储需要扫描磁头的动作和旋转磁盘的配合。电路存储即固态存储靠的是电路的扫描和开关作用将信息读出和写入，不存在机械动作。固态硬盘内主体其实就是一块PCB板，而这块PCB板上最基本的配件就是控制芯片，缓存芯片（部分低端硬盘无缓存芯片）和用于存储数据的闪存芯片。
5. ssd采用什么作为存储介质
采用DRAM作为存储介质的SSD则应用比较窄，它是一种高性能的存储器，虽然使用寿命很长，然而美中不足的是需要独立电源来保护数据安全，属于非主流的存储设备。
6. 国产数字芯片厂商详细信息
国产数字芯片厂商详细信息
下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。
中科龙芯
核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。
主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。
应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。
天津飞腾
核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。
主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。
应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。
海光信息
核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU
主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。
应用领域：政府机构和商业服务器应用。
兆芯
核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。
主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。
应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。
申威
核心技术：申威64自主可控架构
主要产品：SW1600/SW1610 CPU。
应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。
华为海思
核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU
主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。
应用领域：服务器、手机、智能终端。
紫光展锐
核心技术：5G通信、AI平台
主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。
应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网
目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。
瑞芯微
核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音
主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。
目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。
北京君正
核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术
主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。
应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。
目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。
全志 科技
核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。
应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;
目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
景嘉微
核心技术：支持国产CPU和国产操作系统的GPU
主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器
应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。
天数智芯
核心技术：全自研通用计算GPGPU
主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片
目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。
芯动 科技
核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI2.1技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术
主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。
应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。
高云半导体
核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片
主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。
上海安路
核心技术：全流程TD软件系统
主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。
应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。
紫光国微
核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。
主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。
应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。
目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。
京微齐力
核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件
主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。
目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。
智多晶
核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构
主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。
成都华微电子
核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。
主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品
应用市场：工业控制、通信和安防等。
遨格芯
核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算
主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目标市场：消费电子、工业和AIoT。
晶晨半导体
核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术
主要产品：多媒体SoC芯片
应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。
目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。
国科微
核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片
主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。
应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网
目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。
中星微电子
核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构
主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H.264 解压缩芯片、PC摄像头芯片
目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。
澜起 科技
核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术
主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU
目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速器等应用领域。
兆易创新
核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器
主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案
目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。
东芯半导体
核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术
主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片
目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。
芯天下
核心技术：成熟闪存及新型存储技术
主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。
聚辰半导体
核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放
主要产品：EEPROM、智能卡芯片
目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。
恒烁半导体
核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储
主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU
目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。
得一微电子
核心技术：固态存储控制芯片
主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 5.1主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片
目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。
7. 1.固态硬盘存储芯片有哪些
采用FLASH芯片作为存储介质，这也是通常所说的SSD
FLASH闪存芯片分为SLC（单层单元）MLC（多层单元）以及TLC（三层单元)NAND闪存。SLC有10万次的写入寿命，MLC写入寿命仅有1万次，TLC闪存只有500-1000次。
8. 净利预增的挺多：国科微、中兴通讯
《松塔 财经 》 最及时有效、中立客观的 财经 公告和公开讯息解读。
1、天华超净
公司与宁德时代共同投建10万吨碳酸锂冶炼产能项目。
【概述】
松塔 财经 获悉，天华超净（300390.SZ）1月28日公告，公司与宁德时代于2022年1月28日签署《关于10万吨碳酸锂产能之合资经营协议》，拟与宁德时代或其全资子公司共同以现金在宜春市投资设立有限责任公司（简称“合资公司”），由合资公司投建10万吨碳酸锂冶炼产能项目。
【科普】
碳酸锂从锂矿中提取，是锂电池产业链最上游的原材料。
天华超净拥有防静电超净技术产品、医疗器械产品和新能源锂电材料三大业务领域。目前公司锂电材料产品营业收入占总营收的8成，医疗器械产品占总营收2成。旗下控股子公司天宜锂业是一家专业从事电池级氢氧化锂生产及销售的企业，产品主要用于生产新能源 汽车 用动力电池的三元正极材料。
【解读】
天华超净携手宁德时代能有效整合双方优势，未来公司锂盐业务有望充分受益。天华超净子公司天宜锂业此前主要产出氢氧化锂，但国内国外目前缺的是碳酸锂，设立合资公司投建碳酸锂项目是根据市场需求，调整产出。
天华超净目前已经拥有电池级氢氧化锂产能2万吨/年。本次协议设立合资公司，宁德时代占股9成，天华超净占股1成。该协议规划建设碳酸锂产能10万吨，预计于一年内达产5万吨，2023年底完成剩余5万吨产能。项目达产后，天华超净的收入或将大幅增长。
碳酸锂是新能源上游的黄金赛道，未来长期景气。随着新能源 汽车 的普及和渗透率的不断提升，碳酸锂需求日益增加。民生证券认为，预计未来全球锂资源供应紧张将长期持续，高锂价中枢将是未来行业常态。当前锂价下，板块估值性价比凸显，把握资源自给率高+业绩兑现高两条主线。
据百川盈孚数据跟踪，截止到1月28日，国内工业级碳酸锂（99%）的市场主流成交价格35.1-35.5万元/吨之间，国内电池级碳酸锂（99.5%）市场主流报价区间在37.5-38.6万元之间，均价涨至38.04万元/吨，目前市场供应紧张。
中研普华在近期出具的研究报告中指出，未来碳酸锂和氢氧化锂平均价格仍将较2021年上涨，其中碳酸锂2022年将上涨16.3%至21000美元/吨；此外，其还指出，预计2025年全球新能源车渗透率将达到20%，对应新能源乘用车销量1824万辆，对应新能源商用车销量71万辆，合计碳酸锂需求100.2万吨，预计2025年碳酸锂需求将暴增3.6倍。
【相关企业业绩近况】
天华超净2021年三季报营业收入23.22亿元，同比增加118.26%；归属于母公司股东的净利润5.503亿元，同比增加139.51%。
2、国科微
公司2021年净利同比预增253%-323%。
【概述】
松塔 财经 获悉，1月28日，国科微（300672.SZ）发布业绩预告，预计2021年归母净利2.5亿元-3亿元，同比增长252.83%-323.40%。随着集成电路行业市场需求持续增长，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，AI视频编解码系列芯片的出货量高速增长，进一步巩固并提升了公司的市场地位。公司营业收入不断提升，并于2021年度突破23亿元。
【科普】
国科微主要产品是固态存储系列芯片。
【解读】
国科微预计2021年归母净利2.5亿元-3亿元，不及机构预期。最近2家机构对国科微2021年归母净利润的一致预测值（即算术平均数）为3.38亿元。
国科微2021年利润大增的原因包括：在全球半导体产品供不应求，公司获得政府补助。
固态存储系列芯片在2021年上半年贡献了93.31%的收入和71.11%的利润，是国科微最核心的产品。
2021年，全球集成电路行业产能紧缺，生产交期大幅延长，原材料价格不断上涨，行业呈现供需两旺的局面。在全球半导体产品供不应求的情况下，国科微的多个产品实现的收入和去年同期相比大幅增加。
固态储存芯片用于固态储存硬盘。根据智研咨询统计，2020年我国固态存储硬盘需求量约3900万片，到2025年，我国固态存储硬盘需求量将达到约6700万片，复合增长速度将达到10%以上。
从竞争格局来看，目前固态存储控制芯片行业呈现着多极化的格局，目前行业并未出现垄断企业。国科微算是国内比较有代表性的固态存储芯片厂商。
另外，国科微近年来持续获得高额政府补助。2021年11月，公司收到政府补助1.5亿元，增厚2021年利润6127.71万元。
【相关企业业绩近况】
2021年第三季度，国科微实现营收9.25亿元，同比增长404.72%；实现归属于上市公司股东的净利润1.92亿元，同比增长783.27%。
3、中国国航
“预亏王”诞生？中国国航预计2021年净亏损145亿元-170亿元。
【概述】
1月28日，中国国航公告， 预计2021年净亏损145亿元-170亿元，上年同期亏损144.09亿元。2021年国际航线投入持续受限，国内客运市场流量大幅波动，公司经营效益改善难度日益加大。油价攀升，汇率波动等因素进一步增大公司经营难度，同时主业相关投资企业亦受到严重影响。
截至目前，中国国航是已披露业绩预告的上市公司中亏损最多的。
【科普】
中国国航从事国际、国内定期和不定期航空客、货、邮和行李运输业务；国内、国际公务飞行业务；飞机执管业务；航空器维修；航空公司间业务代理。
【解读】
中国国航巨亏大超机构预期。中国国航预计2021年净亏损145亿元-170亿元，最近17家机构对中国国航2021年归母净利润的一致预测值（即算术平均数）为亏损105.5亿元。其中，最为悲观的华创证券认为中国国航2021年要亏142.82亿，中国国航业绩预告比悲观更悲观。
2020 年全球航空旅客人数相比2019年大降60%，2021年有所恢复，但仍然只有疫情前约 5 成。这种程度的需求崩塌在 历史 上看是前所未有的。国际航线占比大的中国国航亏损最为显着。
作为航空公司，2022年能否回暖，首先要看疫情能否得到控制，其次要看国际油价情况。
招商证券认为：
国际线的开放根本上取决于疫情的发展，而疫情有望在 2022 年出现缓和。国际线开放预期在提升。1月20日，国务院印发《“十四五” 旅游 业发展规划》，其中提出及时研判国内外新冠疫情防控形势、国际环境发展变化，科学调整有关人员来华管理措施，适时启动入境 旅游 促进行动。这表明在扩内需的主线下， 旅游 业的复苏被提上日程，而与入境 旅游 息息相关的航空国际线开放也可能被摆上日程。
国际油价方面：对未来国际原油价格走势，市场分歧很大。
日前，欧佩克内部研究报告显示，预计2022年原油供应持续过剩，全球原油库存将在未来一年内不断增加，几乎补足2021年消耗的所有库存量。
原油“大多头”高盛则表示，在疫情继续威胁需求和投资之际，全球石油市场尤其可能吃紧。油价可能在2023年达到100美元。
【相关企业业绩近况】
2021年第三季度，中国国航单季度主营收入197.94亿元，同比上升5.24%；单季度归母净利润-35.36亿元，同比下降427.17%。
4、中兴通讯
公司预计2021年净利同比增52.59%-69.02%，不及预期。
【概述】
松塔 财经 获悉，1月28日，中兴通讯（000063.SZ）公告，2021年公司预盈65亿元-72亿元，同比增长52.59%-69.02%。2021年营业收入实现双位数同比增长，其中，三大业务营业收入均实现同比增长。2021年资产减值损失预计约14亿元，其中第四季度单季度资产减值损失约11亿元，主要由于全球芯片供应紧张情况下，公司对关键物料提前备料，考虑到公司备料及生产周期相对较长，与前期政策保持一致，基于谨慎性原则计提存货跌价准备。
【科普】
中兴通讯主要业务包括运营商网络、政企业务、消费者业务三块。
【解读】
中兴通讯2021年业绩不及机构预期，2021年公司预盈65亿元-72亿元，最近32家机构对中兴通讯2021年归母净利润的一致预测值（即算数平均数）为73.4亿元。
按照公告说法，2021年中兴国际出现14亿资产减值，其中第四季度减值11亿，主要原因是芯片供应紧张。展望2022年，芯片供应将有所缓解，但整体仍然处于略为紧张的市况。
中兴通讯专注于通信芯片的设计环节，不涉及芯片的生产制造领域，此前，中兴通讯曾表示，“目前全球半导体行业产能供应紧张，产业链的伙伴或多或少受到一定影响。”
中兴通讯在芯片领域采取的是“Fabless”模式，即无晶圆制造，只进行芯片设计。晶圆制造供不应求导致中兴通讯“缺芯”。
2021年缺芯，引发晶圆制造扩产潮。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询认为，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出，新增产能集中在40纳米及28纳米制程，预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。然而，由于新增产能贡献产出的时间点落在2022下半年，届时正值传统旺季，在供应链积极为年底节庆备货的前提下，产能缓解的情况有可能不太明显。2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况，虽部分零部件可望纾解，但长短料问题仍将持续冲击部分终端产品。
【相关企业业绩近况】
2021年第三季度，中兴通讯单季度主营收入307.54亿元，同比上升14.2%；单季度归母净利润17.74亿元，同比上升107.58%。
免责说明
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