三星高档存储芯片

‘壹’ 三星bdie是什么时候出货的

您好，三星bdie是三星电子公司推出的新一代内存芯片，它是在2021年2月份正式发布的。三星bdie内存芯片采用了最新的1y nm制程技术，拥有更高的性能，更低的功耗，更高的容量，更快的速度，更高的可靠性，以及更高的效率。三星bdie内存芯片可以支持更高的主频，更高的容量，更低的功耗，更高的可靠性，以及更高的效率。它可以支持更多的应用，更好的性能，更低的功耗，更高的容量，更快的速度，更高的可靠性，以及更高的效率。三星bdie内存芯片可以支持更多的应用，更好的性能，更低的功耗，更高的容量，更快的速度，更高的可靠性，以及更高的效率。三星bdie内存芯片可以用于游戏，虚拟现实，机器学习，自动驾驶，数据中心，以及其他高性能应用。

‘贰’ 三星宣布量产容量最大LPDDR5内存芯片：6400MHz、首次采用EUV工艺

今日（8月30日），三星电子宣布，其位于韩国平泽市的第二代产线，已经开始大规模量 产业内首批16Gb(2GB)容量的LPDD5内存芯片，并导入EUV极紫外光刻工艺 。

芯片基于三星第三代10nm级（1z）工艺打造，16Gb也达成了业内最高容量和最佳性能。

据悉， 该LPDDR5内存芯片的带宽速度为6400Mbp s（等价6400MHz），比现款12Gb LPDDR5-5500快了16%。在16GB的总容量下，允许一秒内传输10部5GB高清电影（51.2GB）。

三星还表示，得益于先进的1z nm EUV工艺， 单芯片比上代薄了30%。从封装上讲，10片就能凑成16GB容量 ，上一代1ynm则需要12片（单芯片12Gb）。如此以来节省的空间可以为5G手机创造更大的可能，比如更强的AP处理器、更大的电池、更充沛的天线布局等。

按照三星的预估，第一批搭载自家1z nm 16GB LPDDR5封装内存的旗舰机将在2021年批量上市，恐怕明年初的Galaxy S21/30上就能见到了。

‘叁’ 美国行动失效韩国三星首次在华发布5nm芯片，欲打入中企供应链

据新浪 财经 最新报道， 11月12日当天，韩国电子巨头三星正式面向中国市场发布了其 旗舰级芯片Exynos1080 。据悉，这款芯片制程 工艺 为 5nm 级别，也是三星首次选择在中国发布芯片产品。 日前三星已经与我国智能手机生产商vivo达成了合作意向，vivo旗下X60型号手机（未发布）将成为首发搭载该款芯片的新品。

报道指出，这款 芯片 还是三星专门针对中国市场设计的。按照三星的计划，该司已经打算凭借Exynos系列芯片（AP），进一步打入中国企业的智能手机零部件供应链。 11月3日当天，三星系统LSI 业务部正式宣布，2021年该司的Exynos系列芯片将供货我国智能手机生产商小米、OPPO和vivo。

曾几何时，三星智能手机销量曾在我国市场占据了数一数二的份额。但是自从2016年的爆炸门事件后，三星在华的地位便急转直下（仅剩下约1%的份额），到现在三星也很难在我国智能手机市场“翻身”。

不过，这家韩国巨头却迟迟不肯放弃，并试图重新“立足”中国。 其中，芯片、图像处理器等零部件就是三星的重要武器。当前，三星的芯片制程已经发展至5nm，代工水平全球第二，仅仅落后于台积电一家。

为了进一步抢占中国市场，三星还在去年12月宣布对我国西安追加80亿美元（折合约529亿元人民币）的投资，以促进NAND闪存芯片的生产。 日前，还有供应链消息人士曝出消息，三星打算在我国西安增设一座8英寸晶圆工厂。后来三星也对此事进行辟谣，称该司在西安主要投建的是高端存储芯片项目，相关消息不属实，目前公司并无相关建厂计划。

考虑到三星品牌的智能手机在中国的市场份额未能好转，而美国的干预又使得三星没法在芯片业务与华为维持原有的合作， 因此， 对于三星来说，通过向其他中企供应Exynos系列芯片（AP），也算是为自己 在 中国市场 实现“逆风翻盘”找到重要转机 。

此前，曾有分析师做出预测，因美国升级的禁令，包括三星、索尼等在内的零部件供应商每年有264亿美元（折合约1747亿元人民币）的业务将受到影响。眼下看来，在三星不舍得放弃中国市场的情况下，美国想要顺利实现自己的计划，恐怕也有一定难度。

文 |廖力思 题 |曾艺 图 |饶建宁 卢文祥 审 |陆烁宜

‘肆’ 全球首款3nm芯片！三星放大招了

2020年漂亮国从芯片制造层面出发，对华为进行全面打压，使华为陷入芯片危机之中，核心业务智能手机遭遇重大挑战。 这时人们才发现虽然“中国制造”已经在世界舞台上大放异彩，中国也被称之为是“世界工厂”，但是在高端领域制造方面，与漂亮国等发达国家相比，仍然具有很大的差距。 不过幸运的是，当下无论是国家，还是企业都开始集中一切力量进行全面攻克。如果这次能够彻底沉下心来搞科研，那么中国芯工程将极具希望。自我国宣布全面攻克半导体制造技术以来，就捷报频传。

虽然中国芯好消息不断，但与先进工艺相比，仍然具有很大的差距。目前5nm工艺制程芯片已经成功量产，并成功应用到了各大智能手机中。 但是我国半导体行业中有着最强实力的中芯国际目前连7nm工艺尚未攻破，未来在芯片上的发展仍然任重而道远。 但就在刚刚过去不久的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星成功引燃了全世界范围内的芯片之争。 在大会上，三星首发应用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，将半导体工艺再度推上一个进程，台积电与其的纷争彻底点燃。 全球首款3nm芯片！三星放大招了，而这也给我国半导体研发工作带来了更大的压力。

3nm芯片！三星放大招了， 据悉，来自三星的3nm工艺SRAM存储芯片，其容量为256GB，面积仅为56平方毫米，性能提升30%，功耗降低50%，预计在2022年正式量产。台积电虽然没有首发3nm工艺芯片，不过就目前透露的消息来看，明年也将实现3nm芯片的量产。 半导体领域再上一个台阶。

就目前半导体领域知名公司而言，以高通、联发科、台积电、三星、英特尔以及华为等公司为例。 但是需要说明的是，高通、联发科和华为这些企业，其工艺主要体现在芯片设计上，但是在芯片制造上却有着极大的缺陷。 任正非曾经就明确表明，华为海思在芯片设计上，绝对处于世界领先位置。但是在制造方面，此前几乎没有涉及，从而陷入危机。

与华为不同的是，英特尔和三星不仅掌握了芯片设计工艺，更掌握了相应的先进芯片制造工艺，是全球IDM双杰。 而台积电的定位则是只聚焦于芯片加工方面，也就是只管制造，而不管设计，但这也是最重要的一环。 所以在芯片工艺上，真正的争论主要集中在英特尔、三星和台积电三家身上。 但就目前而言，英特尔在技术上已经明显落后，芯片制造先进工艺的争夺主要在三星和台积电两家。

在台积电尚未兴起之前，世界半导体发展主要在于英特尔和三星两家。 直至2010年之后，三星进军智能手机行业，与苹果产生直接冲突，苹果芯片订单转交给只从事芯片制造的台积电，从而使得全球半导体行业发生改变。 台积电自此以后，开始接到越来越多的订单，仅沉浸在制造上的它技术也突飞猛进，成为目前芯片制造技术最成熟的企业。。 只不过就2020年整体营收来看，英特尔为700多亿美元，增速3.7%；三星为560亿美元，增速7.7%；台积电为474亿美元，增速50%。

从营收来看，目前的台积电还是三家最少的存在，但从增速来看，却是最快的。那么也就说明，超越他们是迟早的事情 。更不要说英特尔当下还停留在7nm工艺水平，而三星和台积电已经相继成功量产5nm芯片，并且在3nm上展开争夺。

只不过就当下的5nm工艺芯片来看，三星的效果不如台积电所生产的5nm芯片。其发热、功耗等各种问题均比台积电更为严重。 台积电也顺利坐上了最强芯片制造厂商的宝座。不过从本次三星首发3nm芯片来看，它似乎先发夺人。

为了成功超越台积电芯片制造技术，三星于2019年启动了“半导体2030计划”。该计划中表明，未来10年内三星会投资133万亿韩元（大约7900亿人民币）用来发展半导体技术，其中以先进制程为规划重点，令自己成为全球最大的半导体公司，防止台积电赶超自己。那么就当下来看，三星有机会在明年实现技术上的称霸，从而完成目标吗？

我们前面提过，虽然本次三星首发了3nm工艺芯片，但台积电在技术上也已经获得了重大突破，同样在2022年可以实现量产。 而台积电之所以没有发布相关工艺芯片，可能是因为相关设计公司尚未提供方案，也有可能是台积电聚焦的是技术要求更高的中央处理器，这也是它所擅长的地方。所以三星是否能够在技术上超越台积电，当下还不好说。

但是根据当下透露出的消息来看，三星在3nm工艺芯片上采用了全新的晶体管技术，利用GAA技术来解决此前在5nm工艺遇到的发热、功耗过大等一系列问题。而台积电在3nm上则是继续应用传统的FinFET工艺。 两者相较而言的话，GAAFET技术在排列上更为紧密，可容纳的晶体管数量更多，因此相应的芯片面积会进一步缩小，加上其对跨通道电流更为精准的控制，进而有望实现技术上的领先。当然了，新技术也缺乏相应的经验，成熟度不够可能导致良品率下降。

同时从规模上来看的话，三星应该可以继续保持自己的领先地位。台积电的产能毕竟有限，而且属于代工，与三星的IDM有着本质区别。并且就目前的消息来看，仅苹果一家的订单，就占据了台积电四分之一的5nm产能。而3nm作为更高级的工艺，虽然会实现量产，但产能也会随之下降，苹果将会占据更多。那么也就意味着三星有更多的机会超越。

当然了，归根到底主要还是在于技术如何。要知道，当下的5nm工艺虽然台积电的表现要优于三星，但总体评价不是很好存在极大的弊端。升级后的3nm究竟能否达到人们预期的水平，令所有人期待。 同时，也告诫我国，必须进一步加快半导体技术的研发攻克，决不能因为获得了一些成就便洋洋自得，距离真正的突破还有相当长的一段距离，还有许多困难等待着我们的攻克。

‘伍’ 三星突袭，全球首款3nm芯片杀到

举世瞩目的高端芯片之战，再度点燃！

最近在IEEE ISSCC国际固态电路大会上， 三星亮出全球首款采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片。

这款芯片容量可达256GB，面积仅56平方毫米，性能比上一代提升30%，功耗最多可降低50%，不出意外的话明年即可量产。

三星首秀3nm芯片精准卡位台积电，这背后意义重大。

在芯片制造领域，台积电向来一家独大，最先进的5nm工艺横扫天下，三星也只是勉强追平，前浪英特尔则完全被甩开。

作为旧时代IDM双杰之一，三星对此一直无法接受，所以在2019年启动“半导体2030计划”，计划10年内投资133万亿韩元（约7900亿元）成为全球最大的半导体公司，先进制程为规划重点，目标就是赶超台积电。

如今3nm芯片一触即发，三星能否超越台积电重登王座，坎坷的中国半导体又将走向何方？

壹

谈及高端芯片之争，必须先理清三星、台积电以及英特尔的关系。

半导体行业经过几十年发展，产业链各环节已非常成熟，上游材料设备，中游设计、制造，下游封测等环节分工明确，强者辈出。

唯独三星、英特尔不同，这两是全球仅存的IDM巨头（集设计、制造、封测三大环节于一体），基本不用依赖别人。

在很长时间里，全球芯片铁王座就是这两来回争，直到台积电异军突起，两极格局彻底被打破。

相比两大巨头，台积电出道晚成名也晚，当年还是靠接英特尔的低端订单成长起来的。其逆袭关键，在于张忠谋给公司定的铁律：作为晶圆代工厂，台积电只干制造，绝不插足上游设计，从而避免和客户竞争。

2010年iPhone 4 发布那会，苹果的A系列处理器还是三星负责代工，后来三星手机不是越做越大嘛，和苹果成对手了，台积电趁机拿下A系列芯片的订单， 从此和苹果深度绑定。

苹果之后，台积电相继拿下高通、华为等一系列大客户，营收连年新高，工艺也越来越先进，直到10nm制程开始全面领先三星，成为全球最强芯片代工厂。

到今天，全球只有台积电、三星掌握了5nm芯片工艺，英特尔则止步7nm退居二线。 而且三星的高端芯片良品率向来被诟病，苹果、华为的5nm订单基本全是台积电代工，实在来不及才考虑三星代工。

如果仅从营收规模来看，目前全球芯片双雄还是英特尔三星。根据Gartner发布的2020年半导体厂商营收预测，受益于疫情催化，去年服务器、PC等需求强劲，导致CPU、NAND闪存和DRAM市场表现亮眼。

整体来看，2020年全球半导体收入预计反弹到4498亿美元，同比增长7.3%。

在其预测的全球半导体十大厂商中，英特尔和三星继续称霸。 其中，英特尔去年营收可突破700亿美元，同比增长3.7%；三星为560亿美元，同比增长7.7%。

台积电2020年报显示，公司全年营收为1.34万亿台币（约474亿美元），同比增长25%，净利润为5178亿台币（约183.3亿美元），同比增长50%。

从数据可以看出，双雄规模依旧，但营收增速比起台积电差的不是一点，这意味着未来很快被超越。 正是因为台积电未来预期更好，所以全球机构已提前站队：

目前英特尔市值为2556亿美元，台积电为6135亿美元，约为2.4个英特尔，问鼎全球市值最大半导体公司，新旧交替早已开始。

贰

高端芯片之战中，台积电技术、规模全面领先三星，但三星也不是完全没机会。

去年苹果将自研A14和M1芯片全给台积电代工，仅它一家就吃掉台积电25%的5nm产能，搞得台积电满负荷运转。

如果台积电产能短期内无法快速提升，那苹果将部分高端芯片订单交给三星再正常不过，而且高通的5nm就是三星代工的。

所以台积电再强产能也有极限，这就是三星潜在的赶超机会。

2020年5nm芯片落败于台积电后，三星曾设想在2年内量产3nm工艺，提前超越台积电。如今3nm来了，但提前超越可能言之尚早。

首先从产品来看，三星这次3nm首秀是用的SRAM存储芯片 ，也就是大家手机里的存储空间，这和台积电擅长的中央处理器无法相提并论。一个只负责手机里的存储，一个负责全方位的性能输出，哪个技术含量更高不言而喻。

从时间来看，三星其实也没真正超越，因为明年台积电的3nm也安排上了。

据报道，台积电3nm芯片预计2022年开始量产，其中苹果继续首批订货，3nm也会最先使用在iPhone、iPad和Mac芯片上。

去年5nm量产后，台积电和三星代工的高端芯片均有翻车迹象，比如发热、功耗高等，其中三星代工的问题更明显。

3nm大战时，三星也没法保证不再翻车，一切还是未知数。

结语：

我曾提过，芯片生产各大环节中，中国最薄弱的就是制造领域。

当台积电、三星已迈入3nm时代，我们的“全村希望”中芯国际连7nm都悬而未决，这意味着大陆在芯片制造领域的差距再次被拉大。

如果非要说中国半导体差在哪，应该是时间和决心。

过去10年，中国处于“茅房时代”，茅台股价和房价一飞冲天，大家习惯了赚快钱。

所幸一切在纠正：去年7月，国务院出台一个鼓励芯片行业发展的重磅政策，大意是：未来1—2年，国家鼓励的芯片设计、制造、封装等各个环节企业均可减免所得税。最高的，直接免税10年....

政策里还有两点很重要，一是新型“举国体制”，二是明确推进集成电路一级学科。就是要举国之力搞芯片，彻底突破封锁。

这次举国之力攻关，若能像日韩当年一样坚持5年、10年，未来高端芯片之争终将有中国一席！

‘陆’ 好消息：中企长江存储128层闪存芯片量产出货！正式打破韩企垄断

我国芯片制造领域传来了一个重大好消息。

我国芯片代工商“嘉合劲威”日前官宣，该司已经通过旗下品牌——阿斯加特发布新品AN4 PCle4.0 SSD，这款内存芯片的基于长江存储128层技艺。7月29日当天，观察者网联系长江存储代表人士确认了这个消息。 而这样就意味着，长江存储128层闪存芯片，顺利实现量产并完成出货，填补了我国高端存储市场的空白。

一直以来，高端存储芯片市场都是SK海力士、三星这2家韩国巨头的天下。 当前市面上的存储芯片主要分为DRAM和NAND两大类，而在DRAM领域，三星和SK海力士就占据了超过70%的市场份额，NAND的市占率也高达45%。

最新数据显示，2021年1季度，三星一家企业就占领了将近41%的内存芯片市场，SK海力士则分走了约29%的份额。 而在韩国几乎垄断了全球内存芯片市场之际，2020年10月，SK海力士还决定，斥资90亿美元（折合约582亿元人民币）买下美国巨头英特尔的闪存（NAND）业务。

SK海力士此举的意图也很简单，就是想扩大自身的内存芯片版图，从而对三星世界第一的位置发起冲击。 截至今年7月22日，已有新加坡、美国、韩国、巴西、英国等在内的7个国家和地区同意了SK海力士和英特尔的这笔生意，目前还剩下中国的监管机构没有“点头”。

要知道，靠着发展半导体产业，韩国的贸易有了突飞猛进的增长。 就在刚刚过去的6月，韩国贸易出口规模达到549亿美元，同比大增了近40%，创下有史以来6月最高的出口增幅；而这个已是韩国连续8月实现出口增长。

其中，半导体在5-6月已经连续两个月，实现100亿美元以上的出口业绩。 据韩国有关部门的数据，2021年上半年，该国在信息通信技术（ICT）领域突破了1030亿美元（折合约6657亿元人民币），为有史以来第二高的出口水平。

就6月的表现而言，韩国总计卖出了111.6亿美元半导体，存储芯片的出口占比接近70%，约达75.4 亿美元。 而中国还是韩国半导体的重要出口市场，6月自韩国手里购买了近70亿美元芯片（折合约452亿元人民币），同比增幅超过37%，在我国自韩国进口的商品总额占比约达75%。

虽然目前韩国没有在芯片领域追加出口限制，我国还可以自韩国市场进口芯片，但是美国那边却不好说。 就在7月上旬，有美国官员发出呼吁，希望美国商务部将我国企业长江存储列入观察的“黑名单”中。随后，在7月16日，长江存储也对此事官方回应称，该司的芯片产品均应用在民用领域，同时严格遵守WTO等国际组织的贸易规则，美国方面的说法失实。

要知道，长江存储于2020年4月成功研发的这款128层存储芯片，具备业界最高的IO速度，工艺水平在全球领先。 而据有关机构公布的数据，2020年中国的存储芯片规模已经达到183亿美元，预计到2024年将迎来500亿美元的里程碑。

文 |廖力思 题 | 曾艺 图 |卢文祥 审 |吕佳敏

‘柒’ 首批三星A-Die存储芯片出货 带来更低成本的DDR4内存

内存市场又迎来新的“搅局者”，首批三星A-Die内存芯片确认开始出货。三星B-Die内存芯片被认为是硬件爱好者和超频玩家的圣杯。你可以想象，当有消息称三星正在退出其B-Die产品以主推该公司最近的A-Die存储芯片时，硬件社区的失望。 三星曾经在20纳米制造工艺上生产知名的B-Die存储芯片，而A-Die存储器则正在转向更新后的10nm制程。

不幸的是，A-Die的内存产品目前仍然非常稀缺。没有足够的样本来确定A-Die是否比其前身更好或更差。

三星A-Die DDR4模块的部件号为M378A4G43AB2-CVF，是一组容量为32GB的双排结构。A-Die的承诺之一是为每个模块提供更高的密度。三星模块的额定运行频率为2933 MHz，CL 21-21-21时序和1.2V工作电压。

MemoryCow是一家英国内存和存储零售商，它们率先以128.33英镑的价格上架了三星M378A4G43AB2-CVF模块（不含税价）。因此，我们可以预期该模块的成本约为157.77美元，这将是市场上最便宜的DDR4-2933 32GB模块。

‘捌’ 三星搞出3nm芯片，我们7nm芯片试产成功，卡脖子即将解决

全球芯片大战，不断燃起战火，真是夺人眼球，举世瞩目，最近，三星就突然宣布，自己搞出来了3nm芯片，这个消息，犹如晴空中的一个惊雷，三星正是以此，来震慑自己的老对手台积电和英特尔。

俗话说：兵不厌诈。激烈的市场竞争，让各大公司，绞尽脑汁，想尽一切办法，来打压竞争对手。

那三星说的，自己已搞出来了3nm芯片，到底是真是假呢？

首先说，这个事，是真的。就在最近的国际固态电路大会上，三星亮出来了全球首款3nm的SRAM存储芯片。

这个芯片，的确厉害，容量高达256GB，性能提升30%，功耗降低50%，计划明年量产。

三星这么做，就是一直在精准卡位台积电，终于搞出来了3nm芯片，以此碾压台积电。

其实，我们都知道，这个台湾的芯片制造企业，台积电，的确是芯片制造领域的“一哥”，那向来是一家独大，特别是在全球最先进的5nm芯片上，更是横扫天下，打遍天下无对手。华为的麒麟9000芯片，绝大多数，都是台积电生产的，这家公司，的确牛。

那半导体领域的另一大巨头，三星呢，一直就不服气，在台积电的屁股后面，拼命努力，穷追不舍。这就形成了世界高端芯片领域的竞争格局。

你看，芯片制造，如今已经是一个非常成熟的领域了，大家分工明确，相互依存，从上游的各种材料设备，到中游的设计与制造，再到下游的封测，各个环节，有条不紊，形成了各大产业链。

比如说，华为，那在芯片设计的领域，全球首屈一指，技术非常厉害，所以，才不断的推出了自己的各种高端芯片。

纵观全球的半导体领域，有的公司擅长设计，比如华为。有的公司擅长制造，台积电，就是在芯片制造上，有绝对的领先优势。

但是，三星和英特尔，这两个巨头，却与众不同，这两个公司，不仅能设计，还能制造，同时也能封测，集三大技术于一身，可以说是，万事不求人，自己都搞定。

其实，华为吃亏就在自己设计能力极强，但缺乏制造能力，一直在让台积电给自己代工。结果，被卡了脖子以后，芯片就彻底被断供。

曾经，世界的芯片市场，就是被三星和英特尔，这两大巨头所占领，这哥俩，那是你争我夺，轮流坐庄，依次成为世界第一，别人呢，只有看的份，谁也打不过他俩。

而这个时候的台积电，也是非常弱小，因为出道晚，所以，没多大竞争力，英特尔公司呢，就把自己的一些低端订单，分给台积电做。

虽然起步晚、底子薄，但台积电的野心可不小， 创始人 张忠谋，却一心想着如何去逆袭，从而，挤进世界最强的芯片公司行列。

这个24岁，这毕业于麻省理工学院硕士的张忠谋，非常的聪明，他认准，只要解决一个定位问题，聚集所有兵力，集中优势打歼灭战，就可以一招致胜。

于是，张忠谋就决定，我台积电，只做芯片制造，别的啥也不做，你像芯片的设计，台积电绝不进入，你先设计好了，方案拿给我就ok，我保证把芯片给你做得特棒。

一招鲜，吃遍天！

就这一招，让台积电，一下子，脱颖而出了，它的芯片制造能力，成为了世界最强，张忠谋，也被誉为了“芯片大王”、台湾“半导体教父”，他还成为了台湾机械科学院院士。

想当初，那是在2010年，iPhone4刚发布，

苹果就让三星代工芯片，可是，三星手机，越做越大，竟然和苹果，在市场竞争中，成了一对死敌。

就在这个节骨眼，台积电杀了出来，一举拿下了苹果的芯片代工业务，同时，又积极地和高通、华为合作，那营业额，就像火箭一样，嗖嗖的，直线上升，不仅如此，台积电的芯片制造工艺，也大幅提升，当做到10nm芯片时，一举超过三星，成为了全球最强的芯片制造公司。

科技 无止境，随着时代的进步，在10nm芯片之后，又发展到了7nm，这个时候，英特尔的技术就不行了，直接止步于7nm这条线了。而如今，已发展到了5nm，你像华为的最新款手机，都是用的5nm芯片。

而在全世界，只有台积电和三星，能够做出5nm芯片，但是三星的良品率，对比台积电，低了不少，一直被大家所指责。

所以，你看，苹果和华为的5nm芯片，都交给台积电来做，基本不考虑三星，除非台积电真是赶不出来了，才会去找三星代工。

虽然，英特尔公司，止步于7nm这条线了，但是，很多设备对芯片的要求，7nm就足够了，只有高端的智能手机，才需要5nm芯片。

所以，从公司的营收上看，英特尔和三星，依然占据着全球芯片市场的最大份额。

根据Gartner发布的2020年，半导体厂商的营收预测，英特尔去年营收，同比增长3.7%，能突破700亿美元；三星去年营收，同比增长7.7%，能实现560亿美元。他们哥俩，继续称霸全球。

而台积电呢，2020年全年营收，同比增长25%，约474亿美元。净利润同比增长了50%，约183.3亿美元。

从这个数据，我们可以看出，虽然台积电的全年营收，比英特尔和三星少，但营收增速，却比英特尔和三星多了好几倍，英特尔是3.7%，三星是7.7%，台积电却是25%，这么一看，台积电超越英特尔和三星，那是指日可待。

另外，从目前的公司市值，更是显示出，台积电的后生可畏。

你看，英特尔目前的市值是2556亿美元，而台积电则高达6135亿美元，相当于2.4个英特尔，台积电一举成为了全球市值最大的半导体公司。

台积电的创始人，“芯片大王”张忠谋，担任了纽约证券交易所的顾问和斯坦福大学的顾问，真可谓是名利双收啊。

那在这种情况下，三星会就此认输吗？答案是：绝对不会。

虽然在高端芯片的市场大战中，不论技术、还是规模，三星都已经被台积电打败，但三星一直在努力，寻找反败为胜的机会。

因为现在的市场，芯片需求量太大，甚至出现了求大于供的局面。

你像去年，当苹果把芯片，交给台积电，代工时，由于要的芯片数量太大，苹果一家公司，就占据了台积电5nm芯片25%的产能，这给台积电忙的，日夜赶工，满负荷运转啊。

一旦当台积电，做不出来的时候，苹果就会考虑，找三星代工，虽然三星做得不如台积电好，那没办法，台积电的产能也是有极限的。目前，高通的5nm芯片，就是找三星代工的。

所以，三星完全有机会，战胜台积电。虽然去年，三星在5nm芯片上，输给了台积电，但如今，三星率先搞出来了，全球首款3nm的SRAM存储芯片。

因为，早在2019年，三星就启动了“半导体2030计划”。

这个计划的核心内容是，三星要在10年之内，成为全球最大的半导体公司，超过台积电。

但对于台积电，当前是一家独大，以最先进的5nm芯片，横扫天下的局面，三星是奋起直追，所以，搞出来了全球首款3nm芯片。

但是，三星的这个3nm芯片，是SRAM存储芯片，主要是在手机里用，负责手机里的数据存储。而台积电的芯片，擅长于中央处理器，负责全方位的性能输出，工艺技术那是更高一筹。

而且目前，台积电计划在明年，主打3nm芯片，苹果已经完成了首批订货，当2022年，台积电量产3nm芯片时，将率先用在苹果的手机等设备之上。

看着半导体领域的巨头们，这场惊心动魄的芯片大战，作为一个中国人，最关心的，还是我们自己的芯片制造。

因为制造芯片，那是投资非常巨大、见效却又缓慢的事情，所以，我们过去，一直习惯于买买买，我需要芯片了，直接花钱就ok了。

根据数据统计，仅2018年,中国芯片的进口总量，就高达3120亿美元,占了全球市场规模的近60%，进口额已经超过了石油,位居国内进口商品的第一位。

可现在，当出现了被卡脖子的状况时，一下子，唤醒了国人，那就是，在关键的芯片 科技 领域，我们得有自己的生产制造能力啊，你看，华为被制裁的多厉害，你有钱，也没用，我不卖给你，你就傻眼。

好在当前，我们清楚地看到了这一点，开始加大了我们的芯片制造能力。

国家也出台了政策，明确表示，要在2025年，把芯片的自给率，从2019年的30%，提升到70%，以应对不断恶化的外部环境。

就在去年的7月份，我们国家还出台重磅政策，鼓励芯片行业的快速发展，就是在未来1到2年，对芯片的设计、制造、封装等各个环节，企业均可减免所得税，最高的，直接免税10年。

通过我们的共同努力，举全国之力，把高端芯片搞出来，彻底的突破封锁。

被卡了脖子的华为，更是痛定思痛，在想尽一切办法，来解决芯片短缺的问题。

可网上，却有人这样喷：芯片这种高 科技 的东西，只有国外才能制造出来，华为，你就在梦里搞吧！

这么讲话，真是让人气愤。如今，一个好消息传来，真是让国人振奋，我们的7nm芯片，在中芯国际，试产成功了。

就在去年的时候，中芯国际的14nm制程工艺，就达到了量产的水准。如今，中芯国际，仍然没有EUV光刻机，那是怎么实现7nm的突破呢？

我们都知道，EUV光刻机，那是你有钱，也买不着的。

而中芯国际，通过不断的技术研发，利用深紫外光DUV光刻机，在多重曝光,和特殊的工艺处理之后，就能达到生产7nm芯片的水准，这一重大突破，真让我们高兴，目前，中芯国际，准备在今年的4月份，尝试风险生产。

如今，我们不仅在7nm芯片上，实现了突破5nm芯片，也在研发当中，一些相关的技术，正在部署，就差将来，能买到EUV光刻机了。

如果，中芯国际，在没有EUV光刻机的情况下，也能量产7nm的芯片，那就会成为，全球第3家，掌握10nm以下工艺技术的芯片制造企业，将来，只要ASML阿斯麦，一松口，卖给我们一台EUV光刻机，我们就能和台积电，一决高低。

7nm在中芯国际，已经取得重大突破，5nm，还远吗？一旦卡脖子的问题，得到了解决，未来在全球的高端芯片竞争当中，必将有我们的一席之地！对此，你怎么看？