银线存储

‘壹’ 普朗克LED灯珠是金线焊接的吗

1. 金线：在LED封装领域，金线以其稳定的性能和较高的价格，一直以来都是高端封装的首选。金线主要应用于防止氧化，确保接触的稳定性，以保证LED的正常发光和变色功能。金线的数量与芯片尺寸关系不大，而是与芯片的工艺和特性相关。例如，单电极芯片通常为垂直结构，底部直接通电，因此不需要额外的电极，而双电极芯片则多为水平结构，正负两极位于同一平面上，底部衬底绝缘。
2. 合金线（银合金线）：随着黄金价格的不断攀升，LED封装领域开始采用合金线作为金线的替代品。合金线的主要成分是单晶银，含量一般在90%-99%。它不仅价格相对便宜，而且在焊接性能和抗氧化性方面表现良好。然而，合金线也存在一定的缺点，如氧化性和与铜线相似的其他问题。
3. 银线：银线在存储和硬度方面相对于铜线有优势，例如，银线不需要密封储存，储存期限可达6至12个月，且在打线过程中无需气体保护。尽管银线的拉力不如金线，但其抗光衰性能却优于金线，因为银不吸光。
4. 铜线：铜线包括单晶铜线和镀钯铜线。它们的价格相对较低，因此在降低成本方面具有潜力。铜线的刚度较高，适合用于细小的引线键合。然而，铜线容易氧化，导致键合工艺不稳定，且在物理参数如硬度和屈服强度方面高于金和铝。
5. 金线与合金线的区别：金线在抗氧化性方面表现更好，能保证产品的合格率。而合金线可能会导致第一焊点铝层损坏，尤其是在小于1微米的铝层厚度时；第二焊点可能存在缺陷，如月牙裂开或损伤，导致焊接不良；此外，合金线在功率、USG（超声波）摩擦和压力等参数方面需要优化，且在失效分析时拆封较为困难。同时，合金线对操作人员的技能要求较高，且易发生物料混淆。尽管如此，铜线的使用仍需注意成本和生产控制的复杂性。
6. 铜线的其他问题：铜线可能会导致氧化，增加不良率；需要重新优化测试标准和SPC控制线；对第一焊点Pad底层结构有限制；可能会受到客户对可靠性要求的影响；在使用非绿色塑封胶时可能存在可靠性问题； pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。此外，对于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评估还不完全。