XD缓存区

① .asp在IIS7中的mime类型是什么

.asp在IIS7中的mime类型是application/x-asap。

利用ASP可以向网页中添加交互式内容（如在线表单），也可以创建使用HTML网页作为用户界面的web应用程序。 与HTML相比，ASP网页具有以下特点：

（1）利用ASP可以实现突破静态网页的一些功能限制，实现动态网页技术；

（2）ASP文件是包含在HTML代码所组成的文件中的，易于修改和测试；

（3）服务器上的ASP解释程序会在服务器端制定ASP程序，并将结果以HTML格式传送到客户端浏览器上，因此使用各种浏览器都可以正常浏览ASP所产生的网页；

(1)XD缓存区扩展阅读：

ASP的工作原理：

当在Web站点中融入ASP功能后，将发生以下事情：

1、用户向浏览器地址栏输入网址，默认页面的扩展名是.asp。

2、浏览器向服务器发出请求。

3、服务器引擎开始运行ASP程序。

4、ASP文件按照从上到下的顺序开始处理，执行脚本命令，执行HTML页面内容。

5、页面信息发送到浏览器。

② 闪存的分类

矽统（SIS）、金士顿、索尼、LSI、闪迪、Kingmax、鹰泰、创见、爱国者、纽曼、威刚、联想、台电、微星、SSK、三星、海力士
【NAND型闪存】内存和NOR型闪存的基本存储单元是bit，用户可以随机访问任何一个bit的信息。而NAND型闪存的基本存储单元是页（Page）（可以看到，NAND型闪存的页就类似硬盘的扇区，硬盘的一个扇区也为512字节）。每一页的有效容量是512字节的倍数。所谓的有效容量是指用于数据存储的部分，实际上还要加上16字节的校验信息，因此我们可以在闪存厂商的技术资料当中看到“（512+16）Byte”的表示方式。2Gb以下容量的NAND型闪存绝大多数是（512+16）字节的页面容量，2Gb以上容量的NAND型闪存则将页容量扩大到（2048+64）字节。
NAND型闪存以块（sector）为单位进行擦除操作。闪存的写入操作必须在空白区域进行，如果目标区域已经有数据，必须先擦除后写入，因此擦除操作是闪存的基本操作。一般每个块包含32个512字节的页（page），容量16KB；而大容量闪存采用2KB页时，则每个块包含64个页，容量128KB。
每颗NAND型闪存的I/O接口一般是8条，每条数据线每次传输（512+16）bit信息，8条就是（512+16）×8bit，也就是前面说的512字节。但较大容量的NAND型闪存也越来越多地采用16条I/O线的设计，如三星编号K9K1G16U0A的芯片就是64M×16bit的NAND型闪存，容量1Gb，基本数据单位是（256+8）×16bit，还是512字节。
寻址时，NAND型闪存通过8条I/O接口数据线传输地址信息包，每包传送8位地址信息。由于闪存芯片容量比较大，一组8位地址只够寻址256个页，显然是不够的，因此通常一次地址传送需要分若干组，占用若干个时钟周期。NAND的地址信息包括列地址（页面中的起始操作地址）、块地址和相应的页面地址，传送时分别分组，至少需要三次，占用三个周期。随着容量的增大，地址信息会更多，需要占用更多的时钟周期传输，因此NAND型闪存的一个重要特点就是容量越大，寻址时间越长。而且，由于传送地址周期比其他存储介质长，因此NAND型闪存比其他存储介质更不适合大量的小容量读写请求。
而比我们平常用的U盘存储量更大，速度更快的闪存产品要属PCIe闪存卡了，它采用低功耗，高性能的闪存存储芯片，以提高应用程序性能。由于它们直接插到服务器中，数据位置接近服务器的处理器，相比其它通过基于磁盘的存储网络路径来获取信息大大节省了时间。企业正在转向这种技术以解决存储密集型工作负载，比如事务处理应用。在PCIe闪存卡方面，LSI公司新的Nytro产品，扩大其基于闪存的应用加速技术到各种规模的企业。LSI推出了三款产品，到一个正变得越来越拥挤的PCIe闪存适配器卡市场。LSI Nytro产品战略中的一部分，LSI公司的WarpDrive卡上，采用闪存存储、LSI的SAS集成控制器和来自公司收购的闪存控制器制造商SandForce的技术。其第二代基于PCIe的应用加速卡容量从200GB到3.2TB不等。Nytro XD应用加速存储解决方案的软件和硬件的组合。它集成了WarpDrive卡与Nytro XD智能高速缓存软件，以提高在存储区域网络(SAN)和直接附加存储(DAS)实现中的I/O速度。最后，还有Nytro MegaRAID应用加速卡，它结合了MegaRAID控制器与板载闪存和缓存软件，LSI公司将Nytro MegaRAID的定位面向低端，针对串行连接SCSI(SAS)DAS环境的性能增强解决方案。
微软的SQL Server产品管理主管Claude Lorenson，看好LSI的闪存产品在微软服务器环境中的未来。因为 LSI的闪存产品Nytro MegaRAID可以帮助微软SQL实现了每秒交易的10倍增长，
“闪存存储技术，如LSI的Nytro应用加速产品组合，可以用来加速关键业务应用，如SQL Server 2012”，Lorenson在一份公司的声明中表示“随着微软将在Windows Server 8中提供的增强，这些技术的重要性将继续增长。”

③ xd怎么清缓存

xd清缓存的方法如下：
1、打开电脑，按照顺序“C：用户AppDataRoamingAdobe”进入Adobe文件夹。
2、在Adobe文件夹中找到并打开“Common”文件夹。
3、右键“MediaCache”，点击“删除”。同理，右键“MediaCacheFiles”，点击“删除”。
4、返回Adobe文件夹，找到并右键点击“CameraRaw”文件夹，点击“删除”，这样即可删除缓存文件。

④ i3 380M的相关信息

Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（核心工艺为Clarkdale，架构是Nehalem）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。
处理器列表 Clarkdale(32nm)
※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache 型号 步进 主频 GPU频率 二级缓存 三级缓存 总线速度 TDP 插槽 Core i3-530 C2/K0 2.93GHz 733MHz 256KBX2 4MB 2.5GT/s 73W FCLGA1156 Core i3-540 C2/K0 3.06GHz 733MHz 256KBX2 4MB 2.5GT/s 73W FCLGA1156 Core i3-550 K0 3.2GHz 733MHz 256KBX2 4MB 2.5GT/s 73W FCLGA1156 Core i3-560 K0 3.33GHz 733MHz 256KBX2 4MB 2.5GT/s 73W FCLGA1156 Sandy Bridge(32nm)
※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, AVX, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache 型号 步进 主频 GPU频率 二级缓存 三级缓存 总线速度 TDP 插槽 Core i3-2100 Q0 3.1GHz 850MHz/1.1GHz 256KBX2 3MB 5GT/s 65W FCLGA1155 Core i3-2100T Q0 2.5GHz 650MHz/1.1GHz 256KBX2 3MB 5GT/s 35W FCLGA1155 Core i3-2120 Q0 3.3GHz 850MHz/1.1GHz 256KBX2 3MB 5GT/s 65W FCLGA1155 另有I3-2390T参数不明，可能是2.7GHz支持最大睿频3.5GHz，未集成显卡，TDP35W。 Arrandale(32nm)
※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache 型号 步进 主频 GPU频率 二级缓存 三级缓存 总线速度 TDP 插槽 Core i3-330M C2/K0 2.13GHz 500/667MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 35W BGA1288，PGA988 Core i3-330E C2/K0 2.13GHz 500/667MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 35W BGA1288 Core i3-350M C2/K0 2.26GHz 500/667MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 35W BGA1288，PGA988 Core i3-370M K0 2.4GHz 500/667MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 35W PGA988 Core i3-380M K0 2.53GHz 500/667MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 35W PGA988 Core i3-390M K0 2.66GHz 500/667MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 35W BGA1288，PGA988 Core i3-330UM K0 1.2GHz 166/500MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 18W BGA1288 Core i3-380UM K0 1.33GHz 166/500MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 18W BGA1288 Sandy Bridge(32nm)
※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, AVX, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache 型号 步进 主频 GPU频率 二级缓存 三级缓存 总线速度 TDP 插槽 Core i3-2310M J1 2.1GHz 650MHz/1.1GHz 256KBX2 3MB 5GT/s 35W FCBGA1023, PPGA988 Core i3-2310E D2 2.1GHz 650MHz/1.1GHz 256KBX2 3MB 5GT/s 35W FCBGA1023 Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。
在规格上，Core i3（也就是I3 530）的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，总线采用频率2.5GT/s的DMI总线，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57[4]。
2011年2月份，Inter公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核新旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3想比，主频提高到3100，总线频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。
i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。