可编程适配器

㈠ 适配器pse认证和emc认证有什么区别

PSE（Proct Safety of Electrical Appliance & Materials）认证（在日本称之为“适合性检查”）是日本电气用品的强制性市场准入制度，是日本《电气用品安全法》中规定的一项重要内容。目前，日本政府根据日本《电气用品安全法》中规定，将电气用品分为“特定电气用品”和“非特定电气用品”，其中“特定电器用品”包括115种产品；“非特定电气用品”包括338种产品。PSE包括EMC和Safety两部分的要求。凡属于“特定电气用品”目录内的产品，进入日本市场，必须通过日本经济产业省授权的第三方认证机构认证，取得认证合格证书，并在标签上有菱形的PSE标志。

类似产品出口欧洲的CE认证，EMC认证是其中的一块内容。适配器出口日本的话需要取得PSE认证，符合对应标准中的EMC认证和Safety认证。

㈡ 你好，谁知道FX3G系三菱PLC的S/S接线端和COM用法是不是一样的，谢谢，各位

FX3G系三菱PLC的S/S接线端和COM用法是不是一样的。

S/S端是输入继电器的公共端，其接法由输入端采用漏型接法还是源型接法决定。

漏型接法：S/S端接24V，外部公共端接0V。适合外部使用NPN型传感器。源型接法：S/S端接0V，外部公共端接24V。适合外部使用PNP型传感器。具体接线方法看下面图片。

(2)可编程适配器扩展阅读：

三菱FX3G系列PLC优势：

主机自带两路高速通讯接口（RS422USB），内置32K存储器。可设置两级密码，每级16字符，增强了密码保护功能。标准模式时基本指令处理速度可达0.21μs，可实现浮点数运算，基本单元左侧最多可连接4台FX3U特殊适配器。

更加完善了产品的扩展性，独具双总线扩展方式。使用左侧总线可扩展连接模拟量/通讯适配器（最多四台），数据传输效率更高，并简化了程序编制工作；右侧总线则充分考虑到与原有系统的兼容性，可连接FX系列传统I/O扩展和特殊功能模块。

㈢ 适配器被停用后怎样再启用

Time/System Time 时间/系统时间
Date/System Date 日期/系统日期
Level 2 Cache 二级缓存
System Memory 系统内存
Video Controller 视频控制器
Panel Type 液晶屏型号
Audio Controller 音频控制器
Modem Controller 调制解调器（Modem)
Primary Hard Drive 主硬盘
Molar Bay 模块托架
Service Tag 服务标签
Asset Tag 资产标签
BIOS Version BIOS版本
Boot Order/Boot Sequence 启动顺序（系统搜索操作系统文件的顺序）
Diskette Drive 软盘驱动器
Internal HDD 内置硬盘驱动器
Floppy device 软驱设备
Hard-Disk Drive 硬盘驱动器
[hide]USB Storage Device USB存储设备
CD/DVD/CD-RW Drive 光驱
CD-ROM device 光驱
Molar Bay HDD 模块化硬盘驱动器
Cardbus NIC Cardbus总线网卡
Onboard NIC 板载网卡
Boot POST 进行开机自检时（POST）硬件检查的水平：设置为“MINIMAL”（默认设置）则开机自检仅在BIOS升级，内存模块更改或前一次开机自检未完成的情况下才进行检查。设置为“THOROUGH”则开机自检时执行全套硬件检查。
Config Warnings 警告设置：该选项用来设置在系统使用较低电压的电源适配器或其他不支持的配置时是否报警，设置为“DISABLED”禁用报警，设置为“ENABLED”启用报警
Internal Modem 内置调制解调器：使用该选项可启用或禁用内置Modem。禁用（disabled）后Modem在操作系统中不可见。
LAN Controller 网络控制器：使用该选项可启用或禁用PCI以太网控制器。禁用后该设备在操作系统中不可见。
PXE BIS Policy/PXE BIS Default Policy
PXE BIS策略：该选项控制系统在没有认证时如何处理（启动整体服务Boot Integrity Services(BIS))授权请求。系统可以接受或拒绝BIS请求。设置为“Reset”时，在下次启动计算机时BIS将重新初始化并设置为“Deny”。
Onboard Bluetooth
板载蓝牙设备
MiniPCI Device
Mini PCI设备
MiniPCI Status
Mini PCI设备状态：在安装Mini PCI设备时可以使用该选项启用或禁用板载PCI设备
Wireless Control
无线控制：使用该选项可以设置MiniPCI和蓝牙无线设备的控制方式。设置为“Application”时无线设备可以通过“Quickset”等应用程序启用或禁用，热键不可用。设置为“/Application”时无线设备可以通过“Quickset”等应用程序或热键启用或禁用。设置为“Always Off”时无线设备被禁用，并且不能在操作系统中启用。
Wireless
无线设备：使用该选项启用或禁用无线设备。该设置可以在操作系统中通过“Quickset”或“”热键更改。该设置是否可用取决于“Wireless Control”的设置。
Serial Port
串口：该选项可以通过重新分配端口地址或禁用端口来避免设备资源冲突。
Infrared Data Port
红外数据端口。使用该设置可以通过重新分配端口地址或禁用端口来避免设备资源冲突。
Parallel Mode
并口模式。控制计算机并口工作方式为“NORMAL”（AT兼容）（普通标准并行口）、“BI-DIRECTIONAL”（PS/2兼容）（双向模式，允许主机和外设双向通讯）还是“ECP”（Extended Capabilities Ports，扩展功能端口）（默认）。
Num Lock
数码锁定。设置在系统启动时数码灯（NumLock LED）是否点亮。设为“DISABLE”则数码灯保持灭，设为“ENABLE”则在系统启动时点亮数码灯。
Keyboard NumLock
键盘数码锁：该选项用来设置在系统启动时是否提示键盘相关的错误信息。
Enable Keypad
启用小键盘：设置为“BY NUMLOCK”在NumLock灯亮并且没有接外接键盘时启用数字小键盘。设置为“Only By Key”在NumLock灯亮时保持embedded键区为禁用状态。
External Hot Key
外部热键：该设置可以在外接PS/2键盘上按照与使用笔记本电脑上的键的相同的方式使用键。如果您使用ACPI操作系统，如Win2000或WinXP，则USB键盘不能使用键。仅在纯DOS模式下USB键盘才可以使用键。设置为“SCROLL LOCK”（默认选项）启用该功能，设置为“NOT INSTALLED”禁用该功能。
USB Emulation
USB仿真：使用该选项可以在不直接支持USB的操作系统中使用USB键盘、USB鼠标及USB软驱。该设置在BIOS启动过程中自动启用。启用该功能后，控制转移到操作系统时仿真继续有效。禁用该功能后在控制转移到操作系统时仿真关闭。
Pointing Device
指针设备：设置为“SERIAL MOUSE”时外接串口鼠标启用并集成触摸板被禁用。设置为“PS/2 MOUSE”时，若外接PS/2鼠标，则禁用集成触摸板。设置为“TOUCH PAD-PS/2 MOUSE”（默认设置）时，若外接PS/2鼠标，可以在鼠标与触摸板间切换。更改在计算机重新启动后生效。
Video Expansion
视频扩展：使用该选项可以启用或禁用视频扩展，将较低的分辨率调整为较高的、正常的LCD分辨率。
Battery
电池
Battery Status
电池状态
Power Management
电源管理
Suspend Mode
挂起模式
AC Power Recovery
交流电源恢复：该选项可以在交流电源适配器重新插回系统时电脑的相应反映。
Low Power Mode
低电量模式：该选项用来设置系统休眠或关闭时所用电量。
Brightness
亮度：该选项可以设置计算机启动时显示器的亮度。计算机工作在电源供电状态下时默认设置为一半。计算机工作在交流电源适配器供电状态下时默认设置为最大。
Wakeup On LAN
网络唤醒：该选项设置允许在网络信号接入时将电脑从休眠状态唤醒。该设置对待机状态（Standby state）无效。只能在操作系统中唤醒待机状态。该设置仅在接有交流电源适配器时有效。
Auto On Mod 自动开机模式：注意若交流电源适配器没有接好，该设置将无法生效。该选项可设置计算机自动开机时间，可以设置将计算机每天自动开机或仅在工作日自动开机。设置在计算机重新启动后生效。
Auto On Time 自动开机时间：该选项可设置系统自动开机的时间，时间格式为24小时制。键入数值或使用左、右箭头键设定数值。设置在计算机重新启动后生效。
Dock Configuration 坞站配置
Docking Status 坞站状态
Universal Connect 通用接口：若所用操作系统为WinNT4.0或更早版本，该设置无效。如果经常使用不止一个戴尔坞站设备，并且希望最小化接入坞站时的初始时间，设置为“ENABLED”（默认设置）。如果希望操作系统对计算机连接的每个新的坞站设备都生成新的系统设置文件，设置为“DISABLED”。
System Security 系统安全
Primary Password 主密码
Admin Password
管理密码
Hard-disk drive password(s) 硬盘驱动器密码
Password Status 密码状态：该选项用来在Setup密码启用时锁定系统密码。将该选项设置为“Locked”并启用Setup密码以放置系统密码被更改。该选项还可以用来放置在系统启动时密码被用户禁用。
System Password 系统密码
Setup Password Setup密码
Post Hotkeys 自检热键：该选项用来指定在开机自检（POST）时屏幕上显示的热键（F2或F12）。
Chassis Intrusion
机箱防盗：该选项用来启用或禁用机箱防盗检测特征。设置为“Enable-Silent”时，启动时若检测到底盘入侵，不发送警告信息。该选项启用并且机箱盖板打开时，该域将显示“DETECTED”。
Drive Configuration
驱动器设置
Diskette Drive A: 磁盘驱动器A:如果系统中装有软驱，使用该选项可启用或禁用软盘驱动器
Primary Master Drive 第一主驱动器
Primary Slave Drive 第一从驱动器
Secondary Master Drive 第二主驱动器
Secondary Slave Drive 第二从驱动器
IDE Drive UDMA 支持UDMA的IDE驱动器：使用该选项可以启用或禁用通过内部IDE硬盘接口的DMA传输。
Hard-Disk drive Sequence 硬盘驱动器顺序
System BIOS boot devices 系统BIOS启动顺序
USB device USB设备
Memory Information 内存信息
Installed System Memory 系统内存：该选项显示系统中所装内存的大小及型号
System Memory Speed
内存速率：该选项显示所装内存的速率
System Memory Channel Mode 内存信道模式：该选项显示内存槽设置。
AGP Aperture AGP区域内存容量：该选项指定了分配给视频适配器的内存值。某些视频适配器可能要求多于默认值的内存量。
CPU information CPU信息
CPU Speed CPU速率：该选项显示启动后中央处理器的运行速率
Bus Speed 总线速率：显示处理器总线速率
Processor 0 ID 处理器ID：显示处理器所属种类及模型号
Clock Speed 时钟频率
Cache Size 缓存值：显示处理器的二级缓存值
Integrated Devices(LegacySelect Options) 集成设备
Sound 声音设置：使用该选项可启用或禁用音频控制器
Network Interface Controller
网络接口控制器：启用或禁用集成网卡
Mouse Port 鼠标端口：使用该选项可启用或禁用内置PS/2兼容鼠标控制器
USB Controller USB控制器：使用该选项可启用或禁用板载USB控制器。
PCI Slots PCI槽：使用该选项可启用或禁用板载PCI卡槽。禁用时所有PCI插卡都不可用，并且不能被操作系统检测到。
Serial Port 1 串口1：使用该选项可控制内置串口的操作。设置为“AUTO”时，如果通过串口扩展卡在同一个端口地址上使用了两个设备，内置串口自动重新分配可用端口地址。串口先使用COM1，再使用COM2，如果两个地址都已经分配给某个端口，该端口将被禁用。
Parallel Port 并口：该域中可配置内置并口
Mode 模式：设置为“AT”时内置并口仅能输出数据到相连设备。设置为PS/2、EPP或ECP模式时并口可以输入、输出数据。这三种模式所用协议和最大数据传输率不同。最大传输速率PS/2

BIOS控制着什么

BIOS控制着什么
熟悉计算机的朋友都知道BIOS这个概念，我们也会经常听到老鸟在解决系统故障时候重复的那些话语：“先清除一下CMOS”或者“进入BIOS默认设置”等等。在普通人眼里，BIOS似乎就是主机板上那块四四方方的小芯片和开机时候显示的蓝色菜单。它究竟对使用者有什么特别的意义呢？它究竟是不是高手或维修工程师的专利呢？一台电脑是通过怎么样的方式开始工作的呢？希望通过阅读本文，你可以得到一个答案。

BIOS内部结构
Sample Text 对于我们日常使用的个人电脑来说，采用的BIOS并不是完全相同的，分别由Award、Phoenix和AMI这个三个厂商提供（注：Award已被Phoenix收购，其实是一家公司）。以目前主板的状况而言，大多数都是采用Award BIOS或者基于Award BIOS 内核改进的产品（采用AMI BIOS的产品相对要少，Phoenix BIOS主要是笔记本电脑和不少国外品牌机采用）。本文介绍的一些BIOS知识和结构，也只围绕市场占有率最高的Phoenix-Award来展开。

拿常见的Award的2Mbit CMOS地址结构来说，从FFFF到FFFC区域是用于储存16Kbit容量的Boot Block（启动模块）、接着是8Kbit的即插即用延伸系统配置数据ESCD区、4Kbit的处理器微代码Micro code和4Kbit的DMI数据区。FFF8到FFF6是解压缩引擎区，这里的指令可以释放FFF6之后区域的大容量代码和信息，比如厂商Logo、OEM数据等等。最后一部分是安放BIOS主程序的地方，通常这些程序也就是我们从网上下载的以bin为后缀名的BIOS升级文件。

BIOS主要功能
主板BIOS掌握着系统的启动、部件之间的兼容和程序管理等多项重任。只要按下电源开关启动主机后，BIOS就开始接管主板启动的所有自检工作，系统首先由POST (Power On Self Test,上电自检) 程序来对内部各个设备进行检查（这个过程在下文中另作表述）。通常完整的POST自检将包括对CPU、基本内存、1MB以上的扩展内存、ROM、主板、CMOS存储器、串并口、显示卡、软硬盘子系统及键盘进行测试，一旦在自检中发现问题，系统将给出提示信息或鸣笛警告。然后BIOS就按照系统CMOS设置中保存的启动顺序搜寻软驱、IDE设备和它们的启动顺序，读入操作系统引导记录，最后将系统控制权交给引导记录，并最终完全过渡到操作系统的工作状态。

除了基本的启动功能外，BIOS还有硬件中断处理、系统设计管理、程序请求等作用。操作系统对硬盘、光驱、键盘、显示器等外围设备的管理，都是直接建立在BIOS系统中断服务程序的基础上的，它是PC系统中的软件与硬件之间的一个可编程接口。计算机开机的时候，BIOS会分配CPU等硬件设备一个中断号。当执行了使用某个硬件的操作命令后，它就会根据中断号使用相应的硬件来完成命令的工作，最后根据其中断号把它跳回原来的状态。同样，BIOS也可以通过特定的数据端口发送、接受指令，以实现软件应用程序对硬件的操作。

BIOS的系统管理功能是大家最为熟悉的，即平时说的BIOS设置。BIOS程序会调用储存在CMOS RAM部分的记录，用户可以通过显示器看到系统基本情况，包括CPU频率、IDE驱动器、ACPI电源管理和密码设置等信息。正如笔者在一开始说过的那样，这部分信息是依靠电池单独供电储存在RAM中的，只要断电一段时间或人为给CMOS接通高电平信号（跳线短接），任何修改过的设置都会不复存在。

BIOS如何工作？
有了以上这些基本知识作为铺垫，读者朋友应该对BIOS有了一定的了解。接下来的问题就是，掌握PC枢纽的BIOS是如何工作的呢？鉴于这个过程的复杂，不妨让我们将BIOS运行中的几个关键点罗列出来，稍做分析。这里需要事先声明，以下介绍的有关BIOS运行代码统一成十六进制，有兴趣的朋友可以在市场上买回Debug卡（俗称也叫Port 80卡）来查询、观察。

简单地说，BIOS启动会经过好几个检测、命令、执行的循环流程，当然，在进入BIOS控制之前，CPU还需要一个热身的过程。拿P4系统为例，如果按照PC启动的流程来讲解的话，这个先后秩序是这样的：首先是主机电源开始供电，CPU接收到VR（电压调节系统）发出的一个电压信号，然后经过一系列的逻辑单元确认CPU运行电压之后，主板芯片接收到发出“启动”工作的指令，让CPU复位。CPU“苏醒”后的第一工作就是，读取BIOS中的初始化指令。在对CPU（2次检查）和内存（640KB基本模块）状态做一系列校验之后，BIOS会完成电路片的初始准备，停用视频、奇偶性和DMA电路片，并且使CMOS计时器开始运行。随后，BIOS程序会逐步检查CPU是否和默认设定相同，DMA是否有故障，显示通道测试等等，一旦出现故障，就会有蜂鸣器发出报警。不过，这些步骤都是在后台后悄悄进行的，我们是看不到屏幕上的任何信息。

在上面的流程图中，很清楚地表明了引导模块工作的几个步骤。当CPU被正式启动以后，POST（Power-On Self Test，加电后自检）进入内存侦测阶段，一旦基本内存检测出错，系统死机并会长时间报错；如果一切顺利，BIOS继续往下POST，检查CMOS内的其他BIOS主程序、扩展程序，直到完成这些工作，系统进入常规流程，显示器上才会显示出时间日期、BIOS版本型号、CPU频率、内存容量等基本信息。在BIOS引导IDE设备和I/O设备以后，接下来的过程便交给操作系统来继续了。

BIOS在电脑启动过程中大体是这样工作的，实际上远比我们介绍的要复杂得多。中间任何一个小的步骤出错都会导致系统无法启动，崩溃，而且BIOS设置不当也会给系统造成隐患。有经验的老鸟可以通过BIOS启动时候的声音来判断故障，而一般用户可以通过查看Debug卡的检错信号，了解POST停滞在哪个阶段。还是拿Award BIOS来说，开机Debug卡显示FF和C0表示CPU自检没有通过，应该停电检查处理器状况；如果是C1、C3等数字显示，很有可能是BIOS在检测内存时候发生问题了；系统自检过了2D，并且伴随清脆的“嘀”声，说明系统已经通过显卡检测，这个时候显示屏上也开始出现画面。知道了故障可能发生的部件，我们可以通过替换法来最终确定问题源头，顺利解决问题。

BIOS也要保护
除了硬件设备的兼容问题之外，BIOS还有可能面临病毒、错误擦写等外因的危害，BIOS如果不能工作，整台电脑也就瘫痪了。

不少主板厂商都通过专门的设计来增加BIOS的可靠性。有的是做成Dual BIOS双模块的方式，一旦其中一块出现故障，能够通过跳线设置让系统从另外一块引导启动，再对损坏模组进行修复。由于BIOS中Boot Block区是重要的数据块，所以厂商将Boot Block块设计成分块式的BIOS结构，在BIOS芯片中保留了一个区域，该区域中保存有BIOS系统中最重要的启动信息。最新的刷新程序的默认值就是刷新时不更新BIOS的Boot Block块，这样的主板即使刷新失败，也能很容易恢复。

遇到BIOS刷新失败，也可以自己用热插拔的办法来替换受损芯片，前提是你能找到一片和原来BIOS容量一样的芯片。有动手能力的玩家还可以在BIOS芯片的管脚上动脑筋，因为绝大多数的CMOS芯片为32脚的DIP封装，它们的针脚排列、功能基本上一致。芯片的写操作一般是通过写入允许脚的电平变化来控制的，只有12V或者5V的高电平被调成低电平以后，数据才能写入到芯片中去。根据此原理，只要把这个管脚从电路中脱离出来，一直处于高电平，即处于“读”状态，那么不论是病毒还是误操作，都不会对芯片内的数据进行改写。不过，这个方法存在一定的危险性，它不适用所有的BIOS芯片，而且容易失去主板的保修，大家一定要谨慎为之。

提到BIOS，大部分的菜鸟对此都一知半解，不敢轻易尝试，仿佛天生对“蓝色屏幕”有种恐惧的感觉，而更多的时候，连许多老鸟都无法区分BIOS设置和CMOS设置的区别，所以在写出疑难问答之前，龙哥觉得有必要将这两个概念阐述清楚，以达到事半功倍的效果。

BIOS是英文Basic Input/Output System的缩写，原意是“基本输入/输出系统”。而我们通常所说的BIOS，其实是指一个固化在ROM中的软件，负责最低级的、最直接的硬件控制，以及计算机的原始操作；用来管理机器的启动和系统中重要硬件的控制和驱动，并为高层软件提供基层调用。

CMOS是英文“互补金属氧化物半导化”的缩写，不过我们常说的CMOS却是指主板上一块可读写的存储芯片，也称之为“CMOS RAM”。CMOS RAM是随机存储器，具有断电后消除记忆的特点，人们就想到了使用外接电池保持其存储内容的方法。

一般来说，通过固化在ROM BIOS的软件进行BIOS参数的调整过程就称之为BIOS设置，而通过BIOS设置中的“标准CMOS设置”调试CMOS参数的过程就称为CMOS设置。我们平常所说的CMOS设置与BIOS设置只是其简化说法，所以在一定程度上造成两个概念的混淆。

怎样进入BIOS设置程序

分析：虽然世界上设计生产BIOS的厂商并不多，但是某些品牌机和兼容机设计不尽相同，所以进入BIOS设置的方法也各不相同。

答疑：大部分进入BIOS设置的键都已经设置为“DEL”或者“ESC”，但是也有部分BIOS是F10或者F2，其中一些更特别的BIOS还需要根据其提示进行操作。

机器无法正常运行操作系统的问题

1．Bios Rom checksum error－System halted

分析：BIOS信息检查时发现错误，无法开机。

答疑：遇到这种情况比较棘手，因为这样通常是刷新BIOS错误造成的，也有可能是BIOS芯片损坏，不管如何，BIOS都需要被修理。

2．CMOS battery failed

分析：没有CMOS电池。

答疑：一般来说都是CMOS没有电了，更换主板上的锂电池即可。

3．CMOS checksum error－Defaults loaded

分析：CMOS信息检查时发现错误，因此恢复到出场默认状态。

答疑：这种情况发生的可能性较多，但是大部分原因都是因为电力供应造成的，比如超频失败后CMOS放电也可以出现这种情况，应该立刻保存CMOS设置以观后效；如果再次出现这个问题，建议更换锂电池。在更换电池仍能无用的情况下，请将主板送修，因为CMOS芯片可以已经损坏。

4．Press F1 to Continue，Del to setup

分析：按F1键继续，或者DEL键进入BIOS设置程序。通常出现这种情况的可能性非常多，但是大部分都是告诉用户：BIOS设置发现问题。

答疑：因为问题的来源不确定，有可能是BIOS的设置失误，也可能是检测到没有安装CPU风扇，用户可以根据这段话上面的提示进行实际操作。

5．HARD DISK INSTALL FAILURE

分析：硬盘安装失败。

答疑：检测任何与硬盘有关的硬件设置，包括电源线、数据线等等，还包括硬盘的跳线设置。如果是新购买的大容量硬盘，也要搞清楚主板是否支持。如果上述都没有问题，那很可能是硬件出现问题，IDE口或者硬盘损坏，但是这种几率极少。
6．Primary master hard disk fail

分析：Primary master ide硬盘有错误。同样的情况还出现在IDE口的其他主从盘上，就不一一介绍了。

答疑：检测任何与硬盘有关的硬件设置，包括电源线、数据线等等，还包括硬盘的跳线设置。

7．Floppy disk�s fail

分析：软驱检测失败。

答疑：检查任何与软驱有关的硬件设置，包括软驱线、电源线等等，如果这些都没问题，那可能就是软驱故障了。

8．Keyboard error or no keyboard present

分析：键盘错误或者找不到新键盘。

答疑：检查键盘连线是否正确，重新插拔键盘以确定键盘好坏。参考资料：我的电脑E盘新建文件夹（2）

㈣ 高速输出适配器与定位模块有什么区别

三菱PLC FX3U
FX3U系列PLC
产品介绍
三菱FX系列PLC的新产品FX3U与之前的FX系列产品相比其定位功能得到了提高， FX3U 的定位功能主要有以下几点：
一、 PLC主体的脉冲输出由两个个增加到三个；二、定位指令增加； 三、可扩展高速脉冲输出模块 FX3U-2HSY-ADP用于定位；四、可扩展定位模块FX3U-20SSC-H 模块用于定位 五、可连接FX系列之前的定位模块
详细说明
【基本性能大幅提升】
l CPU处理速度达到了0.065us/基本指令。
l 内置了高达64K步的大容量RAM存储器。
l 大幅增加了内部软元件的数量。
l 强化了指令的功能，提供了多达209条应用指令，包括像与三菱变频器通讯的指令， CRC计算指令，产生随机数指令等等。
【强大的扩展性】
l 增强了通信的功能，其内置的编程口可以达到115.2kbps的高速通信，而且最多可以同时使用3个通信口（包括编程口在内）。
l 新增了高速输入输出适配器，模拟量输入输出适配器和温度输入适配器，这些适配器不占用系统点数，使用方便，在FX3U 的左侧最多可以连10台特殊适配器。其中通过使用高速输入适配器可以实现最多8路、最高200kHz的高速计数。通过使用高速输出适配器可以实现最多4轴、最高200kHz 的定位控制，继电器输出型的基本单元上也可以通过连接该适配器进行定位控制。
控制规模：
16~384（含CC-Link I/O）点基本模组：16/32/48/64/80/128点】。
FX3U-64MR/ES-A 基本单元 带 32点输入/ 32点 继电器输出 FX3U-64MR/DS DS基本单元 带 32点输入/ 32点 继电器输出 FX3U-64MT/ES-A 基本单元 带 32点输入/ 32点 晶体管输出 FX3U-64MT/DS DC基本单元 带 32点输入/ 32点 晶体管输出
三菱PLC FX3GA
简介：三菱微型可编程控制器FX3GA全新上市，分为Standard Model 标准型和High-Spec model高性能型两种规格。标准型针对从自动化至网络通信的各种精密控制，具备基本的控制功能，适用于各种用途。而高性能型则更高速、更精练，具有丰富的扩展性以及高功能，实现了高速控制，对应网络通信及数据的日志记录。
特点：FX3GA是将简便应用概念凝聚一身的一体机，优越的性价比最适合小规模控制，拥有可保存大量注释的大容量存储器，超过30000点的数据寄存器，60kHz的高速信号处理，以及更简单的3轴定位方式。与此同时，FX3GA具备了灵活且丰富的扩展功能，适用于不同行业的应用控制。它可安装功能扩展板进行使用，最多可连接4台适配器，温度控制和模拟量输入输出也非常简单，无需编程只需适配器即可，还可4ch 同时通信。
型号：FX3G-14MR/ES-A FX3GA-24MR-CM FX3GA-24MT-CM FX3GA-40MR-CM
FX3GA-40MT-CM FX3GA-60MR-CM FX3GA-60MT-CM
三菱 PLC FX3SA
三菱电机微型可编程控制器fx3sa系列全新上市，随着fx3家族简易经济型系列的面世，三菱微型可编程控制器全面进入第三代产品。

㈤ 适配是什么意思

适配的意思：将一种硬件设计的思想映射到某种可编程逻辑器件中。

【拼音】[ shì pèi ]

【例句】每个节点上的每个网络适配器都需要IP 地址。

【近义词】恰当、适合、般配

【反义词】不符

(5)可编程适配器扩展阅读：

适配的近义词

1、恰当

【拼音】[ qià dàng ]

【解释】合适；妥当：这篇文章里有些字眼儿用得不～。事情处理得很～。

【近义词】适合、妥善、事宜、安妥、得当、稳当、稳妥、停当、适当、伏贴、妥贴、妥当、允洽、适宜、妥帖

【反义词】不当、失当

2、适合

【拼音】[ shì hé ]

【解释】符合（实际情况或客观要求）：过去的经验未必～当前的情况。

【近义词】恰当、顺应、合适、事宜、得当、符合、适当、吻合、适宜、切合、契合、适应、合宜、相符、相宜

【反义词】勉强

3、般配

【拼音】[ bān pèi ]

【解释】结亲的双方相称（chèn）。也指人的衣着、住所等与其身份相称。也作班配。

【近义词】匹配、许配

【反义词】不符

㈥ ABBACS880变频器中FENA-21是什么模块

ABBACS880变频器中FENA-21是什么模块?

解答：FENA-21以太网适配器模块，属于变频器现场总线适配器模块。

FENA-21图例：

㈦ 西门子PLC里面所说的PG是什么意思

PG/PC就是编程设备/个人计算机。

编程器为可编程的集成电路写入数据的工具,编程器主要用于单片机（含嵌入式）/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程（或称刷写）。编程器主要修改只读存储器中的程序，编程器通常与计算机连接，再配合编程软件使用。

多功能编程器：支持AT89系列芯片、AVR芯片、EPROM、EEPROM、FLASH和串行EEPROM系列芯片，常用的PIC单片机芯片；价格较低，性价比很高；既适合于汽车电子和电脑爱好者使用，也适合于电子电脑维修人员和单片机开发人员使用。

(7)可编程适配器扩展阅读：

编程器通过数据线与计算机并口（打印机接口）联接，独立的外接电源，使用操作更方便，编程更稳定；采用 WINDOWS下的图形界面，使用鼠标进行操作，支持 Windows ME/98/95/2000系统，具有编程指示，控制程序工作界面友好，对芯片的各种操作变得十分简单。

多功能编程器：支持AT89系列芯片、AVR芯片、EPROM、EEPROM、FLASH和串行EEPROM系列芯片，常用的PIC单片机芯片；价格较低，性价比很高；既适合于汽车电子和电脑爱好者使用，也适合于电子电脑维修人员和单片机开发人员使用。

不用添加适配器就可以支持200多种器件，在添加适配器后，可以支持51系列单片机的全系列型号，和最新的大容量程序芯片！支持3.3V及2.9V电压的芯片。使用FWH(PLCC32)转换座，可以支持最新Intel810、815、845主板上使用的N82802AB、SST49LF002、SST49LF004等3.3V电压的芯片。

㈧ plc可编程控制器他的输入电压是多少

松下可编程控制器简介;
小型机身内置了4轴高速脉冲输出功能。
2轴直线插补时,2组可同时进行。（c14为3轴）
凸轮的电子化控制、单元化生产设备及液晶定位的xy平台＋z轴控制、纸箱及热交换导管的立体弯曲加工、小型线圈的高密度绕线机等生产设备中所需的伺服电机、步进电机等的款式将越来越丰富，并趋向于多轴化设计。其中的fp-x把4轴脉冲输出功能内置于小型机身中，成为既可节省空间又可降低成本又可进行多轴控制，且适用于小型设备控制的小型通用plc。
特点
1.超高速处理
基本指令只需0.32μs，可快速扫描。
（例：5k步※1时，为1.9ms）
小型plc内，通过高速处理速度0.32μsec，也可对应要求高速扫描的用途。
2.充裕的大容量
充裕的程序容量达到32k步。
注释区域也可以充分保证。※2
通过超过小型plc范畴的高程序容量32k步，可对应随着将来设备扩展
而产生的范围广泛的各种应用。
3.广泛的扩展性
i/o最多300点。可通过功能扩展插件，使扩展范围更进一步扩大。
针对客户的
“逐步扩展”的要求，可通过扩展插件，轻松地提高性能。
也可控制成本。还有，利用扩展fp0适配器，最多可连接3台现有的fp0扩展单元。
4.可靠的安全性
通过8位密码和禁止上传功能，有效保护程序。
5.配备usb端口※3
通过普通usb电缆（ab型），可与计算机实现简便连接。
※1
基本指令占35%和高级指令（数据转送、四则运算）占65%组合而成的5k步的程序。
※2
c14型为16k步
※3
c14型未具备此功能

㈨ 关于集成电路的专业术语有那些，各位有谁知道啊

【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解

电子专业英语术语
★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在 ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的 RAM 单元，可配置成 RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在 ★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于 ORCA 设计中比特级的编辑。
★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括 ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。
★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。
★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。
★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
★Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计的软件。
★Foundry：硅片生产线，也称为 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。可编程性是通过典型的易失的 SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。
★"Foundry" ：一种用于ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度 PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－现场可编程单芯片系统）：新一代可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用阵列逻辑）：由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。
★Gate（门）：最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。
★Gate Array（门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。由生产厂家定制，一般会导致非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用逻辑块）：莱迪思半导体的高密度 ispPSI?器件的标准逻辑块。每一个 GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布线池）：专有的连接结构。能够使 GLBs 的输出或 I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。莱迪思的 GRP 提供快速，可预测速度的完全连接。
★High Density PLD（高密度可编程逻辑器件）：超过 1000 门的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－输入/输出单元）：从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思 ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。
★ispATETM：完整的软件包使自动测试设备能够实现：
1）利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和
2）编程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：莱迪思半导体专用软件由 C 源代码算法组成，用这些算法来执行控制编程莱迪思 ISP 器件的所有功能。代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花链下载软件）：莱迪思半导体专用器件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。
★ispDSTM：莱迪思半导体专用基于 Windows 的软件开发系统。设计者可以通过简单的逻辑公式或莱迪思 - HDL 开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。整个工具包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。
★ispDS+TM：莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。第三方 CAE 软件环境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系统可编程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：莱迪思半导体专用的 ISP 开关矩阵被用于信号布线和 DIP 开关替换。
★ispGDXTM：ISP 类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。
★ispHDLTM：莱迪思开发系统，包括功能强大的 VHDL 和 Verilog HDL 语言和柔性的在系统可编程。完整的系统包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的综合工具，提供莱迪思 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispLSI?：莱迪思性能领先的 CPLD 产品系列的名称。世界上最快的高密度产品，提供非易失的，在系统可编程能力和非并行系统性能。
★ispPAC?：莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。世界上第一个真正的可编程模拟产品，提供无与伦比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件转化为位封装格式，节省原文件1/8 的存储空间。
★ispTATM：莱迪思静态时序分析器，是 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器的组成部分。包括所有的功能。使用方便，节省了大量时序分析的代价。设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思 ISP 器件的引脚到引脚的时序细节。通过一个展开清单格式方便地查看结果。
★ispVHDLTM：莱迪思开发系统。包括功能强大的 VHDL 语言和灵活的在系统可编程。完整的系统工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispVM System：莱迪思半导体第二代器件下载工具。是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。提高了性能，增强了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用于对 ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。
★Logic（逻辑）：集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。逻辑是用来进行数据操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可编程逻辑器件）：小于1000 门的 PLD，也称作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元。
★Macrocell（宏单元）：逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微处理器接口）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件结构特征，使 FPGA 作为随动或外围器件与 PowerQUIC mP 接口。
★OLMC（Output Logic Macrocell－输出逻辑宏单元）：D 触发器，在输入端具有一个异或门，每一个 GLB 输出可以任意配置成组合或寄存器输出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－经过优化的可被重新配置的单元阵列）：一种莱迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－输出布线池）：ORP 完成从 GLB 输出到 I/O 单元的信号布线。I/O 单元将信号配置成输出或双向引脚。这种结构在分配、锁定 I/O 引脚和信号出入器件的布线时提供了很大的灵活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可编程模拟器件）：模拟集成电路可以被用户编程实现各种形式的传递函数。
★PFU（Programmable Function Unit－可编程功能单元）：在 ORCA 器件的PLC中的单元，可用来实现组合逻辑、存储、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可编程 I/O 单元）：在 ORCA FPGA 器件上的一组四个 PIO。PIC 还包含充足的布线路由选择资源。
★Pin（引脚）：集成电路上的金属连接点用来：
1）从集成电路板上接收和发送电信号；
2）将集成电路连接到电路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可编程I/O单元）：在 ORCA FPGA 器件内部的结构元素，用于控制实际的输入及输出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可编程逻辑单元）：这些单元是 ORCA FPGA 器件中的心脏部分，他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可编程逻辑器件）：数字集成电路，能够被用户编程执行各种功能的逻辑操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工艺技术）：用来将空白的硅晶片转换成包含成百上千个芯片的硅片加工工艺。通常按技术（如：E2CMOS）和线宽 （如：0.35 微米）分类。
★Programmer（编程器）：通过插座实现传统 PLD 编程的独立电子设备。莱迪思 ISP 器件不需要编程器。
★Schematic Capture（原理图输入器）：设计输入的图形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用户可编程阵列综合编译器）：包含于 ORCA Foundry 内部的一种软件工具，用于生成 ORCA 特有的可用参数表示的诸如存储的宏单元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－补充逻辑相互连接单元）：包含于每一个 PLC 中，它们有类似 PLD 结构的三态、存储解码、及宽逻辑功能。
★SPLD（SPLD－简单可编程逻辑器件）：小于 1000 门的 PLD，也称作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－软连接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之间的快速、可编程连接，适用于很宽的组合功能。
★Tpd：传输延时符号，一个变化了的输入信号引起一个输出信号变化所需的时间。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封装）：一种集成电路的封装类型，能够极大地减少芯片在电路板上的占用的空间。TQFP 是小空间应用的理想选择，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：莱迪思半导体专用加工工艺技术。
★Verilog HDL：一个专用的、高级的、基于文本的设计输入语言。
★VHDL：VHSIC 硬件描述语言，高级的基于文本的设计输入语言。

㈩ 三菱PLC FX3U-232-BD 和扫描器232通讯怎么读出扫描器里面的数据程序

当通过FX2N-232-BD与条形码阅读器进行通讯时，首先在D8120中对通讯格式进行设定，然后利用RS（FNC.80）指令编程与条形码阅读器进行无协议通讯（仅接收）即可。此次实验中，条形码侧的通讯格式设置是利用特殊的条形码进行的。

fx2n的plc程序调出来，要写入到fx3u的plc里面，在写入之前，需要更改plc的cpu类型。

方法如下：点“工程”→改变plc类型。在弹出的界面上，将plc类型更改为fx3u。确定以后，联机。就可以写入fx3u了。

(10)可编程适配器扩展阅读：

三菱PLCFX3U-232-BD说明书：

三菱PLCFX3U系列可编程控制器的强大扩展性：

新增了输入输出模块，高速输入输出适配器，模拟量输入输出适配器和温度输入适配器，这些适配器不占用系统点数，使用方便。在FX3U的左侧*多可以连接10台特殊适配器。

三菱PLCFX3U系列可编程控制器的强大通信功能：

其内置的编程口可以达到115.2kbps的高速通信，*多可以同时使用3个通信口（包括编程口），通过CC-Link网络的扩展可以实现*多达384点（包括远程I/O在内）的控制。

三菱PLCFX3U系列可编程控制器的高性能显示模块（FX3U-7DM）。

可以显示用户自定义的英文、数字和日文汉字信息，*多能够显示：半角16个字符(全角8个字符)×4行。在该模块上可以进行软元件的监控、测试，时钟的设定，存储器卡盒与内置RAM间程序的传送、比较等操作。另外，还可以将该显示模块安装在控制柜的面板上。

三菱PLCFX3U系列可编程控制器是第三代小型PLC；具有高速度，高性能、高容量、扩展性等方便都是相当于FX系列中*高档次的超小形程序装置。

三菱PLCFX3U系列可编程控制器的主机点数16/32/48/64/80/128，分为晶体管输出（MT)/继电器输出(MR)，交流电源(AC220V)/直流电源(DC24V)，*大可扩展到384点。

三菱PLCFX3U系列可编程控制器的CPU处理速度达到了0.065us/基本指令。

三菱PLCFX3U系列可编程控制器内置了高达64K步的大容量RAM存储器，及内置6点同时100kHz的高速计数功能，双相计数时可以进行4倍计数。

三菱PLCFX3U系列可编程控制器强化了指令的功能，提供了多达209条应用指令，包括像与三菱变频器通讯，CRC计算，产生随机数等等。

三菱PLCFX3U系列可编程控制器的晶体管输出型的基本单元内置了3轴独立*高100kHz的定位功能，并且增加了新的定位指令：带DOG搜索的原点回归（DSZR），中断单速定位（DVIT）和表格设定定位（TBL），从而使得定位控制功能更加强大，使用更为方便。

三菱PLCFX3U系列可编程控制器的详细参数：

型号输出形式输入点数输出点数电压(V)尺寸(mm)。

FX3U-16MR-ES-A继电器输出88AC220130*90*87。

FX3U-32MR-ES-A继电器输出1616AC220150*90*87。

FX3U-48MR-ES-A继电器输出2424AC220182*90*87。

FX3U-64MR-ES-A继电器输出3232AC220220*90*87。

FX3U-80MR-ES-A继电器输出4040AC220285*90*87。

FX3U-128MR-ES-A继电器输出6464AC220350*90*87。

FX3U-16MT-ES-A晶体管输出88AC220130*90*87。

FX3U-32MT-ES-A晶体管输出1616AC220150*90*87。

FX3U-48MT-ES-A晶体管输出2424AC220182*90*87。

FX3U-64MT-ES-A晶体管输出3232AC220220*90*87。

FX3U-80MT-ES-A晶体管输出4040AC220285*90*87。

FX3U-128MT-ES-A晶体管输出6464AC220350*90*87。