hl线切割编程

⑴ 线切割hl怎么画图啊！0.55的圆怎么画引线 还有正方形怎么花

进入hl编程界面，选直线--法向式射线（输入：长度0角度0，然后再点法向射线，同样输入长度0角度90）这时候屏幕有2条十字交叉线，然后点（交点）在2条线交点点一下。再点（圆，选圆心+半径）点刚刚你点的那

⑵ HL线切割用Autop画好图如何编程加工

autop画好图之后，转换为3B代码，然后在DOS系统下，使用HL切割程序，调入3b代码，就可以加工了。
现在很少用AUTOP画图了，CAXA和KS都是更好的选择，直接在winxp下可以运行，效率比AUTOP和towedm不知道高多少倍啊，winxp下也有切割软件，wincut autocut都不错，以后在winxp下画图和加工是大势所趋，提高工作效率！

⑶ HL线切割数字控制编程系统怎么用画好的图加工要详细的步骤

1、第一步，将线切割设备设置为后，等待接收代码，单击“线切割”选项，见下图，转到下面的步骤。

⑷ hl系统线切割怎么编程

上电后，电脑即可快速进入本系统，选择1．RUN运行，按回车键即进入主菜单。在主菜单下，可移动光标或按相应菜单上红色的字母键进行相应的作业。 切割工件之前，都必须把该工件的3B指令文件调入虚拟盘加工文件区。所谓虚拟盘加工文件区，实际上是加工指令暂时存放区。操作如下：首先，在主菜单下按F键，然后再根据调入途径分别作下列操作：① 从图库WS－C调入：按回车键，光标移到所需文件，按回车键、按ESC退出。注：图库WS－C是系统存放文件的地方，最多可存放约300个文件。更换集成度更高的存储集成块可扩充至约1200个文件。存入图库的文件长期保留,存放在虚拟盘的文件在关机或按复位键后自动清除。② 从硬盘调入：按F4、再按D，把光标移到所需文件，按F3，把光标移到虚拟盘，按回车，再按ESC退出。③ 从软盘调入：按F4，插入软盘，按A，把光标移到所需文件，按F3，把光标移到虚拟盘，按回车键，再按ESC退出。注：运用F3键可以使文件在图库、硬盘、软盘三者之间互相转存。本系统不用硬盘、软盘，单用图库WS－C也能正常工作。④ 修改3B指令：有时需临时修改某段3B指令。操作方法如下：在主菜单下，按F键，光标移到需修改的3B文件，按回车键，显示3B指令，按INSERT键后，用上、下、左、右箭头键、PgUp及PgDn键即可对3B指令进行检查和修改，修改完毕，按ESC退出。⑤ 手工输入3B指令：有时切割一些简单工件，如一个圆或一个方形等，则不必编程，可直接用手工输入3B指令，操作方法如下：在主菜单下按B键，再按回车键，然后按标准格式输3B指令。例如：B3000B4000B4000GYL2，如坐标值为零则可省略。例如：BBB5000GXL3。输入完一条后，按回车键，再输入下一条，输入完毕，按ESC退出。手工输入的指令自动命名为NON．B。

⑸ hl线切割锥度手工编程怎么割

首先，线切割切割锥度要四轴联动〔X.Y.U.V)，大多机床最大的切割锥度是6度，工件厚80mm，在你初次切割时，你首先做

⑹ hl系统线切割怎么编程

我是做HL线切割的，直接用电脑主机编程就可以了。
首先主机要装有HL控制卡，按P键进去画图界面，画完图，按F2选择第一个加工编辑，然后设定一个起割点，设置一个补偿方向和补偿值，最后按3保存。
按F1回到主界面，按W调出程序。

⑺ HL线切割锥度怎么编程怎么割详细

基准面
高：就是
导丝
轮中心到基准面的距离。
丝架距：就是上下导丝轮中心的间距。
工件厚：工件的厚度。
锥度
：数值为负是上小下大；数值为正是上大下小。
例如：我以工件下底面为基准测量出基准面值为100，工件厚度50.0，下孔直径为10，上孔为9，通过画图得出锥度为0.57294度。
那么画图就画直径为10的圆，数值按图中填。

⑻ 百度知道你知不知道线切割HL 怎样调入文件开始加工

摘要 首先普通锥度你会做么。会做就简单、首先生成2个3B加工路线、第1次加工路线取决于基准面、第2次加工路线则是上口、然后按W取基准面加工路线在参数、调入异形文件、基准面高、上下导轮距离、锥度打0、导轮半径，就ok了