glb编程
① VFP的编程问题 急！
说清楚你要什么,是按照你的要求帮你做程序么
② 急求C语言编程问题！！！
cmd 控制台可以实现粘贴操作。如果觉得麻烦，可以用代码读取剪贴板，代码如下：
// vc++6.0 编译成功。控制台程序。
#include <stdio.h>
#include <conio.h>
#include <windows.h>
void main()
{
printf("按任意键输出剪贴板中的内容\n");
getch();
if (!IsClipboardFormatAvailable(CF_TEXT))
printf("error: 剪贴板中没有文本信息\n");
else
{
OpenClipboard(NULL);
HGLOBAL hglb = GetClipboardData(CF_TEXT);
if (hglb != NULL)
{
char *s = (char*)GlobalLock(hglb);
if (s != NULL)
{
printf("%s\n", s);
GlobalUnlock(hglb);
}
}
CloseClipboard();
}
}
③ ARM_GLB是宏定义吗
是的，是宏定义！！！
④ 2021款GLB原车卤素灯型号
2021款GLB原车卤素灯型号是H11。原车为卤素大灯，高配为LED大灯，这台GLB为卤素灯配置。奔驰车型均支持低配升级高配，老款改新款，原厂匹配安装，无任何风险，只需将前杠取下，高配总成直接对插即可，当然还得资深工程师电脑编程。
2021款GLB的特点
奔驰GLB全系都用上了新A级的设计，这套内饰设计几乎无人不爱，双联屏设计加上夜店同款氛围灯，格调和实用性都很不错。虽然在材料上肯定不如GLC，不过奔驰IGLB在内饰设计上确实优秀，材料不够设计来凑，奔驰GLB做到了。
奔驰GLB的车重接近1.7吨，在紧凑级SUV算是比较重的了。不过得益于GLB搭载的1.3T发动机，其综合油耗能控制在8.5升以下。
⑤ 数控折弯机是什么，有什么特点
数控折弯机适用于大型钢结构件，铁塔、路灯杆、高灯杆、汽车大梁、汽车车货箱等相关行业。
数控折弯机其本质是对薄板进行折弯的数控折弯机模具，该模具由支架、工作台和夹紧板组成，通过对线圈通电产生对压板的引力，从而完成对压板与底座之间薄板的夹持。因为采用了电磁力夹持的方法，使得压板按照特定的工件要求进行制作，操作简单，而且可对带侧壁的工件进行加工。
数控折弯机有不同的型号，常见的有G型、F型，WC67K型等。塑料板材数控折弯机根据塑料板加热变软熔化焊接的原理研制而成，它适合所有热塑性材料的折角。。数控塑料板材折弯机模具，具有以下特点：直接折弯，不需拼接，不需开槽，不需用焊条，它的折角外表美观不漏水，同时加工速度快，折角处理表面美观，强度高，它将手工焊接转变成全自动的机器操作，提高了质量，提高了劳动效率，降低了劳动成本，大缩短了产品的生产周期。
数控折弯机的特点：
主要采用板料折弯机结构；由折弯机全闭环数控系统、两把光栅尺、一个光电编码器实时检测反馈，步进电机驱动丝杆组成全闭环控制。两把光栅尺；一把对后挡料、一把对滑块的位置实时检测反馈纠正；光电编码器对油缸死挡块的位置进行检测反馈给数控系统。
1、直接进行角度编程，具有角度补偿功能。
2、光栅尺实时检测反馈校正、全闭环控制、后挡料和滑块死挡料定位精度为±0.02mm。
3、上模采用快速夹紧装置，下模采用斜楔变形补偿机构。
4、具有多工步编程功能，可实现多自动运行，完成多工步零件一次性加工，提高生产效率。
5、根据用户需求可选用性能稳定，结构紧凑的进口液压系统、后挡料可选用滚珠丝杆、同步带传动。
⑥ C#串口编程时,读取数据必须在,串口响应事件中进行吗
SerialPort_DataReceived()事件是.net提供好的很完善的实时接收串口响应的方法. 正常情况用它就可以了.
mSerialPort.DataReceived += new (SerialPort_DataReceived); 这行代码执行后就意味着程序已经另开一线程了.它不会影响主进程的操作,也就是说不会卡死主程序.
当你不开线程直接serialPort_jmt.Read的时候如果没有串口响应来的数据那么该方法会一直等待,也就是说回卡住主程序.
这不是死循环,而是主线程等待.
如果不用SerialPort_DataReceived()事件,可以自己写线程,用线程去serialPort_jmt.Read,这样就让线程一直等待,而不会卡死主程序.
有帮助请采纳,如有疑问请追问.
⑦ 求VB代码，高手指点！
挂断拨号网络的函数叫RasHangUp。（我也没有试过。。。就直接把教程COPY过来了。）
如何断开拨号网络
编号：QA001172
建立日期: 1999年6月13日 最后修改日期：1999年6月13日
所属类别：
Visual Basic - Internet编程
Arivd:
如何才能用程序来断线，再回到程序？就是断开拨号网络、离开internet!
回答:
要想控制拨号网络，就要使用Remote Access Service (RAS) API，这个API最早是在Windows for Workgroup 3.11中出现的，现在它已经成为Win32 API的一个组成部分。挂断拨号网络的函数叫RasHangUp，这个函数的功能和用法都很简单，它只有一个参数，就是要挂断的拨号网络连接的句柄。我们可以利用RasEnumConnections获得当前系统所有RAS连接（通常我们的系统在一个时刻只使用一个拨号网络连接），利用这个函数我们就可以得到RasHangUp所需的句柄了。不过RasEnumConnections函数在Windows 95和Windows NT下的使用略有不同，限于篇幅我们只给出在Windows 95下调用该函数的例子。读者可以从Win32 API的手册找到所有相关函数的详细介绍，不过VB的WIN32API.TXT中没有包括RAS API所需的声明语句，我们在下面给出解决本问题所需要的函数和结构声明。如果希望深入研究这个问题，可以访问参考QA000035 "在VB中如何实现自动启动拨号网络"，从中可以找到完整的RAS API声明和在Windows NT下调用RasEnumConnections函数的例子。
为了运行下面这个例子，首先需要建立一个窗体，在窗体上放置一个按钮，然后输入以下语句：
Option Explicit
Private Declare Function RasHangUp Lib "RasApi32.DLL" Alias "RasHangUpA" (ByVal hRasConn As Long) As Long
Private Declare Function RasEnumConnections Lib "RasApi32.DLL" Alias "RasEnumConnectionsA" (lprasconn As Any, lpcb As Long, lpcConnections As Long) As Long
Const RAS95_MaxEntryName = 256
Const RAS95_MaxDeviceName = 128
Const RAS_MaxDeviceType = 16
Private Type RASCONN95
'set dwsize to 412
dwSize As Long
hRasConn As Long
szEntryName(RAS95_MaxEntryName) As Byte
szDeviceType(RAS_MaxDeviceType) As Byte
szDeviceName(RAS95_MaxDeviceName) As Byte
End Type
Private Sub Command1_Click()
Dim lngRetCode As Long
Dim lpcb As Long
Dim lpcConnections As Long
Dim intArraySize As Integer
Dim intLooper As Integer
ReDim lprasconn95(intArraySize) As RASCONN95
lprasconn95(0).dwSize = 412
lpcb = 256 * lprasconn95(0).dwSize
lngRetCode = RasEnumConnections(lprasconn95(0), lpcb, lpcConnections)
If lngRetCode = 0 Then
If lpcConnections > 0 Then
For intLooper = 0 To lpcConnections - 1
RasHangUp lprasconn95(intLooper).hRasConn
Next intLooper
Else
MsgBox "没有拨号网络连接！", vbInformation
End If
End If
End Sub
运行时，按下按钮就可以断开拨号网络的连接。
此问题由李海回答。
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还有拨号:
在VB中如何实现自动启动拨号网络
编号：QA000035
建立日期: 1998年9月1日 最后修改日期：2002年2月10日
所属类别：
Visual Basic - Windows API
Visual Basic - 网络与通信
王宁:
在VB中如何通过程序实现自动启动拨号网络，并对不同的号码及其它参数进行设定？
回答:
要想实现自动启动拨号网络，就要使用Remote Access Service (RAS) API，这个API最早是在Windows for Workgroup 3.11中出现的，现在它已经成为Win32 API的一个组成部分。该API将整个拨号网络称为Phonebook，而每一个连接称为PhonebookEntry。你可以使用RasCreatePhonebookEntry来创建新的连接，用RasDial来拨号，而RasEnumEntries可以获得当前系统已有的所有连接，使用其它的RAS函数还可以获取或设置连接的参数。 RasEditPhonebookEntry函数将激活标准的Windows 95/NT属性对话框来修改连接的属性。你可以从Win32 API的手册找到所有相关函数的详细介绍。对于VB来说直接调用RAS API有一些不便，因为该API的函数使用了一些自定义的类型(Type)，所以Microsoft专门设计了类模块封装了整个RAS API。你可以从本地下载：vb32ras.zip，这是一个使用VB 4.0编写的例子。释放该文件后可以找到两个工程文件：RAS_AUTO和RASAPI。RAS_AUTO是对API的封装，你可以把它编译成DLL的OLE Automation服务器供自己的程序调用。RASAPI是调用RAS_AUTO服务器的例子，该程序是你需要认真研究和掌握的。如果你不喜欢这种封装形式，也可以直接使用Ras_glb.bas文件，这里包括了所有需要的API声明。需要注意的是，RAS API在Win9x和WinNT下的用法不同，这点在程序中有体现。
Delphi用户可以访问http://www.magsys.co.uk/delphi/获得免费的RAS控件。
此问题由李海回答。
⑧ glb电脑无电输出原因
咨询记录 · 回答于2021-08-05
⑨ 关于集成电路的专业术语有那些，各位有谁知道啊
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解
电子专业英语术语
★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在 ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的 RAM 单元，可配置成 RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在 ★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于 ORCA 设计中比特级的编辑。
★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括 ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。
★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。
★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。
★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
★Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计的软件。
★Foundry：硅片生产线，也称为 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。可编程性是通过典型的易失的 SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。
★"Foundry" ：一种用于ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度 PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－现场可编程单芯片系统）：新一代可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用阵列逻辑）：由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。
★Gate（门）：最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。
★Gate Array（门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。由生产厂家定制，一般会导致非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用逻辑块）：莱迪思半导体的高密度 ispPSI?器件的标准逻辑块。每一个 GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布线池）：专有的连接结构。能够使 GLBs 的输出或 I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。莱迪思的 GRP 提供快速，可预测速度的完全连接。
★High Density PLD（高密度可编程逻辑器件）：超过 1000 门的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－输入/输出单元）：从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思 ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。
★ispATETM：完整的软件包使自动测试设备能够实现：
1）利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和
2）编程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：莱迪思半导体专用软件由 C 源代码算法组成，用这些算法来执行控制编程莱迪思 ISP 器件的所有功能。代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花链下载软件）：莱迪思半导体专用器件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。
★ispDSTM：莱迪思半导体专用基于 Windows 的软件开发系统。设计者可以通过简单的逻辑公式或莱迪思 - HDL 开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。整个工具包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。
★ispDS+TM：莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。第三方 CAE 软件环境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系统可编程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：莱迪思半导体专用的 ISP 开关矩阵被用于信号布线和 DIP 开关替换。
★ispGDXTM：ISP 类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。
★ispHDLTM：莱迪思开发系统，包括功能强大的 VHDL 和 Verilog HDL 语言和柔性的在系统可编程。完整的系统包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的综合工具，提供莱迪思 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispLSI?：莱迪思性能领先的 CPLD 产品系列的名称。世界上最快的高密度产品，提供非易失的，在系统可编程能力和非并行系统性能。
★ispPAC?：莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。世界上第一个真正的可编程模拟产品，提供无与伦比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件转化为位封装格式，节省原文件1/8 的存储空间。
★ispTATM：莱迪思静态时序分析器，是 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器的组成部分。包括所有的功能。使用方便，节省了大量时序分析的代价。设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思 ISP 器件的引脚到引脚的时序细节。通过一个展开清单格式方便地查看结果。
★ispVHDLTM：莱迪思开发系统。包括功能强大的 VHDL 语言和灵活的在系统可编程。完整的系统工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispVM System：莱迪思半导体第二代器件下载工具。是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。提高了性能，增强了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用于对 ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。
★Logic（逻辑）：集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。逻辑是用来进行数据操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可编程逻辑器件）：小于1000 门的 PLD，也称作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元。
★Macrocell（宏单元）：逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微处理器接口）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件结构特征，使 FPGA 作为随动或外围器件与 PowerQUIC mP 接口。
★OLMC（Output Logic Macrocell－输出逻辑宏单元）：D 触发器，在输入端具有一个异或门，每一个 GLB 输出可以任意配置成组合或寄存器输出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－经过优化的可被重新配置的单元阵列）：一种莱迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－输出布线池）：ORP 完成从 GLB 输出到 I/O 单元的信号布线。I/O 单元将信号配置成输出或双向引脚。这种结构在分配、锁定 I/O 引脚和信号出入器件的布线时提供了很大的灵活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可编程模拟器件）：模拟集成电路可以被用户编程实现各种形式的传递函数。
★PFU（Programmable Function Unit－可编程功能单元）：在 ORCA 器件的PLC中的单元，可用来实现组合逻辑、存储、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可编程 I/O 单元）：在 ORCA FPGA 器件上的一组四个 PIO。PIC 还包含充足的布线路由选择资源。
★Pin（引脚）：集成电路上的金属连接点用来：
1）从集成电路板上接收和发送电信号；
2）将集成电路连接到电路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可编程I/O单元）：在 ORCA FPGA 器件内部的结构元素，用于控制实际的输入及输出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可编程逻辑单元）：这些单元是 ORCA FPGA 器件中的心脏部分，他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可编程逻辑器件）：数字集成电路，能够被用户编程执行各种功能的逻辑操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工艺技术）：用来将空白的硅晶片转换成包含成百上千个芯片的硅片加工工艺。通常按技术（如：E2CMOS）和线宽 （如：0.35 微米）分类。
★Programmer（编程器）：通过插座实现传统 PLD 编程的独立电子设备。莱迪思 ISP 器件不需要编程器。
★Schematic Capture（原理图输入器）：设计输入的图形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用户可编程阵列综合编译器）：包含于 ORCA Foundry 内部的一种软件工具，用于生成 ORCA 特有的可用参数表示的诸如存储的宏单元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－补充逻辑相互连接单元）：包含于每一个 PLC 中，它们有类似 PLD 结构的三态、存储解码、及宽逻辑功能。
★SPLD（SPLD－简单可编程逻辑器件）：小于 1000 门的 PLD，也称作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－软连接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之间的快速、可编程连接，适用于很宽的组合功能。
★Tpd：传输延时符号，一个变化了的输入信号引起一个输出信号变化所需的时间。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封装）：一种集成电路的封装类型，能够极大地减少芯片在电路板上的占用的空间。TQFP 是小空间应用的理想选择，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：莱迪思半导体专用加工工艺技术。
★Verilog HDL：一个专用的、高级的、基于文本的设计输入语言。
★VHDL：VHSIC 硬件描述语言，高级的基于文本的设计输入语言。