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焊线编程

发布时间: 2022-09-30 19:23:58

A. ASM自动焊线机说明书

先把程序删掉,再进入编程菜单,确定两个面,再对点,(支架一般是等六个杯和第一个杯,)再对晶粒,(单线一般在晶粒的中间按两次就可以,)之后就是做PR.做完这就自动跳转到了编线菜单。编好线之后按几次退出,到第一项改焊线模式。改好后测高,调参数。到F15项的第八项的第四项把第三个NO改成C1。就可以了

B. motoman焊接编程中SMOVC/SMOVL什么意思我虽然知道MOVC和MOVL是圆弧和直线插补。

SMOVC/SMOVL是加外部旋转轴时的圆弧和直线插补。
也就是工件需要旋转用的。

C. k9焊线机集成编程怎么做

型号 UTC 1000
Performance and Function1):Bonding Method Au wire ball bonding method with Ultra-sonic heat
presser 2)Bonding Speed 62ms/2mm wire(with loop controlling)3)Wire length
Max. 8mm4)Wire bending In 50 μm/wire length 4.5mm
Cautuon:The values in 2,3,4 are changed according to the work
condition.5)Bonding area; ±28mm X Bonding area; ±28mm Y Bonding area; ±33mm
外型尺寸:1080(W)×950(D)×1940(H)mm
重量:590KG FacilitiesPower AC100V (Single phase 50/60 Hz)
Power Consumption abt.1000WAir 500KP(5kgf/cm2) 601/min.Vacuum -74KP(-550mmHg)

D. sketchup里怎么把两条线焊起来

1、安装SUAPP插件库。

E. CAD 线条焊接 命令

PE命令。
1、COMMAND:PE。
2、COMMAND:选择多段线或 [多条(M)]: M(图中选择两条直线)。
3、是否将直线和圆弧转换为多段线?[是(Y)/否(N)]? <Y>。
4、COMMAND:输入选项 。
5、[闭合(C)/打开(O)/合并(J)/宽度(W)/拟合(F)/样条曲线(S)/非曲线化(D)/线型生成(L)/放弃(U)]: J
6、COMMAND:合并类型 = 延伸。
7、输入模糊距离或 [合并类型(J)] <0.0000>:回车。

F. 有人知道这种半导体的焊线机要怎样编程吗有图片

建议金额胡克买“51单片机接口技术”中使用的汇编语言,我看过,因为我不熟悉的电路,所以有点困难!你会在很好的条件,以及购买c语言书的电路,是理解编程思想,现在也解释单片机用c!共同学习非常好,运气好。 。 。 。 。

G. 求ASM焊线机编程PR资料,以及请教一个问题,二焊点大小不一致是由于什么原因引起的

请问二焊点大小关烧球参数有什么关系???二焊大小不一致主要有以下原因1.瓷嘴没换好。2.压板不平整。3.二焊参数没调好。

H. asm wb 编程焊线点怎么定位

我是做焊线机的,编程先做热板中心,在做拉片位置321,然后就是编辑芯片332,然后就是编辑支架333,再就是线分组334,然后就是调参数346,这是只是大概的过程,还有很多细节,如果你还有不懂的问题可以来问我,希望采纳!!!

I. 怎么给焊接机器人编写程序

对于焊接机器人的行动路线,一般是人为设定好的一个路径后,输入给机器人的程序存储器,以控制不同的关节电机精确地动作一定角度。

J. 谁能告诉我asm eagle60自动焊线机的编程步骤,要详细点

程序设定:
1 启动机器,进入主菜单"Teach"项,选择第5项"Delete program",
按"Enter"键,提示"Sure to delete program?",按A键,删除程序,
显示"Reset parameter windows?",按"stop"键退出(如按A键,则
所有参数将变更)。
2 进入主菜单第3项"Teach program",选择第1项"Teach Align
ment",按Enter键显示"pairs of align point2",按"Enter"键
确认,左屏幕显示"Dieo 1 lead"滚动操作球,将焊头移至左侧第6
个支架单元左上角位置,按enter键输入第1个支架对点,将焊头
移至右侧第1个支架单元右上角位置,按Enter键确认.
3 显示"Die 1 Die"移动焊头至第1个Die位置处,使屏幕十字线
与晶片电极中心对准,按Enter键2次,输入2个对点;焊头自动跳
至第6个支架单元处,要求做支架2nd焊点PR识别,右屏幕显示
装载PR菜单,其中第6项"PR Lead/search mode选择PR识别模
式,Binary/Greylvl为黑白与灰度识别常用模式,根据需要进行
选择使用.键盘数字键:2=coax , 3=side , 4=Bcoax,分别调节同
轴光,侧光及同轴蓝光,1=Threshold调节图象黑白对比度,按一
次方向键,增加光亮速度调整;图象调节以清晰为准,按Enter键
装载,同理装载晶片PR.
4 显示"NO.of wire 300"输入"1"条线,按Enter键,选择第4项PR
support mode将"Both"改为"none",选择0项"Get Bond point",移
动操作球,使十字线与晶片电极中心对准,按Enter键一次,输入
第1st焊点位置;移动焊动至第2nd焊点焊的位置,按Enter确认
之后连续4次退出至主画面,选择第2项step/Repeat,将
None改为Ahead 模式,显示 No of repeat rows 1,输入1,
显示 No of repeat cols 1,输入7,按Enter键,左屏幕显示"
Teach on upper right unit,Enter a lead align pt"
将焊头移至最右边第1个支架单元左上角处,按Enter,之后
至支架第7单元处,修正支架,使支架与十字线左上角对齐,按
Enter键确认结束程序编辑。

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