编程熔断

① 数字电路是如何实现可编程的

这个解释起来比较麻烦，主要涉及管子级，在电路设计时，预留一些可以熔断的连接，在编程时，选择熔断或者不熔断，从而实现数字逻辑；当然还有其他的方法，如浮栅法，设计器MOS器件特性

② fpga熔断丝编程技术有什么优势

熔断丝编程比其他的编程技术更稳定，稳定是它最主要的特点，FPGA厂商不同，倾向的编程技术不一样，各有优缺点

③ ROM由哪两个主要部分构成它们的主要作用是什么

1.ROM
只读存储器（Read-Only Memory）是一种只能读取资料的存储器。在制造过程中，将资料以一特制光罩（mask）烧录于线路中，其资料内容在写入后就不能更改，所以有时又称为“光罩式只读内存”（mask ROM）。此内存的制造成本较低，常用于电脑中的开机启动如启动光盘，在系统装好的电脑上时，计算机将C盘目录下的操作系统文件读取至内存，然后通过cpu调用各种配件进行工作这时系统存放存储器为RAM。这种属于COMPACT DISC激光唱片，光盘就是这种。
2.PROM
可编程程序只读内存（Programmable ROM，PROM）之内部有行列式的镕丝，是需要利用电流将其烧断，写入所需的资料，但仅能写录一次。 PROM在出厂时，存储的内容全为1，用户可以根据需要将其中的某些单元写入数据0(部分的PROM在出厂时数据全为0，则用 户可以将其中的部分单元写入1)， 以实现对其“编程”的目的。PROM的典型产品是“双极性熔丝结构”，如果我们想改写某些单元，则可以给这些单元通以足够大的电流，并维持一定的时间，原 先的熔丝即可熔断，这样就达到了改写某些位的效果。另外一类经典的PROM为使用“肖特基二极管”的PROM，出厂时，其中的二极管处于反向截止状态，还 是用大电流的方法将反相电压加在“肖特基二极管”，造成其永久性击穿即可。
3.EPROM
可抹除可编程只读内存（Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM）可利用高电压将资料编程写入，抹除时将线路曝光于紫外线下，则资料可被清空，并且可重复使用。通常在封装外壳上会预留一个石英透明窗以方便曝光。
4.OTPROM
一次编程只读内存（One Time Programmable Read Only Memory，OTPROM）之写入原理同EPROM，但是为了节省成本，编程写入之后就不再抹除，因此不设置透明窗。
5.EEPROM
电子式可抹除可编程只读内存（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory，EEPROM）之运作原理类似EPROM，但是抹除的方式是使用高电场来完成，因此不需要透明窗。
6.快闪存储器
快闪存储器（Flash memory）的每一个记忆胞都具有一个“控制闸”与“浮动闸”，利用高电场改变浮动闸的临限电压即可进行编程动作。
7.快闪存储器
指从游戏机主文件存储器里或者正版游戏卡带提取的游戏主文件，可以在各类模拟器上使用。例如街机模拟器，GBA模拟器的ROM，正是此意。

④ 可编程只读储存器是由什么组成

就是在某个硬件芯片上面嵌入实现某个功能的程序，而且这个程序一旦编好嵌入了芯片中，就是不能修改的，所以叫“只读”一般都是只运行写入一次，就是在开发的时候已经编好了程序，所以也被称为“一次可编程只读存储器”

一次编程只读存储器在出厂时，存储的内容全为1，用户可以根据需要将其中的某些单元写入数据0(部分的PROM在出厂时数据全为0，则用户可以将其中的部分单元写入1)， 以实现对其“编程”的目的。PROM的典型产品是“双极性熔丝结构”，如果我们想改写某些单元，则可以给这些单元通以足够大的电流，并维持一定的时间，原先的熔丝即可熔断，这样就达到了改写某些位的效果。另外一类经典的PROM为使用“肖特基二极管”的PROM，出厂时，其中的二极管处于反向截止状态，还是用大电流的方法将反相电压加在“肖特基二极管”，造成其永久性击穿即可。

⑤ ROM分类介绍

据编程方式的不同，ROM共分为以下5种：

1、掩膜工艺ROM。这种 ROM 是工艺厂家根据客户所要存储的信息，设计专用的掩膜板进行生产的。一旦生产出成品后，ROM 中的信息即可被读出使用，但不能改，一般用于批量生产，成本比较低。

2、可一次性编程ROM（PROM）。是用熔丝制造的，用户可以烧断这些熔丝，以实现存储器存储元件之间的互联，从而写入信息，一旦写入之后，信息就会永久的固定下来，只可读出，不可再改变其内容。

3、紫外线擦除可改写ROM（EPROM）。内容可由用户写入，也允许用户反复擦除重新写入。由于太阳光含紫外线，当程序写好后要使用昂贵的带有石英窗口的陶瓷封装，避免阳光射入破坏程序。而且在擦除过程中不能选择性地擦除存储字单元，如果用户需要改程序，必须擦除整个存储阵列。

4、电擦除可改写ROM（EEROM）。EEROM是ROM发展过程中的一个主要进展，它的写操作采用了热载流子隧穿，擦除操作采用了热电子的量子力学隧穿效应。

5、快闪ROM（flash ROM）。是一种把热载流子编程和隧穿擦除结合在一起实现一个单管 EPROM 单元的方法。这种技术结合了 EPROM 的编程能力和 EEPROM 的擦除能力，读写速度都很快。这种芯片的改写次数最大能达到 100 万次。

(5)编程熔断扩展阅读：

ROM所存数据，一般是装入整机前事先写好的，整机工作过程中只能读出，而不像随机存储器那样能快速地、方便地加以改写。ROM所存数据稳定，断电后所存数据也不会改变；其结构较简单，读出较方便，因而常用于存储各种固定程序和数据。

除少数品种的只读存储器（如字符发生器）可以通用之外，不同用户所需只读存储器的内容不同。为便于使用和大批量生产 ，进一步发展了可编程只读存储器、可擦可编程序只读存储器和电可擦可编程只读存储器。

⑥ 液晶电视编程器的使用需要会打字的基础吗

是必须的。因为打字的基础关乎你编程器的制作的快慢。如果把时间都浪费在打字上面，那么编程器的制作也是非常耗时的，也是非常伤脑筋的。

1、显示器整机无电
(1)电源故障： 这是一个应该说是非常简单的故障，一般的液晶显示器分机内电源和机外电源两种，机外的常见一些。不论那种电源，它的结构比crt显示器的电源简单多了，易损的一般是一些小元件，象保险管、整流桥。电源板常用ic：6841203d06，这些常用的pmw芯片在我这样的专业液晶配件店里都能买到。(2)驱动板故障： 驱动板烧保险或者是稳压芯片出现故障，有部分机器是把开关电源内置，输出两组电源，其中一组是5V，供信号处理用，另外一组是12V提供高压板点背光用，如果开关电源部分电路出现了故障会有可能导致两组电源均没输出。
先查12V电压正常否，跟着查5V电压正常否，因为A/D驱动板的MCU芯片的工作电压是5V，所以查找开不了机的故障时,先用万用表测量5V电压，如果没有5V电压或者5V电压变得很低，那么一种可能是电源电路输入级出现了问题，也就是说12V转换到5V的电源部分出了问题，这种故障很常见,检查5端稳压块(常见型号8050SD-LM2596-AIC15-01等)。
另一种可能就是5V的负载加重了，把5V电压拉得很低，换一种说法就是说，后级的信号处理电路出了问题，有部分电路损坏，引起负载加重，把5V电压拉得很低，逐一排查后级出现问题的元件，替换掉出现故障的元件后，5V能恢复正常，故障一般就此解决，也经常遇到5V电压恢复正常后还不能正常开机的，这种情况也有多种原因，一方面是MCU的程序被冲掉可能会导致不开机，还有就是MCU本身损坏，比如说MCU的I/O口损坏，使MCU扫描不了按键，遇到这种由MCU引起的故障，找硬件的问题是没有用的，就算你换了MCU也解决不了问题，因为MCU是需要编程和写码的，在没办法找到原厂的AD驱动板替换的情况下，我们只能用通用A/D驱动板代换如：151D或161B等2、显示屏亮一下就不亮了，但是电源指示灯绿灯常亮 这种问题一般是高压异常造成的，是保护电路动作了，在这种情况下，一般液晶屏上是有显示的，看的方法是"斜视"。
3、显示屏黑屏，无背光，电源灯绿灯常亮 斜视液晶屏有显示图像，多属于高压板供电电路问题。重点检查12V供电(保险丝F)和3V或5V的开关电压是否正常。若是因为MCU问题造成没有输出开关控制电压，可以直接提取3端稳压块的(AIC1084)3.3V代替。
修理高压板的思路(电源保险丝-开关控制管-电源管理IC-推挽发大管-电源开关管-DA转换电路(储能电感,整流管)-LC升压电路(升压变压器,升压电容)-耦合电容-灯管。
4、屏幕亮线,亮带或者是暗线 这种问题，一般是液晶屏的故障。亮线故障一般是连接液晶屏本体的排线出了问题或者某行和列的驱动IC损坏。 暗线一般是屏的本体有漏电，或者TAB柔性板连线开路。以上两种问题基本上就是给机器判了死刑了，没有维修价值的，因为一块屏的价格太高了。
5、偏色故障 一般可以进入工厂调整模式进行调整。如没有此模式,维修思路：更换屏线和转接板-重写驱动程序-驱动板坏(不常见)-屏背板的控制IC坏(不常见)-拔掉屏线观察背光颜色(背光扁色为灯管老化)-换灯管。
6、字符虚或拖尾 检查VGA信号线，重点看RGB三色线的地线是否连接正常-更换屏线或转接板-重写驱动程序-换驱动板-LCD屏背板信号接口IC坏-LCD屏背板对比度电位器调整-LCD屏导光板错位-偏光片错位。
7、LCD屏幕内部有污点 擦拭或更换换保护膜-拆开屏体清洗外层偏光片和有机玻璃(用棉球,纯净水处理)-风筒吹干。
8、LCD屏亮点 一个或二个大的亮点,可以尝试轻轻用指尖压亮点,可消失，说明多为此象素的开关管和电极虚连。小的黑点和灰点有可能是内部导光板或偏光片有灰尘造成，可清洗处理。
9、LCD屏亮度低 检查高压板ADJ亮度调节电路-换灯管-换高压板-调整或更换导光板。
10、错误提示"超出频率范围" 检查信号线-重写MCU驱动程序-更换EPROM-重写EPROM程序-换驱动板。
11、通电后不按开关按键即白屏出现背光,按键后图像可正常显示 高压板接口的开关信号和ADJ信号反接造成,部分属于驱动板MCU的开关信号输出不正常,可以重写MCU程序修复——换MCU。
二、开关电源故障：
1．熔断丝熔断 对于熔断丝熔断故障，通常主要检查主电源整流滤波电路中的滤波电容器、整流桥各个二极管等部件。当然，抗干扰电路有故障时，也会引起熔断丝熔断且发黑。必须注意的是由开关管击穿引起的熔断丝熔断通常还伴随着过流检测电阻器与电源控制集成电路的同时损坏。负温度系数热敏电阻器也较容易与熔断丝一起烧坏，检修时也应注意对它们的检查。
2．无电压输出，但熔断丝未熔断 出现无电压输出，但熔断丝未熔断故障，说明开关电源电路没有工作，或者工作以后又进入了保护状态。检修时，先测量电源控制集成电路启动引出脚是否有启动电压。
(1)若无启动电压或启动电压太低，则检查启动电阻器与该引脚外接的元器件是否有漏电现象存在。
(2)若有启动电压，再测量电源控制集成电路的输出端在开机瞬间是否有高、低跳变的电平信号。 ·若无跳变，说明电源控制集成电路本身或其外围振荡电路元器件或保护电路有故障，可以先采用代换电源控铡集成电路，后检查外围元器件的方法查找故障。若有跳变，一般多为开关管本身不良或损坏，应重点对其进行检查。
3．输出端的电压过低 引起开关电源输出端的输出电压过低故障的原因，除了稳压控制电路异常外，通常还有以下3个方面的原因：
(1)开关管性能下降。这种情况会导致开关管不能正常导通，使电源的内电阻值变大，带负载的能力变差。
(2)输出端整流二极管、滤波电容器失效。这种情况可以通过代换的方法来判断它们是否损坏。
(3)开关电源的负载有短路故障。尤其是DC/DC转换器短路或性能不良。对此，可以采用断开开关电源电路全部负载的方法，来区别是开关电源电路不良还是负载电路的故障。当断开负载电路后，输出端的电压恢复正常，则就说明是负载过重；若仍不能恢复正常，说明开关电源电路有故障。
4．输出端的电压过高 出现输出端的电压过高现象，故障大多出在开关电源的稳压取样和稳压控制电路。应对由取样电阻器、误差取样放大器、光电耦合器、电源控制集成电路等组成的反馈环路中的各个元器件进行检查。通常取样电阻器变质、精密稳压放大器或光电耦合器损坏的发生率较高。 对于具有过压保护电路的开关电源出现的电压过高现象，可先断开过压保护电路，然后在开机瞬间迅速测量电源主输出端上的电压。
如测得的电压仍比正常值高(一般只要高于1V以上，均属电压过高故障)，就应该按上述的电压过高故障进行检修。

⑦ fastnest编程如何切割完毕自动回到零点

1、首先在电脑中，找到并打开FontGEN。
2、然后编写BND三个字母，图框中输入要写的字母数字字形：选择所需要的字体。字号：所要编写的字体大小。
3、保存类型选折后缀dxf格式，保存到随便文件夹都行（记住保存位置）。
4、然后打开刚刚保存的文件。
5、编辑完后保存为的dxf格式（记住保存位置）。用FastNEST打开刚刚保存的文件，然后就可以了。
拓展：
fastnest又叫火焰切割机，是利用燃气配氧气或者汽油配氧气进行金属材料切割的一种切割设备。主要用于重工业。大致机型结构主要有:手动;仿形切割机,便携式数控切割机,悬臂式数控切割机,龙门数控切割机,台式数控切割机和专门用于钢管相贯线切割的相贯线数控切割机，以上结构都可以利用火焰切割方式进行切割。

其中根据金属材料和切割金属的厚度从工艺角度来说,一般5mm以上的碳钢板推荐用火焰进行切割，因为此类钢板产生的热变形很小。不锈钢和有色金属不能用火焰进行切割，原因是不锈钢在受热后表面产生高密度氧化层，阻止热量向下传递，从而影响板材的熔断;铜铝等有色金属的散热能力很强，导致割面的热量快速散失，也影响到板材熔断。

⑧ 在数字电路中,哪些技术是一次可编程技术

熔丝或反熔丝开关的编程技术就是一次性编程技术。编程的时候需要保持的节点保留熔丝，需要去除的连接点用电流熔断，这就是它的编程原理。因为节点熔断后就不能再恢复了，所以它是一次性的。

⑨ Sc-2650型电脑编程绕线机启动有问题是不是启动电容坏啦,该咋办

就简单讲解一下电机故障和发生的原因。;不能起动，即使空载能起动，转速慢慢上升，有嗡

嗡声；电机冒烟发热，并伴有烧焦味，造成的原因

是以下几种可能：供电回路熔丝回路接触不良或受;机械损伤，致使某相熔丝熔断、电动机供电回路三

相熔丝规格不同，容量小的熔丝烧断。应根据电动

机功率大小，更换为规格相同的熔丝、电动机供电;回路中的开关（隔离开关、胶盖开关等）及接触器

的触头接触不良（烧伤或松脱）。修复并调整动、

静触头，使之接触良好、电动机绕组连线间虚焊，;导致接触不良，认真检查电动机绕组连接线并焊

牢。;过额定值；电动机温升超过额定问升，一般引起故

障原因是：负载过重，要考虑适当减载或更换容量

合??的电动机、电源电压过高或过低，需加装三相;电源稳压补偿柜、电机长期严重受潮或有腐蚀性气

体侵蚀，绝缘电阻下降、应根据具体情况，进行大

修或更换同容量、同规格的封闭电动机、机构传动;部分发生故障，致使电动机过载而烧坏电机绕组。;电机冒烟直至烧毁。此时短路电流特别大，且三相

电流均增大。潮湿的环境或振动及污秽进入电机内

而引起。用电阻法和短路侦察器可测得相应数据及;短路点，一般都是由潮湿的环境或振动及污秽进入

电机内而引起。用电阻法和短路侦察器可测得相应

数据及短路点。; 最后是定子绕组单相短路，故障现象是：电动

机转速明显下降，二相电流急剧上升，电机发出强

烈的嗡嗡声，绕组很快发热；时间一长，电机的一;部分绕组就会烧毁，一般星形接法会有 2/3 绕组烧

毁，三角形接法会有 1/3 绕组烧毁，引起这个故障

的原因是绕组绝缘损坏，三相异步电动机带负荷时;一相熔断器熔断和接触器某一对触头断开致使单

向运行而引起。用户在平时的使用过程中应多加留意设备

⑩ 普通公司员工的编程水平与阿里巴巴有多大差距

作为一个编程十几年的老程序员，虽然没有进过阿里巴巴，中间换工作时候也拒绝过网络和腾讯的offer，选择了一个更适合自己的互联网公司，编程水平主要决定因素还是和本人基本功有着极大的环境，前几天回答了一个大公司和小公司编码水平谁高谁低的问题，有外在因素影响但主要还是自身，自己没有决心提升自己的编码水平，外界环境再好也没多大意义。

像阿里巴巴这种大公司由于职位安排的比较饱满，正常来讲代码的提交都需要leader的审核通过，在一定程度上能极大的提高代码的质量，在审核机制上会更加严格，并且在测试把关上也会更加严格，普通的小公司在人员配置上可能稍微少一些，会在把关上差一点，严格规范的制度在一定程度上能促进程序员更深层的改进，但本质上还是自身想不想让自己变得更加优秀，愿意不愿意让自己提升的更加快速。

其实提到阿里巴巴这种大公司主要还是人心态问题，觉得大公司一定要比小公司规范，换做经历过大公司的人，还想着在里面自己只是一个螺丝钉，还想着去小型公司让自己发挥的更加彻底，小公司的人又向往着大公司的待遇以及规范。如同没有结婚的人，总想着走进围城，进入的人又羡慕没有结婚的多自由，其实来来回回也就那回事。

曾经也是为了进入大公司舍弃了一个中型公司部门技术经理的职位，现在想象其实很不值当，进入一个成熟的大公司，自己做出的贡献只是沧海一粟，想要向上走特别难，而真正的机会还是在创业公司或者中小型公司，当然这些东西需要亲身体验才能感受到，在年轻气盛阶段很难体味到，就是觉得自己所做的选择是对的，实践辨真知。

希望能帮到你。

以我自身的经历来回答吧！我是做java开发的，在没进阿里之前，我在外面其他公司干了四年。头两年干的最多的事情就是直接把业务翻译成代码，做的最多的事情就是curd。工程化以及结构化设计根本不存在的，什么性能、可扩展性、易用性、可维护性通通不考虑。把功能实现了就可以了，活脱脱的把面向对象的语言使用成了面向过程编程。(因为大家都这样干)主要还是因为刚毕业在这家公司做erp系统，功能可以用就不管了。接下来的两年换了一家电商公司，这也是一个天坑，代码跟 山差不多，我进去做库存的，第一件事情就是熟悉了业务然后进行了重构。前面做这一块的人都差不多走光了，模型抽象，领域分层，模块分层一顿操作下来自我感觉良好。但是叠加了两年的业务以后，妈的差不多也是 山了，为了业务快速迭代牺牲一些也是能理解的。然后我走了[捂脸]。

进入了阿里，我是做中台开发的。这里最喜欢干的就是重复造轮子，干啥都要讲究高可用、可复用、可扩展、可维护、可读性……写代码大抵是这样的一个接口进去写接口一般先上熔断降级开关、分布式锁，然后就是加缓存，接着业务就用领域模型+泛化抽象模型+工厂设计模式+策略模式 这一顿操作下来后，为了支持扩展性还得定制spi扩展点提供扩展。一个业务功能的代码完全是割裂的状态。不过项目跟代码的质量跟之前的公司比确实上升不少。只能说环境的影响很大吧

虽然没有去过大厂，但还是想强答一下，毕竟有不少认识的朋友在BAT工作或工作过。

我的看法是：BAT的牛人多，普通人也多，虽然他们不是每个人都能达到令人仰望的技术水平，但毕竟平台高，所以眼光会变得宽阔；代码要求更为严格，所以普通的程序员也会被逼变得更优秀；身边的牛人多，普通的程序员也会受到影响，提升的更快。

正好今天看到一篇文章，是讲去阿里的面试经历，也分享给大家，看看自己离着【进】阿里还有多大的差距。

Java多线程
线程池的原理，为什么要创建线程池？

线程的生命周期，什么时候会出现僵死进程；

什么实现线程安全，如何实现线程安全；

创建线程池有哪几个核心参数？ 如何合理配置线程池的大小？

synchronized、volatile区别、synchronized锁粒度、模拟死锁场景、原子性与可见性；

JVM相关
JVM内存模型，GC机制和原理；GC分哪两种；什么时候会触发Full GC？

JVM里的有几种classloader，为什么会有多种？

什么是双亲委派机制？介绍一些运作过程，双亲委派模型的好处；(这个我真的不会...)

什么情况下我们需要破坏双亲委派模型；

常见的JVM调优方法有哪些？可以具体到调整哪个参数，调成什么值？

JVM虚拟机内存划分、类加载器、垃圾收集算法、垃圾收集器、class文件结构是如何解析的；

Java扩展
红黑树的实现原理和应用场景；

NIO是什么？适用于何种场景？

Java9比Java8改进了什么；

HashMap内部的数据结构是什么？底层是怎么实现的？

说说反射的用途及实现，反射是不是很慢，我们在项目中是否要避免使用反射；

说说自定义注解的场景及实现；

List和Map区别，Arraylist与LinkedList区别，ArrayList与Vector 区别；

Spring
Spring AOP的实现原理和场景；（应用场景很重要）

Spring bean的作用域和生命周期；

Spring Boot比Spring做了哪些改进？ Spring 5比Spring4做了哪些改进；（惭愧呀，我们还在用Spring4，高版本的没关心过）

Spring IOC是什么？优点是什么？

SpringMVC、动态代理、反射、AOP原理、事务隔离级别；

中间件
Dubbo完整的一次调用链路介绍；

Dubbo支持几种负载均衡策略？

Dubbo Provider服务提供者要控制执行并发请求上限，具体怎么做？

Dubbo启动的时候支持几种配置方式？

了解几种消息中间件产品？各产品的优缺点介绍；

消息中间件如何保证消息的一致性和如何进行消息的重试机制？

Spring Cloud熔断机制介绍；

Spring Cloud对比下Dubbo，什么场景下该使用Spring Cloud？

数据库篇
锁机制介绍：行锁、表锁、排他锁、共享锁；

乐观锁的业务场景及实现方式；

事务介绍，分布式事物的理解，常见的解决方案有哪些，什么事两阶段提交、三阶段提交；

MySQL记录binlog的方式主要包括三种模式？每种模式的优缺点是什么？

MySQL锁，悲观锁、乐观锁、排它锁、共享锁、表级锁、行级锁；

分布式事务的原理2阶段提交，同步异步阻塞非阻塞；

数据库事务隔离级别，MySQL默认的隔离级别、Spring如何实现事务、

JDBC如何实现事务、嵌套事务实现、分布式事务实现；

SQL的整个解析、执行过程原理、SQL行转列；

Redis
Redis为什么这么快？redis采用多线程会有哪些问题？

Redis支持哪几种数据结构；

Redis跳跃表的问题；

Redis单进程单线程的Redis如何能够高并发?

Redis如何使用Redis实现分布式锁？

Redis分布式锁操作的原子性，Redis内部是如何实现的？

看完了有什么感想，自己和BAT的要求有差距么？

反正我觉得自己想要面试通过是有些困难，很多框架新版本的特性都没有了解过，看来年前还得抽时间学些一下了。

大公司如bat大部分普通程序员，由于做的太专一了，基本上在某一方面做得不错，整体能力差很远，但是自己觉得啥都行。

这么比喻吧，如果说把程序员比作厨师。

普通公司的程序员基本上是各个饭店的大厨，啥菜都会做。

bat是御膳房，程序员什么大菜都见过，但基本上一个大菜也做不了。很多人就是御膳房后勤部切葱花大队的切葱花手

普通公司员工的编程水平与阿里巴巴有多大差距？要说阿里巴巴每个程序员都牛逼得不行那也是扯淡，普通公司牛逼的程序员也不少，这本身就没有一定的定论。

在阿里巴巴这样公司的程序员来说，应该比较幸运的是能够遇到大型互联网软件的开发，比如像架构设计、场景设计等，这对于很多程序员来说应该可以开眼界，参与其中也能锻炼自己。同样的，很多大型软件公司虽然没有阿里这样的场景，但同样也有自己特殊的应用设计、场景在阿里也见不到。

而对于单个程序员的编码水平来说，普通公司与阿里的程序员可能根本就没啥区别。普通公司里也有严格按规范、严格按流程、严格测试等来做软件，进入里面同样可以遇到大牛带领项目、大牛的传帮带等，耳闻目染再加努力实践，这些程序员的水平并不能说就比阿里的程序员差。当然，阿里这样的名气不外乎就是进入时经过了严格的挑选，这些程序员的基础都是不错的，但真正要有水平，那还得除了环境也得要靠自己努力。

但大公司程序员与小公司的程序员还是有一些差异的。小公司人员可能接触的项目基本不大，而像万金油那样啥都接触到一些能搞一些，但深度却不够。比如小公司的程序员今天搞Java编码，可能下个项目就去搞PHP，再下个项目又去搞python等，今天是程序，每隔两个月可能又是下个项目的设计者、Leader等有可能。但恰恰在某一项编码上却又不像某些大公司的程序员那样一个萝卜一个坑儿，又专又精。

另外小公司的开发流程及规范都不够，有些甚至是只要搞出来能运行就可以，所以章法上不像大公司一样规范。甚至有些都没有严格的测试就到客户那里去上线，让客户去当小白鼠，做一个败一个。

所以作为程序员最好是能开始到大公司去学习锻炼规范的软件开发那是很有益的。至于是不是阿里倒不一定，能进入阿里当然好。而说到编码水平，绝大部分还是要靠自己的努力，特别是培养思维能力、基础知识、见多识广、多加实践与交流，对自己编码能力提升是必不可少的。天赋程序员确实有，但绝大部分程序员要说天赋都谈不上，大部分也就是上面几项用了更多的时间吧。

能力上，bat的程序员远超小公司程序员；不要相信那些什么小公司的程序员什么都要做所以咋样咋样，大公司就只是一颗小螺丝钉，自欺欺人而已；大公司的程序员天赋就强于小公司的程序员，技术靠的是天赋+努力，天赋远远重要于努力，你不信那就是你傻

在阿里三年的老人说一下。主要是能够获取和见识到小公司不能给你的经验，场景和挑战

说到电脑的编程，对于学计算机的人来说真的是一件非常头疼的事情，每天的编程工作都要面对各种各样的字母，各种各样的特殊符号，一般人看见也就只能一懵一懵的。每个程序员之间也都是有技术好技术低的，并且程序员在选择公司的时候也面临很大的困难。

现在 社会 上找工作的人都有一个普遍的现象，在小公司工作的人都想去大公司，在大公司工作的人想去中小企业工作。每个程序员都想得到一个展现自己的机会，让自己所学的知识有所用武之地。能力较强的程序员就去了大公司，能力有点差异的就去了中小企业，但是这两者在各自公司的发展并不一样。

在中小企业工作程序员有可能会在公司有更大的发展空间，在大企业里面有着许多优秀的程序员，就像是阿里巴巴，有可能在这个团队里面自己的能力不能跟好的发挥。有一点要清楚，技术高的人在一起会越来越优秀，他们各自有各自的特点，都会互相学习互相进步，前进的动力也大。普通公司的程序员自我提升的空间较小，没有像阿里巴巴这样的公司程序员水平高。

大企业对程序员的要求也很高，这些程序员所要面对的困难也非常大，逼迫着自己去提升自身的能力，如果两个技术相匹配的程序员一个去普通企业，一个去阿里巴巴这样的大公司，在工作一段时间后，在阿里巴巴工作的程序员要远远超过普通公司的程序员。虽然大公司的程序员想去中小公司，但是对他们更是一种较大的损失。
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大公司的程序员，在代码专精度方面确实超过小公司程序员。他们往往在技术的某一方面钻研颇深，在代码实践上做得细腻完美无可挑剔。小公司程序员在专精度上不如bat程序员，因为大环境使然，无法让一个程序员只负责某一模块的代码，他们往往一个人当两三个人用，常常遇到的复杂业务用现有框架和技术无法解决，需要自己结合多个技术框架和知识点才能解决复杂的业务。

所以都是程序员，环境和平台造就了程序员代码风格和侧重点不同，但就工作态度和对技术的专注程度来说，大公司的程序员无疑是有更优异的条件来养成这些良好习惯的。作为程序员，一生还是应该去大厂体验不同的企业文化和更高素质的从业人员，自身的见识和深度也会有所不同。

单纯从技术上来说，大公司是小公司没法比的，

大公司系统要更加复杂，研究的东西更加深入。

比如高并发，大数据，

小公司没有那么大流量和数据量根本没办法研究，

大公司一个系统N台机器，

为了节省资源就要研究怎么使机器能力最大化，优化代码，优化逻辑。

小公司可能一两台机器就能支撑一个系统，只要没bug就能正常运行。

非技术层面的就看公司的业务能力了。

个人看法，