三星高檔存儲晶元

『壹』 三星bdie是什麼時候出貨的

您好，三星bdie是三星電子公司推出的新一代內存晶元，它是在2021年2月份正式發布的。三星bdie內存晶元採用了最新的1y nm製程技術，擁有更高的性能，更低的功耗，更高的容量，更快的速度，更高的可靠性，以及更高的效率。三星bdie內存晶元可以支持更高的主頻，更高的容量，更低的功耗，更高的可靠性，以及更高的效率。它可以支持更多的應用，更好的性能，更低的功耗，更高的容量，更快的速度，更高的可靠性，以及更高的效率。三星bdie內存晶元可以支持更多的應用，更好的性能，更低的功耗，更高的容量，更快的速度，更高的可靠性，以及更高的效率。三星bdie內存晶元可以用於游戲，虛擬現實，機器學習，自動駕駛，數據中心，以及其他高性能應用。

『貳』 三星宣布量產容量最大LPDDR5內存晶元：6400MHz、首次採用EUV工藝

今日（8月30日），三星電子宣布，其位於韓國平澤市的第二代產線，已經開始大規模量 產業內首批16Gb(2GB)容量的LPDD5內存晶元，並導入EUV極紫外光刻工藝 。

晶元基於三星第三代10nm級（1z）工藝打造，16Gb也達成了業內最高容量和最佳性能。

據悉， 該LPDDR5內存晶元的帶寬速度為6400Mbp s（等價6400MHz），比現款12Gb LPDDR5-5500快了16%。在16GB的總容量下，允許一秒內傳輸10部5GB高清電影（51.2GB）。

三星還表示，得益於先進的1z nm EUV工藝， 單晶元比上代薄了30%。從封裝上講，10片就能湊成16GB容量 ，上一代1ynm則需要12片（單晶元12Gb）。如此以來節省的空間可以為5G手機創造更大的可能，比如更強的AP處理器、更大的電池、更充沛的天線布局等。

按照三星的預估，第一批搭載自家1z nm 16GB LPDDR5封裝內存的旗艦機將在2021年批量上市，恐怕明年初的Galaxy S21/30上就能見到了。

『叄』 美國行動失效韓國三星首次在華發布5nm晶元，欲打入中企供應鏈

據新浪 財經 最新報道， 11月12日當天，韓國電子巨頭三星正式面向中國市場發布了其 旗艦級晶元Exynos1080 。據悉，這款晶元製程 工藝 為 5nm 級別，也是三星首次選擇在中國發布晶元產品。 日前三星已經與我國智能手機生產商vivo達成了合作意向，vivo旗下X60型號手機（未發布）將成為首發搭載該款晶元的新品。

報道指出，這款 晶元 還是三星專門針對中國市場設計的。按照三星的計劃，該司已經打算憑借Exynos系列晶元（AP），進一步打入中國企業的智能手機零部件供應鏈。 11月3日當天，三星系統LSI 業務部正式宣布，2021年該司的Exynos系列晶元將供貨我國智能手機生產商小米、OPPO和vivo。

曾幾何時，三星智能手機銷量曾在我國市場占據了數一數二的份額。但是自從2016年的爆炸門事件後，三星在華的地位便急轉直下（僅剩下約1%的份額），到現在三星也很難在我國智能手機市場「翻身」。

不過，這家韓國巨頭卻遲遲不肯放棄，並試圖重新「立足」中國。 其中，晶元、圖像處理器等零部件就是三星的重要武器。當前，三星的晶元製程已經發展至5nm，代工水平全球第二，僅僅落後於台積電一家。

為了進一步搶佔中國市場，三星還在去年12月宣布對我國西安追加80億美元（摺合約529億元人民幣）的投資，以促進NAND快閃記憶體晶元的生產。 日前，還有供應鏈消息人士曝出消息，三星打算在我國西安增設一座8英寸晶圓工廠。後來三星也對此事進行辟謠，稱該司在西安主要投建的是高端存儲晶元項目，相關消息不屬實，目前公司並無相關建廠計劃。

考慮到三星品牌的智能手機在中國的市場份額未能好轉，而美國的干預又使得三星沒法在晶元業務與華為維持原有的合作， 因此， 對於三星來說，通過向其他中企供應Exynos系列晶元（AP），也算是為自己 在 中國市場 實現「逆風翻盤」找到重要轉機 。

此前，曾有分析師做出預測，因美國升級的禁令，包括三星、索尼等在內的零部件供應商每年有264億美元（摺合約1747億元人民幣）的業務將受到影響。眼下看來，在三星不捨得放棄中國市場的情況下，美國想要順利實現自己的計劃，恐怕也有一定難度。

文 |廖力思 題 |曾藝 圖 |饒建寧 盧文祥 審 |陸爍宜

『肆』 全球首款3nm晶元！三星放大招了

2020年漂亮國從晶元製造層面出發，對華為進行全面打壓，使華為陷入晶元危機之中，核心業務智能手機遭遇重大挑戰。 這時人們才發現雖然「中國製造」已經在世界舞台上大放異彩，中國也被稱之為是「世界工廠」，但是在高端領域製造方面，與漂亮國等發達國家相比，仍然具有很大的差距。 不過幸運的是，當下無論是國家，還是企業都開始集中一切力量進行全面攻克。如果這次能夠徹底沉下心來搞科研，那麼中國芯工程將極具希望。自我國宣布全面攻克半導體製造技術以來，就捷報頻傳。

雖然中國芯好消息不斷，但與先進工藝相比，仍然具有很大的差距。目前5nm工藝製程晶元已經成功量產，並成功應用到了各大智能手機中。 但是我國半導體行業中有著最強實力的中芯國際目前連7nm工藝尚未攻破，未來在晶元上的發展仍然任重而道遠。 但就在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態電路大會上，三星成功引燃了全世界范圍內的晶元之爭。 在大會上，三星首發應用3nm工藝製造的SRAM存儲晶元，將半導體工藝再度推上一個進程，台積電與其的紛爭徹底點燃。 全球首款3nm晶元！三星放大招了，而這也給我國半導體研發工作帶來了更大的壓力。

3nm晶元！三星放大招了， 據悉，來自三星的3nm工藝SRAM存儲晶元，其容量為256GB，面積僅為56平方毫米，性能提升30%，功耗降低50%，預計在2022年正式量產。台積電雖然沒有首發3nm工藝晶元，不過就目前透露的消息來看，明年也將實現3nm晶元的量產。 半導體領域再上一個台階。

就目前半導體領域知名公司而言，以高通、聯發科、台積電、三星、英特爾以及華為等公司為例。 但是需要說明的是，高通、聯發科和華為這些企業，其工藝主要體現在晶元設計上，但是在晶元製造上卻有著極大的缺陷。 任正非曾經就明確表明，華為海思在晶元設計上，絕對處於世界領先位置。但是在製造方面，此前幾乎沒有涉及，從而陷入危機。

與華為不同的是，英特爾和三星不僅掌握了晶元設計工藝，更掌握了相應的先進晶元製造工藝，是全球IDM雙傑。 而台積電的定位則是只聚焦於晶元加工方面，也就是只管製造，而不管設計，但這也是最重要的一環。 所以在晶元工藝上，真正的爭論主要集中在英特爾、三星和台積電三家身上。 但就目前而言，英特爾在技術上已經明顯落後，晶元製造先進工藝的爭奪主要在三星和台積電兩家。

在台積電尚未興起之前，世界半導體發展主要在於英特爾和三星兩家。 直至2010年之後，三星進軍智能手機行業，與蘋果產生直接沖突，蘋果晶元訂單轉交給只從事晶元製造的台積電，從而使得全球半導體行業發生改變。 台積電自此以後，開始接到越來越多的訂單，僅沉浸在製造上的它技術也突飛猛進，成為目前晶元製造技術最成熟的企業。。 只不過就2020年整體營收來看，英特爾為700多億美元，增速3.7%；三星為560億美元，增速7.7%；台積電為474億美元，增速50%。

從營收來看，目前的台積電還是三家最少的存在，但從增速來看，卻是最快的。那麼也就說明，超越他們是遲早的事情 。更不要說英特爾當下還停留在7nm工藝水平，而三星和台積電已經相繼成功量產5nm晶元，並且在3nm上展開爭奪。

只不過就當下的5nm工藝晶元來看，三星的效果不如台積電所生產的5nm晶元。其發熱、功耗等各種問題均比台積電更為嚴重。 台積電也順利坐上了最強晶元製造廠商的寶座。不過從本次三星首發3nm晶元來看，它似乎先發奪人。

為了成功超越台積電晶元製造技術，三星於2019年啟動了「半導體2030計劃」。該計劃中表明，未來10年內三星會投資133萬億韓元（大約7900億人民幣）用來發展半導體技術，其中以先進製程為規劃重點，令自己成為全球最大的半導體公司，防止台積電趕超自己。那麼就當下來看，三星有機會在明年實現技術上的稱霸，從而完成目標嗎？

我們前面提過，雖然本次三星首發了3nm工藝晶元，但台積電在技術上也已經獲得了重大突破，同樣在2022年可以實現量產。 而台積電之所以沒有發布相關工藝晶元，可能是因為相關設計公司尚未提供方案，也有可能是台積電聚焦的是技術要求更高的中央處理器，這也是它所擅長的地方。所以三星是否能夠在技術上超越台積電，當下還不好說。

但是根據當下透露出的消息來看，三星在3nm工藝晶元上採用了全新的晶體管技術，利用GAA技術來解決此前在5nm工藝遇到的發熱、功耗過大等一系列問題。而台積電在3nm上則是繼續應用傳統的FinFET工藝。 兩者相較而言的話，GAAFET技術在排列上更為緊密，可容納的晶體管數量更多，因此相應的晶元面積會進一步縮小，加上其對跨通道電流更為精準的控制，進而有望實現技術上的領先。當然了，新技術也缺乏相應的經驗，成熟度不夠可能導致良品率下降。

同時從規模上來看的話，三星應該可以繼續保持自己的領先地位。台積電的產能畢竟有限，而且屬於代工，與三星的IDM有著本質區別。並且就目前的消息來看，僅蘋果一家的訂單，就占據了台積電四分之一的5nm產能。而3nm作為更高級的工藝，雖然會實現量產，但產能也會隨之下降，蘋果將會占據更多。那麼也就意味著三星有更多的機會超越。

當然了，歸根到底主要還是在於技術如何。要知道，當下的5nm工藝雖然台積電的表現要優於三星，但總體評價不是很好存在極大的弊端。升級後的3nm究竟能否達到人們預期的水平，令所有人期待。 同時，也告誡我國，必須進一步加快半導體技術的研發攻克，決不能因為獲得了一些成就便洋洋自得，距離真正的突破還有相當長的一段距離，還有許多困難等待著我們的攻克。

『伍』 三星突襲，全球首款3nm晶元殺到

舉世矚目的高端晶元之戰，再度點燃！

最近在IEEE ISSCC國際固態電路大會上， 三星亮出全球首款採用3nm工藝製造的SRAM存儲晶元。

這款晶元容量可達256GB，面積僅56平方毫米，性能比上一代提升30%，功耗最多可降低50%，不出意外的話明年即可量產。

三星首秀3nm晶元精準卡位台積電，這背後意義重大。

在晶元製造領域，台積電向來一家獨大，最先進的5nm工藝橫掃天下，三星也只是勉強追平，前浪英特爾則完全被甩開。

作為舊時代IDM雙傑之一，三星對此一直無法接受，所以在2019年啟動「半導體2030計劃」，計劃10年內投資133萬億韓元（約7900億元）成為全球最大的半導體公司，先進製程為規劃重點，目標就是趕超台積電。

如今3nm晶元一觸即發，三星能否超越台積電重登王座，坎坷的中國半導體又將走向何方？

壹

談及高端晶元之爭，必須先理清三星、台積電以及英特爾的關系。

半導體行業經過幾十年發展，產業鏈各環節已非常成熟，上游材料設備，中游設計、製造，下游封測等環節分工明確，強者輩出。

唯獨三星、英特爾不同，這兩是全球僅存的IDM巨頭（集設計、製造、封測三大環節於一體），基本不用依賴別人。

在很長時間里，全球晶元鐵王座就是這兩來回爭，直到台積電異軍突起，兩極格局徹底被打破。

相比兩大巨頭，台積電出道晚成名也晚，當年還是靠接英特爾的低端訂單成長起來的。其逆襲關鍵，在於張忠謀給公司定的鐵律：作為晶圓代工廠，台積電只干製造，絕不插足上游設計，從而避免和客戶競爭。

2010年iPhone 4 發布那會，蘋果的A系列處理器還是三星負責代工，後來三星手機不是越做越大嘛，和蘋果成對手了，台積電趁機拿下A系列晶元的訂單， 從此和蘋果深度綁定。

蘋果之後，台積電相繼拿下高通、華為等一系列大客戶，營收連年新高，工藝也越來越先進，直到10nm製程開始全面領先三星，成為全球最強晶元代工廠。

到今天，全球只有台積電、三星掌握了5nm晶元工藝，英特爾則止步7nm退居二線。 而且三星的高端晶元良品率向來被詬病，蘋果、華為的5nm訂單基本全是台積電代工，實在來不及才考慮三星代工。

如果僅從營收規模來看，目前全球晶元雙雄還是英特爾三星。根據Gartner發布的2020年半導體廠商營收預測，受益於疫情催化，去年伺服器、PC等需求強勁，導致CPU、NAND快閃記憶體和DRAM市場表現亮眼。

整體來看，2020年全球半導體收入預計反彈到4498億美元，同比增長7.3%。

在其預測的全球半導體十大廠商中，英特爾和三星繼續稱霸。 其中，英特爾去年營收可突破700億美元，同比增長3.7%；三星為560億美元，同比增長7.7%。

台積電2020年報顯示，公司全年營收為1.34萬億台幣（約474億美元），同比增長25%，凈利潤為5178億台幣（約183.3億美元），同比增長50%。

從數據可以看出，雙雄規模依舊，但營收增速比起台積電差的不是一點，這意味著未來很快被超越。 正是因為台積電未來預期更好，所以全球機構已提前站隊：

目前英特爾市值為2556億美元，台積電為6135億美元，約為2.4個英特爾，問鼎全球市值最大半導體公司，新舊交替早已開始。

貳

高端晶元之戰中，台積電技術、規模全面領先三星，但三星也不是完全沒機會。

去年蘋果將自研A14和M1晶元全給台積電代工，僅它一家就吃掉台積電25%的5nm產能，搞得台積電滿負荷運轉。

如果台積電產能短期內無法快速提升，那蘋果將部分高端晶元訂單交給三星再正常不過，而且高通的5nm就是三星代工的。

所以台積電再強產能也有極限，這就是三星潛在的趕超機會。

2020年5nm晶元落敗於台積電後，三星曾設想在2年內量產3nm工藝，提前超越台積電。如今3nm來了，但提前超越可能言之尚早。

首先從產品來看，三星這次3nm首秀是用的SRAM存儲晶元 ，也就是大家手機里的存儲空間，這和台積電擅長的中央處理器無法相提並論。一個只負責手機里的存儲，一個負責全方位的性能輸出，哪個技術含量更高不言而喻。

從時間來看，三星其實也沒真正超越，因為明年台積電的3nm也安排上了。

據報道，台積電3nm晶元預計2022年開始量產，其中蘋果繼續首批訂貨，3nm也會最先使用在iPhone、iPad和Mac晶元上。

去年5nm量產後，台積電和三星代工的高端晶元均有翻車跡象，比如發熱、功耗高等，其中三星代工的問題更明顯。

3nm大戰時，三星也沒法保證不再翻車，一切還是未知數。

結語：

我曾提過，晶元生產各大環節中，中國最薄弱的就是製造領域。

當台積電、三星已邁入3nm時代，我們的「全村希望」中芯國際連7nm都懸而未決，這意味著大陸在晶元製造領域的差距再次被拉大。

如果非要說中國半導體差在哪，應該是時間和決心。

過去10年，中國處於「茅房時代」，茅台股價和房價一飛沖天，大家習慣了賺快錢。

所幸一切在糾正：去年7月，國務院出台一個鼓勵晶元行業發展的重磅政策，大意是：未來1—2年，國家鼓勵的晶元設計、製造、封裝等各個環節企業均可減免所得稅。最高的，直接免稅10年....

政策里還有兩點很重要，一是新型「舉國體制」，二是明確推進集成電路一級學科。就是要舉國之力搞晶元，徹底突破封鎖。

這次舉國之力攻關，若能像日韓當年一樣堅持5年、10年，未來高端晶元之爭終將有中國一席！

『陸』 好消息：中企長江存儲128層快閃記憶體晶元量產出貨！正式打破韓企壟斷

我國晶元製造領域傳來了一個重大好消息。

我國晶元代工商「嘉合勁威」日前官宣，該司已經通過旗下品牌——阿斯加特發布新品AN4 PCle4.0 SSD，這款內存晶元的基於長江存儲128層技藝。7月29日當天，觀察者網聯系長江存儲代表人士確認了這個消息。 而這樣就意味著，長江存儲128層快閃記憶體晶元，順利實現量產並完成出貨，填補了我國高端存儲市場的空白。

一直以來，高端存儲晶元市場都是SK海力士、三星這2家韓國巨頭的天下。 當前市面上的存儲晶元主要分為DRAM和NAND兩大類，而在DRAM領域，三星和SK海力士就占據了超過70%的市場份額，NAND的市佔率也高達45%。

最新數據顯示，2021年1季度，三星一家企業就佔領了將近41%的內存晶元市場，SK海力士則分走了約29%的份額。 而在韓國幾乎壟斷了全球內存晶元市場之際，2020年10月，SK海力士還決定，斥資90億美元（摺合約582億元人民幣）買下美國巨頭英特爾的快閃記憶體（NAND）業務。

SK海力士此舉的意圖也很簡單，就是想擴大自身的內存晶元版圖，從而對三星世界第一的位置發起沖擊。 截至今年7月22日，已有新加坡、美國、韓國、巴西、英國等在內的7個國家和地區同意了SK海力士和英特爾的這筆生意，目前還剩下中國的監管機構沒有「點頭」。

要知道，靠著發展半導體產業，韓國的貿易有了突飛猛進的增長。 就在剛剛過去的6月，韓國貿易出口規模達到549億美元，同比大增了近40%，創下有史以來6月最高的出口增幅；而這個已是韓國連續8月實現出口增長。

其中，半導體在5-6月已經連續兩個月，實現100億美元以上的出口業績。 據韓國有關部門的數據，2021年上半年，該國在信息通信技術（ICT）領域突破了1030億美元（摺合約6657億元人民幣），為有史以來第二高的出口水平。

就6月的表現而言，韓國總計賣出了111.6億美元半導體，存儲晶元的出口佔比接近70%，約達75.4 億美元。 而中國還是韓國半導體的重要出口市場，6月自韓國手裡購買了近70億美元晶元（摺合約452億元人民幣），同比增幅超過37%，在我國自韓國進口的商品總額佔比約達75%。

雖然目前韓國沒有在晶元領域追加出口限制，我國還可以自韓國市場進口晶元，但是美國那邊卻不好說。 就在7月上旬，有美國官員發出呼籲，希望美國商務部將我國企業長江存儲列入觀察的「黑名單」中。隨後，在7月16日，長江存儲也對此事官方回應稱，該司的晶元產品均應用在民用領域，同時嚴格遵守WTO等國際組織的貿易規則，美國方面的說法失實。

要知道，長江存儲於2020年4月成功研發的這款128層存儲晶元，具備業界最高的IO速度，工藝水平在全球領先。 而據有關機構公布的數據，2020年中國的存儲晶元規模已經達到183億美元，預計到2024年將迎來500億美元的里程碑。

文 |廖力思 題 | 曾藝 圖 |盧文祥 審 |呂佳敏

『柒』 首批三星A-Die存儲晶元出貨 帶來更低成本的DDR4內存

內存市場又迎來新的「攪局者」，首批三星A-Die內存晶元確認開始出貨。三星B-Die內存晶元被認為是硬體愛好者和超頻玩家的聖杯。你可以想像，當有消息稱三星正在退出其B-Die產品以主推該公司最近的A-Die存儲晶元時，硬體社區的失望。 三星曾經在20納米製造工藝上生產知名的B-Die存儲晶元，而A-Die存儲器則正在轉向更新後的10nm製程。

不幸的是，A-Die的內存產品目前仍然非常稀缺。沒有足夠的樣本來確定A-Die是否比其前身更好或更差。

三星A-Die DDR4模塊的部件號為M378A4G43AB2-CVF，是一組容量為32GB的雙排結構。A-Die的承諾之一是為每個模塊提供更高的密度。三星模塊的額定運行頻率為2933 MHz，CL 21-21-21時序和1.2V工作電壓。

MemoryCow是一家英國內存和存儲零售商，它們率先以128.33英鎊的價格上架了三星M378A4G43AB2-CVF模塊（不含稅價）。因此，我們可以預期該模塊的成本約為157.77美元，這將是市場上最便宜的DDR4-2933 32GB模塊。

『捌』 三星搞出3nm晶元，我們7nm晶元試產成功，卡脖子即將解決

全球晶元大戰，不斷燃起戰火，真是奪人眼球，舉世矚目，最近，三星就突然宣布，自己搞出來了3nm晶元，這個消息，猶如晴空中的一個驚雷，三星正是以此，來震懾自己的老對手台積電和英特爾。

俗話說：兵不厭詐。激烈的市場競爭，讓各大公司，絞盡腦汁，想盡一切辦法，來打壓競爭對手。

那三星說的，自己已搞出來了3nm晶元，到底是真是假呢？

首先說，這個事，是真的。就在最近的國際固態電路大會上，三星亮出來了全球首款3nm的SRAM存儲晶元。

這個晶元，的確厲害，容量高達256GB，性能提升30%，功耗降低50%，計劃明年量產。

三星這么做，就是一直在精準卡位台積電，終於搞出來了3nm晶元，以此碾壓台積電。

其實，我們都知道，這個台灣的晶元製造企業，台積電，的確是晶元製造領域的「一哥」，那向來是一家獨大，特別是在全球最先進的5nm晶元上，更是橫掃天下，打遍天下無對手。華為的麒麟9000晶元，絕大多數，都是台積電生產的，這家公司，的確牛。

那半導體領域的另一大巨頭，三星呢，一直就不服氣，在台積電的屁股後面，拚命努力，窮追不舍。這就形成了世界高端晶元領域的競爭格局。

你看，晶元製造，如今已經是一個非常成熟的領域了，大家分工明確，相互依存，從上游的各種材料設備，到中游的設計與製造，再到下游的封測，各個環節，有條不紊，形成了各大產業鏈。

比如說，華為，那在晶元設計的領域，全球首屈一指，技術非常厲害，所以，才不斷的推出了自己的各種高端晶元。

縱觀全球的半導體領域，有的公司擅長設計，比如華為。有的公司擅長製造，台積電，就是在晶元製造上，有絕對的領先優勢。

但是，三星和英特爾，這兩個巨頭，卻與眾不同，這兩個公司，不僅能設計，還能製造，同時也能封測，集三大技術於一身，可以說是，萬事不求人，自己都搞定。

其實，華為吃虧就在自己設計能力極強，但缺乏製造能力，一直在讓台積電給自己代工。結果，被卡了脖子以後，晶元就徹底被斷供。

曾經，世界的晶元市場，就是被三星和英特爾，這兩大巨頭所佔領，這哥倆，那是你爭我奪，輪流坐莊，依次成為世界第一，別人呢，只有看的份，誰也打不過他倆。

而這個時候的台積電，也是非常弱小，因為出道晚，所以，沒多大競爭力，英特爾公司呢，就把自己的一些低端訂單，分給台積電做。

雖然起步晚、底子薄，但台積電的野心可不小， 創始人 張忠謀，卻一心想著如何去逆襲，從而，擠進世界最強的晶元公司行列。

這個24歲，這畢業於麻省理工學院碩士的張忠謀，非常的聰明，他認准，只要解決一個定位問題，聚集所有兵力，集中優勢打殲滅戰，就可以一招致勝。

於是，張忠謀就決定，我台積電，只做晶元製造，別的啥也不做，你像晶元的設計，台積電絕不進入，你先設計好了，方案拿給我就ok，我保證把晶元給你做得特棒。

一招鮮，吃遍天！

就這一招，讓台積電，一下子，脫穎而出了，它的晶元製造能力，成為了世界最強，張忠謀，也被譽為了「晶元大王」、台灣「半導體教父」，他還成為了台灣機械科學院院士。

想當初，那是在2010年，iPhone4剛發布，

蘋果就讓三星代工晶元，可是，三星手機，越做越大，竟然和蘋果，在市場競爭中，成了一對死敵。

就在這個節骨眼，台積電殺了出來，一舉拿下了蘋果的晶元代工業務，同時，又積極地和高通、華為合作，那營業額，就像火箭一樣，嗖嗖的，直線上升，不僅如此，台積電的晶元製造工藝，也大幅提升，當做到10nm晶元時，一舉超過三星，成為了全球最強的晶元製造公司。

科技 無止境，隨著時代的進步，在10nm晶元之後，又發展到了7nm，這個時候，英特爾的技術就不行了，直接止步於7nm這條線了。而如今，已發展到了5nm，你像華為的最新款手機，都是用的5nm晶元。

而在全世界，只有台積電和三星，能夠做出5nm晶元，但是三星的良品率，對比台積電，低了不少，一直被大家所指責。

所以，你看，蘋果和華為的5nm晶元，都交給台積電來做，基本不考慮三星，除非台積電真是趕不出來了，才會去找三星代工。

雖然，英特爾公司，止步於7nm這條線了，但是，很多設備對晶元的要求，7nm就足夠了，只有高端的智能手機，才需要5nm晶元。

所以，從公司的營收上看，英特爾和三星，依然占據著全球晶元市場的最大份額。

根據Gartner發布的2020年，半導體廠商的營收預測，英特爾去年營收，同比增長3.7%，能突破700億美元；三星去年營收，同比增長7.7%，能實現560億美元。他們哥倆，繼續稱霸全球。

而台積電呢，2020年全年營收，同比增長25%，約474億美元。凈利潤同比增長了50%，約183.3億美元。

從這個數據，我們可以看出，雖然台積電的全年營收，比英特爾和三星少，但營收增速，卻比英特爾和三星多了好幾倍，英特爾是3.7%，三星是7.7%，台積電卻是25%，這么一看，台積電超越英特爾和三星，那是指日可待。

另外，從目前的公司市值，更是顯示出，台積電的後生可畏。

你看，英特爾目前的市值是2556億美元，而台積電則高達6135億美元，相當於2.4個英特爾，台積電一舉成為了全球市值最大的半導體公司。

台積電的創始人，「晶元大王」張忠謀，擔任了紐約證券交易所的顧問和斯坦福大學的顧問，真可謂是名利雙收啊。

那在這種情況下，三星會就此認輸嗎？答案是：絕對不會。

雖然在高端晶元的市場大戰中，不論技術、還是規模，三星都已經被台積電打敗，但三星一直在努力，尋找反敗為勝的機會。

因為現在的市場，晶元需求量太大，甚至出現了求大於供的局面。

你像去年，當蘋果把晶元，交給台積電，代工時，由於要的晶元數量太大，蘋果一家公司，就占據了台積電5nm晶元25%的產能，這給台積電忙的，日夜趕工，滿負荷運轉啊。

一旦當台積電，做不出來的時候，蘋果就會考慮，找三星代工，雖然三星做得不如台積電好，那沒辦法，台積電的產能也是有極限的。目前，高通的5nm晶元，就是找三星代工的。

所以，三星完全有機會，戰勝台積電。雖然去年，三星在5nm晶元上，輸給了台積電，但如今，三星率先搞出來了，全球首款3nm的SRAM存儲晶元。

因為，早在2019年，三星就啟動了「半導體2030計劃」。

這個計劃的核心內容是，三星要在10年之內，成為全球最大的半導體公司，超過台積電。

但對於台積電，當前是一家獨大，以最先進的5nm晶元，橫掃天下的局面，三星是奮起直追，所以，搞出來了全球首款3nm晶元。

但是，三星的這個3nm晶元，是SRAM存儲晶元，主要是在手機里用，負責手機里的數據存儲。而台積電的晶元，擅長於中央處理器，負責全方位的性能輸出，工藝技術那是更高一籌。

而且目前，台積電計劃在明年，主打3nm晶元，蘋果已經完成了首批訂貨，當2022年，台積電量產3nm晶元時，將率先用在蘋果的手機等設備之上。

看著半導體領域的巨頭們，這場驚心動魄的晶元大戰，作為一個中國人，最關心的，還是我們自己的晶元製造。

因為製造晶元，那是投資非常巨大、見效卻又緩慢的事情，所以，我們過去，一直習慣於買買買，我需要晶元了，直接花錢就ok了。

根據數據統計，僅2018年,中國晶元的進口總量，就高達3120億美元,佔了全球市場規模的近60%，進口額已經超過了石油,位居國內進口商品的第一位。

可現在，當出現了被卡脖子的狀況時，一下子，喚醒了國人，那就是，在關鍵的晶元 科技 領域，我們得有自己的生產製造能力啊，你看，華為被制裁的多厲害，你有錢，也沒用，我不賣給你，你就傻眼。

好在當前，我們清楚地看到了這一點，開始加大了我們的晶元製造能力。

國家也出台了政策，明確表示，要在2025年，把晶元的自給率，從2019年的30%，提升到70%，以應對不斷惡化的外部環境。

就在去年的7月份，我們國家還出台重磅政策，鼓勵晶元行業的快速發展，就是在未來1到2年，對晶元的設計、製造、封裝等各個環節，企業均可減免所得稅，最高的，直接免稅10年。

通過我們的共同努力，舉全國之力，把高端晶元搞出來，徹底的突破封鎖。

被卡了脖子的華為，更是痛定思痛，在想盡一切辦法，來解決晶元短缺的問題。

可網上，卻有人這樣噴：晶元這種高 科技 的東西，只有國外才能製造出來，華為，你就在夢里搞吧！

這么講話，真是讓人氣憤。如今，一個好消息傳來，真是讓國人振奮，我們的7nm晶元，在中芯國際，試產成功了。

就在去年的時候，中芯國際的14nm製程工藝，就達到了量產的水準。如今，中芯國際，仍然沒有EUV光刻機，那是怎麼實現7nm的突破呢？

我們都知道，EUV光刻機，那是你有錢，也買不著的。

而中芯國際，通過不斷的技術研發，利用深紫外光DUV光刻機，在多重曝光,和特殊的工藝處理之後，就能達到生產7nm晶元的水準，這一重大突破，真讓我們高興，目前，中芯國際，准備在今年的4月份，嘗試風險生產。

如今，我們不僅在7nm晶元上，實現了突破5nm晶元，也在研發當中，一些相關的技術，正在部署，就差將來，能買到EUV光刻機了。

如果，中芯國際，在沒有EUV光刻機的情況下，也能量產7nm的晶元，那就會成為，全球第3家，掌握10nm以下工藝技術的晶元製造企業，將來，只要ASML阿斯麥，一鬆口，賣給我們一台EUV光刻機，我們就能和台積電，一決高低。

7nm在中芯國際，已經取得重大突破，5nm，還遠嗎？一旦卡脖子的問題，得到了解決，未來在全球的高端晶元競爭當中，必將有我們的一席之地！對此，你怎麼看？