光存儲日韓
1. 日本為什麼不擔心晶元和光刻機的問題
日本自己就能生產，當然不擔心了。
高端光刻機被稱為世界上最精密的儀器，零部件數量達數萬甚至十幾萬個，供應商幾百家，最貴報價數億美元一台，堪稱現代光學工業之花，製造難度非常大。
現在全世界只有少數幾家公司能夠製造，主要以荷蘭ASML、日本Nikon和日本Canon三大品牌為主。從市場佔有率來講，ASML占據80%以上，在EUV極紫外光領域，ASML是獨家生產者。
另一方面，美國現在佔到零部件供應鏈的25%，就擁有了非常大的話語權；日本不僅在零部件供應鏈之中，而且還是歐美同盟中的一員，沒有面臨制裁的風險。
即使如此，日本企業從早期一統晶元和光刻機天下，到現在逐步沒落，要看美國和ASML臉色行事，也是另一番苦惱。
日本並不會面臨晶元和光刻機的問題。從目前來看，逼急了，世界上只有美國、中國和日本有能力建設晶元自主技術和自主產業鏈，這其中當然也包括光刻機。但是，因為美國可以輕松控制日本，所以並不存在晶元和光刻機的問題。從世界范圍內來看，能夠挑戰美國地位的只有中國、俄羅斯，而從經濟上挑戰美國地位的只有中國，因此美國才會選擇在各個方面掣肘中國。
從光刻度這一領域來看，它是一個費力不討好的事情，因此，國際上很多大 科技 公司並未染指這個產品。一是它需求比較小，市場規模也不大，二是它需要大量超級技術，整個零部件產業鏈比較復雜。所以包括美國著名 科技 公司、日本著名 科技 公司以及中國 科技 公司此前並未染指這一領域。要不是中國早已意識到光刻機可能會面臨卡脖子，中國也不會有光刻機產品。其實，世界上有一家ASML光刻機企業完全就夠了。
假設日後有一天，美國想要打壓日本、韓國或歐洲國家的晶元市場，也不一定會通過光刻機來打壓，完全有其他不同的手段。原因就是美國高 科技 體量幾乎是歐洲、日韓各國的總和。當然，本身光刻機技術本身就是歐洲公司，有一定的美國技術。
從目前世界格局來看，歐美再怎麼打，他們始終是一家人，無論文化背景還是經濟聯系，中國只能尋求與歐美世界保持良好的經濟關系，永遠不要期待著歐美世界能夠跟中國實現文化理念上的認同。而中日韓東南亞又是另外一個文化背景，雖然近100年來，出現很多關系困境，但終究是文化的根源和人種根源是一致的，未來能夠團結在一起，就是非常好的情況。
雖然現階段頂尖的光刻機生產製造企業在荷蘭，可是我覺得這不意味著荷蘭把握著全部重要零部件，實際上日本在晶元和光刻機行業依然占據十足的份量， 尤其是在原料層面，在全部半導體材料行業的19種重要原材料中，有14種日本的生產能力是佔了全世界50%之上的，換句話說假如缺乏日本生產製造的重要原料，荷蘭的頂尖光刻機也難以造出 ，例如去年的光刻機事件，日本即便晶元半導體技術再牛，一旦被日本卡死重要原材料就麻煩了。
日本的半導體技術在多年前也是很厲害的，可是之後由於美國的施壓，也有韓國三星的興起，因此日本的半導體技術落在了後邊，但是瘦死的駱駝比馬大，日本依然有著一定的晶元製造能力，並且歸功於貼近壟斷性的重要原料，因此日本分毫不擔憂缺少晶元和光刻機生產製造的難題，掏錢買便是了，終究三星和其他半導體企業也十分擔心日本斷供。
包含中國的中芯，雖然盡量避免了對美國技術的依靠，可是在半導體器件層面，依然十分依靠日本，許多原料都從日本進口的，一旦日本不出口了，也是會遭遇十分多的不便。但是依照現階段的發展趨勢，我國的晶元製造能力跨越日本並不是問題，對於原料供貨，這實際上便是一個現代化職責分工的難題，終究一個國家不太可能徹底把握全部的供應鏈管理。
【日本怎麼從來不擔心光刻機的問題，要知道荷蘭ASML幾乎是壟斷式的】
世界有數的光刻機企業中，我們除了知道ASML之外，還有尼康，佳能，歐泰克，上海微電子裝備等等，這里尼康和佳能就是日本企業。
確實尼康在很長一段時間內可以說是光刻機的霸主，但是因為ASML和台積電合作浸潤式DUV的光刻機，將尼康佳能給超越。
尼康,在「乾式微影技術」在「浸入式光刻技術」已經成為光刻機主流的時候，它卻依然固守自己的技術，擁抱「乾式微影技術」。
可以說，它還放棄了和台積電合作，這給ASML帶來了機會，尼康光刻機已經越來越不能滿足當下對於光刻機的需求，台積電英特爾在一批企業轉投到ASML的懷抱，在尼康的固步自封中，ASML迅速發展，一舉奪得了光刻機霸主地位。
ASML的成功之路——
1.一方面積極的收購一些重要企業，比如美國Cymer等，另外一方面不斷的使用國際最先進的技術，德國，荷蘭等等全世界最新進的技術都會被ASML使用。
2.非常聰明的將台積電，英特爾，三星等等企業作為自己的股東。這一種政策，能夠獲得更多的技術和資金的支持。
3.從來不固步自封，開放創新式的發展，讓ASML能夠立即獲得各大企業的認同，成功的開啟自己的霸主之業。
當然，我們也知道，雖然說你看尼康，佳能沒有了當年的雄風。但是對於日本半導體來說，光刻機已經能夠滿足它們需求，因此它們並不需要去進口ASML，甚至於如果進口的話，這不是承認自己的失敗嗎？
日本肯定不用擔心，一方面美，日同（lang）盟（bei），另一方面，第一次電子產業轉移是送美國到日本，日本尼康，佳能其實是DUV（453nm—193nm光源）時代的霸主。
在晶元28nm製程之前的時代，尼康，佳能的光刻機才是行業內最大的玩家。
目前來說，日本在28nm，22nm光刻機領域仍然非常強橫。在2010年之後，才真正是荷蘭的ASML的霸主地位。
大部分人可能覺得，這又不是7nm，5nm，沒有多少先進的技術。
但是在一些邏輯晶元，存儲器，14nm以上的製程工藝，還是大量的應用工藝。
例如日本東芝仍然是全球存儲的主要供應商。
佳能1970年製造的第一台光刻機
在晶元領域，日本通過多年的發展，尤其是在CIS晶元，各類感測器應用的晶元，MEMS晶元領域，具有很強的實力。我們常說的晶圓的應用，並不單單的應用在CPU方面，還有邏輯晶元，存儲器，快閃記憶體這價格領域。
日本的感測器，其實就是屬於CIS集成電路的一種高端應用。
大部分熟悉手機攝像頭的朋友都知道，目前全球高端攝像頭的晶元多數來自於日本的索尼。同時日本還有不少做各類感測器的企業，也都是依託於這一類晶元的應用。
日本其實是經受過一次美國發起的晶元戰爭的。
1963年，日本電氣公司（NEC）自美國仙童半導體獲得planar technology的授權，開始了日本半導體技術研究。
1976年，在日本產經省的主導下，日本的多個大企業參與其中，NEC、三菱、京都電氣，東芝共同成立了——「VLSI 技術研究所」。主力向DRAM攻堅，那個時候半導體，還主要是存儲器應用天下。在日本的沖擊下，DRAM市場價格下降了一倍。英特爾不得不轉型，向微處理（CPU）市場冒進的拓展。
1978年，英特爾就是在日本的打壓，真的是無可奈何了，好不容易開發出了i8086，第一款微處理器原型。
本身日本的晶元工藝，確實要超過美國，歐洲。美國怎麼可能放任這么發展下去，然後就開始針對日本的針對性打擊！
1985年，日本DRAM坐擁全球80%市場。（那個時候，晶圓並不是主要是用來做DRAM，不是用來做CPU）。
1985年，美國半導體產業協會開始向美國商務部投訴日本半導體產業不正當競爭，啟用了WTO裡面的301反傾銷條款。（美國慣用的伎倆）
1985年，美國和日本在經濟上簽訂了《廣場協議》，廣場協定是一個美元，對日元的戰爭。直接讓日元大幅度貶值。
大量的日本優質資產，被美國資本收購！
同時美國要求美國半導體在日本的市場提升到20%-30%，防止出現傾銷的情況。在明爭暗鬥了幾年之後，美國強硬的要求日本簽訂，《日美半導體保障協定》，開放日本半導體產業的知識產權、專利。1991年，日本的統計口徑美國已經佔到22%，但是美國仍舊認為是20%以下，美國再次強迫日本簽訂了第二次半導體協議。（引自：35年前美國對日本發動晶元戰爭，日本坐擁全球80%市場卻慘敗，半導體設備資訊站）
所有在美國對日本晶元戰爭奏效之後，日本徹底服軟了。
日本商業市場，還在想網高端走：軟銀收購ARM如今手機市場，以及各類移動電子設備，基本都是基於ARM的架構開發的晶元。ARM原本是英國的晶元企業，軟銀出資310億美金收購了ARM。
這應該算是日本仍然把持著晶元領域的一個高峰吧。
綜合來說：在晶元市場，真正玩家，只有美國，日本，未來一定會有中國。
為什麼日本不擔心晶元和光刻機的問題？因為日本自己可以製造，其次，沒有對美國構成威脅。
事實上，目前全球可以製造光刻機的國家只有三個：荷蘭、中國和日本。
荷蘭ASML是全球最大的光刻機廠商，在EUV光刻機領域處於壟斷地位。ASML一台EUV光刻機售價1.2億美元，有10萬個零配件，大部分零配件需要從美國、日本、德國進口。
中國也可以製造光刻機，上海微電子是中國唯一的光刻機廠商，目前可以製造90nm光刻機，24nm也在路上，與ASML相比還有很大差距。
日本的尼康和佳能也可以製造光刻機。事實上，在2007年以前，尼康和佳能才是全球光刻機市場的霸主，但是後來被ASML擊敗。目前，日本光刻機把持著中端市場，高端市場只有ASML一家。
此外，日本半導體對美國不構成威脅。美國早在上世紀80年代就對日本「下手」了，曾經一度獨霸全球的日本半導體被美國一舉擊敗，最後只剩下半導體上游產業把持在日本手中。
當然了，美國和日本是同盟關系，日本沒有制裁美國的實力，只有美國制裁日本的份兒，在日本半導體產業一舉潰敗之後，已經對美國沒有什麼威脅。
再者，日本如果需要高端光刻機只需要從荷蘭進口即可，這方面對日本並沒有限制。日本也不用自己去研發，畢竟市場就那麼大，而且ASML已經壟斷市場，日本不會傻到這時候再去研發高端光刻機。
總之，日本不需要擔心晶元和光刻機的問題。首先，中低端光刻機，日本自己可以製造，高端光刻機只需要從荷蘭進口就行，這方面沒有限制。
為什麼日本不擔心晶元和光刻機問題？
因為，我們現在正在遭遇的事情，當年在日本早就發生過了！
美國強迫日本簽署協議限制半導體產業日美兩國簽署的廣場協議大家都知道，但上世紀80年代中期美國還強迫日本簽署了《美日半導體協議》，這份協議直接限制了日本半導體產業對美國出口，並增加100%關稅，同時還規定其他國家的半導體產品在日本市場份額得超過20%。
這一協議直接將當期發展得如期中天的日本半導體產業打殘了，當時全球TOP10的半導體公司前三都是日本公司，分布是NEC、東芝、日立，而整個TOP10中日企達到了6家。
但是，我們現在看看日企中，那還有誰是比較強的半導體公司？沒了！唯獨就剩個東芝還苟延殘喘。也就是說美國在上世紀80年通過強力手段徹底肢解了日本半導體產業，使得對應的日企無法在全球范圍內攻城掠地，只能偏安一隅的生存，日本晶元基本處於崩盤狀態。
從此之後美國的半導體產業徹底崛起，誕生了一大波現在大家如雷貫耳的美企，他們的成功很大部分的歸功於當年的《美日半導體協議》。此外，韓國部分企業乘勢崛起。
日本另闢蹊徑偏安一隅成功也許有人疑惑，既然美國肢解了日本半導體產業，為何現在的日本半導體看上去還是很強的，這裡面的原因也是挺簡單的，被美國限制之後日企也是要生存下去的，一些核心領域敗下陣來，那就只能轉向轉型，在美國半導體不參與的地方以及適合發揮自己專長的地方進行猛攻。
也就是日本現在比較強的半導體材料和部分半導體設備，目前日企在上述占的市場份額較大，10大半導體設備日企佔了近一半的份額，等於是從另一層面捏住了很多下游晶元企業的命脈。你看前階段日韓兩國半導體的相互制裁，就是因為日本能在原材料這塊掌握有優勢地位。
此外，部分日企也在利用自己的一些優勢來進行突破，比如索尼，他們將CMOS作為最優先發展的業務，地位遠高於 游戲 、電影等業務，當其他業務不行時更是不斷加大這塊的研發投入，為了提高技術壁壘還收購晶圓廠自行設計感測器的製造。
日本光刻機暫處於中端地位最後這里再提提日企的光刻機，日本是有自己的光刻機製造企業，也就是尼康和佳能兩家，這兩家為人所熟知是因為相機。但是很多人可能不知道相機領域涉及的光學技術正好是光刻機所需要的。
也因為如此，這兩家企業都曾經擁有自己的光刻機技術，但是在和荷蘭ASML的競爭中已經落敗下來，目前他們量產的機型只能算是中端光刻機。對這兩家企業來說，光刻機領域的下坡路不可避免，未來或許他們還將落後下去，會被我們超過。
Lscssh 科技 官觀點：
說了那麼多，總結下！日本的晶元產業早在30年前就已經被美國摧毀，所以美國人自然是不擔心的，而無法威脅到美國半導體產業的日本自然也不擔心買不到，美國會順暢的給他供貨。同時，由於晶元產業被扼殺，日本只能另闢蹊徑走另外的一條路，最終在半導體材料和設備製造取得了一定的成績。
日本自己就可以生產光刻機，日本的尼康和佳能以前造光刻機也非常厲害，只不過後來被荷蘭阿斯麥爾公司給超越了，徒弟超越了師傅，現在佔到了市場的80% 以上，幾乎快把師傅給逼上絕路了，但是瘦死的駱駝比馬大啊，日本的光刻機技術基礎是有的，技術是有的，根本不用擔心什麼。
我們中國一定要爭氣啊，早日早出來屬於自己的光刻機和晶元，全球高端產業，也就是晶元技術是最後未被我們攻克的陣地了，相信只要我們掌握了這項技術，很快晶元就會變成白菜價。
雖說目前頂級的光刻機製造公司在荷蘭，但是這不代表荷蘭掌握著所有關鍵零部件，其實日本在晶元和光刻領域仍然佔有十足的份量，尤其是在原材料方面，在整個半導體領域的19種關鍵材料中，有14種日本的產能是佔了全球50%以上的，也就是說如果缺少日本生產的關鍵原材料，荷蘭的頂級光刻機也很難造出來，比如去年的光刻膠事件，韓國即使晶元半導體技術再牛，一旦被日本卡住關鍵材料就麻煩了。
日本的晶元技術在多年前也是很厲害的，但是後來因為美國的打壓，還有韓國三星的崛起，所以日本的半導體技術落在了後面，不過瘦死的駱駝比馬大，日本仍然擁有一定的晶元製造能力，而且得益於接近壟斷的關鍵原材料，所以日本絲毫不擔心缺失晶元和光刻機製造的問題，花錢買就是了，畢竟三星和其它半導體企業也十分害怕日本斷供。
包括國內的中芯國際，雖說盡量減少了對美國技術的依賴，但是在半導體材料方面，仍然非常依賴日本，很多原材料都從日本進口的，一旦日本不出口了，也是會面臨非常多的麻煩。不過按照目前的發展態勢，中國的晶元製造能力超越日本不是問題，至於原材料供應，這其實就是一個國際化分工的問題，畢竟一個國家不可能完全掌握所有的供應鏈。
因為日本不用擔心了，日本半導體產業基本全軍覆沒了。高端光刻機用不上，日本擔心什麼？
日本自己有28納米的光刻機，有極紫外光源。但是這些都用不上，沒有像intel，三星，台積電那樣的半導體製造企業。也沒有像海思，高通，聯發科，展銳，AMD，NVIDIA那樣的晶元設計企業。
做做液晶面板，濾波器件，圖像感測器，28納米光刻機足夠了。28納米最低能做7納米晶元，日本有28納米光刻機，還擔心什麼？
我們今年能夠突破28納米光刻機，如果我們不做手機SOC晶元，我們也不必擔心了。但我們沒有理由放棄手機晶元，所以我們必須要突破極紫外光刻機，在突破之前，我們自然是擔心。
2. 為什麼世界上只有日本才有成熟的油電混動技術
不要小看「島國」，領土面積雖然不大，但在很多領域日本都是處在領先地位的。不光是 汽車 ，日本的鋼鐵工業、電子技術、生物技術、新型材料研究與應用、半導體技術等都是比較發達的， 汽車 工業也不例外。日本 科技 發達也與很早就很重視教育有一定的關系。
而油電混動 汽車 則不得不提豐田，豐田的油電混動是目前最成熟的混動。本田混動雖然也同樣出色，但畢竟面世時間比較短，遠期效果如何還有待於市場檢驗。而豐田從1995年開始向市場投放油電混動 汽車 ，迄今為止全球銷量早已經破1000萬輛，而且口碑良好。這就是為什麼豐田混動第一的原因，面世時間早，經得住了市場的考驗。
混動 汽車 其實最早並不是豐田發明的，但豐田卻是把油電混動 汽車 發揚光大的廠家。混合動力 汽車 前身其實是電動 汽車 。而電動 汽車 在1900年風靡一時，干凈、無污染、不需要手搖啟動，駕駛容易、不需要復雜的換擋操作。而當時的 汽車 無論是蒸汽機還是內燃機，都存在著噪音大、臟污、煙塵異味、難以啟動的缺點。電動車雖然續航里程不足但是對比起 汽車 來還是具備一定的優勢。第一台純電動 汽車 是費迪南德•保時捷先生1900年製造的，沒錯就是保時捷 汽車 的創始人。在1896年費迪南德•保時捷先生，就發明了「輪轂電機」。
輪轂電機的發明，明顯推動了電動 汽車 的進程。從此電動 汽車 開始登上 歷史 的舞台，因此當年的輪轂電機也被英國的專利授權。隨後兩年內推出了lohner Porsche:第一台電動 汽車 。 這輛 汽車 採用前輪驅動，裝配兩個3馬力的輪轂電機。採用74節鉛酸電池供電，車身總重約1.8噸，車速14km/h，比馬車還要慢一些。盡管如此電動車憑借著好開、干凈而風靡一時。
隨後保時捷根據客人的需求推出四驅版本的lohner Porsche，考慮耗電與動力問題 ，不僅增加兩個輪轂電機還增加了兩台汽油發動機專門發電用。這就是最早的混動 汽車 雛形。但是電動 汽車 只流行了30年左右，隨著內燃機技術的發展，電啟動的出現，內燃機車變得更加好啟動、好開，此時電動 汽車 優勢越來越小，主要一點就是售價高。是汽油車的一倍，而且速度也不如 汽車 高，發電機使用也比較麻煩，效率低，內燃機發電還不如直接驅動車輛省事！於是電動 汽車 /混動 汽車 又逐步被內燃機車所取代。
轉眼之間到了90年代，人們開始思考人與環境保護問題、以及 汽車 對環境的影響。而清潔空氣法案也在這個時候面世，高排放標准也促使 汽車 廠家生產更環保的 汽車 。而當時純電 汽車 技術依舊是不成熟的，通用 汽車 為加州生產過一批電動 汽車 ，後來全部收回了。電動 汽車 技術上沒有突破、尤其是電池，因此電動 汽車 又一次退出 歷史 舞台。
大家都對電動 汽車 手無對策，電池技術沒有突破則電動 汽車 難以與 汽車 抗衡。但是豐田並沒有退卻，而是退而求次，既然電池技術沒有突破，那麼乾脆就採用小容量電池組。隨充隨用，配上內燃機製造出油電混動車型。這種方案當時其他廠商並不看好，畢竟百公里只能節約2L左右的燃油，百公里節約2L燃油在2000年前後實在是不具備太大優勢，況且成本與售價都增加了很多，與燃油車比起來價格不具備優勢，性價比低。
但豐田眼光比較獨到，始終堅定不移的在研發製造混動 汽車 這條路走下去。這其中與日本資源匱乏有一定關系，一切行動以節約成本出發，所以百公里能節約2L燃油足以讓豐田動心了！油電混動作為過渡，未來的 汽車 是純電動 汽車 。豐田不僅押寶混動 汽車 ，還在大力研發氫燃料 汽車 。 不過豐田也不是神，由於路線制定問題並沒有重視純電動 汽車 市場。最終導致最豐田近兩年瘋狂的補課，開始布局純電動 汽車 。也是貼牌廣汽EV、買比亞迪電池的原因。
本田與豐田同樣坐落在日本，兩田是冤家。本田看到豐田混動一家獨大，自然是不甘心的。要知道本田跟風豐田也不是一次了，例如CRV。最早的城市SUV是豐田投放在美國市場並爆紅的，也就是第一台城市SUV:豐田RAV4，多功能家用車四驅休閑車。
本田看到RAV4爆紅後跟風開發出CRV，而CRV取得的成績超過了RAV4。所以後來本田看到豐田混動成功後，自然也不會視不管，硬著頭皮也要開發出油電混動系統。而世面上最合理的油電混動結構就是行星齒輪混動系統，但被豐田早早的注冊了專利。也有的廠家採用復雜的多個行星排繞過專利，但是本田對此不屑一顧，也可能是被逼無奈吧！
最終另闢蹊徑的搞出了離合器混動系統，並取得了成功。本田混動系統結構簡單，高速行駛時油耗反而比豐田低一些，低速動力表現也更好，這點豐田也是承認的。 可以看出來沒有競爭沒有壓力就沒有技術的發展，也正是豐田本田之間的技術競爭，讓才讓日本的油電混動技術走在前沿。
汽車 誕生於德國，興盛於歐洲，然後轉移到北美地區也就是美國，後來到了日本，迄今為止日本製造的 汽車 銷往全世界，按照國家 汽車 銷量來計算，日本製造著全世界最多的 汽車 。就是這樣一個甚至連我國一個大省的面積都沒有的國家，有著驚人的學習能力和財富的創造能力，在很多的方面都值得我們向他們學習。
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當今世界 汽車 潮流已經逐步從內燃機時代走到了電力時代，也就是我們常說的新能源 汽車 ，其實新能源不是近幾年才提出，而是誕生於上個世紀70年代左右，雖然新能源 汽車 並不是誕生於日本，但是當今世界上技術最先進同時也是最成熟的，當屬日本唯一這個國家。在這方面的技術儲備沒有任何一個國家能超過日本。
在上個世紀70年代日本就已經申請了無數個關於 汽車 新能源方面的專利，尤其是現在流行的電動 汽車 ，無論是弱混系統還是強插電系統。日本在這方面絕對是行業的領導者。日本現當今在世界上製造的各種新能源 汽車 很多專利技術都來源於上個世紀七八十年代的，都是以當時的技術為基礎從而進一步的提升 汽車 的各項性能。
世界上日本的混動技術最好最成熟為什麼現在日系車企才發力
想必這是很多朋友都想了解到的，隨著中國近十年來 汽車 產業不斷發展，已經開始走向正軌，有一定的 汽車 製造技術基礎，市場佔有率也逐步提升，不是對於新能源產業國內 汽車 製造商也是積極籌備，大筆資金投入現在國內各大車企基本都有自己的新能源 汽車 ，不過存在的各項問題還是比較繁多，至於質量上還有賴於市場作出評價。那為什麼日系車企新能源產業到現在才逐步發力發布新的新能源 汽車 但是總體而言型號都比較少。
戰略有關
談到日系車大家都有一個評價，好開，質量好，耐用，保值率高，這幾點就支撐著整個日系品牌的發展，近幾十年來日系車逐步佔領整個世界 汽車 市場，在08年金融危機之前福特車企占據著世界產銷量最高 汽車 品牌，之後因金融危機轟然倒塌，成就了後來的日本豐田車企，其後的，本田，日產，總共製造了 汽車 占據著世界 汽車 市場絕大部分的份額。能支撐他們發展到今天如此龐大的規模，就是靠這幾個優點，所以對於日系品牌的 汽車 而言即使有很多新技術產生，在使用上都十分的謹慎，相信這點大家都是清楚的。
國內地理位置影響
大家都知道日本的地理位置比較偏北，所以日本這個國家總體上是比較冷的，新能源 汽車 上用的弱混系統或者強插電系統，其中使用的動力電池，是一個極其重要的組成部分，這種電池喜歡而不喜歡冷，因為地區比較熱對於電池內部的電子活躍性有很大的幫助，對於電量的損耗十分的小，相反如果地處寒冷地區那麼對於電池的影響就相當的大。所以日本有著全世界技術最為全面的新能源產業鏈條，但缺乏市場，因為氣候的原因不適合新能源的產業發展。活累新能源產業的崛起也是最近十年才剛開始，行業是否明朗對於謹慎的這些世界性大品牌，一般都會保持謹慎的態度。
誰叫國內對於環境的要求越來越高，同時制定了相關的法規，保護環境，加上 汽車 市場的日益成熟，日系車企看到了更多關於新能源產業的希望，自然才會逐漸的發力，雖然沒有先發優勢，但是在技術儲備上完全領先於我們，所以我們近兩年來才會逐漸看見日系車企推出了新能源 汽車 。
一起來看看，豐田是怎麼在油電混動技術上獨占鰲頭的。
豐田是最先開始油電混動技術研發的 汽車 廠商，
受上世紀七十年代的石油危機影響，
1993年，豐田就正式成立G21油電混動技術研發項目組，
1997年8月，豐田研發成功全球首套油電混動系統THS（Toyota Hybrid System），
1997年12月，豐田推出世界上第一款量產混合動力車普銳斯，
……，
目前，全球的豐田油電混動車輛保有量已經超過1300萬輛。
世界上有兩種混動，一種是豐田混動，一種是其他混動。
這段 汽車 圈裡流傳的話，
既說明了豐田在油電混動技術上的強大，
同時也說明了豐田在油電混動技術上的壟斷。
豐田因為其在油電混動技術上的先發優勢，
在油電混動技術領域擁有的專利超過3萬項，
通過專利申請，豐田在油電混動技術領域構築了近乎完美的專利保護牆，
可以說，在豐田之後，
只要你研究油電混動技術，就無法完全避開豐田的專利攔截。
先以其精準的眼光，搶得先發優勢，
通過先發優勢構建起嚴密的專利壁壘，
用專利壁壘形成技術屏障，
成功壓制其它 汽車 廠商的技術研發
最終，實現油電混動領域的技術壟斷。
不用插電，不用另外充電，不用改變使用普通燃油車的習慣。
豐田混動確實是最方便、最實用的油電混動。
豐田的混動技術一直實行嚴格的專利保護，其行星齒輪的設計堪稱完美，加工精度極高，其他車企難以超越。目前豐田雖然已經部分放開此項專利，仍然沒有其他車企敢嘗試。奧迪曾研製過這種混合動力技術，但以失敗告終。本田的混動技術另闢蹊徑，結構和原理都比豐田技術簡單有效，但技術成熟度和可靠性還需要經受時間考驗，豐田混動技術已經到達第四代，可靠性不容置疑。
日本的油電混動技術相對來說是世界比較領先的，這與日系車一直以來的戰略方向有關，眾所周知，相對比美系車喜歡大排量大馬力而言，日系車追求省油，為了做到良好的燃油經濟性，所以在油耗方面便不斷進行鑽研與 探索 ，於是乎日系車便不斷對內燃機進行技術更新，以馬自達和豐田為首的日系車，通過對發動機的壓縮比不斷優化，SKYACTI－X發動機通過提高空燃比至36.8：1是發動機的熱效率達到50%，同時豐田和本田，也走上了油電混合的路線。
豐田的THS混動技術和本田的I-MMD技術
在混動市場，豐田可以說是當之無愧的「油混一哥」，早在1997年，豐田就向市場推出了其成型的混動動力系統已經車型普銳斯，經過二十多年的發展，豐田混合動力車型的全球銷量已累計突破500萬台。經過不斷的發展，目前豐田的THS混動系統已經是第二代了，非常的高效並且穩定，目前國內的凱美瑞、雷凌、卡羅拉均有搭載。在這套混動系統中，發動機帶動驅動電機工作，同時還讓發電機做功，當發動機不需要提供高動力時，發動機產生的能量會被存儲回收在電池中，在制動時也會進一步的對能量進行回收。這些回收的能量在 汽車 低速、加速或者勻速等工況下都可以作為驅動力來驅動車輛，進而實現車輛內部的電能循環，從而降低車輛油耗。普通版的凱美瑞油耗在6.0L，混動的則在4.1左右。
由於豐田在混動方面過於強大，即使本田面對豐田這個對手也有太多無法繞開的專利和技術，但是技術宅本田怎麼會妥協呢？本田的I-MMD混動技術由一個發動機、一個發電機、一個驅動電機組成，車輛在低速時是增程式，由電機驅動，中高速是發動機直接驅動，只有一個一級減速器。這套系統對電機功率要求較高，高速時發動機轉速較高。目前雅閣、CR-V均搭載該技術。
日系車企成熟的混動技術與其戰略方向和環境有關，一時對燃油經濟性的不斷追求，當在傳統內燃機上遇到瓶頸時，向混動路線轉型。
在當今世界， 科技 的源頭和基礎性，本質性研究，可以都掌握在資本主義國家手裡！日本油電混合車確實做的很不錯！而我們國家為了所謂的新能源 汽車 ，為了所謂的彎道超車，搞了個什麼純電動 汽車 ！我們搞的咋樣呢？技術有突破嗎？有質的飛越嗎？，，可以說，新能源 汽車 電池這塊，如果新材料沒有被發現前，沒有被突破前，指望目前的材料技術，想突破天方夜譚！那是我們太高估了自己，太小視了資本主義！我們現在最需要的就是務實點，先學會資本主義 科技 精髓，然後再超車才行！不然，我們連俄羅斯都超越不了！
世界上不是只有日本才有成熟的油電混動技術的，比如韓國現代 汽車 在這方面也不算差。
我們拿現代NIRO極睿來說，這款車採用了由Kappa1.6 GDI發動機和高效永磁電機組成的並聯混動系統，1.6L發動機採用阿特金森循環技術，熱效率高達40%。該系統的最大綜合輸出功率為103kW、峰值扭矩為265牛·米，百公里加速11.5秒，百公里綜合油耗4.2L。
這款車的穩定性也不錯，2017年美國《消費者報告》年度 汽車 可靠性排行榜中，NIRO極睿可是能位列榜首的。
今年年初的時候，還傳出現代 汽車 正在研發一款名為「光環」的全新車型。它將採用油電混動動力系統，競爭對手鎖定為採用插電混動動力系統的Polestar 1。
當然了，就整體實力而言，日本在油電混動技術上的整體實力更強。
豐田作為此領域的老大，近20多年來，混合動力車的全球銷量早已突破500萬輛。本田在混動領域也毫不示弱，1997年就公布了IMA混動系統，並搭載在J-VX概念車上，這一套混動系統也被先後運用到思域、雅閣以及謳歌等車型上。
而要說為什麼大家對日本油電混動呈現出了一家獨大，還是因為他們建立起了強大的技術壁壘。比如豐田所擁有的油電混合 汽車 相關專利，就覆蓋了馬達、電力轉換裝置和電池等核心技術。
今年4月份的時候，日本豐田 汽車 宣布將開放油電混合動力 汽車 方面擁有的相關專利。直到這時，大家才知道原來豐田在油電混合 汽車 方面的專利數約有2萬件，可謂是非常龐大了。
總之，世界上不是只有日本有成熟的混動技術，只是日本在這方面積累最深厚。而且隨著插電、純電技術發展起來，以及政策的傾斜，油混車型想要進一步拓展市場變得並不順利。
這就好比是先學毛筆字還是先學打字，大家都知道前者是好事，但還是優先學打字。大家都不跟風一起玩，久而久之就形成了只有「日本才有成熟混動技術」的印象。
看大家這么吹來吹去，毫無意思。
實際上這是一種技術路徑的選擇，是技術路線之爭。
日系三傑、本田豐田押寶混動技術。
日產這些年一直跟雷諾半路夫妻，走的路子呢時而歐洲化，時而日系化。
目前為止我們從各大廠商的產品以及動作來看，
歐美國家押寶純電動車，中國廠商純電和混動兩條腿走路。日本兩田多年前選擇了混動路線，同時日韓廠商還在氫能源領域發力。
不過比較奇怪的是，前兩天有條新聞介紹，日韓那邊因為事故原因，禁售了氫能源 汽車 。
然而呢，網上還有一些人在吹噓氫能源。
我就想知道，日韓的氫能源 汽車 是打算賣給誰呀?
日本的混合動力技術也不是很好，只是相對好一點而已。(上海人民跪求NBA別走)
人們經常說世界上的混動 汽車 只有兩種，一種是豐田，一種是其他，可以看出豐田在混動 汽車 領域內的地位，說實話豐田的混動確實是非常的不錯。與豐田可以相媲美的那就是本田了，本田混動也是非常出色的，甚至豐田也會承認，本田的混動已經超越了豐田。
為什麼日系豐田和本田的混動技術如此強悍的，實際上也是要從他們的眼光說起，早在30多年前，豐田就開始著手混動 汽車 的研發，並且申請了300多項專利，可以看出日系車的前瞻性還是非常不錯的。正是因為擁有非常長遠的目光，豐田本田才能夠在混動領域內如此出色。
由於日系車進入混動 汽車 領域的時間比較早，並且申請了太多的專利，這就讓其他的車企業無路可走，豐田本田的混動真是強悍到沒有朋友。正是因為豐田本田申請了太多的專利，其他車企不得不轉投插電的混動。
我們可以看到德系車，還有我們自主品牌的 汽車 ，大多數使用的是插電混動，實際上是無法避開豐田本田專利而不得已的做法。個人覺得還是非插電更合適一些，不需要插電，非常的實用方便。
車企要想有長遠的發展，必須有長遠的目光，彎道超車幾乎是不可能的，沒有那麼的容易。車企除了要有長遠的目光之外，還必須對技術進行大力的投入，沒有技術的車企也是沒有核心競爭力的。
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3. 國產手機中有哪些零件是國外的，華為cpu也並不是完全國產
雖然這個結果非常難以啟齒， 但是仔細剖析來看我們國產手機大部分重要的零部件均來自國外，一旦國外斷供那麼國產手機幾乎要倒閉一大半 。去年的中興禁售門就給我們敲響了警鍾，那麼我們就來探訪一下到底國產手機裡面那些是國外的零部件。華為整體表現較好，但是仍然擺脫不了國外的核心技術以及產品。
先回答第一個問題，國產手機裡面究竟有那些零部件來自國外（短時間內無法被國產取代的核心部件）
也就是我們通常所說的處理器，不過這個並不單純是我們認為的CPU而是一個晶元的集合體其中集成了CPU，GPU（顯卡），NPU（AI晶元），基帶晶元，ISP圖像處理晶元等的一個集合體，目前世界上有能力用於商用的處理器晶元只有高通驍龍，蘋果A系列，華為麒麟系列，聯發科，以及三星Exynos系列。 而我們國內除了華為以外，所有的國產手機均搭載的是高通驍龍的晶元（少數搭載的是聯發科和三星）而且短時間內沒辦法被國產晶元企業取代。
也就是我們常聽到的索尼IMX系列等等，比如最近大火的IMX586的4800W像素的感光模組，他是一款手機拍照系統裡面的核心部件，目前國產手機常用的就是索尼和三星，就算是華為也是採用的和索尼聯合開發的CMOS感測器模組。而國產市場基本是一個空白。
一個很不起眼的小東西，但是目前來看，國產手機內存依舊全部來自國外，提供商以三星為主，而且我們國內（不說TW）目前來看沒有可替代資源。
目前國產屏幕雖然已經有了大踏步地發展，代表是京東方和天馬，但是總體性能和良品率依然不能符合目前國內的手機市場，所以目前國產手機的高端領域的屏幕大多數依舊來自三星，LG等一票國外廠家，多以三星AMOLED屏幕為主，而低端手機採用的LCD屏幕目前已經基本實現國產。而屏幕上面的抗劃的玻璃蓋板目前也都是來自美國的康寧公司，也就是我們常說的康寧大猩猩系列，國產玻璃面板有生產企業，但是其性能並不能與之抗衡。
再來說一下第二個問題，關於華為麒麟系列SOC到底是不是全國產
華為的海思麒麟從理論上講是可以算作國產晶元，雖然採用了ARM提供的架構，但是在電源管理，基帶晶元，NPU晶元等方面也都實現了國產，是目前國產程度最高的手機晶元之一。但是要說明一點的就是，雖然採用的都是ARM架構以及解決方案但是華為的麒麟處理器和高通/三星/蘋果的晶元還是有差距的； 華為是直接套用ARM所提供的核心架構在上面做封裝處理，比如我們熟知的麒麟980就是直接採用A76核心架構，GPU是直接套用公版的Mali公版架構。 而我們熟知的高通驍龍則是將ARM的核心架構進行了魔改的版本，蘋果A系列更是在底層指令集層面進行了調整，然後封裝成了自己的核心架構。這也是目前華為和其他晶元巨頭的一個差距。 但是根據目前的信息，華為已經獲得了ARM公司的指令集級別的授權，相信在不久的將來，華為也可以打造出自己的核心晶元架構。
總的來看，我們國產手機還是非常依賴於國外的核心配件，所以道阻且長，且行且珍惜啊。希望我們的國產手機也能越走越好，盡早打造出完全知識產權的國產手機來。
我這里就已華為為例吧，因為題主提到了華為！不過由於手機型號眾多，我這里就已華為P30為例吧，也算是最新機型了。此外，前階段也正好有一份華為P30的供應商名單，我們一起來看看就知道大概哪些零件是國外的。
P30供應商大致名單，為了有明顯的對比，因此國內外的供貨商我都列出來了：
1、國產供應商： 我們先來看國產供應商以及對應提供哪些配件。
晶技：國內第一全球第四石英元件供應商，供貨：石英震盪器及表面聲波震盪器等產；
中芯國際：國內第一的集成電路晶圓代工企業，供貨：提供海思生產電源管理晶元；
台積電：這個不多說了，我想這個算國內供應商沒問題吧？供貨：處理器代工生產；
比亞迪：沒想到比亞迪也是供貨商，供貨內容：為華為全系列機型提供一體化解決方案，如組裝、提供電池、充電器等零部件；
新能源 科技 ：總部位於香港的鋰離子電池製造商，供貨內容：電池類產品；
華工：其子公司華工正源從事光模塊開發，供貨內容：5G光模塊；
歌爾：主營聲學精密零組件，供貨內容：聲學器件，主要針對高端機型；
日月光集團：全球最大的半導體封測廠，供貨內容：提供晶元封測業務；
藍思 科技 ：玻璃前蓋、後蓋、攝像頭、TP、裝飾件等產品；
生益電子：提供PCB(印刷線路板)；
大立光電：手機鏡頭龍頭廠商，供貨內容：為華為旗艦機型提供鏡；
立訊精密：國內最大的連接器製造商；
欣興電子：全球電路板(PCB)、集成電路載板(IC Carrier)產業的供貨商，生產基地位於崑山、蘇州、黃石、深圳，總計五個)；
陽天電子：全球化的戶外數字標牌公司，供貨內容：溫控設備及結構件；
中航光電：非消費電子連接器龍頭企業，供貨內容：線纜與連接器物料領域。
2、國外供應商：再來看看國外的吧！
美光：美國，全球前五大半導體製造商，供貨內容：存儲產品。
康沃：美國，全球企業數據備份/恢復和雲服務企業，供貨：提供數據保護解決方案。
安費諾：美國，全球第二大連接器製造商，供貨：連接器及線纜。
安森美：美國，提供光學防抖、自動對焦、可調諧射頻器件、攝像機和充電器的電源管理集成電路解決方案以及保護器件等，主要應用於旗艦機型。
是德 科技 ：美國，生產測試與測量儀器與軟體的公司，供貨內容：5G技術測試工作。
思博倫：美國，通信測試儀表及測試方案供應商，提供驗證測試業務。
迅達 科技 ：美國，北美第一全球前十的印刷電路板製造商，供貨內容：提供PCB及相關產品。
新思 科技 ：美國，全球第一的晶元自動化設計解決方案提供商和晶元介面IP供應商，和華為海思合作設計首款商用人工智慧手機晶元。
Qorvo：美國，全球知名的RF解決方案供應商，供貨內容：提供創新型RF解決方案，包括RF Fusion 、RF Flex 、高度集成的功率放大器、天線調諧器、高級濾波器、包絡跟蹤器和移動Wi-Fi解決方案，主要針對旗艦機型和中端機型。
賽普拉斯：美國，提供感測器(三軸加速度計)、BST電容等。
博通：美國，提供WiFi+BT模塊、定位中樞晶元、射頻天線開關等。
德州儀器：美國，全球最大的模擬半導體製造商，提供DSP和模擬晶元。
英飛凌：德國，是全球功率器件龍頭。
羅德與施瓦茨：德國，全球無線領域領先的測試與測量設備，以及NB-IoT測試設備供應商之一，供貨內容：提供從產品開發到產線無縫銜接的NB-IoT測試方案，如華為海思設計的NB-IoT終端晶元測試解決方案。
恩智浦：荷蘭，供貨：NFC晶元、音頻放大器，以及高性能混合信號和標准產品解決方案。
灝訊：瑞士，主營射頻連接器和光學連接器元件系統，供貨：提供通訊傳送產品。
三星：韓國，主要為華為提供OLED屏幕及內存/快閃記憶體產品。
索尼：日本，全球最大CMOS感測器供應商，供貨內容：提供手機攝像頭及相關模組。
總結：以上國產供貨商15家，不過京東方沒算在內，如果P30採用的是京東方的屏，那還可以再加一家；外國供貨商18家，以美國公司為主，其次是歐洲公司，最後是日韓。
至於華為麒麟晶元是基於ARM架構，設計研發全是華為自己的，但並不能說這款晶元就是國外的，一款晶元光有架構是不夠的，並不是誰買了這個架構就可以研發出自己的晶元來，這塊的技術壁壘還是比較高的。不過，華為已經走在的自研架構的道路上，有消息稱麒麟990是採用獨立開發的新架構，還有AI晶元也是基於自研的Da Vinci架構。
好了，從以上可以看出，在全球一體化的今天，沒有誰是可以獨立製造一部手機的，都需要各個供貨商提供更專業的配件。所以，在手機領域，對供應商的整合也是相當重要的一個工作，沒有有效的整合，你也是做不出好產品的。最後對於核心的晶元，華為採取了自研的方式，這才是最正確的道路，周邊有其他專業配件廠商供貨就好。
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除了「愛國功能」是國產的，其他全是進口的！！！
國產手機中的零件有些來源自國外，其實這才是正常的表現，也代表了經濟全球一體化，各個國家的經濟。技術、產品等，你中有我，我中有你，是經濟市場調節的最終結果。
現在聊聊國產手機中哪些比較重要的零件是來源於國外的。
1. CPU
就算是華為，也只是在自己的大部分高端機中使用了自己的麒麟晶元，而麒麟晶元中的專利技術有華為自己的，有國內企業的，也有國外公司的。
華為有些中低端的則是採用的高通600或700系列晶元，當然，這有華為自己產能的部分原因，也有策略因素。
從晶元供應看，晶元設計架構提供商主要是ARM，這個大哥不說二哥，都一樣的；
CPU晶元商主要有英特爾、聯發科、美滿電子等。
2. 攝像頭
一說攝像頭，大家都耳熟能詳的廠家大概就是索尼，三星什麼的。乍一聽全是國外的，但其實目前國內攝像頭模組的三頭為歐菲光、舜宇、丘鈦 科技 。
舜宇和歐菲亞排名數一數二，但是其供貨都是走中低端市場，高端還是索尼、LG、三星什麼的。
3. 存儲方面
目前來講，這玩意兒似乎大部分都是三星家的。不過國產晶元也在努力，比如長江NAND。
4.射頻部分
射頻（RF）是Radio Frequency的縮寫，簡單說射頻就是和大家通信打電話相關的部分。
華為射頻連接器供應商主要有射頻天線供應商灝迅、Qorvo、羅森佰格；
連接器供應商主要有安費諾、廣瀨和中利電子。
5.屏幕部分
雖然京東方和深天馬供貨力度還是算給力，但由於質量和不良率的關系，只佔有一部分市場。
嗯，大概意思就是目前還是有很大一部分的屏幕套裝在三星、康寧、LG等大廠身上。
另外手機零件多了去了，處於成本和技術因素考慮，誰家價格合適，性價比高，或無可替代就用誰家沒毛病。
我們能看到國內廠家在努力追趕國際水平，認識差距，追趕上來。從長期來講，國產手機還有很大的潛力和發展空間， 一點一點追上吧！
國內很多科研創新型企業也在不斷努力，願中國製造越來越好！
前一陣那些把抵制外貨當成愛國的人好好看了。愛國不一定非要抵制外貨，而是你要有本事把這些外囯貨變成國產貨，那你才是愛國，光抵制有屁用。抵制外貨的人把買外貨的人全都當漢奸，說白了吧，隨便到你家一翻，你們全是漢奸，因為現在這些高端裝備全是組合來的，誰都離不開誰。
包括華為手機所有國產手機百分之七十 零件都是外國的……這一點都不誇張
關鍵問題是人家的採用國外低檔的，國內是關鍵的依賴於別人。承認也罷不承認也罷，確實是別人提供了成功的機會
一部華為手機2000多個零部件日本占總數88%，而成本只佔31%，這說明了什麼問題呢？電容電感這些小部件唯一能算「大件」就是索尼感測器，這些都是有替代方案的，剩下的成本晶元屏幕等占據了大半，這里牽扯出的話題就是核心技術，華為小到電源管理晶元大到soc和5g晶元幾乎都能做到自給自足，這些手機的核心部件技術華為是牢牢掌握在自己手裡的，這幾年大力扶持京東方液晶面板也基本上不受三星LG的制約，而其他國產廠商離開了高通全家桶則寸步難行！
cpu這塊華為高通蘋果聯發科都是ARM授權，這就好比是大家都用的一種建材，但要把房子修成什麼樣就看各家的本事了，所以做出來的soc性能也不盡相同，至於代工目前只有三星能自己生產處理器其他的都需要第三方代工，現在cpu代工企業台積電是技術實力最強的，所以那些以華為用了arm架構又要台積電代工來懟華為的，不過是為黑而黑而已！！
除了殼都是國外的
不可能國產啊，配件只有國外有。華為設計CPU。CPU 就算Intel 哪怕做一個也不會自己全部做下來。實驗室可以做出來 批量生產不可能一家完成。
不要再計較國產非國產 華為美國芯又怎那樣，買過來專利就是自己的，華為產……
4. PH25Q80B是什麼晶元
Flash存儲晶元，一般被研發電子工程師用來存儲大數據，以保證程序的順利進行；常用的型號包括25Q80，25Q16，25Q32等等；其電路圖符號與PCB封裝如下圖所示：
Flash存儲晶元的品牌匯總：
1，國產品牌：上海復旦微，北京兆易創新，上海新茂，北京芯盈速騰，寧波時代全芯，珠海歐比特，深圳輝芒微，上海聚辰，上海芯澤，四川豆萁，上海普冉，上海芯火，珠海博雅，上海高通，深圳航順，深圳華之美，東芯半導體，深圳芯天下，合肥恆爍，上海華虹摯芯，深圳明月微，珠海創飛芯，蘇州諾存微，深圳友台，廣東華冠，福建晉華，武漢鑫鑫等等
2，港台品牌：台灣榆木，台灣旺宏，AMIC聯笙，台灣創瑞，Winbond華邦，ESMT晶豪，台灣群聯，台灣類比，Innodisk宜鼎，台灣茂矽等等；
3，日韓品牌：日本東芝，韓國JSC濟州，三星，SK Hynix海力士等等；
4，歐美品牌：ISSI芯成，Micron鎂光，Cypress賽普拉斯，ON安森美，Microchip微芯，仙童，TI德州儀器，SST冠捷等等；
其中市場主流的Flash存儲晶元品牌包含鎂光，海力士，華邦，芯天下，輝芒等等；采購與研發電子工程師可以根據實際的項目設計需要以及成本的控制選擇最優的性價比品牌，以滿足采購BOM費用以及方案的設計需求；
Flash存儲晶元一般關注的參數：
空間：如8M，16M；
電壓：如2.7V~3.6V；
類型：如Nor Flash；
壽命：如100K次擦寫；
封裝：如SOIC-8；
Flash存儲晶元的市場價格因品牌及其型號不同而有所區別：
台灣華邦 W25Q80DVSSIG SOIC-8 市場參考價 1.72RMB/PCS；
北京兆易創新 GD25Q80CSIG SOP-8 市場參考價 3.76RMB/PCS；
珠海博雅 BY25Q32BSSIG SOP-8 市場參考價 1.58RMB/PCS；
關於Flash存儲晶元，晶元哥簡單就分享到這了，關於具體在采購與研發國產中遇到的問題，可以在評論區留言，晶元哥會力所能及的幫助小夥伴們解決；另外希望晶元哥的分享能帶來一些工作上的益處，在電子元器件與晶元領域從事的人可以關注晶元哥，每天分享如何在采購上降低成本以及如何在研發上
5. 用人話講一下半導體材料產業格局
全球半導體行業經歷了三次遷移
自發展以來，全球半導體產業格局在不斷發生變化。當前，全球半導體產業正在經歷第三次產能轉移，行業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。
—— 以上數據來源於前瞻產業研究院《中國半導體行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》
6. 三星手機哪裡好
三星手機外觀精緻時尚，功能強大，內容豐富，是技術成熟的品牌，質量經過中國3C認證。
7. 美日韓在晶元領域的霸權是如何一步步確立的
2020年8月7日，華為余承東公開表示海思麒麟高端晶元已經「絕版」，中國最強的晶元設計公司，就在我們眼皮子底下被鎖死了未來。
華為海思推出第一款麒麟（Kirin）晶元是在2009年，雖然當時反響一般，但奏響了麒麟騰飛的樂章，隨後每一年都有不小的進步：麒麟925帶領Mate7打入高端陣營；麒麟955助力華為P9銷量過千萬……自己研發的晶元，成為華為手機甩開國內友商的最大武器。
然而到了2020年8月7日，麒麟系列的高端晶元卻被迫提前退休，余承東表示麒麟系列中最先進的Kirin 990和Kirin 1000系列，在9月15日之後將無法生產，華為Mate40將成為麒麟高端晶元的絕唱。絕版的原因很簡單：受到美國禁令影響，台積電將不再為華為代工。
台積電並非沒有抗爭。全球高製程工藝一線難求，台積電話語權其實很強，而且幾周前剛剛超過英特爾成為世界第一大半導體公司。所以面對美國禁令，台積電也曾斡旋過，但只要美國提起一個公司的名字，就能讓台積電高管們嚇出冷汗。這個公司就是： 福建晉華。
福建晉華成立於2016年，目標是在存儲晶元領域實現突破。福建晉華是IDM一體化工藝，即設計、製造、封裝都要做，一旦產品落地，對大陸整個半導體工藝的都會有所帶動和提升。晉華一期投資款高達370億元，還和台灣第二大代工廠台聯電進行了技術合作。
研發人員日夜奮戰，成立一年多後，晉華就打造出了一座12寸的生產線，並准備投產，不料卻迎來了 資本主義的鐵拳。
2017年12月，美國鎂光 科技 即刻以竊取知識產權為由開始狙擊晉華，晉華也不甘示弱，雙方在中國福州和美國加州互相起訴。就當局勢焦灼之時，早就虎視眈眈的特朗普政府在2018年10月29日發起了閃電戰： 將福建晉華列入實體名單，嚴禁美國企業進行合作。
禁令發出後，和晉華合作的美國應用材料公司（Applied Materials）的研發支持人員當天就打包撤離，另外兩家美商科磊和泛林也迅速召回了前來合作的工程師。更嚴重的是，由於設備中含有美國原件，歐洲的阿斯麥、日本東京電子也暫停了對晉華的設備供應。
晉華員工回憶外資撤退場景時，總結說：「這些人根本給我們時間道別。」
福建晉華官網上的生產進度，停留在了2018年試投片日，遲遲沒有更新，而產品頁則直接顯示「頁面在建設」中。去年5月10日，英國《金融時報》稱，晉華已經開始尋求出租或者出售自己的工廠。僅僅一個回合，擔當中國存儲突破的種子選手，就被打倒在了起跑線上。
「實體名單」就像是一份死刑通知書，可以瞬間讓企業墜入地獄。美國制裁的決心、打擊的力度，令同樣採用美國核心零部件和核心技術支撐的台積電不寒而慄。同樣，本來興致勃勃要來搶台積電蛋糕的三星沒了下文；中芯也含蓄地表示，可能不能為「某些客戶」代工。
為什麼這些公司不願意去觸碰美國「逆鱗」？半導體領域，美國真的就獨霸天下嗎？其實並不然。
雖然美國半導體行業產值大約佔全世界的47%，體量上處於絕對優勢；但韓國、歐洲、日本、中國台灣、中國大陸等其他「豪強」也各有擅長，與美國的差距並不是無法越過的鴻溝。
比如， 韓國 在產值1500億美金的存儲晶元領域，占據壓倒性優勢，雙強（三星、海力士）占據65%市場；
歐洲 在模擬晶元領域有三駕馬車（英飛凌、意法半導體、恩智浦），從80年代起就從未跌出全球二十強。
日本 不但有獨步天下的圖像識別晶元，以信越日立為首的幾家公司，更是牢牢扼住了全世界半導體的上游材料。
中國台灣在千億美元級別的晶元代工領域，更勝美國一籌，台積電和聯電占據60%的規模，以日月光為首的封測代工也能搶下50%的市場；
中國大陸依託龐大的下游市場，近年晶元設計領域發展迅速，不但誕生了世界前十的晶元設計巨頭華為海思，整體晶元設計規模也位居世界第二。
這些企業從賬面實力來看，甚至可以讓晶元行業「去美國化」，合力搞出一部沒有美國晶元的手機。 但美國515禁令一下，各路豪強卻莫敢不從。
一超多強的局面似乎就像「紙老虎」，在美國霸權之下，眾半導體商分封而治可能才是目前的「真相」。大家忌憚的，其實是美國手握的兩把利劍：晶元設備和設計工具 。 這兩把劍又和日本的材料一起，組成了威力極強的美日半導體霸權三張牌： 設備、工具和材料。
那麼，美日手中握的這三把劍究竟可怕在何處？是如何能挾制各路 科技 巨頭豪強？了解這些答案，才能了解華為們的突圍之路。
一、設備：晶元製造的外置大腦
設備商對於一般行業而言，就是個賣鏟子的，交錢拿貨基本就完事兒了；但 半導體設備商卻不同，不僅提供設備賣鏟子，還要全程服務賣腦子，可謂是晶元製造商的外置大腦 。
晶元製造成本高昂，只有將良品率控制在90%上下，才不會虧本。但要知道，晶元製造，工序一千起步，這就導致，哪怕每一步合格率都有99%，最終良率都會在0.9*0.9的多次累積下，趨近於0。因此，要想不虧本， 每個步驟的合格率就得控制在99.99%乃至99.999%以上。
要達到這個狀況，就對設備的復雜度提出了超高要求。 就目前最先進的EUV光刻機來說，單台設備里超過十萬個零件、4萬個螺栓，以及3000多條線路。僅僅軟管加起來，就有兩公里長。這么一台龐大的設備，重量足足有180噸，單次發貨需要動用40個貨櫃、20輛卡車以及3架貨機才能運完。
而更為重要的是，即使設備買回來，也遠不是像電視冰箱一樣，放好、插電就能開動這么簡單。一般來說，一台高精度光刻機的調試組裝，需要一年時間。而零件的組裝、參數的設置、模塊的調試，甚至螺絲的松緊、外部氣溫都會影響生產效果。哪怕一里外的一輛地鐵經過，都能導致多數設備集體失靈。
這也是所有精密儀器的「通病」。比如，十年前，北京大學12個高精度實驗室里價值4億元的儀器突然失靈，而原因居然是位於地下13.5米深的北京4號線經過了北大東門產生了1Hz~10Hz的震動，為此北大高精度實驗室不得不集體搬家。
因此， 半導體製造設備每開動一段時間，就必須聯系專門原廠服務人員上門調校。 荷蘭光刻機巨頭ASML阿斯麥曾有一個客戶，要更換光器件；由於當時阿斯麥的工程師無法出國，便邀請客戶優秀員工到公司學習，用了近2個月，才僅僅掌握了單個零部件更換的技能。
因此，阿斯麥、應用材料等半導體巨頭，不只是把設備賣掉就結束了，更是在中國建立了2000人左右的龐大支持團隊。其中應用材料的第二大收入就是服務，營收佔比超過25%，而且穩定增長，旱澇保收。
而設備廠的可怕之處正在於， 不但通過「一代設備，一代工藝，一代產品」決定了製造廠的工藝製程，更是通過售後服務將製造廠牢牢的拿捏在手中 。 隨著工藝越來越越高精尖，設備商的話語權也正在進一步提升。
設備商的強勢，可以從利潤上明確的反映出來。過去5年，晶元製造廠的頭部效應越來越明顯，但上游設備商的凈利潤率反而大幅提升：泛林利潤率從12%提升到22%，應用材料從14%上升到18%。代工廠想要客大欺店，那是根本不存在。
也正因如此，在長達六十年的時間里，美國一直都在以各種手段，來保證自己在設備領域的絕對主導地位。
根據2019年全球頂級半導體設備廠商排名，全球前五大半導體設備商占據了全球58%行業營收。 其中，美國獨佔三席；其餘兩席，一席是日本的東京電子，另一席荷蘭的阿斯麥，恰巧，這兩家又都是美國一手扶持起來的。
具體來說，應用材料（AMAT）和泛林（LAM）、科磊（KLA），是根正苗紅的美國企業。
其中，泛林在刻蝕機的市場佔有率高達50%以上。應用材料則不僅在刻蝕機領域與泛林平分秋色，在離子注入、化學拋光等等細分設備環節也都占據半壁江山，甚至高達70%。科磊則在半導體前道檢測設備領域占據了50%以上的市場，並在鍍膜測量設備的市佔率達到了98%。
而光刻機巨頭阿斯麥，看似是一家荷蘭企業，其實有一顆美國心。 早在2000年前後，光刻機市場還停留在DUV（深紫外）光刻階段，日本尼康才是真正的霸主，但到了EUV（極紫外）階段，尼康卻在美國的一手主導下被淘汰出局。
原因很簡單，EUV技術難度登峰造極： 從傳統DUV跨越到EUV，意味著光源從193nm劇烈縮短到13.5nm。這需要將20KW的激光，以每秒5萬次的頻率來轟擊20微米的錫滴，將液態錫汽化成為等離子體。這相當於在颶風里以每秒五萬次的頻率，讓乒乓球打中一隻蒼蠅兩次。
當年，全球最先進的EUV研發機構是英特爾與美國能源部帶頭組建的EUV LLC聯盟， 這里有摩托羅拉、AMD、IBM，以及能源部下屬三大國家實驗室，可謂是集美國科研精華於一身。 可以說，只有進入EUVLLC聯盟，才能獲得一張EUV的門票。
美國彼時正將日本半導體視為大敵，自然拒絕了日本尼康的入會請求，而阿斯麥則保證55%零部件會從美國供應商處采購，並接受定期審查。這才入了美國的局，從後起之秀變成了「帝花之秀」。
美國不僅對阿斯麥開了門，還送了禮：允許阿斯麥先後收購了美國掩罩技術龍頭Silicon Valley Group、美國光刻檢測與解決方案玩家Brion、美國紫外光源龍頭Cymer等公司。 阿斯麥技術心、研發身，都打上了星條旗烙印。那還不是任憑美國使喚。
而早年的東京電子，只是美國半導體始祖仙童半導體（Fairchild）的設備代理商，後來又與美國Thermco公司合資生產半導體設備，直到1988年才變成日本獨資，但東京電子身上也已經流著美國公司的血。
因此，在2019年六月，面對第一輪美國禁令，東京電子就表示：「那些被禁止與應用材料和泛林做生意的中國客戶，我們也不會跟他們有業務往來」，義正詞嚴表明了和美系設備商共進退。
至此，美國靠著多年的「時間積累」和超高精密度「工藝技術」，在設備領域形成了牢牢的主動權。而時間和技術，都不是後進者可以一蹴而就的。
二、EDA(設計軟體）：生態網路效應下的「幌金繩」
如果說設備是針對晶元生產的一把封喉劍，那麼 EDA無疑是晶元設計環節的「幌金繩」，雖不致命但可以令「孫悟空」束手束腳、無處施展。
EDA這根「幌金繩」分三段： 首先，它是晶元設計師的「PS軟體+素材庫」， 可以讓晶元設計從幾十年前圖紙上畫線的體力活，變成了軟體里「素材排列組合+敲敲代碼」的腦力活。而且，現在僅指甲蓋大小晶元，也有幾十億個晶體管，這種工程量，離開了EDA簡直是天方夜譚。
20年前的英特爾奔騰處理器的線路圖一角，目前晶體管密度已經上升超過1000倍
其次，EDA的奧秘，在於其豐富的IP庫。 即將經常使用的功能，標准化為可以直接調用的模塊，而無需設計公司再重新設計。如果說晶元設計是廚師做菜的話，軟體就是廚具，IP就是料包。
而事實上，EDA巨頭公司，往往是得益於其IP的獨占。比如Cadence（楷登電子）擁有大量模擬電路IP，而其也是模擬及混合信號電路設計的王者；而Synopsys（新思 科技 ）的IP庫更偏向DC綜合、PT時序分析，因而新思在數字晶元領域獨占鰲頭。
而在全球前三的IP企業中，EDA公司就佔了兩個，合計市場份額高達24.1%。在Synopsys的歷年營收中，IP授權是僅次於EDA授權的第二業務。
EDA還有一項重要的功能是模擬 ，即幫設計好的晶元查漏補缺。畢竟一次流片（試產）的成本就高達數百萬美金，頂得上一個小設計公司大半年的利潤。業內廣為流傳一句話： 設計不模擬，流片兩行淚。
加州大學教授有一個統計測算，2011年一片SoC的設計費用大概為4000萬美元，而 如果沒有EDA，設計費用則會飆升至77億美元，增加了近200倍。
因此，EDA被譽為半導體里的最高杠桿，雖然全球產值不過一百多億美元，但卻可以影響全球五千多億集成電路市場、幾萬億電子產業的發展。
EDA如此高效好用，那我國自主化狀況如何呢？很可惜，比操作系統還尷尬 。
我國最大的EDA廠商華大九天在全球的份額差不多是1%，而美國三大廠商Synopsys（新思 科技 ）、Cadence（楷登電子）以及Mentor Graphics（明導 科技 ，2016年被西門子收購）則占據了80%以上的市場。
這也就導致了雖然我國晶元設計位居世界第二，但美國一聲令下，晶元設計就會面臨「工具危機」，巧婦難為無米之炊。不過，既然軟體已經交過錢了， 用舊版本難道不行嗎？
很可惜，並不能。
因為這背後有一張EDA商、IP商、代工廠們互相嵌合的生態網。EDA是不斷更新的。新的版本對應更新的IP庫和PDK文件。而PDK即工藝設計包，則又包含了晶元工藝中的電流、電壓、材料、流程等參數，是代工廠生產時的必備數據。 新EDA、新IP、新工藝，互相促進、互為一體。
因此，用舊版的軟體就會處處「脫節」：做設計時無法獲得最新的設計IP庫，找代工廠時又無法和工藝需要最新的EDA、PDK進行匹配。長此以往，技術越來越落後，合作夥伴也越來越少。不過既然EDA不過是0101的代碼，從破解小組里找幾個高手不就好了嗎？
很遺憾，也幾乎不可能。
每個EDA軟體出廠時都會內嵌一個Flexlm加密軟體， 把EDA和安裝的設備進行一一鎖定 ，包括主機號、設備硬碟、網卡、使用日期等信息。而Flexlm的密鑰長度達239位，暴力破解的難度非常大。如果用英特爾高性能的CPU來破解的話，需要4000左右的核年（core-year），也就是說 用40核的CPU，需要100年 。
當然，也可以採用分布式的方式，繼續增加CPU數量減少時間。然而，即使破解成功了，來到了全新的IP庫門前時，也會被EDA廠商通過「修改時間、文件大小、確認IP來源」等方式，再次進行驗證，然後被拒絕。油然而生一股挖了百年地下隧道、卻撞到石頭上的酸爽。
破解並不有效，也不敞亮，還和我國知識產權保護的態度相違背。因此，依然還是要靠華大九天等公司自研崛起。那麼， 這條出路有多寬呢？ 其實單純寫出一套軟體，難度並不大。關鍵還是要有海量豐富的IP、PDK，以及產業上下游的支持配合。單點突破未必有效，需要軍團全面突圍，而這並非一朝一夕之功。
三、材料：工匠精神最後的堡壘
2019年，日韓鬧了矛盾，雙方都很剛，但日本斷供了韓國幾款半導體材料後，沒多久韓國三星掌門人李在鎔就飛往日本懇請鬆口了，後來他更是跑到比利時、中國台灣，試圖繞道購買或者收點存貨過日。
按理說，韓國也是半導體強國，三星在設計、製造領域更是主要玩家，但面對區區幾億美金的材料，卻被鬧得狼狽不堪。
材料真的有這么難嗎？講真，半導體原始材料是非常豐富的，比如矽片用的就是滿地球的沙子。但要實現半導體的「材料自由」，卻並不容易，必須打通任督二脈： 「純度」、「配方」 。
純度是一個無止境之路。我國已經實現自產的光伏矽片，一般純度是6-8個9，即99.999999%，但半導體的矽片純度卻是11個9，而且還在不斷提高。小數點後多3到5位，就意味著雜質含量相差了1000到10萬倍。
這個差距有多大呢？ 假設，光伏矽片里包含的雜質，相當於一桶沙子灑在了操場上；那麼半導體矽片的要求則是在兩個足球場大的面積里，只能容下一粒沙子。
那麼， 為什麼必須將雜質含量降到這么低呢？ 因為原子的大小隻有1/10納米，哪怕僅有幾個原子大小的雜質出現在矽片上，也會徹底堵塞一條電路通道，導致晶元局部失靈。如果雜質含量更高的話，甚至會和硅原子混在一起，直接改變矽片的原子排列結構，讓矽片的導電效率完全改變。
經過刻蝕後的硅表面和錫顆粒，如同明月在金字塔後升起
要達到如此純度，需要科學和工藝的完美結合。
一方面，需要大量基礎科學儀器來輔助。比如在材料生產過程中，設備自身就會有金屬原子滲透影響純度，因此需要不斷改良。而要確認純度，也是高難度。就像特種氣體，就需要專門的儀器來檢測10億分之一（PPB級）的雜質含量水平。實現這個難度，就不僅需要半導體企業，還需要奧林巴斯等光學企業出馬助力。
另一方面，從實驗室到工廠車間也需要工藝積累。材料製造，不僅對生產設備要求高，就連工廠里的地墊、拖把，也都是高級別特供。而且，生產車間溫度、濕度的不同，也會影響材料純度，就不得不反復嘗試後得出標准。
而高純度只是第一步，復合材料（比如光刻膠）的配置更是難以跨越的鴻溝。如果說 「純度」是個藝術科學的話，那麼「配方」就是玄學科學 。
其實，無論提純、還是配置，基本的理論原理、工藝技術都不是難事兒。但如何選材、配比，從而實現極致的效果，卻需要高度依賴經驗法則，即業內常說的 「know-how」 。
同樣的材料，不同的配比就會有不同的效果；就像我們用紅黃藍三色去搭配，不同的配比就能得到不同的顏色。而即使用同樣的配方、採用同樣的工藝， 在不同的濕度、溫度甚至光照下，也會有不同，甚至相差很遠的效果。
這些影響材料效果的參數，無法通過精密計算獲得，只能是實驗室、車間里一次次調配、實驗、觀察、記錄、改良。有時候，為了得到10%的效果改良，可能需要花費幾年。然而，這提升的10%，雖然搶占的只是幾百億規模的市場，但卻影響著萬億半導體行業。
因此， 無論是提純，還是配方，其實需要的都是超長的耐心待機、極致專注。 這不禁令人會想到日本的壽司之神，一輩子只做壽司，而一個學徒僅擰毛巾就要練五年。雖然在生活中，這種執著看起來有些迂腐可笑，但事實上，材料領域做得最好的，正是日本企業。
據SEMI推測，2019年日本企業在全球半導體材料市場，所佔份額達到66%。19種主要材料中，日本有14種市佔率超過50%。而在占據產值2/3的四大最核心的材料：矽片、光刻膠、電子特氣和掩膜膠等領域，日本有三項都占據了70%的份額。最新一代EUV光刻膠領域，日本的3家企業申請了行業80%以上的專利。
日本在材料產能上占據優勢後，又用服務將客戶捆綁得死死的 。
許多半導體材料都有極強的腐蝕性和毒性，曾有一位特種氣體的供應商描述，一旦氣體泄漏，只需一瓶，就可以把整個廈門市人口消滅。因此，晶元製造商只能把材料的運輸、保存、檢測等環節，都交給材料的「娘家」材料商。
而另一方面，材料雖小、威力卻大。半導體製造中幾萬美金的材料不達標，就能讓耗資數十億美金生產線的產品大半報廢，因此製造商們只會選擇經過認證的、長期合作的供應商。新進玩家，幾乎沒有上桌的機會。
而對於材料公司而言，下游用得越多，得到的反饋就越多，就有更多的案例支持、更多的驗證機會來提升工藝、改善配比，從而進一步拉大和追趕者的差距。對於後進者而言，商業處境用一句話來形容就是：一步趕不上、步步都白忙。
日本能取得這個成就，其實離不開日本「經營之聖」稻盛和夫在上世紀80年代給日本規劃的方向：歐美先進國家不願再轉讓技術的條件下，日本人除了將自己固有的「改良改善特質」發揚光大之外，別無出路；各類企業都要在各自的專業領域內做徹底，把技術做到極致，在本專業內不亞於世界上任何國家的任何企業。
這種匠人精神，令日本在規模不大的材料領域，頂住美國、成為領主。
四、何處突圍
我們在做產業研究的時候，有個強烈的感受， 中國似乎在美國的打壓中，陷入一個被無限向上追溯的絕境：
發現晶元被卡脖子後，我們在晶元設計領域有了崛起的華為海思，但隨後就發現：還需要代工領域突破；當中芯國際攻堅晶元代工製造時，卻又發現：需要設備環節突破；當中微公司、北方華創在逆襲設備、有所收獲時，卻又發現：設備核心零部件又仰人鼻息；當零部件也有所進展時，又發現：晶元材料還是被卡脖子。
而當我們繼續一步步向前溯源、「圖窮匕見」時，才發現一切都回到了任正非此前無數次強調的 基礎科學 。
回顧來看，如果沒有1703年建立的現代二進制，那麼兩百年後的機器語言就無從談起；如果沒有1874年布勞恩發現物理上的整流效應，那麼就沒有大半個世紀後晶體管的發明和應用；而等離子物理、氣體化學，更是刻蝕機等關鍵設備的必備基礎。
而在美國大學中，有7所位列全球物理學科排名前十，有6所位列全球數學學科排名前十，有5所位列全球材料學科排名前十。 基礎科學強大的統治力，成為美國半導體公司汲取力量的源泉。
在強勢的基礎學科背後，卻又是1957年就已經埋下伏筆的美國基礎學科支持體系—— 對大學基礎學科進行財政支持；通過超級 科技 項目帶領應用落地。
當年美蘇爭霸，蘇聯的全球第一顆人造衛星升空刺激了美國執政者，這也成為美國 科技 發展的重要轉折點：
一方面，為了保持「美國領先」，政府開始直接對研究機構發錢。美國國家科學基金會（NSF）給大學的基礎研究經費從1955年的700萬美金，飆升到1968年的2億美金。在2018年，NSF用於基礎研究的經費，更是高達42億美金。這長達50年的基礎研究經費里， 美國聯邦政府出了一半 。
尤其值得一提的是，NSF每年為數以千計的基礎學科研究生提供獎學金，這其中誕生了 42位 諾貝爾獎得主。
另一方面， 美國啟動了超級工程來落地研發成果。 1958年，NASA成立，挑戰人類 科技 極限的阿波羅登月和太空梭工程也就此啟動。
在研究需要250萬個零件的太空梭過程中（作為對比，光刻機零件大約是10萬個，一輛 汽車 只有1萬多個零件），大量尖端技術找到用武之地；而這些當時「冷門」的尖端技術，又在條件成熟時，相繼轉化為殺手級民用品（比如從太空梭零件中誕生的人造心臟、紅外照相機）。
太空梭的技術外溢，並不是孤例。 醫院核磁共振設備中採用的超導磁鐵，也正是在美國粒子加速器「Tevatron」的研發中應用誕生。美國的超級 科技 工程，成為基礎學科成果的試驗田、練兵場和民用轉化泉。
事實上，通過基礎研究掌握源頭 科技 ，隨後一步步外溢建立產業霸權，這條路徑並不只是美國的專利，也應該是各個產業強國的選擇，更是面對美國打壓時一條真正可行的道路。王侯將相，寧有種乎。 避免無窮盡的「國產替代向上突破」的陷阱，實現和「基礎研究向下溢出」的大會師。
事實上，我們面臨的困難、打壓，日本也經歷過。
上世紀八十年代後期，美國對日本半導體產業發起突襲：政治封殺、商業打壓、關稅壓迫無所不用其極，尤其是培養了「新小弟」韓國來擠壓日本半導體產業。沒幾年，日本就從全球第一半導體強國寶座上跌落了。日本半導體引以為傲的三大楷模，松下、東芝、富士通的半導體部門先後被出售。
面對美國的壓制，日本選擇 進軍高精尖材料，用時間換空間、用匠心換信心。
1989年，韓國發力補貼存儲晶元，而日本通產省制定了投資160億日元的「硅類高分子材料研究開發基本計劃」，重點補貼信越化學為首的有機硅企業。
1995年，韓國發動第二輪存儲價格戰前夕，而日本東京應化（TOK）則實現了 KrF光刻膠商業化，打破了美國IBM長達10餘年的壟斷，並在隨後第五年，其產品工藝成為行業標准，全球領先。
2005年，三星坐上存儲晶元老大的位置，而日本凸版印刷株式會社以710億日元收購了美國杜邦公司的光掩膜業務，成為光罩龍頭。
在韓國全力擴張產能，和其他半導體下游廠搏殺的日子裡，日本一步步走到了材料霸主的寶座前。從看似掌握著無解優勢的美國人手裡，硬生生搶下了一把霸權劍。
但日本的成功僅僅是因為換了一個上游戰場嗎？顯然不是。在過去30年，三大自然科學領域， 日本共計收獲了16個諾貝爾獎，其中有6個都屬於是化學領域 ，而這些才是日本崛起的堅實地基。
我國的基礎研究怎麼樣呢？2018年，我國基礎研究費用，在全年總研發支出中僅佔5%，而這還是10年來佔比最高的一年。而同期美國基礎研究佔比則是17%，日本是12%。 在國內各個學校論壇上，勸師弟師妹們從基礎學科轉向金融計算機等應用學科的帖子，層出不窮。
所以有人笑稱，陸家嘴學集成電路的，比張江還多。
今年7月份，更是爆出了中科院某所90多人集體離職的迷思。誠然，每個人都有擇業的自由，但需要警示的，是大家做出選擇的理由。基礎學科研究的長周期、弱轉化、低收入，令研究員們在日益上漲的房價、動則數百億利潤造假套現面前，相形見絀。
任正非曾經感嘆道：國家發展工業，過去的方針是砸錢，但錢砸下去不起作用。我們國家修橋、修路、修房子……已經習慣了只要砸錢就行。但是晶元砸錢不行，得砸數學家、物理學家、化學家……
64年前，蘇聯率先發射的一顆衛星讓美國驚醒。美國人一邊加碼「短期對抗」，一邊醞釀「長期創新」，從而開啟了多個領域的突破、領先；而今，一張張禁令也讓我們驚醒，我國不少產業只是表面上的大，急需要的是骨子裡的強。
這些危機之痛，總是令人後悔不已。過去幾十年，落後就要挨打的現實一次次提醒著我們， 要實現基礎技術能力的創新和突破，才能贏取下一個時代。
8. 可用於7nm晶元光刻膠通過客戶驗證，南大光電巨量收漲8%
觀察者網·大橘 財經 訊（文/呂棟 編輯/尹哲）在集成電路製造領域，光刻機被稱為是推動製程技術進步的「引擎」，而光刻膠就是「燃料」。
未來幾年，隨著中芯國際、長江存儲、長鑫存儲等晶圓廠進入產能擴張期，高端光刻膠的國產化替代迎來重要窗口。
12月17日晚間，南大光電公告披露，其控股子公司寧波南大光電材料有限公司（下稱：寧波南大光電）自主研發的ArF光刻膠產品近日成功通過客戶使用認證，可用於90nm-14nm甚至7nm技術節點。
「本次產品的認證通過，標志著『ArF光刻膠產品開發和產業化』項目取得關鍵性的突破，成為國內通過產品驗證的第一隻國產ArF光刻膠，為全面完成項目目標奠定堅實的基礎。」公告中寫道。
南大光電內部人士今天在接受觀察者網采訪時透露，ArF光刻膠生產線已建成，可根據客戶需要量產。
受上述消息影響，創業板上市的南大光電今天高開近14%，最終收漲8%。
不過，需要注意的是，截至今年上半年，光刻膠業務還未給南大光電貢獻營收。該公司坦言，ArF光刻膠存在穩定量產周期長、風險大等特點，後續是否能取得下遊客戶訂單存在較多不確定性。
最近三年，南大光電凈利潤增速驟降，2019年扣非凈利潤僅為上市前的五分之一。
公告截圖
量產階段仍存諸多風險
觀察者網梳理相關資料發現，光刻膠是一種對光敏感的混合液體，可以通過光化學反應，經曝光、顯影等光刻工序將所需要的微細圖形從光罩（掩模版）轉移到待加工基片上。
依據使用場景，待加工基片可以是集成電路材料、顯示面板材料或者印刷電路板（PCB）。
因此，按應用領域分類，光刻膠又可分為PCB光刻膠、顯示面板光刻膠、半導體光刻膠及其他光刻膠。目前，國產光刻膠以PCB用光刻膠為主，顯示面板、半導體用光刻膠供應量佔比極低。
浙商證券2020年4月研報截圖
作為技術難度最大的光刻膠品種，半導體光刻膠也是國產與國際先進水平差距最大的一類。
長時間以來，為滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求，光刻機不斷通過縮短曝光波長的方式，提高極限解析度。
目前，光刻機光源波長由紫外寬譜逐步縮短至g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、 ArF（193nm）、F2（157nm），以及最先進的EUV(
本次南大光電通過客戶認證的光刻膠，就是ArF光刻膠。
國元證券2019年1月研報截圖
南大光電表示，ArF光刻膠材料可以用於90nm-14nm甚至7nm技術節點的集成電路製造工藝，廣泛應用於高端晶元製造（如邏輯晶元、 AI晶元、5G晶元、大容量存儲器和雲計算晶元等）。
認證評估報告顯示，「本次認證選擇客戶50nm快閃記憶體產品中的控制柵進行驗證，寧波南大光電的ArF光刻膠產品測試各項性能滿足工藝規格要求，良率結果達標。」
南大光電認為，本次通過客戶認證的產業化意義大。
「本次驗證使用的50nm快閃記憶體技術平台，在特徵尺寸上，線製程工藝可以滿足45nm-90nm光刻需求，孔製程工藝可滿足65nm-90nm光刻需求，該工藝平台的光刻膠在業界有代表性。」公告中稱。
至於為何選在50nm快閃記憶體產線驗證， 南大光電內部人士向觀察者網表示 ，該公司產品分別在不同客戶處驗證，有邏輯有存儲的。因為存儲的先通過，就先公告，其他的還在努力中。
不過，該人士並未向觀察者網透露，公告中的客戶是國內或者國外廠商。
IC光刻流程圖
目前，全球光刻膠市場基本被美日大型企業壟斷，中國大陸內資企業所佔市場份額不足10%。
2019年，日韓貿易爭端中，日本就曾通過禁運光刻膠對整個韓國半導體行業造成打擊。
為支持國內企業加大光刻膠開發力度，2000年以來，我國出台多項政策支持半導體行業發展。
2006年，國務院在《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》中提出《極大規模集成電路製造技術及成套工藝》項目，因次序排在所列16個重大專項第二位，在業內被稱為「02專項」。
公告顯示，「ArF光刻膠產品開發和產業化」就是南大光電承接國家「02 專項」的一個重點攻關項目。
券商統計的信息顯示，南大光電2017年承接的ArF光刻膠項目總投資額為6.6億元，其中國撥資金1.9億元，地方配套資金1.97億元，使用上市時的超募資金1.5億元及其他自籌資金。
該項目擬通過3年達到年產25噸ArF乾式和浸沒式光刻膠產品的生產規模，預計達產後年銷售收入平均為1.48億元，實現凈利潤0.6億元，投資回收期6.8年（包含3年建設期），內部報酬率為18%。
截至今年上半年，光刻膠業務尚未給南大光電貢獻營收。
該公司在公告中表示，ArF光刻膠產品與客戶的產品銷售與服務協議尚在協商之中。
「尤其是ArF光刻膠的復雜性決定其在穩定量產階段仍然存在工藝上的諸多風險，不僅需要技術攻關，還需要在應用中進行工藝的改進、完善，這些都會決定ArF光刻膠的量產規模和經濟效益。」
深交所互動易截圖
最近三年凈利潤增速驟降
在ArF光刻膠貢獻收入前，南大光電營收來源主要包括MO源產品和特氣產品。
2020年半年報介紹，MO源系列產品是制備LED、新一代太陽能電池、相變存儲器、半導體激光器、射頻集成電路晶元等的核心原材料，在半導體照明、信息通訊、航空航天等領域有極其重要的作用。
而電子特氣是「集成電路、平面顯示器件、化合物半導體器件、LED、太陽能電池、光纖等電子工業生產中必不可少的基礎和支撐性材料」。
今年5月，南大光電董事長兼總經理馮劍松在業績說明會上稱，該公司將力爭實現「MO源全球第一，電子特氣國內一流，193nm光刻膠成功產業化」。
上半年，南大光電特種氣體業務營收1.88億元，同比增長274.15%；MO源產品實現營收0.68億元，同比下滑23.55%；兩項業務佔比分別為 71.73% 、25.82%。
事實上，最近幾年，南大光電特種氣體業務持續增長。2017-2019年分別貢獻0.36億、0.78億、1.64億元的收入，營收佔比也從20.16%增長至51.82%。
與此同時，該公司的MO源業務並不太穩定，2018年產量和銷量均創 歷史 最好水平後，2019年該業務銷售收入下滑2.87%。
2017年以來，南大光電整體營收呈增長態勢，從1.77億元增長至2019年的3.21億元，凈利潤從3384萬元增長至5501萬元，但凈利潤增速從348%驟降至7.36%。
「i問財」截圖
扣除非經常性損益後，南大光電2017年-2019年的凈利潤分別為0.2億元、0.37億元、0.368億元。而登陸創業板之前的2011年，該公司還實現扣非凈利潤1.76億元，是去年扣非凈利的近5倍。
同期，南大光電研發投入分別為3844萬元、3735萬元、6585萬元，占營收的比重分別為21.69%、16.37%、20.49%，占凈利潤比重分別為114%、73%、120%。
今年前三季度，南大光電營收大幅增長96.15%，歸母凈利潤增長97%，但主要是出售北京科華股權等帶來的非經常性損益大幅增加。
當季，該公司扣非後凈利潤下滑84.84%，該公司稱主要是攤銷股權激勵成本、研發費用投入及獎金計提增加所致；經營活動產生的現金流量凈額同比下滑189.52%，主要是政府補助款較上年減少及本期撥付前期收到的項目經費給聯合單位所致。
三季度財報截圖
本文系觀察者網獨家稿件，未經授權，不得轉載。
9. 買過最坑的電視機是什麼牌子的
我買過最坑人的電視機是海爾的，那時還是顯像管的，據說是海爾收購了西湖電視機廠。我的海爾電視兩年內修了8次，後來在我反復和廠家交涉後，給我換了一台新的電視，不過看了半年又壞了。這只能說明，海爾做冰箱空調還說的過去，做電視還真不成。