ic編程軟體

㈠ 8P5X燒錄器可配什麼IC編程軟體

台灣飛凌e53. e56等系列的ic

㈡ PLC的製作軟體是什麼

在PLC的產品設計過程中的可靠性方面的考慮。但即使有了一個優良的設計，如果在產品製造的過程中間，不能嚴格把關的話，產品的質量和可靠性依然不能穩定。實踐證明，PLC產品的大多數故障的原因，都是在製造過程中產生的。而在製造過程中，要保證產品的可靠性與穩定性，最重要的就是產品測試，只有通過完整和全面的測試，才能發現產品中的問題，再給予解決。 從製造流程上來分，PLC的產品測試可以分為四個部分： 首先是元器件的測試，也包括外協件的測試。這時大多採用抽樣的方法，其實，在采購之前，就要對供應商的資格進行認定，要避免不規范運作的元器件供應商，並與合資格的供應商建立長期的關系，這樣，可以保證進來的元器件從根本上不會出大的問題。 但即便是對長期的正規的供應商，也要進行入庫前的檢驗，通常，首先要進行目測，包括數量的清單，型號的核對，批號和生產日期等。然後，對元器件進行抽樣檢測；由於PLC的質量要求較高，因此，盡可能將抽樣的比例加大，這樣可以增加發現故障元件的概率。 元器件測試完成後，第二步就是要在生產過程中，對每個生產加工工序進行的QC測試。對PLC的生產來說，主要是線路板的測試，通常包括：絲印、貼片、迴流焊、波峰焊、手工插件和焊接幾個工序，這時，最好對每個模塊的每個工序做一個專用的測試架，才能保證能夠高效而准確地測量出每個模塊的質量。 在製造過程中，一旦發現質量問題，要立即找出原因，看是由於元器件本身的原因，還是加工質量的原因。如果是後者，在出現比例比較大的故障如虛焊等現象後，要及時調整生產設備的工作參數，既要保證生產速度和生產率，也要保證降低故障率。如果PLC製造商有自己的生產線，應該將每個模塊的最佳生產狀態參數保存下來，以後每次生產同樣的模塊的時候，可以按照該最佳的狀態進行生產。而且，這個最佳的生產狀態參數是要不斷更新的。 生產製造完成後，是模塊的裝配環節。裝配完成後，要進行模塊的性能測試。這一步的測試是十分關鍵的，因為最重要的性能測試都是在這個環節，由於通常PLC的各種模塊需要測試的參數較多，因此，一定要為每個型號的每個模塊製作專門的測試架，並採用自動測試工裝，這樣才能保證測試參數的全面和完整，同時也保證測試的生產率。這是生產過程中測試的第三步。 模塊測試完畢後，要將模塊送入老化室進行高溫老化。關於老化，有許多人會將之與高溫測試混同起來。其實，這是完全不同的。產品的高溫測試，主要是檢測該產品能夠在設計的高溫工作區段里正常工作，比如，如果PLC的工作溫度是55度，那麼只要在55度的范圍內開機進行工作測試，在模塊里的溫度達到穩定後（通常為半小時左右）就可以了。但是，老化則完全是另外一個概念。 每個產品的元器件都有一定的壽命周期，比如，電子元器件的壽命為10年，那麼，在這個壽命周期了，前三個月的故障率是很高的，其後故障率會越來越低，在三個月之後，達到穩定，故障率就會降到一個比較低的水平，一直到10年左右，器件達到了壽命，故障率又開始上升。 生產製造過程中的老化，就是要通過高溫運行，將產品前期的故障率較高的時間縮短，使產品在出廠前就跨越過這個階段，進入低故障率階段。老化的溫度和時間與產品的不同種類有關，對於電子產品來說，如果設定在55~60度的溫度，可以將前期的高故障率的時間從三個月縮短到三天左右。這就是為什麼許多電子產品的老化時間在72小時的原因。因此，老化是PLC產品生產過程的一道重要工序，而不能僅僅被看作是一個測試的過程。 知道了上面的道理，就同樣會明白產品的老化過程是十分重要的，而且，老化後的測試更加重要。因為，容易出現故障的模塊，在老化過程中，絕大部分的潛在故障會在老化期間暴露出來，因此，必須對老化後的產品進行嚴格的測試。測試的方法和手段與老化前的模塊測試手段相似，但必須全部完整地檢測。有些測試人員認為產品已經測過一次了，因此，對老化後的產品測試往往放鬆，其實，這是大錯而特錯的。老化後的測試，就是PLC在製造過程中測試的第四步。 以上的四步是PLC的硬體測試的介紹。由於軟體也是PLC的重要組成部分，因此，對PLC的內部的軟體，同樣要進行測試。通常，由於產品保密的原因，即便是外協加工的模塊，公司的關鍵軟體必須在公司內部進行安裝，有關測試功能也必須在公司內部完成。 有關軟體功能測試又分為底層嵌入式軟體測試和編程軟體的測試。 底層嵌入式軟體指PLC的系統軟體，即在產品的CPU模件內的嵌入式固化軟體（FIRMWARE），在工業控制系統的CPU模塊里，都有一個IC晶元，裡面是CPU的固化系統軟體。通常稱之為SOC（System On Chip），這個SOC是控制器的核心。實現SOC的方式主要有ASIC和FPGA兩種。目前，德維森的主要的嵌入式軟體是用FPGA技術來進行固化的，因此這里只簡單介紹FPGA晶元的測試流程。 在進行製造過程的晶元測試時，首先要將FPGA晶元的原料檢驗委託供應商進行，公司每月一次進行抽檢，以保證晶元本身的質量沒有問題；同時，所要嵌入的軟體必須已經通過FPGA樣片調試，功能已經合格。 晶元首先通過晶元寫入器將軟體寫入，之後，由測試人員將晶元插入到測試電路上，使用邏輯分析儀對晶元的預先指定的管腳波形進行邏輯分析測試，為了保證能夠對晶元進行100%的測試，這一步驟只對幾個關鍵點的波形進行測試。邏輯測試完成後，對晶元進行電性能測試，這一步驟主要測試晶元的工作電壓的高低限值和自動恢復性能。電氣性能測試完成後，開始對晶元進行老化測試。老化後，再進行一次邏輯分析測試，並選取至少5%的晶元進行綜合性能測試，主要是觀察晶元的軟體功能供設計修改參考。 產品的編程軟體的測試通常不在製造過程測試，我將在產品應用過程的測試中敘述。 以上的製造過程的測試主要指的是性能測試。此外，對PLC產品，還要進行專門的可靠性測試。 產品的可靠性測試包括環境測試、機械性能測試和電氣性能測試。機械性能測試主要是測試產品包裝的機械完整性，包括焊接點的牢固性、模具的精密度、接線端子的牢固度等。環境測試主要測試產品在惡劣條件下存放及使用的耐用性（或壽命，通常以平均無故障時間計算）。電氣性能測試是用來驗證產品在即將使用的環境中是否經得起各種電氣環境的考驗。根據國家有關規定，可靠性測試（包括EMC、振動和沖擊以及粉塵測試等）在每種產品首批樣品生產後，到權威的專業測試機構進行試驗即可，之後每年一次到政府專業的測試中心送檢一次。公司內部對產品只進行耐壓和高低溫老化測試，不需要對每個產品的每個批次都進行可靠性測試。 環境測試包括高溫、低溫、鹽霧、粉塵、易燃易爆性氣體、濕度、海拔測試等；機械性能測試包括振動、沖擊、加速應力等；電氣性能測試包括EMC電磁兼容性試驗（包括輻射特性、靜電、群脈沖等）、觸點試驗（主要對開關量輸入輸出模塊）和耐壓試驗等。送檢產品為隨機抽樣，通常為兩套。 在以下情況下，必須專門進行環境測試：1）新產品首次批量生產；2）更換了新的模具；3）更換了外協生產廠家；4）產品的屏蔽、接線、端子等進行了設計修改，但沒有充足的證據證明比原來設計有改善的；5）產品的外包裝更換；6）用戶對環境有超出規范的特別要求。 在可靠性試驗中，只有耐壓測試是對每個產品、每個批次均要進行的。包括電源耐壓測試和信號線、通訊線耐壓測試。這兩項測試通常是在產品老化時進行，主要目的是檢驗產品的電氣性能是否能保證在設計手冊的電壓下正常運行。 以上，為PLC產品在製造階段的可靠性考慮和主要測試的方法。德維森的產品從一開始就十分重視製造過程中的質量和測試，在2003年開始建立了中國第一套專業的PLC生產線，配備了十分齊全的測試設備。今年，公司搬進了新的辦公大樓後，更是對生產線進行了進一步的改造投資，擴大了老化室，完善了各類測試設備，新設計和研製了一批高效的測試工裝，將使公司的產品質量得到更穩固的保證。

㈢ 如何燒錄IC晶元，編程器操作過程

四 運行燒錄器軟體，這時程序會自動監測通信埠和晶元的類型，接著從編程軟體中，調入提前准備好的被燒寫文件(hex文件)。 五 然後開始燒寫，接著編程器開始燒寫程序到晶元中，燒寫完成後，編程器會提示燒寫完成，這時關閉編程器的電源，取下晶元即可。

㈣ 本人想學數字IC設計，問下需要學什麼軟體順便麻煩推薦基本入門的書 謝謝了

看你做什麼了吖，你做FPGA、CPLD等，還是做ASIC？
只是使用可編程邏輯器件的話，建議使用配套的軟體，例如Altera的FPGA請用Quartus軟體。
如果你要流片，做定製IC，那一般的話，個人自學是學不了的，需要Mentor ModelSim，Synopsys Design Compiler，Synopsys Astro等軟體，而且上述軟體通常運行在UNIX系統下。

㈤ 怎樣製作IC,和做程序編輯的

IC 製作屬於硬體范圍 其製作流程如下
1.IC Specification 訂定規格： 訂定IC的規格，工作電壓、電流，採用的製程等，並於架構設計時就必須考慮其未來測試問題。

2.IC Design IC設計： 依據所訂的的規格來設計，於邏輯設計與線路計設時，須考慮可測試性設計及實際產生其測試圖樣，供IC製作完成後之測試用。

3.IC Layout IC布局： 將設計完成的電路，依據製造IC所需光罩的設計規則，完成實體布局。

4.Wafer Process 晶圓製造： 光罩完成後，進入晶圓廠製造。

5.Circuit Probe電路點測： 利用探針點測晶元上的電路。

6.Package 封裝： 依需求決定IC的包裝，PIN腳數、封裝材枓皆有不同。

7.Final Test 成品測試： 進行功能測試並區分等級。

8.Brun-In 預燒測試： 利用高溫，加速可靠度不佳的IC，提早淘汰。

9.Sampling Test 取樣測試： 品管人員，取樣抽測，如有不良品由品保工程分析，並追蹤製程上缺失。

10.Shipment 出貨： 正式上市販賣。

要做一個程序編輯你就必須會C語言
首先:C語言入門相對比較簡單,但如果想成為一個優秀的C程序員,需要很艱苦的訓練,多讀代碼,多練習,多上機操作,多思考,學習是一件辛苦的事情,要放棄很多東西,要堅持下來才可以,可以說C語言是基礎,將來想學其他的C++,JAVA等,如果有C的基礎,還是比較好入門的.

C語言的用處比較廣泛,可以說任何精通計算機的人都掌握C語言了,我是本科計算機專業的,C被作為許多課程的先行課,沒有了C語言基礎,就不能學習數據結構,操作系統,編譯原理,計算機網路等核心課程,所以說,想學習計算機的話無論想在哪個方向發展(軟體,硬體,網路,應用,開發,設計等方向)都必須掌握C語言.

關於C語言的教材:我向你推薦幾本:
最經典的:《C程序設計語言》第2版，機械工業出版社
這個是C語言的設計者和UNIX系統的設計者合作編寫的最經典的C語言教材，原書名叫《The C Programming Language》當然，這本書不太適合0起點的人，看這本書之前最好把《C程序設計》（譚浩強，清華大學）看了，老譚的書銷量突破700萬冊了，雖然比較舊了，也不太符合新標准（現在出第3版了，也還是）但是，入門還是不錯的選擇。

另外還有必看的是《C Primer Plus》這個是一個美國人寫的，人民郵電出版社出了中文版了，第5版，比較厚，磚頭書，60元。但是非常適合初學的人，非常詳細。

還有《從問題到程序——程序設計與C語言引論》機械工業出版社，這本書也很不錯。

看完這些，就可以看演算法的書了，比如數據結構什麼的，這方面的書很多。如果想在程序界發展，那麼有部重量級的著作不得不看《The Art of computer programming》一共三卷，有翻譯版《計算機程序設計的藝術》這三卷書非常深，比較難，蓋茨說，誰如果把這上面的習題都做對了，直接可以到微軟上班了。

另外學習C語言要養成良好的程序風格，這點一定要注意練習！

總結:書一定要多看,教材看個4-5遍,關鍵是裡面的程序,要理解了,然後多上機練習,最好能多看幾本C語言的書,我上面列出的,然後就是多做題了,做題能和上機聯系起來就更完美了,堅持下來就沒問題了

㈥ IC編程器及軟體，本人是做IC檢測的，想了解編程器軟體的操作方法，了

每家的編程器硬軟體都是不一樣的，尤其是UR界面，那就更是百花齊放了。
很難會有一個統一的操作說明或者資料。
不過每家的編程器也都會附帶上自己的操作說明，您可以在其網站或者下載目錄里查找到的。
另外，不管是誰家的編程器，它所需要實現的功能無非是明確：對什麼晶元，做什麼動作。
所以，第一步一定是找到IC的選擇欄，然後再找到文件的載入窗口，最後編輯操作步驟。
其他的那些紛繁復雜的按鈕雲雲，都不過是錦上添花的防呆及完善而已。

㈦ plc用什麼編程軟體

1、台達plc編程軟體

Delta WPLSoft台達為工業自動化領域專門設計的、實現數字運算操作的電子裝置。 台達PLC採用可以編製程序的存儲器，用來在其內部存儲執行邏輯運算、順序運算、計時、計數和算術運算等操作的指令，並能通過數字式或模擬式的輸入和輸出，控制各種類型的機械或生產過程。

2、東芝plc編程軟體

PLC是一種專門為在工業環境下應用而設計的數字運算操作的電子裝置，它採用可以編製程序的存儲器，用來在其內部存儲執行邏輯運算、順序運算、計時、計數和算術運算等操作的指令，並能通過數字式或模擬式的輸入和輸出，控制各種類型的機械或生產過程。

3、松下plc編程軟體

松下FP系列plc編程軟體FPWIN GR V2.95中文版，下載後壓縮包說明內有序列號，已測試能用。安裝包括MEWNET-H鏈接系統時所需要的軟體，用於各種智能模塊的設定軟體，編程手冊，本文件為說明PLC指令的pdf格式文件。

松下PLC 編程軟體是專門針對松下電器產品進行編程的一個工具。松下PLC 編程軟體功能概述。本軟體是運行在Windows環境下的PLC編程工具軟體。因為沿用了Windows的基本操作，所以在短時間內即可掌握。同時，迄今為止用NPST創建的文件也仍然可以使用。

因此，有效地利用過去的軟體資產。除創建、編寫程序以外，本軟體也全部支持當前狀態監控等的現場調試功能。

4、歐姆龍plc編程軟體

歐姆龍plc編程軟體是目前工作中最優秀的可編程序控制器軟體，該軟體提供了一個基於CPS（Component and Network Profile Sheet）集成開發環境。

能夠支持cs/cj、cv、c、fqm、cp1h/cp1l、cp1e等多個系列指令，支持omron全系列的PLC，支持離線模擬，可適用於已具有電氣系統知識的工作人員使用。

5、西門子(s7-200)plc編程軟體

西門子plc編程軟體支持新款CP243-1 (6GK7 243-1-1EX01-0XE0)。通過下列改進實現新的互聯網向導：支持 BootP 和 DHCP，支持用於電子郵件伺服器的登錄名和密碼。

西門子plc編程軟體可進行遠程編程、診斷或數據傳輸。控制器功能中已集成了Profibus DP Master/Slave, ProfibusFMS和LONWorks。利用web server進行監控。儲存HTML網頁、圖片、pdf文件等到控制器里供通用瀏覽器查看擴展操作系統功能。

㈧ IC設計公司最常用的是什麼軟體還有IC設計的流程究竟是什麼（回答盡量通俗一點）

1. 首先是使用 HDL 語言進行電路描述，寫出可綜合的代碼。然後用模擬工具作 前模擬，對理想狀況下的功能進行驗證。這一步可以使用 Vhdl 或 Verilog 作為 工作語言， EDA 工具方面就我所知可以用 Synopsys 的 VSS （for Vhdl） VCS 、 （for Verilog）Cadence 的工具也就是著名的 Verilog-XL 和 NC Verilog 2.前模擬通過以後，可以把代碼拿去綜合，把語言描述轉化成電路網表，並進行 邏輯和時序電路的優化。在這一步通過綜合器可以引入門延時，關鍵要看使用了 什麼工藝的庫這一步的輸出文件可以有多種格式，常用的有 EDIF 格式。綜合工 具 Synopsys 的 Design Compiler，Cadence 的 Ambit 3，綜合後的輸出文件，可以拿去做 layout，將電路 fit 到可編程的片子里或者 布到矽片上這要看你是做單元庫的還是全定製的。全定製的話，專門有版圖工程 師幫你畫版圖，Cadence 的工具是 layout editor 單元庫的話，下面一步就是自 動布局布線,auto place & route，簡稱 apr cadence 的工具是 Silicon Ensembler,Avanti 的是 Apollo layout 出來以後就要進行 extract,只知道用 Avanti 的 Star_rcxt,然後做後模擬，如果後模擬不通過的話，只能 iteration， 就是回過頭去改。 4,接下來就是做 DRC,ERC,LVS 了,如果沒有什麼問題的話，就 tape out GDSII 格式的文件， 送製版廠做掩膜板， 製作完畢上流水線流片， 然後就看是不是 work 了做 DRC,ERC,LVSAvanti 的是 Hercules,Venus,其它公司的你們補充好了 btw:後模擬之前的輸出文件忘記說了，應該是帶有完整的延時信息的設計文件 如：*.VHO,*.sdf RTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC,LVS--->TAPE OUT 1。PT 後一般也要做動態模擬，原因：非同步路徑 PT 是做不了的 2。綜合後加一個形式驗證，驗證綜合前後網表與 RTL 的一致性 3。布版完成後一般都會有 ECO，目的手工修改小的錯誤 SPEC->ARCHITECTURE->RTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC, LVS--->TAPE OUT SPEC：specification，在進行 IC 設計之前，首先需要對本 IC 的功能有一個基 本的定義。 ARCHITECTURE：IC 的系統架構，包括演算法的設計，演算法到電路的具體映射，電 路的具體實現方法，如匯流排結構、流水方式等。 在 IC 前端的設計中，ARCHITECTURE 才是精華，其他的大部分都是 EDA 工具的使 用，技術含量不高。 dv, design verification,驗證 和前端、後端並列。 DFT, design for test. 前後端合作，並與 tapeout 後測試合作。 ir-drop. 後端和驗證合作。 SI, 後端。 low-power design ,前後端合作. 數字 ic 設計流程 2 根據我的工作寫了一個數字 ic 的設計流程，肯定有很多不足甚至錯誤的地方，歡迎大家批評指正！ 數字 ic 設計流程； 1. 需求分析： 只有需求分析做好了才可能設計出一個好的產品。這個工作主要 是根據市場需求規劃整個 chip 所要實現的全部功能，這也是一個很痛苦的工作，因為市場要求設計 人員設計出功能越多越好並且單價越低越好的產品(mission impossible ^_^)。如果你做得是一個很有 前瞻性很有技術性的 chip，那就更要命了，在你做規劃的時候，你用的協議很可能只是一個草案， 到你的代碼模擬通過或者即將投片的時候，草案變成了一個國際標准，並且作了修改，修改的那部 分你很可能就沒有實現(痛苦啊)， 這個時候你怎麼辦？所以需求分析是很重要的， 不過國內的工程師 一般不重視這一步。 2. 系統設計： 就是考慮把需求怎麼實現的過程。這個階段涉及到的工作是時 鍾模塊的實現思想、各個具體模塊的劃分、模塊之間的介面和時序關系、管腳說明及封裝、寄存器 功能描述及編址等。Active HDL 這個工具可以很清楚的表達出模塊之間的層次和關系，推薦在系統 設計的時候使用。系統設計做的好對代碼編寫和模擬有很大幫助，可以很大程度上減輕後端的壓力。 3. 代碼編寫： code，大家最喜歡的階段也是大家認為比較沒有前途的階段。不過要想做出來的 chip 成本低，一個好的高質量的 code 也是很重要的。流行的編輯工具是 Ultraedit32，Active HDL 也很不 錯，沒有這些工具就用記事本吧，赫赫，工作站上一般就是用 vi 編輯器了。 4. 代碼模擬： 模擬用 的工具工作站上的有 VCS、nc_verilog 和 nc_sim 等，也有用 modelsim 的，不過比較少；pc 上一般 就是用 modelsim 了， Active HDL 也有比較多的人用， 我覺得 pc 上還是 modelsim 比較好， 但是 Active HDL 可以生成 test_bench 的框架，要是兩個工具都有，不防結合起來用。 5. fpga 測試： 這一步不 是必需的，但是 fpga 測試很容易找出代碼模擬很難發現的錯誤，比如非同步 fifo 的空滿判斷等，只是 fpga 驗證環境的構建比較困難。 fpga 階段經常用到下面的一些工具： 在 Synplicity 這是一個非常好的 綜合工具，綜合效率比較高、速度也比較快，同時也能檢查出代碼編寫中的一些錯誤，FPGA Express 也不錯。布線工具根據選用的不同公司的 fpga 而選用不同的工具，Xilinx 公司的產品用 ISE，Altera 公司的產品選用 QuartusII 或者 MaxplusII。 以上就是數字 ic 設計的所謂的前端工作，下面是後端流 程，後端流程的工作和投片廠家有關，設計人員的工作量在不同廠家之間相差還是比較大的 6. 綜 合： 綜合是指將 rtl 電路轉換成特定目標 （用約束來描述） 的門級電路， 分為 Translation、 Optimization 和 Mappin，設計者需要編寫約束文件，主要為了達到時序，面積，功耗等的要求，涉及到的綜合工 具如 synopsys 的 design compiler,cadence 的 ambit buildgates(包含在 se_pks or spc 中)。毫無疑問， synopsys 的 DC 是大家常用的，最新的版本是 2003.06 版。還有一個工具是 magma，主要是面向 0.18 及以下工藝，發展比較快。 7. 門級驗證： 這一步是為了保證布局布線的正確性。 門級驗證包括 了門單元的延時信息，因而需要廠家工藝庫的支持。 一開始要用到 formality 進行功能上的形式驗 證。 通過 formality 檢查後，要進行動態模擬和靜態時序分析(STA)。STA 的工具常見的工具 是 synopsys 公司的 primetime，這種工具只用來分析門級的時序，速度較快，對提高電路的分析速度很 有幫助，可以在很短的時間找出 timing violation，縮短驗證所用的時間，並且分析的覆蓋面比較廣， 不需要 testbench。動態模擬和代碼模擬一樣，模擬用的工具有 VCS、nc_verilog 和 nc_sim 等，觀察 輸出是否達到功能與時序的要求，這種驗證方法需要 testbench，對硬體要求高，速度慢，但是是一 種比較可靠的方法 8 布局布線 CADENCE 的 SPC、MONTEREY 的 ICWIZARD 都是很好的工具， 易於使用。 廠家根據工藝會加入線延時信息返回給設計者。 9 後模擬 使用的工具和門級驗證一樣。 有些廠家為了盡可能縮短後端時間，可以幫你做 formality 檢查，但是需要設計者提供源代碼，設計 者一般都會拒絕。 好了，剩下的事情就讓廠家去做吧。 歡迎大家批評指正！ 我對 IC 設計流程的一些理解（模擬 IC 部分）對於模擬 Asic 而言，在進行設計時是不能使用 verilog 或者其他的語言對行為進行描述，目前已知的可 以對模擬電路進行描述的語言大部分都是針對比較底層的針對管級網表的語言， 比如在軟體 hspice 和 hsim 所使用的面向管級網表連接關系的語言——spice。因此如果使用語言對電路進行描述的話，在遇到比較大 型的電路時使用門級或者管級網表就比較麻煩。所以，一般在進行模擬電路設計的時候可以使用圖形化的 方法來對模擬電路進行設計。比較常用的工具有 Cadence 公司的 Virtuso、Laker、Epd（workview） ，其中 Cadence 自帶有模擬器 spectra 可以實現從電路圖輸入到電路原理圖模擬，以及根據電路圖得到版圖並且 可以利用 cadence 的其他工具插件實現完整的版圖驗證，從而完成整個模擬電路晶元的設計流程。但是對 於 Laker 和 Epd 而言，這些軟體所能完成的工作只是利用 foundry 模擬庫中基本單元構建模擬電路圖，所 得到的只是模擬電路的網表，而不能對該模擬電路進行模擬，因此一般在使用 laker 或者 EPD 的時候都需 要將得到的模擬電路轉化為網表的形式，利用第三方的模擬軟體進行模擬，比如使用 hsim、hspice 或者 pspice 對得到的網表進行模擬。然後再使用第三方的版圖軟體進行版圖設計和 DRC、ERC、LVS 檢查，所 以從設計的方便性上講使用 Cadence 的全系列設計軟體進行模擬電路設計是最為方便的。 在得到模擬電路的版圖後就可以根據版圖提取寄生參數了，寄生參數的提取方法和前面所講的數字電路的 版圖參數提取是完全相同的，利用提取得到的寄生參數就可以得到互聯線所對應的延遲並且將該延遲或者 是 RC 參數反標回模擬電路圖中去，從而得到更符合實際版圖情況的電路圖。對該電路圖模擬就可以完成 後模擬，得到更符合實際晶元工作情況的信號波形。 因此， 在模擬電路設計中版圖設計是非常重要的， 一個有經驗的版圖設計師可以很好將各種模擬效應通 過版圖來避免，從而在相同設計的情況下得到性能更好的晶元設計。另外，一個准確的模擬單元庫對於得 到更貼近實際流片測試結果的模擬波形也具有很大幫助的。 可惜目前國內的 foundry 做的庫都不是很理想， 做的比較好的就只有 TSMC、UMC 這種大廠。

㈨ 跪求好心人分享IC-Prog(晶元燒寫工具) V1.06A 漢化綠色版軟體免費百度雲資源

鏈接:

提取碼:qivi

軟體名稱:IC-Prog(晶元燒寫工具)V1.06A漢化綠色版

語言:簡體中文

大小:785KB

類別:系統工具

介紹:IC-Prog是通用串口設備編程器，一款晶元燒寫工具，支持多種編程器，喜歡玩編程器，EEPROM集成電路燒寫和衛星電視晶元燒寫的朋友對它一定不會陌生。

㈩ 電路板的畫板子的軟體有哪些

pcb繪圖軟體有:

1.Protel

在國內PROTEL軟體較易買到，有關PROTEL軟體和使用說明的書也有很多，這為它的普及提供了基礎。想更多地了解PROTEL的軟體功能或者下載PROTEL99的試用版，可以在INTERNET上。

2.OrCAD

ORCAD Capture (以下以Capture代稱)是一款基於Windows 操作環境下的電路設計工具。利用Capture軟體，能夠實現繪制電路原理圖以及為製作PCB和可編程的邏輯設計提供連續性的模擬信息。

3.PowerPCB

PowerPCB，前身叫PadsPCB，現在也改回叫PadsPCB，是一款用於設計及製作印製電路板底片的軟體，與Power Logic配合使用，支援多款電子零件，如電阻、電容、多款IC chip等。PowerPCB與PSpice不同，後者可模擬線路特性，而前者則不能。

4.pads

PADS是一款製作PCB板的軟體。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。

PADSLayout（PowerPCB）提供了與其他PCB設計軟體、CAM加工軟體、機械設計軟體的介面（如下圖所示），方便了不同設計環境下的數據轉換和傳遞工作。

5.Cadence

Cadence Allegro系統互聯平台能夠跨集成電路、封裝和PCB協同設計高性能互連。應用平台的協同設計方法，工程師可以迅速優化I/O緩沖器之間和跨集成電路、封裝和PCB的系統互聯。

該方法能避免硬體返工並降低硬體成本和縮短設計周期。約束驅動的Allegro流程包括高級功能用於設計捕捉、信號完整性和物理實現。由於它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平台的支持，Allegro協同設計方法使得高效的設計鏈協同成為現實。