glb編程
① VFP的編程問題 急！
說清楚你要什麼,是按照你的要求幫你做程序么
② 急求C語言編程問題！！！
cmd 控制台可以實現粘貼操作。如果覺得麻煩，可以用代碼讀取剪貼板，代碼如下：
// vc++6.0 編譯成功。控制台程序。
#include <stdio.h>
#include <conio.h>
#include <windows.h>
void main()
{
printf("按任意鍵輸出剪貼板中的內容\n");
getch();
if (!IsClipboardFormatAvailable(CF_TEXT))
printf("error: 剪貼板中沒有文本信息\n");
else
{
OpenClipboard(NULL);
HGLOBAL hglb = GetClipboardData(CF_TEXT);
if (hglb != NULL)
{
char *s = (char*)GlobalLock(hglb);
if (s != NULL)
{
printf("%s\n", s);
GlobalUnlock(hglb);
}
}
CloseClipboard();
}
}
③ ARM_GLB是宏定義嗎
是的，是宏定義！！！
④ 2021款GLB原車鹵素燈型號
2021款GLB原車鹵素燈型號是H11。原車為鹵素大燈，高配為LED大燈，這台GLB為鹵素燈配置。賓士車型均支持低配升級高配，老款改新款，原廠匹配安裝，無任何風險，只需將前杠取下，高配總成直接對插即可，當然還得資深工程師電腦編程。
2021款GLB的特點
賓士GLB全系都用上了新A級的設計，這套內飾設計幾乎無人不愛，雙聯屏設計加上夜店同款氛圍燈，格調和實用性都很不錯。雖然在材料上肯定不如GLC，不過賓士IGLB在內飾設計上確實優秀，材料不夠設計來湊，賓士GLB做到了。
賓士GLB的車重接近1.7噸，在緊湊級SUV算是比較重的了。不過得益於GLB搭載的1.3T發動機，其綜合油耗能控制在8.5升以下。
⑤ 數控折彎機是什麼，有什麼特點
數控折彎機適用於大型鋼結構件，鐵塔、路燈桿、高燈桿、汽車大梁、汽車車貨箱等相關行業。
數控折彎機其本質是對薄板進行折彎的數控折彎機模具，該模具由支架、工作台和夾緊板組成，通過對線圈通電產生對壓板的引力，從而完成對壓板與底座之間薄板的夾持。因為採用了電磁力夾持的方法，使得壓板按照特定的工件要求進行製作，操作簡單，而且可對帶側壁的工件進行加工。
數控折彎機有不同的型號，常見的有G型、F型，WC67K型等。塑料板材數控折彎機根據塑料板加熱變軟熔化焊接的原理研製而成，它適合所有熱塑性材料的折角。。數控塑料板材折彎機模具，具有以下特點：直接折彎，不需拼接，不需開槽，不需用焊條，它的折角外表美觀不漏水，同時加工速度快，折角處理表面美觀，強度高，它將手工焊接轉變成全自動的機器操作，提高了質量，提高了勞動效率，降低了勞動成本，大縮短了產品的生產周期。
數控折彎機的特點：
主要採用板料折彎機結構；由折彎機全閉環數控系統、兩把光柵尺、一個光電編碼器實時檢測反饋，步進電機驅動絲桿組成全閉環控制。兩把光柵尺；一把對後擋料、一把對滑塊的位置實時檢測反饋糾正；光電編碼器對油缸死擋塊的位置進行檢測反饋給數控系統。
1、直接進行角度編程，具有角度補償功能。
2、光柵尺實時檢測反饋校正、全閉環控制、後擋料和滑塊死擋料定位精度為±0.02mm。
3、上模採用快速夾緊裝置，下模採用斜楔變形補償機構。
4、具有多工步編程功能，可實現多自動運行，完成多工步零件一次性加工，提高生產效率。
5、根據用戶需求可選用性能穩定，結構緊湊的進口液壓系統、後擋料可選用滾珠絲桿、同步帶傳動。
⑥ C#串口編程時,讀取數據必須在,串口響應事件中進行嗎
SerialPort_DataReceived()事件是.net提供好的很完善的實時接收串口響應的方法. 正常情況用它就可以了.
mSerialPort.DataReceived += new (SerialPort_DataReceived); 這行代碼執行後就意味著程序已經另開一線程了.它不會影響主進程的操作,也就是說不會卡死主程序.
當你不開線程直接serialPort_jmt.Read的時候如果沒有串口響應來的數據那麼該方法會一直等待,也就是說回卡住主程序.
這不是死循環,而是主線程等待.
如果不用SerialPort_DataReceived()事件,可以自己寫線程,用線程去serialPort_jmt.Read,這樣就讓線程一直等待,而不會卡死主程序.
有幫助請採納,如有疑問請追問.
⑦ 求VB代碼，高手指點！
掛斷撥號網路的函數叫RasHangUp。（我也沒有試過。。。就直接把教程COPY過來了。）
如何斷開撥號網路
編號：QA001172
建立日期: 1999年6月13日 最後修改日期：1999年6月13日
所屬類別：
Visual Basic - Internet編程
Arivd:
如何才能用程序來斷線，再回到程序？就是斷開撥號網路、離開internet!
回答:
要想控制撥號網路，就要使用Remote Access Service (RAS) API，這個API最早是在Windows for Workgroup 3.11中出現的，現在它已經成為Win32 API的一個組成部分。掛斷撥號網路的函數叫RasHangUp，這個函數的功能和用法都很簡單，它只有一個參數，就是要掛斷的撥號網路連接的句柄。我們可以利用RasEnumConnections獲得當前系統所有RAS連接（通常我們的系統在一個時刻只使用一個撥號網路連接），利用這個函數我們就可以得到RasHangUp所需的句柄了。不過RasEnumConnections函數在Windows 95和Windows NT下的使用略有不同，限於篇幅我們只給出在Windows 95下調用該函數的例子。讀者可以從Win32 API的手冊找到所有相關函數的詳細介紹，不過VB的WIN32API.TXT中沒有包括RAS API所需的聲明語句，我們在下面給出解決本問題所需要的函數和結構聲明。如果希望深入研究這個問題，可以訪問參考QA000035 "在VB中如何實現自動啟動撥號網路"，從中可以找到完整的RAS API聲明和在Windows NT下調用RasEnumConnections函數的例子。
為了運行下面這個例子，首先需要建立一個窗體，在窗體上放置一個按鈕，然後輸入以下語句：
Option Explicit
Private Declare Function RasHangUp Lib "RasApi32.DLL" Alias "RasHangUpA" (ByVal hRasConn As Long) As Long
Private Declare Function RasEnumConnections Lib "RasApi32.DLL" Alias "RasEnumConnectionsA" (lprasconn As Any, lpcb As Long, lpcConnections As Long) As Long
Const RAS95_MaxEntryName = 256
Const RAS95_MaxDeviceName = 128
Const RAS_MaxDeviceType = 16
Private Type RASCONN95
'set dwsize to 412
dwSize As Long
hRasConn As Long
szEntryName(RAS95_MaxEntryName) As Byte
szDeviceType(RAS_MaxDeviceType) As Byte
szDeviceName(RAS95_MaxDeviceName) As Byte
End Type
Private Sub Command1_Click()
Dim lngRetCode As Long
Dim lpcb As Long
Dim lpcConnections As Long
Dim intArraySize As Integer
Dim intLooper As Integer
ReDim lprasconn95(intArraySize) As RASCONN95
lprasconn95(0).dwSize = 412
lpcb = 256 * lprasconn95(0).dwSize
lngRetCode = RasEnumConnections(lprasconn95(0), lpcb, lpcConnections)
If lngRetCode = 0 Then
If lpcConnections > 0 Then
For intLooper = 0 To lpcConnections - 1
RasHangUp lprasconn95(intLooper).hRasConn
Next intLooper
Else
MsgBox "沒有撥號網路連接！", vbInformation
End If
End If
End Sub
運行時，按下按鈕就可以斷開撥號網路的連接。
此問題由李海回答。
——————————————————————
還有撥號:
在VB中如何實現自動啟動撥號網路
編號：QA000035
建立日期: 1998年9月1日 最後修改日期：2002年2月10日
所屬類別：
Visual Basic - Windows API
Visual Basic - 網路與通信
王寧:
在VB中如何通過程序實現自動啟動撥號網路，並對不同的號碼及其它參數進行設定？
回答:
要想實現自動啟動撥號網路，就要使用Remote Access Service (RAS) API，這個API最早是在Windows for Workgroup 3.11中出現的，現在它已經成為Win32 API的一個組成部分。該API將整個撥號網路稱為Phonebook，而每一個連接稱為PhonebookEntry。你可以使用RasCreatePhonebookEntry來創建新的連接，用RasDial來撥號，而RasEnumEntries可以獲得當前系統已有的所有連接，使用其它的RAS函數還可以獲取或設置連接的參數。 RasEditPhonebookEntry函數將激活標準的Windows 95/NT屬性對話框來修改連接的屬性。你可以從Win32 API的手冊找到所有相關函數的詳細介紹。對於VB來說直接調用RAS API有一些不便，因為該API的函數使用了一些自定義的類型(Type)，所以Microsoft專門設計了類模塊封裝了整個RAS API。你可以從本地下載：vb32ras.zip，這是一個使用VB 4.0編寫的例子。釋放該文件後可以找到兩個工程文件：RAS_AUTO和RASAPI。RAS_AUTO是對API的封裝，你可以把它編譯成DLL的OLE Automation伺服器供自己的程序調用。RASAPI是調用RAS_AUTO伺服器的例子，該程序是你需要認真研究和掌握的。如果你不喜歡這種封裝形式，也可以直接使用Ras_glb.bas文件，這里包括了所有需要的API聲明。需要注意的是，RAS API在Win9x和WinNT下的用法不同，這點在程序中有體現。
Delphi用戶可以訪問http://www.magsys.co.uk/delphi/獲得免費的RAS控制項。
此問題由李海回答。
⑧ glb電腦無電輸出原因
咨詢記錄 · 回答於2021-08-05
⑨ 關於集成電路的專業術語有那些，各位有誰知道啊
【集成電路(IC)】電子專業術語英漢對照加註解
電子專業英語術語
★rchitecture（結構）：可編程集成電路系列的通用邏輯結構。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－專用集成電路）：適合於某一單一用途的集成電路產品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自動測試設備）：能夠自動測試組裝電路板和用於萊迪思 ISP 器件編程的設備。
★BGA（Ball Grid Array－球柵陣列）：以球型引腳焊接工藝為特徵的一類集成電路封裝。可以提高可加工性，減小尺寸和厚度，改善了雜訊特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（邏輯方程）：基於邏輯代數的文本設計輸入方法。
★Boundary Scan Test（邊界掃描測試）：板級測試的趨勢。為實現先進的技術所需要的多管腳器件提供了較低的測試和製造成本。
★Cell-Based PLD（基於單元的可編程邏輯器件）：混合型可編程邏輯器件結構，將標準的復雜的可編程邏輯器件（CPLD）和特殊功能的模塊組合到一塊晶元上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互補金屬氧化物半導體）：先進的集成電路★加工工藝技術，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特徵。CMOS 是現在高密度可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－復雜可編程邏輯器件）：高密度的可編程邏輯器件，包含通過一個中央全局布線區連接的宏單元。這種結構提供高速度和可預測的性能。是實現高速邏輯的理想結構。理想的可編程技術是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一個晶元上的邏輯數量，單位是門（gate）。密度越高，門越多，也意味著越復雜。
★Design Simulation（設計模擬）：明確一個設計是否與要求的功能和時序相一致的過程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－電子可擦除互補金屬氧化物半導體）：萊迪思專用工藝。基於其具有繼承性、可重復編程和可測試性等特點，因此是一種可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模塊RAM）：在 ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）中的 RAM 單元，可配置成 RAM、只讀存儲器（ROM）、先入先出（FIFO）、內容地址存儲器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－電子設計自動化）：即通常所謂的電子線路輔助設計軟體。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可編程集成電路編輯器）：一種包含在 ★ORCA Foundry 中的低級別的圖型編輯器，可用於 ORCA 設計中比特級的編輯。
★Explore Tool（探索工具）：萊迪思的新創造，包括 ispDS+HDL 綜合優化邏輯適配器。探索工具為用戶提供了一個簡單的圖形化界面進行編譯器的綜合控制。設計者只需要簡單地點擊滑鼠，就可以管理編譯器的設置，執行一個設計中的類似於多批處理的編譯。
★Fmax：信號的最高頻率。晶元在每秒內產生邏輯功能的最多次數。
★FAE（Field Application Engineer－現場應用工程師）：在現場為客戶提供技術支持的工程師。
★Fabless：能夠設計，銷售，通過與矽片製造商聯合以轉包的方式實現矽片加工的一類半導體公司。
★Fitter（適配器）：在將一個設計放置到目標可編程器件之前，用來優化和分割一個邏輯設計的軟體。
★Foundry：矽片生產線，也稱為 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：高密度 PLD 包括通過分布式可編程陣列開關連接的小邏輯單元。這種結構在性能和功能容量上會產生統計變化結果，但是可提供高寄存器數。可編程性是通過典型的易失的 SRAM 或反熔絲工藝一次可編程提供的。
★"Foundry" ：一種用於ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）和現場可編程單晶元系統（FPSC）的軟體系統。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：含有小邏輯單元的高密度 PLD，這些邏輯單元通過一個分布式的陣列可編程開關而連接。這種體系結構隨著性能和功能容量不同而產生統計上的不同結果，但是提供的寄存器數量多。其可編程性很典型地通過易失 SRAM 或者一次性可編程的反熔絲來體現。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－現場可編程單晶元系統）：新一代可編程器件用於連接 FPGA 門和嵌入的 ASIC 宏單元，從而形成一晶元上系統的解決方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用陣列邏輯）：由萊迪思半導體公司發明的低密度器件系統。
★Gate（門）：最基本的邏輯元素，門數越多意味著密度越高。
★Gate Array（門陣列）：通過邏輯單元陣列連接的集成電路。由生產廠家定製，一般會導致非再生工程（NRE）消耗和一些設計冗餘。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用邏輯塊）：萊迪思半導體的高密度 ispPSI?器件的標准邏輯塊。每一個 GLB 可實現包含輸入、輸出的大部分邏輯功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布線池）：專有的連接結構。能夠使 GLBs 的輸出或 I/O 單元輸入與 GLBs 的輸入連接。萊迪思的 GRP 提供快速，可預測速度的完全連接。
★High Density PLD（高密度可編程邏輯器件）：超過 1000 門的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－輸入/輸出單元）：從器件引腳接收輸入信號或提供輸出信號的邏輯單元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系統可編程）：由萊迪思首先推出，萊迪思 ISP 產品可以在系統電路板上實現編程和重復編程。ISP 產品給可編程邏輯器件帶來了革命性的變化。它極大地縮短了產品投放市場的時間和產品的成本。還提供能夠對在現場安裝的系統進行更新的能力。
★ispATETM：完整的軟體包使自動測試設備能夠實現：
1）利用萊迪思 ISP 器件進行電路板測試和
2）編程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：萊迪思半導體專用軟體由 C 源代碼演算法組成，用這些演算法來執行控制編程萊迪思 ISP 器件的所有功能。代碼可以被集成到用戶系統中，允許經由板上的微處理器或者微控制器直接編程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花鏈下載軟體）：萊迪思半導體專用器件下載包，提供同時對多個在電路板上的器件編程的功能。
★ispDSTM：萊迪思半導體專用基於 Windows 的軟體開發系統。設計者可以通過簡單的邏輯公式或萊迪思 - HDL 開發電路，然後通過集成的功能模擬器檢驗電路的功能。整個工具包提供一套從設計到實現的方便的、低成本和簡單易用的工具。
★ispDS+TM：萊迪思半導體兼容第三方HDL綜合的優化邏輯適配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 軟體的設計入口和使用萊迪思適配器進行驗證，由此提供了一個功能強大、完整的開發解決方案。第三方 CAE 軟體環境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系統可編程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：萊迪思半導體專用的 ISP 開關矩陣被用於信號布線和 DIP 開關替換。
★ispGDXTM：ISP 類數字交叉點系列的信號介面和布線器件。
★ispHDLTM：萊迪思開發系統，包括功能強大的 VHDL 和 Verilog HDL 語言和柔性的在系統可編程。完整的系統包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的綜合工具，提供萊迪思 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispLSI?：萊迪思性能領先的 CPLD 產品系列的名稱。世界上最快的高密度產品，提供非易失的，在系統可編程能力和非並行系統性能。
★ispPAC?：萊迪思唯一的可編程模擬電路系列的名稱。世界上第一個真正的可編程模擬產品，提供無與倫比的所見即所得（WYSIYG）邏輯設計結果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件轉化為位封裝格式，節省原文件1/8 的存儲空間。
★ispTATM：萊迪思靜態時序分析器，是 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器的組成部分。包括所有的功能。使用方便，節省了大量時序分析的代價。設計者可以通過時序分析器方便地獲得任何萊迪思 ISP 器件的引腳到引腳的時序細節。通過一個展開清單格式方便地查看結果。
★ispVHDLTM：萊迪思開發系統。包括功能強大的 VHDL 語言和靈活的在系統可編程。完整的系統工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispVM System：萊迪思半導體第二代器件下載工具。是基於能夠提供多供應商的可編程支持的攜帶型虛擬機概念設計的。提高了性能，增強了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用於對 ispLSI 器件編程的工業標准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－聯合測試行動組）：一系列在主板加工過程中的對主板和晶元級進行功能驗證的標准。
★Logic（邏輯）：集成電路的三個基本組成部分之一：微處理器內存和邏輯。邏輯是用來進行數據操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可編程邏輯器件）：小於1000 門的 PLD，也稱作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一種在 PFU 中的器件結構元素，用於組合邏輯和存儲。基本上是靜態存儲器（SRAM）單元。
★Macrocell（宏單元）：邏輯單元組，包括基本的產品邏輯和附加的功能：如存儲單元、通路控制、極性和反饋路徑。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微處理器介面）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件結構特徵，使 FPGA 作為隨動或外圍器件與 PowerQUIC mP 介面。
★OLMC（Output Logic Macrocell－輸出邏輯宏單元）：D 觸發器，在輸入端具有一個異或門，每一個 GLB 輸出可以任意配置成組合或寄存器輸出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－經過優化的可被重新配置的單元陣列）：一種萊迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－輸出布線池）：ORP 完成從 GLB 輸出到 I/O 單元的信號布線。I/O 單元將信號配置成輸出或雙向引腳。這種結構在分配、鎖定 I/O 引腳和信號出入器件的布線時提供了很大的靈活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可編程模擬器件）：模擬集成電路可以被用戶編程實現各種形式的傳遞函數。
★PFU（Programmable Function Unit－可編程功能單元）：在 ORCA 器件的PLC中的單元，可用來實現組合邏輯、存儲、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可編程 I/O 單元）：在 ORCA FPGA 器件上的一組四個 PIO。PIC 還包含充足的布線路由選擇資源。
★Pin（引腳）：集成電路上的金屬連接點用來：
1）從集成電路板上接收和發送電信號；
2）將集成電路連接到電路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可編程I/O單元）：在 ORCA FPGA 器件內部的結構元素，用於控制實際的輸入及輸出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可編程邏輯單元）：這些單元是 ORCA FPGA 器件中的心臟部分，他們被均勻地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括邏輯、布線、和補充邏輯互連單元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可編程邏輯器件）：數字集成電路，能夠被用戶編程執行各種功能的邏輯操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工藝技術）：用來將空白的硅晶片轉換成包含成百上千個晶元的矽片加工工藝。通常按技術（如：E2CMOS）和線寬 （如：0.35 微米）分類。
★Programmer（編程器）：通過插座實現傳統 PLD 編程的獨立電子設備。萊迪思 ISP 器件不需要編程器。
★Schematic Capture（原理圖輸入器）：設計輸入的圖形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用戶可編程陣列綜合編譯器）：包含於 ORCA Foundry 內部的一種軟體工具，用於生成 ORCA 特有的可用參數表示的諸如存儲的宏單元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－補充邏輯相互連接單元）：包含於每一個 PLC 中，它們有類似 PLD 結構的三態、存儲解碼、及寬邏輯功能。
★SPLD（SPLD－簡單可編程邏輯器件）：小於 1000 門的 PLD，也稱作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－軟連接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之間的快速、可編程連接，適用於很寬的組合功能。
★Tpd：傳輸延時符號，一個變化了的輸入信號引起一個輸出信號變化所需的時間。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封裝）：一種集成電路的封裝類型，能夠極大地減少晶元在電路板上的佔用的空間。TQFP 是小空間應用的理想選擇，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：萊迪思半導體專用加工工藝技術。
★Verilog HDL：一個專用的、高級的、基於文本的設計輸入語言。
★VHDL：VHSIC 硬體描述語言，高級的基於文本的設計輸入語言。