XD緩存區

① .asp在IIS7中的mime類型是什麼

.asp在IIS7中的mime類型是application/x-asap。

利用ASP可以向網頁中添加互動式內容（如在線表單），也可以創建使用HTML網頁作為用戶界面的web應用程序。 與HTML相比，ASP網頁具有以下特點：

（1）利用ASP可以實現突破靜態網頁的一些功能限制，實現動態網頁技術；

（2）ASP文件是包含在HTML代碼所組成的文件中的，易於修改和測試；

（3）伺服器上的ASP解釋程序會在伺服器端制定ASP程序，並將結果以HTML格式傳送到客戶端瀏覽器上，因此使用各種瀏覽器都可以正常瀏覽ASP所產生的網頁；

(1)XD緩存區擴展閱讀：

ASP的工作原理：

當在Web站點中融入ASP功能後，將發生以下事情：

1、用戶向瀏覽器地址欄輸入網址，默認頁面的擴展名是.asp。

2、瀏覽器向伺服器發出請求。

3、伺服器引擎開始運行ASP程序。

4、ASP文件按照從上到下的順序開始處理，執行腳本命令，執行HTML頁面內容。

5、頁面信息發送到瀏覽器。

② 快閃記憶體的分類

矽統（SIS）、金士頓、索尼、LSI、閃迪、Kingmax、鷹泰、創見、愛國者、紐曼、威剛、聯想、台電、微星、SSK、三星、海力士
【NAND型快閃記憶體】內存和NOR型快閃記憶體的基本存儲單元是bit，用戶可以隨機訪問任何一個bit的信息。而NAND型快閃記憶體的基本存儲單元是頁（Page）（可以看到，NAND型快閃記憶體的頁就類似硬碟的扇區，硬碟的一個扇區也為512位元組）。每一頁的有效容量是512位元組的倍數。所謂的有效容量是指用於數據存儲的部分，實際上還要加上16位元組的校驗信息，因此我們可以在快閃記憶體廠商的技術資料當中看到「（512+16）Byte」的表示方式。2Gb以下容量的NAND型快閃記憶體絕大多數是（512+16）位元組的頁面容量，2Gb以上容量的NAND型快閃記憶體則將頁容量擴大到（2048+64）位元組。
NAND型快閃記憶體以塊（sector）為單位進行擦除操作。快閃記憶體的寫入操作必須在空白區域進行，如果目標區域已經有數據，必須先擦除後寫入，因此擦除操作是快閃記憶體的基本操作。一般每個塊包含32個512位元組的頁（page），容量16KB；而大容量快閃記憶體採用2KB頁時，則每個塊包含64個頁，容量128KB。
每顆NAND型快閃記憶體的I/O介面一般是8條，每條數據線每次傳輸（512+16）bit信息，8條就是（512+16）×8bit，也就是前面說的512位元組。但較大容量的NAND型快閃記憶體也越來越多地採用16條I/O線的設計，如三星編號K9K1G16U0A的晶元就是64M×16bit的NAND型快閃記憶體，容量1Gb，基本數據單位是（256+8）×16bit，還是512位元組。
定址時，NAND型快閃記憶體通過8條I/O介面數據線傳輸地址信息包，每包傳送8位地址信息。由於快閃記憶體晶元容量比較大，一組8位地址只夠定址256個頁，顯然是不夠的，因此通常一次地址傳送需要分若干組，佔用若干個時鍾周期。NAND的地址信息包括列地址（頁面中的起始操作地址）、塊地址和相應的頁面地址，傳送時分別分組，至少需要三次，佔用三個周期。隨著容量的增大，地址信息會更多，需要佔用更多的時鍾周期傳輸，因此NAND型快閃記憶體的一個重要特點就是容量越大，定址時間越長。而且，由於傳送地址周期比其他存儲介質長，因此NAND型快閃記憶體比其他存儲介質更不適合大量的小容量讀寫請求。
而比我們平常用的U盤存儲量更大，速度更快的快閃記憶體產品要屬PCIe快閃記憶體卡了，它採用低功耗，高性能的快閃記憶體存儲晶元，以提高應用程序性能。由於它們直接插到伺服器中，數據位置接近伺服器的處理器，相比其它通過基於磁碟的存儲網路路徑來獲取信息大大節省了時間。企業正在轉向這種技術以解決存儲密集型工作負載，比如事務處理應用。在PCIe快閃記憶體卡方面，LSI公司新的Nytro產品，擴大其基於快閃記憶體的應用加速技術到各種規模的企業。LSI推出了三款產品，到一個正變得越來越擁擠的PCIe快閃記憶體適配器卡市場。LSI Nytro產品戰略中的一部分，LSI公司的WarpDrive卡上，採用快閃記憶體存儲、LSI的SAS集成控制器和來自公司收購的快閃記憶體控制器製造商SandForce的技術。其第二代基於PCIe的應用加速卡容量從200GB到3.2TB不等。Nytro XD應用加速存儲解決方案的軟體和硬體的組合。它集成了WarpDrive卡與Nytro XD智能高速緩存軟體，以提高在存儲區域網路(SAN)和直接附加存儲(DAS)實現中的I/O速度。最後，還有Nytro MegaRAID應用加速卡，它結合了MegaRAID控制器與板載快閃記憶體和緩存軟體，LSI公司將Nytro MegaRAID的定位面向低端，針對串列連接SCSI(SAS)DAS環境的性能增強解決方案。
微軟的SQL Server產品管理主管Claude Lorenson，看好LSI的快閃記憶體產品在微軟伺服器環境中的未來。因為 LSI的快閃記憶體產品Nytro MegaRAID可以幫助微軟SQL實現了每秒交易的10倍增長，
「快閃記憶體存儲技術，如LSI的Nytro應用加速產品組合，可以用來加速關鍵業務應用，如SQL Server 2012」，Lorenson在一份公司的聲明中表示「隨著微軟將在Windows Server 8中提供的增強，這些技術的重要性將繼續增長。」

③ xd怎麼清緩存

xd清緩存的方法如下：
1、打開電腦，按照順序「C：用戶AppDataRoamingAdobe」進入Adobe文件夾。
2、在Adobe文件夾中找到並打開「Common」文件夾。
3、右鍵「MediaCache」，點擊「刪除」。同理，右鍵「MediaCacheFiles」，點擊「刪除」。
4、返回Adobe文件夾，找到並右鍵點擊「CameraRaw」文件夾，點擊「刪除」，這樣即可刪除緩存文件。

④ i3 380M的相關信息

Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將有32nm工藝版本（核心工藝為Clarkdale，架構是Nehalem）這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU（圖形處理器），也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由於整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使核心工藝是Clarkdale，顯示核心部分的製作工藝仍會是45nm。整合CPU與GPU，這樣的計劃無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認為整合平台是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱「酷睿i系」，仍為酷睿系列。
處理器列表 Clarkdale(32nm)
※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache 型號 步進 主頻 GPU頻率 二級緩存 三級緩存 匯流排速度 TDP 插槽 Core i3-530 C2/K0 2.93GHz 733MHz 256KBX2 4MB 2.5GT/s 73W FCLGA1156 Core i3-540 C2/K0 3.06GHz 733MHz 256KBX2 4MB 2.5GT/s 73W FCLGA1156 Core i3-550 K0 3.2GHz 733MHz 256KBX2 4MB 2.5GT/s 73W FCLGA1156 Core i3-560 K0 3.33GHz 733MHz 256KBX2 4MB 2.5GT/s 73W FCLGA1156 Sandy Bridge(32nm)
※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, AVX, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache 型號 步進 主頻 GPU頻率 二級緩存 三級緩存 匯流排速度 TDP 插槽 Core i3-2100 Q0 3.1GHz 850MHz/1.1GHz 256KBX2 3MB 5GT/s 65W FCLGA1155 Core i3-2100T Q0 2.5GHz 650MHz/1.1GHz 256KBX2 3MB 5GT/s 35W FCLGA1155 Core i3-2120 Q0 3.3GHz 850MHz/1.1GHz 256KBX2 3MB 5GT/s 65W FCLGA1155 另有I3-2390T參數不明，可能是2.7GHz支持最大睿頻3.5GHz，未集成顯卡，TDP35W。 Arrandale(32nm)
※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache 型號 步進 主頻 GPU頻率 二級緩存 三級緩存 匯流排速度 TDP 插槽 Core i3-330M C2/K0 2.13GHz 500/667MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 35W BGA1288，PGA988 Core i3-330E C2/K0 2.13GHz 500/667MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 35W BGA1288 Core i3-350M C2/K0 2.26GHz 500/667MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 35W BGA1288，PGA988 Core i3-370M K0 2.4GHz 500/667MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 35W PGA988 Core i3-380M K0 2.53GHz 500/667MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 35W PGA988 Core i3-390M K0 2.66GHz 500/667MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 35W BGA1288，PGA988 Core i3-330UM K0 1.2GHz 166/500MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 18W BGA1288 Core i3-380UM K0 1.33GHz 166/500MHz 256KBX2 3MB 2.5GT/s 18W BGA1288 Sandy Bridge(32nm)
※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, AVX, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache 型號 步進 主頻 GPU頻率 二級緩存 三級緩存 匯流排速度 TDP 插槽 Core i3-2310M J1 2.1GHz 650MHz/1.1GHz 256KBX2 3MB 5GT/s 35W FCBGA1023, PPGA988 Core i3-2310E D2 2.1GHz 650MHz/1.1GHz 256KBX2 3MB 5GT/s 35W FCBGA1023 Intel在09年發布的Lynnfield Core i5/i7已將內存控制器與PCI-E控制器集成到CPU上，簡單來說，以往主板北橋晶元組的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的晶元組也就沒有南北橋之分了，CPU通過DMI匯流排與P55晶元進行通信。H55/H57主板與P55主板類似，不同的是H55/H57還提供Intel Flexible Display Interface（簡稱FDI）進行輸出GPU的信號輸出。因此要採用Core i3的GPU功能，必須搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它們的CPU功能。
在規格上，Core i3（也就是I3 530）的CPU部分採用雙核心設計，通過超線程技術可支持四個線程，匯流排採用頻率2.5GT/s的DMI匯流排，三級緩存由8MB削減到4MB，而內存控制器、雙通道、超線程技術等技術還會保留。同樣採用LGA 1156介面，相對應的主板將會是H55/H57[4]。
2011年2月份，Inter公司發布了四款新酷睿i系列處理器和六核新旗艦酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100與舊I3想比，主頻提高到3100，匯流排頻率提高到5.0GT/s，倍頻提高到31倍，最重要的是採用最新且與新I5、新I7相同的構架Sandy Bridge。不過三級緩存降低到了3M。
i3的cpu雖屬於中端cpu，I5定位是中高端。雖然I3集成了GPU，但性能極為有限。主要因為I3是雙核心四線程，也就是俗稱的雙核，而早先發布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越雙核很多。不要因為沒有集成GPU認為I5不如I3，這完全是誤區。