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pcl交叉編譯fpga

發布時間: 2022-12-06 16:10:49

① 如何將Petalinux移植到Xilinx FPGA上

用戶可輕松將這款高穩健操作系統安裝到目標FPGA平台上,以供嵌入式設計項目使用。

從最初不起眼的膠合邏輯開始,FPGA已經歷了漫長的發展道路。當前FPGA的邏輯容量和靈活性已將其帶入了嵌入式設計的中心位置。目前,在單個可編程晶元上可實現一個完整系統,這種架構有助於軟硬體的協同設計,並能將軟硬體應用進行集成。

這些基於FPGA的嵌入式設計種類需要穩健的操作系統。PetaLinux應運而生,已成為眾多嵌入式設計人員青睞的對象。它以開源免費的方式提供,支持包括賽靈思MicroBlaze®

CPU和ARM®處理器在內的多種處理器架構。要將PetaLinux移植到特定的FPGA上,必須針對目標平台定製、配置和構建內核源代碼、引導載入程序、器件樹和根文件系統。

對於PES大學和C-DOT的一個設計項目而言,我們的研發團隊准備移植PetaLinux並在採用Kintex®-7 XC7K325T FPGA的賽靈思KC705評估板上運行多個PetaLinux用戶應用。結果證明整個過程相當便捷。

選擇PetaLinux的原因

在詳細介紹具體做法之前,有必要花點時間來探討針對基於FPGA的嵌入式系統提供的操作系統選項。PetaLinux是FPGA上最常用的操作系統,另外還有μClinux

和Xilkernel。μClinux為Linux發行版,是一款包含小型Linux內核的移植型Linux操作系統,適用於無存儲器管理單元(MMU)的處理器[1]。μClinux配備有各種庫、應用和工具鏈。Xilkernel就其本身而言,是一款小型、高穩健性、模塊化內核,能夠提供高於μClinux
的定製性能,有助於用戶通過定製內核來優化其設計尺寸與功能[2]。

同時,PetaLinux也是一款完整的Linux發行版及開發環境,適用於基於FPGA的片上系統(SoC)設計。PetaLinux包含預配置二進制可引導映像、面向賽靈思器件的完全可定製Linux

以及配套提供的PetaLinux軟體開發套件(SDK)[3]。其中SDK包括用於自動完成配置、構建和部署過程中各種復雜工作的工具和實用程序。賽靈思提供可免費下載的PetaLinux開發包,其中包括針對各種賽靈思FGPA開發套件而設計的硬體參考項目。同時包含在內的還有適用於賽靈思FPGA的內核配置實用程序、交叉編譯器等軟體工具、硬體設計創建工具以及大量其它設計輔助功能。

據報道,Xilkernel 的性能優於μClinux[4],而PetaLinux的性能又優於Xilkernel
[5]。由於這個原因,特別是由於已針對我們賽靈思目標板提供的軟體包原因,我們為我們的項目選擇了PetaLinux。移植PetaLinux的另一大優勢是用戶可以輕松實現遠程編程。這就意味著用戶可使用遠程接入方式,通過遠程登錄,採用新的配置文件(或比特流文件)載入FPGA目標板。

有兩種方法可以創建用於構建PetaLinux系統的軟體平台:在Linux終端上使用PetaLinux命令或通過下拉菜單使用GUI。

開始安裝

下面詳細介紹我們項目團隊安裝PetaLinux的方法。第一步,我們下載了PetaLinux軟體包12.12版以及用於Kintex-7目標板的電路板支持包(BSP)。然後運行了PetaLinux
SDK安裝程序,並在控制台上使用下列命令把SDK安裝到了/opt/Petalinux-v12.12-final目錄下:

@ cd /opt

@ cd /opt/PetaLinux -v12.12-final-full.tar.gz

@ tar zxf PetaLinux-v12.12-final-full.tar.gz

隨後,我們把從賽靈思網站獲得的PetaLinux SDK許可證復制並拷貝到.xilinx和.Petalogix文件夾中。接下來,我們使用下列命令獲取適當設置,設置了SDK的工作環境:

@ cd /opt/PetaLinux-v12.12-final

@ source settings.sh

為驗證工作環境是否設置正確,我們使用了以下命令:

@ echo $PETALINUX

如果環境設置正確,將顯示PetaLinux的安裝路徑。在本案例中,PetaLinux的安裝路徑是 /opt/PetaLinux-v12.12-final。

② 如何學習嵌入式

作者:匿名用戶
鏈接:https://www.hu.com/question/19688487/answer/32217959
來源:知乎
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學習嵌入式系統,首先應該明確什麼是嵌入式系統,否則費力去學,卻不知所學為何物,豈不惘然?嵌入式系統的定義很多,這也是困擾嵌入式系統學習的一個因素。筆者根據自己開發和教學過程中的理解,以及對各種嵌入式系統的應用進行總結,提出了嵌入式系統的簡單定義:嵌入式系統是嵌入式計算機系統的簡稱,這個定義突出嵌入式計算機系統和普通計算機系統的共性。下表列出了嵌入式系統的一些典型的應用:
智能機器人(S D R 4,火星登陸車)
娛樂和消費電子(Gameboy Advance,SonyPSP)
網路通信產品(Smartphone)
軍用設備(軍用PDA )
汽車(車載導航,自動駕駛,娛樂系統)
智能儀器(虛擬儀器)
安全防護(防火,防盜)
環境保護(探空氣球)
銀行和商業消費(ATM)
以火星登陸車為例來分析一下嵌入式系統的定義。火星登陸車雖然聽起來感覺在技術上有些高不可測,但是本質就是嵌入式計算機系統的應用,其核心就是一個計算機系統,而這個計算機系統的組成同傳統的計算機系統在本質上沒有什麼差別。兩者的顯著不同之處就在於,用於火星登陸車的計算機系統被安裝到了火星登陸車上。當然,一個計算機系統能夠被安裝在火星登陸車上,是需要進行很多特殊設計的。但是從本質上講,嵌入式系統的核心概念還在計算機系統。嵌入式系統學習的重點也在計算機系統上。一方面,學習者需要牢固掌握計算機系統本身的概念,更重要的是學習嵌入系統的開發過程同傳統計算機系統開發過程的差別。這里需要指出的是,很多學習者本來就沒有從事過完整計算機系統的開發,高校的教學是以程序設計為中心的,計算機系統的構成,操作系統的原理,編程語言等課程都是為了能夠讓學生更好的使用計算機系統進行程序設計,在現有的計算平台上來設計實現各種應用,學生一般沒有機會學習一個完整的計算機系統是如何構建,並親身參與到構建的每一個過程。而對於嵌入式系統而言,從事平台開發的人就是要親自去開發出一個完整的計算機系統,這個過程包括
1. 需求分析
2 硬體設計
3 驅動程序
4 Bootloader & BSP (板級支持包)
5 操作系統的移植
6 應用程序的開發
7 性能檢查
嵌入式系統教學的目的就是教會學生如何根據需求去建立滿足某種特殊行業需求的嵌入式計算機系統。讓學生學會如何構件硬體平台,進行硬體設計,選擇能夠滿足應用要求的最佳的嵌入式操作系統,並完成Bootloader,BSP和驅動程序的編寫,移植,調試等過程。為了滿足行業需求,最終要在所建立的系統上編寫調試相應的應用程序,並進行性能的測試和檢查。

你是誰,你需要學習哪些東西?
如果你的工作只是需要在PC 機上編寫一個圖片瀏覽程序,那麼你就沒有必要去了解當系統收到一個ARP請求包後應該如何回應。同樣的道理,嵌入式系統的學習也是有很多方面的。就嵌入式系統的設計和實現而言,基本上需要四種不同的工作:系統設計工作,硬體設計工作,驅動程序和操作系統移植工作和應用程序設計開發工作。
1.系統設計工作
在系統的設計階段,系統分析師將根據需求確定系統的硬體的基本構成,根據系統的需求選擇使用那種處理器,使用哪種操作系統,使用那些軟體開發工具。系統分析師往往是較為完整的參與過嵌入式系統設計的全過程,對於系統應用的行業較為了解,對於嵌入式系統本身的開發流程十分清楚的人。
2.硬體設計工作

系統硬體設計人員需要根據系統分析師的設計結果,進行硬體原理圖的設計。通常需要硬體設計人員熟悉嵌入式系統的硬體構成。硬體設計人員需要了解常用的嵌入式系統處理器,存儲器(Flash,SDRAM),乙太網MAC晶元,音頻/視頻編解碼晶元,電源管理晶元,匯流排介面電路 (USB,PCI),液晶顯示模塊,可編程邏輯器件(FPGA/CPLD),無線網路通信模塊(Bluetooth,WLAN,GPRS)等硬體電路構成元素的基本工作原理,連接使用方法,使用注意事項,基本調試方法等內容。在網路上能找到很多公司的評估板的原理圖,對於這些原理圖要仔細研究,摸清處理器同存儲器,網卡,液晶模塊等器件的連接方法和原因。通過對這些電路的研究,能夠較快地了解整個嵌入式系統的構成,這些電路同實際產品中的電路雖有一定差別的,特別是對於手持設備,但這些差別不影響初學者學習嵌入式系統的硬體設計基本構成。
以上這些知識,往往需要較長時間的學習和積累,需要親自參與實踐的機會。對於剛剛接觸嵌入式系統硬體開發的學生來講,一般不可能全部了解這些知識,但也不會是通通一無所知。筆者結合自己開發和教學的經驗認為:首先應該選定一款主流且較為簡單的嵌入式系統處理器,比如基於ARM7TDMI 內核的AT91M40800,S3C44B0 等嵌入式系統處理器,學習32 位RISC處理器的編程模型,指令集。高校教學中,單片計算機課程一般以8051系列單片為核心講解,由於現代32位處理器的結構和開發方式同8位單片機有著較大的差別,學習者還是需要花一點力氣來研究以下32位處理器的。以ARM處理器為例,學習者就需要理解處理器的多種工作模式,備份寄存器,RISC 指令集的特點,MMU 和虛擬地址,中斷處理過程等內容。在學習指令集的過程中,最好能夠每學習幾條指令,就使用這幾條指令在模擬器上實驗以下,觀察處理器執行的結果。這個過程一方面是學習者對於指令本身的學習能夠取得一個比較好的效果,另外也是對開發工具本身的一種學習。接著,就可以開始學習片上資源的使用和配置方法。這時就需要一個方便使用的開發板,學習者能夠通過JTAG模擬器將開發板同調試PC機相連,進行程序的下載,調試。特別是要仔細研究系統的初始化過程和中斷處理的過程。在開發過程中如果遇到問題,應自己分析問題產生的原因,通過分析縮小問題可能產生的范圍,最終找到問題的所在。最重要的就是要保持一種解決問題的信心,面對困難如何處理,往往能夠決定最終系統是否能夠調試成功。然後,學習者可以開始仔細學習處理器同存儲器的連接,存儲空間的配置,各種外擴器件,如網卡,AC97音效卡的工作原理和使用方法。嵌入式系統硬體設計中往往需要使用可編程器件,學習者還需要一定的時間來學習使用常用的可編程器件(CP L D / F P G A),常用的有Xilinx和Altera公司的產品。進行系統硬體原理圖設計,就需要使用原理圖設計的EDA工具,常用的EDA 原理圖設計工具主要包括Cadence公司的Capture,Protel公司的Protel99SE等。接下來就可以參照評估板的電路圖,根據系統的設計要求,開始進行原理圖的繪制了。在原理圖繪制過程中,一定要搞清評估板電路連接的原因,對於一時沒有搞清楚的問題切不可矇混過關。例如,有些處理器的地址線是以位元組位單位的,而另一些處理器的地址線則是以兩個位元組為單位的,當連接16位的存儲器的時候,切不可想當然的把處理器的A 0 直接連接到存儲器的A 0 上面。另外,學生還應具有一定的PCB板圖繪制能力,因為在現階段,很多公司還不能完全把原理圖的設計工作和PCB 的繪制工作分開,往往要求硬體設計人員既能進行原理圖設計又能進行板圖設計。即使是PCB設計和原理圖設計分開的公司,也需要原理圖設計者能為PCB 的設計者對於不同的信號提出布板要求。
3.驅動程序和操作系統移植工作
現代嵌入式系統的開發同傳統8位單片機系統的開發相比,一個顯著的區別就是嵌入式操作系統的廣泛使用。在拿到焊接完畢的電路板,並進行基本的測試後,就要進行驅動程序和操作系統的移植工作了。首先要進行的Bootloader的編寫和移植工作。Bootloader相當於PC系統的BIOS。對於有些嵌入式操作系統,如uc/OSII沒有bootloader同樣可以開發調試。但是對於WindowsCE和嵌入式linux系統而言Bootloader就是必須的了。本文以Windows CE 為例,做一個簡要的說明。
Windows CE 系統的移植工作主要就是BSP(板級支持包)的開發過程。BSP將具體的硬體差異同操作系統的核心隔離開來,主要由Bootloaer ,OAL(OEMAbstraction Layer)和設備驅動程序三部分組成。WindowsCE系統中Bootloader叫做Eboot。Eboot被寫入系統的引導Flash。系統啟動時運行Eboot,完成通過網卡將調試PC 機中WindowsCE 操作系統映像下載到目標系統的SDRAM中並開始執行的功能。對於一個系統移植人員,首先需要閱讀文檔,了解WindowsCE系統Bootloader和BSP的基本概念和開發過程。(呵,還要做這工作啊,我還沒想到(初學^_^))Windows CE的開發系統Platform Builder提供了詳細的文檔和常式,開發人員需要仔細的閱讀文檔和常式。搞清楚各個函數之間的調用關系。在開發過程中的一個重要的步驟就是打通串口,使得目標板能夠通過PC機串口向調試PC 機發送數據。由於ARM系統的模擬器比較昂貴,而且操作系統的調試往往不使用JTAG調試器進行單步調試。所以能從串口觀察程序的執行過程和結果對於調試就顯得十分重要了。串口打通之後一個比較棘手的問題就是網卡晶元的調試。剛剛接觸嵌入式系統開發的人往往沒有直接在寄存器級上使用網卡晶元的經驗,而網卡晶元的說明一般都較為簡短,這就要求開發者學習一些乙太網的基礎知識,對乙太網的MAC 層有一個基本的認識。另外,各種網路調試(抓包)工具的使用也能大大降低系統調試的難度。系統的OAL需要根據具體硬體的不同做出相應的修改,這個部分可參照文檔進行,在調試過程中根據串口的信息分析出錯的地方。要充分發揮跨文件字元串搜索工具的功能,在浩如煙海的源文件中找到出錯的位置。當然,隨著開發者對系統文件目錄結構的熟悉和了解,錯誤定位的速度會不斷加快。WindowsCE 的驅動程序相對而言是比較好寫的。
4.應用程序的開發
嵌入式系統的應用程序開發同在PC 機上開發應用程序的區別不是很大。對於Windows CE系統而言,Microsoft已經提供了較為完善的開發工具。特別是.NET Compact work的使用,使得基於Windows CE.NETCompactwork的應用程序有了跨平台性。開發人員可以使用Windows 的C# 語言直接在PC 上進行http://CE.NET應用程序的開發和模擬調試,也可將目標系統同PC 機相連,進行聯機調試。現在有很多系統支持J2ME(JAVA的嵌入式系統版本) ,這使得JAVA 在嵌入式系統應用開發中佔有較大的優勢。另外,作為專業的嵌入式系統軟體開發人員,還需要充分了解面向對象技術和設計模式等方面的知識,當然作為初學者可以先不深入研究這方面的內容。
常用嵌入式系統處理器和操作系統
處理器
常用嵌入式系統處理器主要包括ARM 處理器,Power PC 處理器,基於MIPS 內核的嵌入式處理器,軟核處理器(如Altera 的Nios和Xilinx的MicroBlaze等)和DSP(數字信號處理器)等。
ARM 處理器的主要特點是具有較高的性能功耗比。ARM處理器被廣泛的應用在手機,PDA等領域,其中較為著名的有Intel 公司生產的基於ARM 內核的XScale系列處理器。由於所有公司生產的基於ARM內核的處理器具有相同的編程模型,在手持和電池供電的系統中,基於ARM的嵌入式系統處理器往往被首先選用。PowerPC(簡稱PPC)處理器具有較強的運算性能和數據吞吐能力,在網路和數據通信領域基於PPC的嵌入式系統處理器有著廣泛的應用。其中Motorola公司生產的MPC860/MPC8260被大量地應用在嵌入式網路產品中。MIPS 處理器的特點表現在十分強大的處理能力上。作為高性能處理器,MIPS處理器適用於網路、企業及高級消費類電子應用,特別是在機頂盒系統中,MIPS處理器具有較高的市場佔有率。隨著可編程器件的規模不斷擴大,使得人們能夠根據需要定製處理器,並方便的將針對某種特殊應用定製的處理器方便的在可編程器件內部實現。除了處理器外,計算機系統還需要許多其他構成部分,比如在多通道媒體數據處理系統中,經常需要使用可編程器件來實現高速的數據處理功能,使用軟核DSP來實現復雜的數字信號處理演算法,同時還需要處理器進行事務處理,軟核處理器將可編程器件,DSP同處理器結合在一起,為系統級設計提供了極大的靈活性。DSP(數字信號處理器)有別於通用處理器,集中表現在其強大的數字信號處理能力上。在DSP 內部提供了硬體乘累加器,處理器在設計上對於特殊的定址方式做了優化,一些DSP 還支持零耗循環(Zero OverheadLoop)。為了方便嵌入式系統設計,主流DSP 一般也都提供了豐富的外設。特別值得一提的是ADI 公司的Blackfin 系列DSP和TI 公司的DM64X系列DSP,兩種處理器都提供了豐富的片上外設,非常適用嵌入式系統應用。
操作系統
http://WindowCE.NET/5.0
作為Microsoft的產品,WindowCE.NE/5.0提供了功能完備的平台開發工具Platform Builder和應用開發工具Embedded Visual C++/Visual Studio 2003。WindowsCE由於擁有廣大使用者所熟悉的windows界面,系統提供了眾多驅動程序,並且有完備的文檔支持。對於應用開發而言,熟悉Windows系統開發的程序員很容易轉到WindowsCE 應用程序的開發。Windows CE將會是一個非常有前途的嵌入式操作系統。
VxWorks
VxWorks是由Windriver(風河)公司出品的嵌入式實時操作系統,大名鼎鼎的火星登陸車就是使用了VxWorks。Windriver為VxWorks提供了集成開發環境tornado。
υC/OSII
υC/OS是由Jean Labrosse設計編寫的開放源代碼的嵌入式實時操作系統,筆者最早接觸的嵌入式操作系統就是它。閱讀並深入理解υC/OS的源代碼對於理解實時系統是大有裨益的。
ARM Linux
ARM linux是由Russell King和其他開發者開發移植的用於ARM 處理器的linux操作系統。ARM Linux系統在GNU GPL下發布。
υCLinux
υClinux 是適用於沒有MMU 的嵌入式處理的LinuxOS 版本。υ Clinux 同樣在GNU GPL發布。
嵌入式系統開發過程中的常見問題和解決方法
Bootloader如何寫入Flash ?
初學者一般都會遇到如何將程序寫入處理器的問題。對於不同的處理器,可以採用不同的方法。例如Intel的Xscale處理器可以使用Intel公司提供的JFlash工具燒寫。對於具有JTAG調試工具軟體的處理器,可以使用如下思路:編寫一段程序,這段程序能將位於SDRAM/SRAM 固定地址中的數據寫入Flash中。燒寫時,首先,將這段軟體下載到SDRAM 中,然後通過調試軟體將要寫入Flash的數據下載到SDRAM/SRAM的某個固定地址開始的緩沖區,然後通過調試器開始執行程序,將數據寫入Flash。除此以外,網路上還提供了很多專用的寫Flash的工具,開發者可以根據自己的需要選用。(現在明白了我在學的那個BF533為什麼先下個flashProgramer.dxe先了)
什麼是arm-elf-gcc?
arm-elf-gcc是一個交叉C語言編譯器。我們在PC平台下編譯程序,編譯器運行的處理器同生成的代碼將要運行的處理器相同。但是,在PC
機上編譯ARM程序時,編譯器運行的處理器同生成的代碼運行的處理器不同,這種編譯器叫做交叉編譯器。其中的elf是指編譯器生成的目標文件格式。(其實我們平時用的單片機編譯器如GCC—AVR等已是交叉編譯器了,我到現在才弄清楚什麼是交叉編譯器)
走了哪條編譯路徑?
系統程序和驅動程序往往包含很多的編譯選項,很多選項都是在編譯時通過命令行定義的,如果想知道編譯的是那一段程序可以使用如下的方法:
#ifdef PLAT_AAA
#error Code for Platform AAA
#else
#error Code NOT for Platform AAA
#endif
這樣在編譯的時候就知道,編譯的是哪一條路經了。對於支持#pragma message( 「I am here」)的編譯器也可使用#pragma message預編譯指令。
我怎麼知道那段代碼在那個文件中?
系統編程中經常需要使用在多個文件中搜索字元串,在windows平台下可以使用平台提供的多文件字元串搜索工具。在linux平台下,可以使用grep來搜索字元串。Grep的搜索功能十分強大,支持正則表達式搜索,熟練使用grep對於閱讀系統和驅動程序代碼是很有幫助的。
系統是從那個文件開始運行的?
對於Windows CE系統,一般從WINCE420\PLATFORM\YourPlatform\KERNEL\HAL目錄的某個匯編文件中。對於Linux系統版本不同會存在一定差異,以arm處理器為例,一般會在linux2.4.x\arch\arm\kernel的head-armv.S中。
程序執行到了那裡?
可以在程序中插入如下代碼來實現
printf( 「I am here %s, %d\n」,__FILE__,__LINE__);
代碼將打出printf語句所在的文件名和行號。
推薦書目
Jean J.Labrosse MicroC/OS-II The Real-TimeKernel,Second Edition這本書是筆者接觸嵌入式實時系統的入門書,在國內能夠買到中文版。這本書較為清楚地講述了實時系統的概念,各個組成部分的工作原理,特別是公開了實時系統內核的源代碼,仔細研究定會受益匪淺。有個小的提示,對於初學者,這本書可以先不看第一章,直接從第二章看起。
Abraham Silberschatz, Peter Baer Galvin,GregGagne Operating System Concepts筆者在教學過程中發現,無論是計算機還是電子工程專業都有很多學生對於操作系統的基本概念都沒有搞清,很少有學生有完整的系統編程經驗。Operating System Concepts這本書對操作系統的概念講述只能用經典來形容。對於嵌入式系統有興趣深入研究的同學,首先要把基礎打好,這本書就成了必讀之物了。
Andrew S. Tanenbaum Computer Networks 提起Andrew S. Tanenbaum 學習計算機的同學一定都知道OPERATINGSYSTEMs:Designand
Implementation這本書,筆者對於Tanenbaum這樣的教授由衷佩服。網路協議棧是嵌入式系統中的支柱性組成部分。願意致力於網路深層技術研究的同學,這本書將為你們建立一個堅實的網路基礎。
Karim Yaghmour Building Embedded Linux Systems本書詳盡的介紹了嵌入式linux系統的組成,基本概念和如何去建立各個部分。全書篇幅較小,可謂短小精悍。即可以作為嵌入式linux系統的入門讀物,又是開發過程各個部分的指南。
Advanced RISC Machines Ltd (ARM) ARM7 TDMI DataSheet Advanced RISC Machines Ltd (ARM) ARM920TTechnical Reference Manual學習嵌入式系統不了解當前應用最廣泛的嵌入式處理器怎麼行?ARM7 TDMI 的 data sheet是學習ARM編程模型,指令集的好東西。在嵌入式系統中,MMU(內存管理單元)是很重要的部分,又是較難理解和掌握的部分。ARM920TTechnical Reference Manual 正好可以幫你講解這方面的內容。
Perter Van Der LinDen Expert C Programming嵌入式系統級編程最常用的語言還是C 。很多同學都自認為自己的C語言學的很好,那好,就看看這本書吧,找找自己和Experts差距。
嵌入式開發與桌面開發既有不同,又有非常大的聯系,而且十分注重實際操作能力。搞桌面開發的人在一開始接觸嵌入式的時候,通常轉換不過來,這主要體現在定位上。如文中所說,你是誰,你要做什麼?我對硬體的了解僅限於編程領域,PCB設計一竅不通,但並不能說你不懂硬體就不能從事嵌入式開發。一個系統的開發設計方方面面,在自己感興趣和熟悉的領域做出自己的貢獻才是最主要的。
1。硬體設計: 需要有硬體設計的經驗,對各種嵌入式器件有很好的了解。
2。系統移植:需要匯編經驗,操作系統原理以及底層驅動的了解
3。應用程序:需要桌面編程經驗

③ 目前來看,嵌入式Linux和FPGA選哪個前景更好

嵌入式Linux前景好。

在有些人眼裡,到處都是坑:工作時坑,生活是坑,感情是坑,甚至連人生都是坑,這些人就是大自然負能量的搬運工。回到正題,FPGA和嵌入式是不是坑,要看你在這里能收獲什麼,如果工作內容你喜歡、收入達到了你期望的范圍、工作能給你帶來滿滿的成就感,這樣的坑就是待在裡面也是坑主啊,有什麼不好?

我個人覺得目前FPGA就業面比較窄,機會沒有嵌入式多,但這幾年FPGA的應用面也越來越廣,機會也會越來越多吧。我自己不做嵌入式,但是公司內部做嵌入式的人數是遠多於做FPGA的,從就業可選擇性上來說,嵌入式更好找工作。至於工資這個和公司、個人能力掛鉤,不好罔評。

從編程語言的角度說,工作難度FPGA應該大於嵌入式,FPGA成熟的路走的應該會慢些。這里有語言的問題,有FPGA論壇支持度不夠的問題,也有FPGA對應硬體實現的問題。

④ 從底層硬體到上層應用,嵌入式軟體的開發可以分為哪幾類

從底層硬體到上層應用,嵌入式軟體的開發可以分為以下三類:

1、嵌入式操作系統開發

嵌入式操作系統EOS(Embedded Operating System)是一種被廣泛使用的系統軟體。過去,它主要用於工業控制和國防系統領域。 EOS負責分配和調度嵌入式系統的所有軟體和硬體資源,控制和協調並發活動。

它必須體現其所在系統的特徵,並能夠通過載入和卸載某些模塊來實現系統所需的功能。嵌入式操作系統通常以商業操作為主。自1980年代以來,商業嵌入式操作系統已開始蓬勃發展。

2、嵌入式支撐軟體開發

支撐軟體是用於幫助和支撐軟體開發的軟體,通常包括資料庫和開發工具,其中資料庫是最重要的。隨著移動通信技術的進步,人們對移動數據處理提出了更高的要求。嵌入式資料庫技術已受到學術,工業,軍事和民用領域的關注。

嵌入式移動資料庫或簡稱為移動資料庫(EMDBS)是支持移動計算或特定計算模型的資料庫管理系統。資料庫系統與操作系統和特定的應用程序集成在一起,並在各種智能嵌入式設備或移動設備上運行。

3、 嵌入式應用軟體開發

嵌入式應用軟體是針對特定應用領域,基於某一固定的硬體平台,用來達到用戶預期目標的計算機軟體。由於用戶任務可能有時間和精度上的要求,因此有些嵌入式應用軟體需要特定嵌入式操作系統的支持。

嵌入式應用軟體和普通應用軟體有一定的區別,它不僅要求其准確性、安全性和穩定性等方面能夠滿足實際應用的需要,而且還要盡可能地進行優化,以減少對系統資源的消耗,降低硬體成本。

(4)pcl交叉編譯fpga擴展閱讀:

嵌入式軟體開發的特點:

近年來,隨著計算機技術的迅猛發展,基於通信技術的信息技術以及Internet的廣泛應用,傳統的控制學科正在發生變化,並出現了許多新的增長點。

嵌入式系統涉及系統的最低層,晶元層的信息處理和控制。從某種意義上說,理解和控制這些「微觀」世界是控制的真正目的。就設計思想和總體架構而言,通常意義上的嵌入式系統和控制系統之間存在許多差異。

在嵌入式系統和開發環境方面,仍然存在許多仍在研究和開發中的問題,例如嵌入式系統的硬體和軟體協同設計方法;多目標、多任務微內核嵌入式操作系統;分布式嵌入式系統實時問題,分布式計算,分布式信息交互和綜合處理;嵌入式系統的多目標交叉編譯和調試工具的研究等。

⑤ 請教各位高手 關於基於FPGA的IP核設計問題

是需要在設計前期就盡可能考慮進去的。 1.ip 核的介面選擇 從通用性較好的 著名ip核介面中選一個 altera的avalon atlantic ,xilinx的locallink arm的amba hba 等等 此外還有一些公開的標准 wishbone 。一些通用性很好的標准如,uart spi hpi i2c pci 等等。 從裡面選取盡可能簡單並且通用性好的能滿足設計吞吐量的介面類型,此外還要考慮你的ip的應用背景等等,盡可能地介面用戶的需求。 個人感覺介面的選擇相當的令人頭疼,既要通用性 又要好用。。。。 偶們設計的一個ip核(基於xilinx fpga的)選了locallink 介面。 2。ip 核的驗證 在什麼廠家和型號的fpga上驗證ip核,驗證方案 3。ip核的可重配置 4。ip核的約束。 如果全局約束不能搞定設計(在設計的系統頻率較高的時候),跟很器件結構相關性強的非全局約束(如指定slice的位置,ram的位置 等等)不能使用。其實這個應該歸到上一條,但是比較容易被忽略,所以單獨列出來。 5。ip核的coding style。 做一般的fpga設計的時候,推崇直接例化fpga廠家提供的ip核,原因是他們的ip核能最好地適應他們的fpga,能達到最好的性能。 但是做ip核,如果你的設計里使用了fpga廠家提供的ip核可以很快節省很多設計時間,在fpga上跑起來的效果也穩定些。但是使用了人家的ip的話會有知識產權的問題。另外也會對可重用性有些影響。例如,你的ip在xilinx v2的fpga上驗證通過 而且運行得也很好,但是換到v5的fpga上模擬都可能過不去。原因太復雜了,有器件的原因,也有fpga開發軟體的問題。 6 ip核的開發方式 到目前為止還沒有聽說有專門的ip核開發工具,一般都是使用fpga的開發工具來進行的。
oulong (2007-4-20 13:48:00)
謝謝版主的指點 還有一些問題 你做過基於xilinx FPGA的IP設計?? 是不是基於FPGA的IP設計可以基本不考慮IP的可測試性設計呢--不同於ASIC 還有就是具體標准應該如何制定,你有啥好的資料給推薦一下行不 我怕自己弄出來不倫不類~~~ 關於匯流排介面我可能會用IBM的coreconnect匯流排吧 關於設計工具,這個也還沒有考慮 ISE好像集成有整個IP設計的工具是選擇它來設計么 還是用其他的syplicity或synopsys的??
wice3 (2007-4-20 18:01:06)
偶覺得先xilinx的開發工具好一些。xilinx 有一個ip core打包工具—— ip capture ,可以讓用戶方便快捷地生成自己的ip core。一方面實現了設計的復用,以方面保護了用戶的知識產權
watercon (2007-5-12 22:09:38)
建議xilinx,有很多ip核可以用
panwei3000 (2008-6-01 22:46:15)
好帖子。關註定一個
ylz24385 (2008-6-02 10:02:04)
好帖子,先頂一下。
forlorm (2008-6-02 11:05:43)
作為IP核開發的話 最好是支持多個片上匯流排,如AHB/APB, WISHBONE等,然後用ifdef進行宏定義 我沒有做過FPGA的,不過IP核的功能驗證很重要,最好能有隨機測試和覆蓋率報告
gaopeng828 (2008-7-07 18:19:54)
不過如果是小波變換這里的數據流的IP,感覺你做在系統里,還是作為硬體加速器。這都會導致你的IP介面的不同。
caowenxue (2008-7-14 15:07:45)

zhaoweihu (2009-2-23 20:06:19)
俺也在做wishbone匯流排的ip核設計
terranp (2009-2-23 20:49:04)
好問題,關注中!
pclnba (2009-2-26 17:29:12)
好東東,先頂一下
imcsh (2009-2-27 00:09:46)
用過altera核xilinx的ip核 都提供了可配置的很多選項 要做個ip核可不是那麼容易的
freyou (2009-2-27 10:46:29)
先頂一下。
syd613 (2009-3-07 22:32:48)
很有幫助。
大齡青年 (2009-3-08 16:01:11)
版主厲害。贊一個
jiangyanhyhy (2009-8-18 20:40:32)
好東西,可呵
junjean (2013-6-20 17:08:37)
我也是一名研究生,也正在做IP核,一起可以互相學習

⑥ 怎麼把opencv移植到FPGA上

第一步肯定是下載opencv的源碼包了,在opencv的官網上下載
第二步已經做好的交叉編譯環境。
第三步下載安裝cmake root許可權下apt-get install cmake cmake-curses-gui
第四步解壓源碼包 tar -xvjf Opencv-2.3.1.tar.bz2 -C /home/xzy

⑦ SSOP SOP DIP QFN,BGA,FPGA,等包封類型有什麼區別

LZ好,1、BGA(ball grid array)
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 晶元,然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國Motorola 公司開發的,首先在攜帶型電話等設備中被採用,今後在美國有
可 能在個人計算機中普及。最初,BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm,引腳數為225。現在 也有 一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。 BGA 的問題是迴流焊後的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為 , 由於焊接的中心距較大,連接可以看作是穩定的,只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為
GPAC(見OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 採用 此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數從84 到196 左右(見QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。
4、C-(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用於ECL RAM,DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm,引腳數從8 到42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1. 5~ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷晶元載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形 。 帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上晶元封裝,是裸晶元貼裝技術之一,半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上,晶元與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現,晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,並用 樹脂覆 蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸晶元貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。
9、DFP(al flat package)
雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法,現在已基本上不用。
10、DIC(al in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).
11、DIL(al in-line)
DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
12、DIP(al in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標准邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下並不加 區分, 只簡單地統稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。
13、DSO(al small out-lint)
雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家採用此名稱。
14、DICP(al tape carrier package)
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於 利 用的是TAB(自動帶載焊接)技術,封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI,但多數為 定製品。 另外,0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處於開發階段。在日本,按照EIAJ(日本電子機 械工 業)會標准規定,將DICP 命名為DTP。
15、DIP(al tape carrier package)
同上。日本電子機械工業會標准對DTCP 的命名(見DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家采 用此名稱。
17、flip-chip
倒焊晶元。裸晶元封裝技術之一,在LSI 晶元的電極區製作好金屬凸點,然後把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的佔有面積基本上與晶元尺寸相同。是所有 封裝技 術中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數與LSI 晶元不同,就會在接合處產生反應,從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI 晶元,並使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采 用此名稱。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一,引腳用樹脂保護環掩蔽,以防止彎曲變 形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm,引腳數最多為208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示帶散熱器的標記。例如,HSOP 表示帶散熱器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳,其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法,因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA 小一半,所以封裝本體可製作得 不 怎麼大,而引腳數比插裝型多(250~528),是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引腳晶元載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半 導體廠家採用的名稱。
24、LCC(Leadless chip carrier)
無引腳晶元載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。
25、LGA(land grid array)
觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,應用於高速 邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由於引線的阻 抗 小,對於高速LSI 是很適用的。但由於插座製作復雜,成本高,現在基本上不怎麼使用 。預計 今後對其需求會有所增加。
26、LOC(lead on chip)
晶元上引線封裝。LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處於晶元上方的一種結構,晶元 的 中心附近製作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在晶元側面 附近的 結構相比,在相同大小的封裝中容納的晶元達1mm 左右寬度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP,是日本電子機械工業會根據制定的新QFP 外形規格所用的名稱。
28、L-QUAD
陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁,基導熱率比氧化鋁高7~8 倍,具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁,晶元用灌封法密封,從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種 封裝, 在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝,並於1993 年10 月開始投入批量生產。
29、MCM(multi-chip mole)
多晶元組件。將多塊半導體裸晶元組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可 分 為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。 MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎麼高,成本較低 。 MCM-C 是用厚膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高於MCM-L。
MCM-D 是用薄膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組 件。 布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家採用的名稱。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標准對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm~2.0mm 的標准QFP(見QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基板與封蓋均採用鋁材,用粘合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許2.5W~2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司於1993 年獲得特許開始生產 。
33、MSP(mini square package)
QFI 的別稱(見QFI),在開發初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 採用的名稱(見 BGA)。
35、P-(plastic)
表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸點陳列載體,BGA 的別稱(見BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)採用的名稱(見QFN)。引
腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處於開發階段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家採用的名稱。
39、PGA(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷PGA,用於高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本,封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64~256 引腳的塑料PG A。 另外,還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝 型PGA)。
40、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設 備時用於評價程序確認操作。例如,將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是 定製 品,市場上不怎麼流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料晶元載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形 , 是塑料製品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中採用,現在已經 普 及用於邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接後的外觀檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前,兩者的區別僅在於前者用塑料,後者用陶瓷。但現 在已經出現用陶瓷製作的J 形引腳封裝和用塑料製作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已經無法分辨。為此,日本電子機械工業會於1988 年決定,把從四側引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。
42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有時候是塑料QFJ 的別稱,有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分
LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝,用P-LCC 表示無引線封裝,以示區別。
43、QFH(quad flat high package)
四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP 本體製作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家採用的名稱。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈I 字 。 也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由於引腳無突出部分,貼裝佔有面 積小 於QFP。 日立製作所為視頻模擬IC 開發並使用了這種封裝。此外,日本的Motorola 公司的PLL IC 也採用了此種封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從18 於68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈J 字形 。 是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情況稱為PLCC(見PLCC),用於微機、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。
陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用於紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機晶元電路。引腳數從32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點,由於無引腳,貼裝佔有面積比QFP 小,高度 比QFP 低。但是,當印刷基板與封裝之間產生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難於作到QFP 的引腳那樣多,一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外, 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時, 多數情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用於微處理器,門陳列等數字 邏輯LSI 電路,而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。
日本將引腳中心距小於0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業會對QFP 的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別,而是根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。
另外,有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點是,當引腳中心距小於0.65mm 時,引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現已 出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP);帶樹脂 保護 環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP);在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。 在邏輯LSI 方面,不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本電子機械工業會標准所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小於0.65mm 的QFP(見QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱(見QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱(見QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一,在絕緣帶上形成引腳並從封裝四個側面引出。是利 用 TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會於1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用 的 名稱(見TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的別稱(見QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出,每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm,當插入印刷基板時,插入中心距就變成2.5mm。因此可用於標准印刷線路板 。是 比標准DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在台式計算機和家電產品等的微機晶元中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。
55、SDIP (shrink al in-line package)
收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP 相同,但引腳中心距(1.778mm)小於DIP(2.54 mm),
因而得此稱呼。引腳數從14 到90。也有稱為SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。
56、SH-DIP(shrink al in-line package)
同SDIP。部分半導體廠家採用的名稱。
57、SIL(single in-line)
SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多採用SIL 這個名稱。
58、SIMM(single in-line memory mole)
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標准SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經在個人 計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30~40%的DRAM 都裝配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從2 至23,多數為定製產品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。
60、SK-DIP(skinny al in-line package)
DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP(見 DIP)。
61、SL-DIP(slim al in-line package)
DIP 的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面貼裝器件。偶而,有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都採用此別稱。(見SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形,中心 距 1.27mm。貼裝佔有面積小於SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中採用了此封裝。引 腳數 26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家採用此名稱。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形,故此 得名。 通常為塑料製品,多數用於DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路,但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm,引腳數從20 至40(見SIMM )。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標准對SOP 所採用的名稱(見SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區別,有意 增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家採用的名稱(見SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用於存儲器LSI 外,也廣泛用於規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10~40 的領域,SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從8 ~44。
另外,引腳中心距小於1.27mm 的SOP 也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
寬體SOP。部分半導體廠家採用的名稱。 19269希望對你有幫助!

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