存儲晶元測封

Ⅰ 紫光國微行業分析,002049行業分析

近來，科技板塊表現突出，相關個股的上漲很多，市場上的投資者也將目光投向了科技板塊。今天我們就來具體講講科技板塊中細分行業，特種集成電路行業的領頭羊--紫光國微。

在開始分析紫光國微前，給大家分享我排好名次的特種集成電路行業龍頭股名單，點擊即可獲得： 寶藏資料：特種集成電路行業龍頭股一覽表

一、從公司角度來看

公司介紹：紫光國微是國內特種集成電路老大，主營集成電路晶元設計與銷售，壓電石英晶體元器件的開發、生產與銷售，LED藍寶石襯底材料生產和銷售。此公司生產的產品主要有SIM卡晶元、銀行IC卡晶元、存儲器、匯流排器件等。

大家瀏覽完了紫光國微的基本情況，下面了解一下紫光國微公司有什麼優勢，適不適合投資呢？

亮點一：擁有創新技術以及眾多的知識產權

公司在創新技術方面有很突出的表現，建立了單片及組件匯流排產品的設計、驗證和測試平台，現場可編程技術與系統集成晶元被結合，現已成功研發了具備現場可編程功能的高性能系統集成產品；通過多年的努力開發實踐之下，公司在集成電路的設計和產業化方面積累了很多的經驗，在智能安全晶元、特種集成電路等核心產品領域，人才和知識產權優勢超越業內，擁有多項發明專利，讓產品核心競爭力的提升確立了堅固的基礎。

亮點二：突出的市場渠道與品牌優勢

公司積累的客戶資源也是十分雄厚的，與全球各大行業客戶形成緊密合作，產品在全球各地的市場上都有賣。並且與智慧連接、智慧金融等方面廠商開展長遠的戰略配合，晶元生態系統越來越發展強大，品牌知名度和影響力一直在提高。 將來，公司將不斷注重市場需求，抓住物聯網、工業互聯網、汽車電子以及數字貨幣等方面快速進展的機會，發揚技術、人才方面的優勢，把不一樣的產品與服務提供，與此同時在產業鏈上下游市場上進行了積極開拓，在獲得資本市場力量幫助的情況下，達成了公司戰略發展的目標，不斷地在行業內學習與探索，使自己變得更強大。

篇幅有規定，更多關於紫光國微的深度報告和風險提示，學姐已經整合到這篇研報里了，直接戳這里就可以了： 【深度研報】紫光國微點評，建議收藏！

一、從行業角度來看

科技板塊成長性很強，處在一條景氣度十足的賽道上。作為科技板塊的細分行業，特種集成電路廣泛地應用在現代軍事武器中，美國的科技封鎖、我國的政策支持以及國防信息化的需求牽引為我國特種集成電路產業提供更好的發展環境。因為資質、技術、市場等都屬於該行業的多重壁壘，競爭格局基本穩定；下游智能晶元的需求空間非常大，這也給國產提供了充分的替代空間，行業內還有非常充足的發展餘地。紫光國微子藉助其多年技術的積累、充足的產品線、涉及面廣的市場布局，有希望在國產化的大背景下，使市場優勢地位更加穩固，從而在行業的發展當中優先獲得紅利。

綜合而言，本人認為紫光國微現在已經屬於特種集成電路行業里的龍頭老大，能夠在這個行業轉變的關頭，趁著時代較好，迎來高速發展。不過文章還是存在滯後性的，比較好奇紫光國微未來行情的話，戳一下這個鏈接就可以了，會有專業的投顧為你提供診股的幫助，能夠知道紫光國微現在行情是不是在一個買入或賣出的好時機：【免費】測一測紫光國微還有機會嗎？

應答時間：2021-09-09，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看

Ⅱ 深科技是國企還是私企

國企。
深科技是國企，而且是央企。圳長城開發科技股份有限公司為全球客戶提供技術研發、工藝設計、生產控制、采購管理、物流支持等全產業鏈服務。1994年在深交所上市,是中國電子核心企業之一,是中國500強、深圳市工業百強企業。 深科技成立於1985年,擁有30多年豐富的產品生產製造經驗,1.5萬平方米10000級到100級的凈化車間,150多條SMT生產線。
【拓展資料】
深科技成立於1985年，經過三十六年的發展，是全球領先的電子產品製造服務（EMS）專業提供商，在電子產品製造領域擁有逾三十年的技術沉澱和工程製造經驗積累。公司旗下子公司沛頓科技，於2000年初就進入存儲半導體封測行業，全資子公司沛頓科技專注於存儲晶元的封裝測試，擁有行業最領先的封裝測試生產線及十七年量產經驗，自主封測技術水平與國際先進水平同步，具備多層堆疊封裝技術，公司作為目前國內唯一具有從集成電路高端DRAM / Flash晶圓封裝測試到模組成品生產完整產業鏈的企業，公司可提供從晶元封測、SMT製造、IC組裝到晶元銷售的一站式服務，從封裝晶圓到完成內存成品小於7天,在行業內位於領先水平。
國企單位：
在不同的國家、不同的體制和不同的歷史時期，世界各國對國企的定義有很大的差別，按照控制權和經營目標來定義我國的國企，即政府能對其行使有效的直接或間接控制權（要合法地行使控制權，首先表現在所有權上）、具有商業或非商業目標的企業都可以定義為國企，包括國有控股股份制企業。就是通常所說的國有企業，即國企。

Ⅲ 合肥沛頓是央企嗎

摘要 合肥沛頓是央企，合肥沛頓存儲科技有限公司（以下簡稱合肥沛頓）成立於2020年10月30日，是一家半導體封裝測試及模組製造領域的國企先進製造業，位於安徽省合肥市經濟技術開發區合肥空港經濟示範區，是由沛頓科技（深圳）有限公司、國家集成電路產業投資基金二期、合肥經開產業投促創業投資基金、中電聚芯一號共同出資設立的有限責任公司，注冊資本30.6億元人民幣，佔地約178畝，一次性規劃，分期建設，總投資預計100億元人民幣，計劃於2021年11月投產。預計到2025年，月封裝測試產量將達到約6000萬顆，滿產時人員將達到3500人左右。

Ⅳ 晶元封裝測試軟體什麼語言

C語言
C語言是一門面向過程的、抽象化的通用程序設計語言，廣泛應用於底層開發。C語言能以簡易的方式編譯、處理低級存儲器。C語言是僅產生少量的機器語言以及不需要任何運行環境支持便能運行的高效率程序設計語言。盡管C語言提供了許多低級處理的功能，但仍然保持著跨平台的特性，以一個標准規格寫出的C語言程序可在包括類似嵌入式處理器以及超級計算機等作業平台的許多計算機平台上進行編譯。
晶元封裝測試，球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。

Ⅳ 電腦運行時出現卡頓怎麼辦內存條穩定兼容高品質的存儲解決方案

內存是電腦硬體中最重要的配件之一，也是決定電腦運行效率的因素之一，計算機中所有軟體的運行都是在內存條中進行的。

如果你的電腦沒有足夠的內存支持，那麼在平時做設計、三維動畫後期渲染，或者是在玩絕地求生、英雄聯盟這類休閑 游戲 的時候，就會出現卡頓，缺乏流暢體驗。

如果電腦運行時出現上述卡頓情況，那就說明你電腦的內存條需要升級啦，內存容量的增加可以大大提高電腦的運行速度，並且可以增加電腦的穩定效果。

QUANXING銓興DDR4台式內存條就是一個高性能、高品質的存儲解決方案無論是配置升級還是性能突破都可以提供極致的使用體驗

嚴選顆粒 穩定運行

QUANXING銓興內存每一款產品都採用精心挑選的原材料，並在生產過程中經過嚴苛的測試，使得產品質量得到保障，並為用戶提供終身保修和專業的技術支持服務。

高效性能 急速響應

最高擁有3200MHz高主頻以及CL19低時序，大大提升系統響應速度，輕松應對辦公、 娛樂 、設計、 游戲 等不同需求，顯著提高工作效率，滿足 游戲 流暢體驗。

節能省電 保持低溫

工作電壓低至1.2V，省電的同時，大幅減少工作產生的熱能，使系統環境始終保持低溫，運作更安靜、更穩定。

廣泛兼容 兼顧耐用

適配Intel和AMD平台，支持華碩、技嘉、微星、華擎等主板廠商市售主板型號，內存條穩定兼容。

深圳市銓興 科技 有限公司是集研發、生產、銷售為一體的半導體存儲產品解決方案商，擁有存儲晶元封測廠和自動化模組生產工廠。為了完成國產半導體存儲的全產業鏈布局，特引進全球高端人才與國內知名高校學者共同組建研發技術團隊，並創立自主國產品牌「QUANXING銓興」。公司的產品和服務包括存儲晶元封測服務、DRAM內存模組、SSD固態硬碟、數碼存儲卡、U盤以及客制化服務等。

Ⅵ 為生存而戰，華為甚至儲備未封裝測試的半成品晶元，說明兩個問題

9月15日是美針對華為的極限遏制策略的最終執行時間，這天後，從理論上講，幾乎所有晶元企業都無法向華為供貨。

華為旗下海思的高端麒麟晶元將失去台積電的生產代工能力，從聯發 科技 MediaTek獲取5G移動處理器的通道也基本被堵住。除了手機消費電子需要的移動CPU晶元，來自其他晶元企業的Wi-Fi晶元、射頻和顯示驅動晶元、存儲晶元以及其他組件都在華為的產品體系發揮關鍵作用，未來兩年的5G基站配件顯得比消費電子所需要的元件更加重要。

加大庫存！華為目前甚至不計成本，付出極高代價積極備貨，就是為了生存，贏得珍貴的時間和空間。為此，有消息傳出：為了趕上美設定的最後期限，一些晶元供應商甚至向華為輸送未經測試或組裝的半成品以及晶圓。

封裝測試是晶元製造過程的最後終結環節，一般會占據晶元成本的20%以上，且充滿不可知的變數，華為冒著成本無法計量的風險肯接收這樣的半成品，已顯無需多言的悲壯。

這大概也說明了兩點：

1、時間可以換取空間，極致的庫存策略會多一些應對手段，會多幾分轉機。

2、我們的半導體產業鏈，涉及EDA工具、材料、設計能力、設備、封裝測試，除了設計能力，目前可以實現自主可控的，可以形成依賴的的當屬晶元的封裝測試。

隨著行業競爭的加劇和封裝測試工藝的日漸成熟，集成電路封裝測試環節的技術，逐漸轉移到封裝測試的工藝製程、 生產管理、設備製造和原材料技術中，專業的封裝測試公司開始出現，封測行業率先從產業中獨立出來。

半導體測試貫穿設計、製造、封裝、應用全過程。從最初形成滿足特定功能需求的晶元設計，經過晶圓製造、封裝環節，在最終形成合格產品前，需要檢測產品是否符合各種規范。按生產流程分類。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試、封裝檢測。

半導體檢測是產品良率和成本管理的重要環節，在半導體製造過程有著舉足輕重的地位。為了降低測試成本和提高產品良率， 測試環節的技術升級也處在半導體產業鏈中的核心地位，比如台積電，不僅僅是全球晶圓代工的龍頭企業，也是晶圓級封裝的引領者，並且在加碼封裝技術的進步 。

摩爾定律預測，晶元上的元器件數目每隔18個月會增加一倍，單位元器件的材料成本和製造成本會成倍降低，但晶元的復雜化將使測試成本不斷增加。 根據ITRS的數據，單位晶體管的測試成本在2012年前後與製造成本持平，並在2014 年之後完成超越，占據晶元總成本的35-55%。另外，隨著晶元製程不斷突破物理極 限，集成度也越來越高，測試環節對產品良率的監控將會愈發重要。

尤其是後摩爾時代，製程趨近極限的時刻，封裝和測試成了半導體產業鏈里彰顯實力，不可缺少的一環。

華為接收這樣的未經測試的晶元作為儲備，可謂是冒了極大的風險，當然這是特殊情況的特殊策略，也說明了： 封裝測試在華為供應鏈體系中，不受美系技術制約，可控程度可依賴度是很高的。

2020年2月25日，在華為全球直播的行業數字化轉型大會上，華為企業BG副總裁孫福友說，業務連續性管理（Business Continuity Management，簡稱BCM）是每一個希望基業長青企業都需要考慮的戰略問題。

業務連續性管理，是一項綜合管理流程，它使企業認識到潛在的危機和相關影響，制訂響應、業務和連續性的恢復計劃，其總體目標是為了提高企業的風險防範能力。這是華為花費數千萬美金從美系 科技 公司IBM那裡學習來的法寶。

業務連續性管理主要針對在上游不能保證供貨的極端情況下，依然能夠實現業務的持續性，是識別對企業的潛在威脅，以及這些威脅一旦發生可能對業務運行帶來的影響的一整套管理過程

任老講過： 走向自由王國的關鍵是管理 。

華為的BCM策略最近幾年的內容主要包括：

1）前期大量存貨， 在 2018 年中興通訊被美國列入拒絕清單之後，華為就已經開始做相應的准備；首先是做大量元器件的備貨，華為的經營活動現金流凈額長期領先於凈利潤，且走勢保持一致，2019年花費了1,674億元人民幣（234.5億美元）儲備晶元，組件和材料，比2018年增長了73％。這裡面主要增加的又是原材料，原材料占存貨的比例達到了近年的峰值 37.5%。

2）供應鏈切換， 華為自立業之初就開始儲備BCM（Business Continuity Management）計劃，就具體落實而言包括非美系技術或廠商的切換和自主研發。

現在是華為存亡時刻，庫存的力度和決心超乎一般人想像是正常的，那種危機感從開始就流淌在華為的血液里。

晶元封裝測試在傳統的印象里一般有著「人力密集」、「技術含量較低」和「利潤率較低」的標簽，半導體業發展初期，馬來西亞、中國大陸及中國台灣的比較成本優勢突出，且當地政府大力支持和鼓勵集成電路產業發展，因此全球集成電路產業的封裝測試環節，大量向這些地區轉移。但隨著摩爾定律走進「深水區」以及晶元設計和製造愈發復雜以後，先進封裝技術的重要性也越來越凸顯。

當前大陸地區半導體產業在封測行業整體實力不俗，市場佔有率也可圈可點，龍頭企業長電 科技 、通富微電、華天 科技 、晶方 科技 市場規模不斷提升，對比台灣地區公司，大陸封測行業整體增長潛力已不落下風，台灣地區知名IC設計公司聯發科、聯詠、瑞昱等企業已經將本地封測訂單逐步轉向大陸同業公司。

封測行業呈現出台灣地區、美國、大陸地區三足鼎立之態，其中長電 科技 、通富微電、華天 科技 已通過資本並購運作，市場佔有率躋身全球前十（長電 科技 市場規模位列全球第三），先進封裝技術水平和海外龍頭企業基本同步，BGA、WLP、SiP等先進封裝技術均能順利量產。華天 科技 已經表示已具備基於5nm晶元的封測能力：這是一個喜人的消息。

封測行業美國市場份額一般，前十大封測廠商中，僅有Amkor公司一家，應該說貿易戰對封測整體行業影響較小，從短中長期而言，Amkor 公司業務取代的可能性較高。

庫存策略是以時間換空間的策略，華為背後是強大的祖國，是正在奮勇追趕世界水平的整個產業。變數依然很多，尤其是在時間的考驗面前：

1、我們的晶元供應鏈格局隨著持續投入的加大，正在破繭，某些設備例如刻蝕機、某些環節例如封裝測試已經具備世界的先進水平，具備替代的能力。

2、美的遏制策略下，它們自己的半導體供應商的庫存有擴大的趨勢，美系技術不被信任的破壞性效應也已經開始顯現，它們能承受多久？

3、其他國家和地區的半導體廠商，會忍耐到什麼程度？

華為創始人任正非最近講到，「求生的慾望使我們振奮起來，尋找自救的道路。我們仍然要堅持自強、開放的道路不變。你要真正強大起來，就要向一切人學習，包括自己的敵人。」

Ⅶ 2020年科技龍頭匯總！細分行業100隻龍頭股，這次全了（一）

前文

根據 科技 各個細分行業，以及各個公司基本面，梳理出了A股100隻 科技 龍頭股，為投資者以作備用之。

TWS

立訊精密：Airpods代工市佔率約60%，國內最大的連接器製造商；

歌爾股份：Airpods代工市佔率約30%,國內聲學行業龍頭；

漫步者：安卓TWS耳機龍頭，智能音箱國內市佔率第一

面板製造

京東方A：國內面板龍頭，LCD市佔率全球第一，OLED市佔率國內第一；

TCL 科技 ：國內面板龍頭，LCD市佔率全球第二

面板材料

長信 科技 ：國內觸控顯示龍頭，全球最大的ITO導電膜製造商

攝像頭

歐菲光：國內光學龍頭，2018年攝像頭模組全球市場份額第四

射頻

卓勝微：全球第五、國內第一的射頻開關廠商，全球市佔率10%

天線

信維通信：國內移動終端天線龍頭，蘋果核心供應商

結構件

領益智造：國內消費電子產品精密功能器件龍頭

防護玻璃

藍思 科技 ：視窗與外觀功能組件龍頭,為華為P40系列提供業界首款四曲滿溢屏

指紋識別模組

匯頂 科技 ：全球安卓手機市場出貨量排名第一 的指紋晶元供應商

手機整機

傳音控股：全球手機市佔率8%，排名第四，非洲市場市佔率53%

SIP封裝

環旭電子：國內SiP封裝技術龍頭，收購法國飛旭布局EMS

電池

欣旺達：全球消費鋰電池模組龍頭,全球智能手機Pack市佔率超過25%

ODM

聞泰 科技 ：全球ODM龍頭，並購安世集團進軍功率半導體

激光設備

大族激光亞洲最大、世界知名的激光加工設備生產廠商。

FPC

鵬鼎控股：全球第一大PCB公司，蘋果FPC核心供應商；東山精密：全球第五大FPC公司，國內最大的精密鈑金結構件製造企業

光模塊 丨

中際旭創：最早量產出貨400G數通光模塊，2019年全球市佔率第五；

新易盛：中高速光模塊龍頭，成功研發業界最低功耗的400G數通光模塊；

光迅 科技 ：具有自主研發的光晶元

光纖光纜丨

長飛光纖：全球唯一同時掌握全部三E種主流預制棒工藝並規模量產的企業；

亨通光電：國內光纖光纜龍頭，光棒和光纜產能全國前三

CDN 丨

網宿 科技 ：A股唯一 CDN上市公司，國內CDN市佔率前三

連接器丨

中航光電：國內軍用連接器市佔率穩居第一

網路設備丨

星網銳捷：201 9年國內乙太網交換機市佔率第三

Nor Flash丨

兆易創新：國內NOR Flash及MCU晶元龍頭，2019年全球市佔率前三

DRAM晶元丨

北京君正：DRAM晶元國內領先，收購北京矽成，形成「CPU+存儲器」平台

CIS晶元丨

韋爾股份：全球第三CIS廠商，並表豪威、思比科增厚業績

模擬晶元丨

聖邦股份：模擬晶元龍頭，擬並購鈺泰，協同效應提升業績

內存介面晶元丨

瀾起 科技 ：內存介面晶元技術世界領先, 受益DDR5放量產品有望量價齊升

路由器晶元丨

紫光股份：高端路由器僅次於華為，擁有自主產權網路處理晶元

GPU丨

景嘉微：國內GPU唯一標的

MCU丨

納思達：列印機出貨量全球第四，大基金入股，通用MCU技術領先

SOC晶元丨

瑞芯微：ARM架構SOC廣泛用於智能物聯、電源晶元

毫米波晶元丨

和而泰：智能控制器龍頭，子公司鋮昌 科技 毫米波晶元國內領先

刻蝕機丨

中微公司：國產高端半導體設備領軍者，刻蝕機覆蓋5nm節點,技術國際領先

多種設備丨

北方華創：國內半導體設備龍頭,產品覆蓋清洗機、刻蝕機、PVD等設備

檢測設備丨

精測電子：面板檢測龍頭， 半導體檢測設備國產替代加速

高純系統丨

至純 科技 ：國內高純工藝系統龍頭，產品導入中芯國際、長江存儲產業鏈

晶熔爐丨

晶盛機電：半導體硅晶熔爐龍頭，M12矽片更新迭代帶來增長空間

矽片丨

滬硅產業：大陸矽片龍頭，率先實現300mm矽片突破，產品導入中芯國際

拋光液丨

安集 科技 ：拋光液14nm節點、存儲鎢規模化銷售,產品導入台積電、中芯國際

電子特氣丨

華特氣體：國內特種氣體龍頭，產品導入ASML、台積電、中芯國際

光刻膠丨

南大光電：高端ArF光刻膠有望實現國產突破，收購飛源氣體助力營收增長

靶材丨

有研新材：國內高端靶材龍頭，產品導入台積電，稀土材料營收穩定；

江豐電子：國內濺射靶材龍頭，並購Soleras Holdco向非半導體靶材擴張

濕化學品丨

江化微：國內濕電子化學品龍頭，產品涵蓋超高純試劑與光刻膠配套試劑

多種材料丨

上海新陽：主營封測化學品，晶圓化學品快速起量, ArF光刻膠有望實現突破

全 產業丨

長電 科技 ：國內封測龍頭，與中芯國際深度合作，受益華為轉單

華天 科技 ：國內封測規模第二，精耕CIS、 TSV等細分高景氣賽道

通富微電：國內封測規模第三，AMD為公司第一 大客戶

存儲封測丨

深 科技 ：國內存儲晶元封測龍頭，受益合肥長鑫和長江存儲封測業務外包

7.功率半導體

IGBT丨

斯達半導：國內IGBT龍頭，IGBT晶元自主可控

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註：鑒於篇幅原因，A股100隻大 科技 龍頭分為兩篇。

Ⅷ 晶元封裝測試的主要分類

1、BGA(ballgridarray)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI晶元，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。
封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。
該封裝是美國Motorola公司開發的，首先在攜帶型電話等設備中被採用，今後在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA的引腳(凸點)中心距為 1.5mm，引腳數為225。現在也有一些LSI廠家正在開發500引腳的BGA。BGA的問題是迴流焊後的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由於焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。
美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中採用
此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84到196左右(見QFP)。
3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)
表面貼裝型PGA的別稱(見表面貼裝型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECLRAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用於紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用於封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3～5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm等多種規格。引腳數從32到368。
7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)
帶引腳的陶瓷晶元載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。
帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ－G(見QFJ)。
8、COB(chiponboard)
板上晶元封裝，是裸晶元貼裝技術之一，半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。
9、DFP(alflatpackage)
雙側引腳扁平封裝。是SOP的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。
10、DIC(alin-lineceramicpackage)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).
11、DIL(alin-line)
DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
12、DIP(alin-linepackage)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器 LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為 skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數情況下並不加區分，只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為 cerdip(見cerdip)。
13、DSO(alsmallout-lint)
雙側引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)。部分半導體廠家採用此名稱。
14、DICP(altapecarrierpackage)
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於利
用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI，但多數為定製品。另外，0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處於開發階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機械工業)會標准規定，將DICP命名為DTP。
15、DIP(altapecarrierpackage)
同上。
日本電子機械工業會標准對DTCP的命名(見DTCP)。
16、FP(flatpackage)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導體廠家採用此名稱。
17、flip-chip
倒焊晶元。裸晶元封裝技術之一，在LSI晶元的電極區製作好金屬凸點，然後把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的佔有面積基本上與晶元尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI晶元不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI晶元，並使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
18、FQFP(finepitchquadflatpackage)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm的QFP(見QFP)。部分導導體廠家採用此名稱。
19、CPAC(globetoppadarraycarrier)
美國Motorola公司對BGA的別稱(見BGA)。
20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。
在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀(L形狀)。這種封裝在美國Motorola公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208左右。
21、H-(withheatsink)
表示帶散熱器的標記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。
22、pingridarray(surfacemounttype)
表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可製作得不怎麼大，而引腳數比插裝型多(250～52，是大規模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。
23、JLCC(J-leadedchipcarrier)
J形引腳晶元載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC和QFJ)。部分半導體廠家採用的名稱。
24、LCC(Leadlesschipcarrier)
無引腳晶元載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C(見QFN)。
25、LGA(landgridarray)
觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應用於高速邏輯
LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由於引線的阻抗小，對於高速LSI是很適用的。但由於插座製作復雜，成本高，現在基本上不怎麼使用。預計今後對其需求會有所增加。
26、LOC(leadonchip)
晶元上引線封裝。LSI封裝技術之一，引線框架的前端處於晶元上方的一種結構，晶元的中心附近製作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在晶元側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的晶元達1mm左右寬度。
27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。
28、L－QUAD
陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，晶元用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯 LSI開發的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208引腳(0.5mm中心距)和160引腳(0.65mm中心距)的LSI邏輯用封裝，並於1993年10月開始投入批量生產。
29、MCM(multi-chipmole)
多晶元組件。將多塊半導體裸晶元組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM－L，MCM－C和MCM－D三大類。
MCM－L是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎麼高，成本較低。
MCM－C是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使
用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高於MCM－L。
MCM－D是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al作為基板的組件。
布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

Ⅸ 車規級mcu晶元龍頭上市公司

mcu晶元相關上市公司有：芯海科技、北京君正、四維圖新、深科技兆、易創新、飛利信、瀚川智能。
Mcu其實就是單片機，它是英文Microcontroller Unit的簡稱，中文名字叫微控制器
拓展資料：
1. 芯海科技：總股本1萬股，流通A股2125股，每股收益1.1000元。目前霧芯（悅刻）、思摩爾（麥克維爾）等行業龍頭企業有產品採用了公司MCU晶元。
2. 北京君正：總股本4.69萬股，流通A股3.24萬股，每股收益0.2072元。公司車用MCU晶元目前主要用於車內照明控制和觸控。
3. 四維圖新：總股本22.81萬股，流通A股19.37萬股，每股收益-0.1594元。公司旗下傑發科技擁有國內首款車規級量產MCU晶元，已經被多家汽車電子零部件廠商、工業電機控制廠商等採用；目前公司主要晶元產品包括IVI車載信息娛樂系統晶元、AMP車載功率電子晶元、MCU車身控制晶元、TPMS胎壓監測晶元等，其中IVI晶元在國內後裝市場持續保持行業領先地位、TPMS是國內首顆自主研發的車規級TPMS全功能單晶元。
4. 深科技：總股本15.61萬股，流通A股14.71萬股，每股收益0.5826元。公司充分利用沛頓存儲晶元封測技術，成功導入FPC指紋模組業務，形成存儲晶元+指紋模組的製造模式，實現了整個產業鏈的延伸，提升了整個指紋模組製造的核心競爭力。
5. 兆易創新：總股本6.64萬股，流通A股6.15萬股，每股收益1.9100元。北京兆易創新科技股份有限公司，成立於2005年4月f是一家以中_為總部的全球化晶元設計公司。
6. 飛利信：總股本14.35萬股，流通A股11.6萬股，每股收益-0.9200元。公司與麥姆斯，瑞思凱微簽署《三方合作協議書》，三方本著自願，平等，互利的原則，建立戰略合作關系，統一整合資源，以獲得良好的社會效益和投資回報。根據合作協議約定，三方自願合作投資國產安全MCU項目，合作期限3年，在瑞思凱微保證知識產權沒有爭議的情況下，公司與麥姆斯以現金出資的方式投資，瑞思凱微以技術方式投資，三方共享國產安全MCU項目的全部技術資料和知識產權收益。預計在項目晶元實現批量生產階段2年內，三方合計銷售量達到100萬片。
7. 瀚川智能：總股本1.08萬股，流通A股5798.89股，每股收益0.4100元。

Ⅹ 八十年代深圳最大的電子股東是

中國電子。公司控股股東為中國電子，深科技公司成立於1985年，總部位於廣東省深圳市，研發中心分布於中國、日本、美國。公司是國內唯一具有從高端 DRAM/Flash 晶元封測到模組、成品生產完整產業鏈的企業，也是為數不多的能夠實現封裝測試技術自主可控的內資企業。除EMS及存儲晶元封測業務外，公司還提供計算機存儲硬碟等相關產品、計量系統產品等。