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長江存儲qlc新聞

發布時間: 2022-12-09 13:49:43

㈠ 長江存儲進入蘋果供應鏈蘋果是如何回應這件事的

長江存儲進入蘋果供應鏈首先就是還沒有采購對應的長江存儲的NAND晶元,其次就是蘋果公司正在考慮通過合適的手段來采購對應的長江存儲生產的高端晶元來滿足一些特殊蘋果機型的需求,再者就是中國境外的蘋果手機機型不會使用對應的長江存儲的晶元防止與美國政府產生一些對立的矛盾,還有就是蘋果在對應的高端NAND晶元上面採取了機密的模式來滿足發展的需求。需要從以下四方面來闡述分析長江存儲進入蘋果供應鏈以及蘋果是如何回應這件事的。

一、還沒有采購對應的長江存儲的NAND晶元

首先就是還沒有采購對應的長江存儲的NAND晶元 ,對於長江存儲而言他們的NAND晶元是比較高端的晶元可以滿足蘋果手機的需求這樣子對於蘋果公司的經濟效益起到了很大的作用。

蘋果應該做到的注意事項:

應該加強與中國企業的多渠道的合作。

㈡ 20200513聽書筆記:硬科技報告 ——什麼是「夢境管理」

三項值得關注的硬科技進展:

1.MIT媒體實驗室嘗試調控人的夢境

第一項進展讓我聽到之後很興奮,因為它有可能實現一個我小時候的「白日夢」——那就是讓自己能一邊睡覺一邊學習。以前每當我復習考試的時間不夠的時候,經常會想如果我能控制自己做的夢,睡著之後在夢里把知識點再過一遍,那簡直太幸福了。

這個麻省理工學院的媒體實驗室,我們知道,經常是很多腦洞大開的科技創意的發源地,每年都會開發上百個天馬行空的項目。比如,像織毛衣一樣織出來的軟體鍵盤,或者根據孩子的偏好憑空創作童話的講故事APP等等。

這一次開腦洞的,就是媒體實驗室里一個叫做「夢境實驗室」的研究團隊。他們花了3年的時間,嘗試通過聲音和氣味等等方式,來影響人做什麼夢,並且把一些特定的形象植入到人的夢里。這聽起來簡直就像是電影《盜夢空間》一樣!那研究人員具體是怎麼做到的呢?

這個方法說白了很簡單,就是「說悄悄話」。具體來說呢,就是在測試者即將入睡、半睡半醒的狀態下,用微弱的音量播放一些簡單的語音信息,比如:「兔子」 「茶杯」,然後讓被測試者進入一種淺層次睡眠。這種睡眠有點類似於我們平時的午睡。處在這種淺層次睡眠下的人,非常容易做夢。研究人員就用這種方法測試了6名志願者。根據志願者的回憶,在他們所做的夢里,全都出現了研究人員播放的「悄悄話」裡面的東西。

研究人員認為,只有在半睡半醒的過渡狀態下,人的意識比較放鬆,不會對輸入的信息進行多少加工處理,才有可能通過「說悄悄話」的方法來影響夢中的內容。

這項研究中另一個創新了,那就是研究人員利用了一種戴在人手上的可穿戴設備,隨時監測被測試者的肌肉張力、心率、皮膚導電率等等數據,並且根據這些數據判斷他所處的狀態。每一次,都在被測試者過渡狀態即將結束,馬上要進入睡眠的時候播放「悄悄話」。研究人員發現,果然在這個時機輸入語音信息,可以高成功率地在夢境中植入特定信息。

研究人員繼續在一項有50個被試者的研究里,給一部分人的夢里植入了「大樹」這個形象,另一部分人要麼正常入睡,要麼保持清醒。然後,給這一群人做關於「樹木」的創造力測試題。結果發現,夢境里被植入了「大樹」的人,往往在測試中表現得更好。比如,他們能聯想到更多跟大樹有關的詞彙,或者更快地用大樹作為主題寫一個故事。

今天的技術甚至已經不滿足於服務人們清醒時候的需求,而開始把觸角伸向了占據人生1/3時間的睡眠了!

其實,這種利用人半睡半醒的狀態,植入一些特定意象的技術,我們其實並不陌生。比如,心理治療中的催眠療法,或者前一陣子在矽谷流行的正念冥想,我想或多或少都是利用了類似的原理。

通過科技的工具,更可能只是讓這些傳統的心理輔助療法,在未來變得更精確、更高效、更便宜。

2.康奈爾大學研發出可植入生物體的超微型感測器

4月17號,來自美國康奈爾大學的研究團隊在美國科學院院刊發表了一項突破性的研究,他們使用晶元製造中的光刻技術,批量製造出了一種超小型的無線感測平台。有多小呢?——大概只有100微米長,50微米寬,差不多跟一個麵粉的顆粒一樣大,幾乎已經到了肉眼不可見的程度。在一個1分錢的硬幣上,可以平鋪30000個這樣的感測器。

這么小的感測器將來能有什麼用?這背後潛在的用途可大了。

首先,我們今天不是常說萬物互聯的物聯網概念嘛。這個物聯網的底層硬體是需要有大量廉價的感測節點的。而康奈爾大學這次感測器的單價,就只是現在類似小型感測器的百分之一。

除了便宜之外呢,超小型化的感測器,還能部署在很多以前根本想不到的場景里。比如,可以在人的血管里隨著血液流動監測體內細微的健康狀態;或者也可以像科幻電影里一樣,不被察覺地撒在各種細微的角落監測環境信息。總之,隨著感測平台進一步變小,可以說我們人類在採集信息的手段上,又有了很大的想像空間。

第一點,首先要明確我們所討論對象的層次。當我們說某某7nm晶元的時候,這個7nm其實是在說它最底層元器件的大小,就像說人的細胞一樣。而這一次康奈爾大學研發的微型感測器,更應該被理解成一個完整的系統(或者說是一個平台),而不是一個單獨的元器件。這就意味著,這個100微米的感測器的結構麻雀雖小,五臟俱全。

它裡面從用來供電的太陽能電池板,到用來處理信息的集成電路,再到對外通信的無線模塊等等,啥都有,是一台可以獨立工作的設備。從產品的邏輯結構圖上來講,它可能更像一部手機。

事實上,以往具有類似的感測功能,能夠獨立工作的,不需要外接導線的微型感測系統,整個體積基本上都在立方毫米這個量級,也就是差不多一粒小米的大小。而這項研究的成果,直接把小米變成了幾乎看不見的粉塵,體積縮小到了萬分之一,不得不說很了不起。

第二點突破了——也就是所謂的「異質集成」技術。所謂「異質集成」,是奇異的「異」,品質的「質」。意思就是把原本不屬於同一類製造工藝,或者說不同材料的器件,集成在一起的技術。

我們還是用手機來打比方,手機外殼一般是塑料的,裡面的電路板是硅材料的,基帶天線是金屬的。這些東西分別是在不同的生產線,用不同的工藝生產出來,然後由工人集成組裝,才成為一部手機的。你要說非得用一套工藝,就把一個完整的手機造出來,那是不太現實的。但是「異質集成」技術,恰恰就是要做這么一件事兒。

這次在康奈爾大學的感測系統上,負責通信的LED模塊,負責信息處理的場效應管,還有負責供電的太陽能電池模塊等等,原先的生產過程是不能相互兼容的。所以以往呢,只能單獨製造每個模塊,然後再把它們安裝到一起。這就導致過去再怎麼精細,也只能做出小米這么大的感測系統來。這就像最早的計算機,因為使用分立的元器件,所以就像一個房子一樣大。

而這項研究最大的亮點之一,就是把這幾個各自不兼容模塊,用一套相對完整的工藝,給統一到了一塊矽片上,這就能大大縮小系統的尺寸了!這個異質集成的技術細節比較復雜,這里就不展開了。你只需要了解這種異質集成技術,讓1平方英寸的矽片上,目前能夠製作上萬塊這種感測系統。

所謂「平台化」,就是我認為這次研究出來的產品,可能在未來演化出一類新的感測器範式,也就是一類只有灰塵大小的、低成本、無線感測的產品家族。以這項研究為基礎,很可能會創造出很多各種功能的微小器件,比如用來做環境監測、健康管理、國防安全等等。

總之,這一類低成本的無線感測器,確實未來可期。我也相信在這篇論文之後,還會有很多後續的研究沿著類似的思路做出有趣的成果,值得你繼續關注!

3.長江存儲推出128層QLC NAND快閃記憶體

4月13號,我國著名的半導體企業長江存儲對外宣布,它的128層快閃記憶體晶元已經研發成功。這很可能意味著,存儲晶元會成為我國在主要的晶元門類裡面,率先進入世界第一梯隊的產品。

我們今天用來存儲數據的產品,主要有三種。第一種是光存儲,可以簡單理解成各種光碟,這個歷史比較悠久,現在普遍使用的也不多了。第二種是磁存儲,這類產品今天依然很常見,大部分人台式機或者筆記本電腦裡面1T、2T的硬碟,還有企業的大數據中心裏面用的硬碟,都是磁存儲盤。但是,光和磁作為存儲介質的產品,目前看來除了少數特殊場景之外,都在走下坡路,甚至逐漸會被市場所淘汰。

而今天接過人類信息存儲這個接力棒的呢,就是我們要說的第三類存儲產品,也就是通常所說的半導體存儲或者存儲晶元。而快閃記憶體晶元就是存儲晶元最主要的一類產品。舉例來說,我們手機裡面所謂256GB或者512GB存儲容量,平常拷貝數據用的U盤,還有一些高端筆記本電腦里用的固態硬碟,背後使用的都是所謂的快閃記憶體晶元。

而且業界普遍認為,不光是手機、筆記本這些場景,未來包括台式機,甚至大型的數據中心,都會逐漸用快閃記憶體晶元的存儲取代現在用的磁硬碟。因為快閃記憶體晶元不管是在運行的可靠性,還是存儲的速度上,都有巨大的優勢。

而且由於這些突出的優點,整個存儲晶元市場在2017年之後,已經超過了邏輯晶元(也就是我們通常理解的CPU、GPU),成為世界上市場份額最大的晶元類別。2019年在半導體市場周期下行的基礎上,依然有1064億美元的全球市場,佔到全球晶元市場大概1/4。

因此,如果我國能夠在存儲晶元中的快閃記憶體領域拿下一塊份額的話,無疑是國產晶元一次巨大的勝利。

這次研發成功的存儲晶元,根據長江存儲的說法,還在三個維度上做到了業界第一,分別是面積最高密度、單顆最高容量達到 1.33Tb,以及業界最快速度(1.6G/s),確實非常了不起。在未來的幾年內,我們很可能就可以用到長江存儲的快閃記憶體晶元製作的手機和電腦了,非常令人期待。

存儲行業是晶元領域最值得關注的細分門類之一,這次長江存儲128層快閃記憶體晶元的研發成功,確實令人振奮。相信在今後的全球存儲市場里,會掀起引人注目的波瀾,我也邀請你持續關注。

個人感悟:三項硬科技:兩個是美國發現,一個中國製造,為中國驕傲!為武漢加油!

㈢ 在長江存儲工作是一種怎樣的體驗

從事高科技研究的工作,會覺得學無止境,有一種學海無涯的感覺吧。

長江存儲科技有限責任公司成立於2016年7月,總部位於「江城」武漢, 是一家專注於3D NAND快閃記憶體設計製造一體化的IDM集成電路企業,同時也提供完整的存儲器解決方案。

長江存儲為全球合作夥伴供應3D NAND快閃記憶體晶圓及顆粒, 嵌入式存儲晶元以及消費級、企業級固態硬碟等產品和解決方案,廣泛應用於移動通信、消費數碼、計算機、伺服器及數據中心等領域。

2017年10月,長江存儲通過自主研發和國際合作相結合的方式,成功設計製造了中國首款3D NAND快閃記憶體。

2019年9月,搭載長江存儲自主創新Xtacking架構的64層TLC 3D NAND快閃記憶體正式量產。

2020年4月,長江存儲宣布128層TLC/QLC兩款產品研發成功,其中X2-6070型號作為業界首款128層QLC快閃記憶體,擁有發布之時最高的IO速度,最高的存儲密度和最高的單顆容量。

截至目前長江存儲已在武漢、上海、北京等地設有研發中心,全球共有員工6000餘人,其中研發工程技術人員4000餘人。

通過不懈努力和技術創新,長江存儲致力於成為全球領先的NAND快閃記憶體解決方案提供商。

㈣ 長江存儲被美企「盯」上,蘋果發出評估!釋放了何種信號

他們有意和中國進行競爭,最後很有可能和長江存儲合作讓其成為蘋果的供應鏈,這將會在市場上進一步增大長江存儲的影響力。

㈤ 高築牆、廣積糧、緩稱王

為應對美國政府的技術出口管制措施,消息人士稱,華為正持續儲備那些最難獲取的美國半導體產品,以維持主力業務通信設備及伺服器使用的供給,其中包括賽靈思的FPGA,英特爾和AMD的伺服器處理器等尖端產品。據業內人士曝料稱,華為甚至還有可能向高通備手機處理器的貨,以備不時之需。

據《日經亞洲評論》援引消息人士報道,華為已經儲備了長達2年份的美國關鍵晶元,期間其業務運營或將不受美國政府制裁影響。

據消息人士稱,華為儲備晶元的重點在於英特爾(Intel)和美國超威半導體公司(AMD)所生產用於伺服器的中央處理器(CPU)、賽靈思(Xilinx)公司的現場可編程門陣列晶元(FPGA)。這些晶元都是華為基站業務和新興雲業務「最重要組件」,現在,華為有足夠的庫存可支撐1.5至2年時間,以維持主力業務通信設備及伺服器使用的半導體供給。

晶元業內人士 @手機晶片達人 在新浪微博上引用KeyBanc Capital Markets 分析師 John Vinh 周四(28 日)發布的一份研究報告稱,美國擴大封殺華為後,高通可能出人意料地成為贏家。John Vinh 預計 2021 年華為將不會使用海思半導體自家的晶元,而是將在旗艦手機 Mate 50 和 P50 上採用高通的驍龍(Snapdragon) 晶元組

據日經引述業內人士透露,2018年年底,也就是在華為CFO孟晚舟在加拿大被捕後不久,華為已經開始儲備這些關鍵晶元。

華為在上周披露,公司在2019年投入了人民幣1674億元儲備晶元、組件以及材料,比2018年增長了73%。

盡管華為沒有披露儲備了何種晶元,但該人士稱, 華為尤其希望多儲備賽靈思的FPGA。據悉,賽靈思的FPGA還被用於美軍的最先進隱形戰斗機「F35」,太空 探索 及衛星等,因此被認為與國家安全有很大關聯,被禁止出售給華為

5G浪潮襲來,這種可編程晶元對華為基站和電信設備機房至關重要,而業內又沒有能夠匹敵賽靈思的非美供應商。

海思半導體的晶元設計開發能力一流,據悉早已著手進行開發取代賽靈思FPGA的產品,不過相關人士透露, 「 華為(海思半導體),雖然有很好的設計能力,目前仍無法設計出與賽靈思及英特爾(旗下Altera)具有同等性能的FPGA 。「

自1985年賽靈思發明FPGA以來,其容量提高了一萬倍以上,速度提高了一 百倍以上,價格和能耗縮小了一千倍以上。長時間的底層積累,讓FPGA技術壁壘高企,華為和中國廠商要短時間實現替代幾乎是不可能。

與一般 IC 設計企業不同的是,FPGA硬體需要配套EDA軟體一起使用,所以FPGA 公司通常需要自行研發適配自家硬體的EDA軟體,因此也算半個EDA軟體公司。由於FPGA版圖及布線復雜,硬體設計難度較大,加之軟體和硬體協同開發,系統工程的難度再升級。

另一方面,FPGA核心專利被幾家美國巨頭壟斷,賽靈思和Altera在FPGA領域的專利數近10,000個,而國產廠商如紫光同創專利數僅約200項,相差懸殊。國內廠商在其專利有效期結束前,很多高端應用領域不能碰,未來隨著部分專利的有效期結束,及國產廠商在新專利上的突破,國產FPGA或迎來轉機。

目前國內的FPGA廠商主要有 紫光同創、國微電子、成都華微電子、安路 科技 、智多晶、高雲半導體、上海復旦微電子和京微齊力 等。

據Gartner數據,全球FPGA市場規模2019年達到69億美元,2025年達到 125億美元,未來市場增速穩中有升。亞太區佔比達到42%,是FPGA主要市場,其中中國FPGA市場規模約100億人民幣,未來隨著5G部署及AI技術發展,國內FPGA規模有望進一步擴大。

2017 年時,國內FPGA市場國產率還低於 1%,如今美國禁運將逼著國產廠商加快自研腳步,也讓更多客戶開始採用國產FPGA替代,這是百億級的市場機會。

除了賽靈思, 華為還通過從英特爾、AMD采購高端伺服器CPU 。英特爾和AMD都是美國晶元開發商,控制著全球近98%的伺服器CPU市場,而目前全球IT信息產業依然是由x86架構的底層晶元主導。

2018 年,全球 IT領域採用的處理器,英特爾佔比 90.41%,操作系統則是微軟的Windows一家獨大,佔比達 88.17%。同時,圍繞他們形成的「WinTel「產業生態,包括一系列的配套軟硬體如伺服器、存儲、資料庫、中間件、應用軟體等,長期居於市場壟斷地位。

國產x86伺服器晶元廠家目前有兆芯、中科海光、瀾起 科技 、北方眾志等。不過x86授權通常在內核層,一方面獲得授權後的晶元仍有相對「黑盒子」的部分,其次在此基礎上擴展形成自主指令集的難度也較大。

所以包括華為鯤鵬在內的國內外廠商,近年來大力發展Arm架構伺服器晶元,欲以低功耗等差異化競爭蠶食x86市場,但尚未形成星火燎原之勢。

Arm 主要有三種授權等級:使用層級授權、 內核層級授權和架構/指令集層級授權,其中指令集層級授權等級最高,企業可以對 Arm 指令集進行改造以實現自行設計處理器,比如蘋果就在Arm v7-A架構基礎上開發出了Swift架構。國內的飛騰和海思鯤鵬都已經獲得了Arm v8指令集永久授權,雙方有望在未來形成自己的指令集,且在無法再獲得Arm新授權的情況下,繼續維持先進性。

而依託MIPS架構自研指令集的龍芯,以及Power架構自研指令集的申威,雖然在自主知識產權程度上最高,但兩者的製造工藝相對落後,短期在商業市場缺乏競爭力,需要打持久戰。龍芯長期合作的代工廠意法半導體位於歐洲和美國,嚴格來講屬於中國設計,歐美製造;申威有軍方背景,其CPU必須是中國企業製造的,例如中芯國際。

2018年8月,國采中心通過公開招標方式確定了2018-2019年伺服器產品協議供貨商,入圍名單中包括了七家國產伺服器處理器: 龍芯(MIPS-LoongISA 2.0)、飛騰(Arm v8)、申威(SW-64)、華為海思(Arm v8)、海光(x86)、宏芯(Power)和兆芯(x86)

2020年5月,中國電信在伺服器集采資格預審中,單獨列出了包含華為鯤鵬920晶元或海光HYGON Dhyana系列處理器的H系列全國產化伺服器,是首次將全國產化伺服器單獨列入招標目錄。

有評論認為,近年來自主可控成為中國 科技 發展重要目標,中國電信作為央企,承擔著政治責任、經濟責任、 社會 責任以及企業發展的責任。從2018年的政府國采,到2020年中國電信以搭載華為、海光等國產CPU的伺服器,取代部分英特爾、AMD產品,看出在推行國產化、培育國產自主可控產業鏈上,政府和央企正在做出表率。

華為伺服器產品在消耗這兩年英特爾、AMD庫存期間,預計也會加緊自研鯤鵬系列替代,或是扶持一些國內自主可控的處理器產品。

手機處理器方面,雖然華爾街日報引述的報告純屬猜測,但有網友認為,購買使用高通處理器的方法並非不可行。@來往新世界 表示,華為可以國外市場用高通,國內市場用海思。這樣既照顧了美國企業的利益,也能照顧國內支持者的情緒,換來爭取發展的時間。這也是從奧巴馬政府開始,到特朗普政府,美國一直奉行的策略——不希望華為自研晶元,希望來買美國貨。而事實上在被制裁之前,華為也一直是高通射頻等類別晶元的大客戶。

另外,自去年以來,華為還一直在從三星、SK海力士、美光以及鎧俠(Kioxia,原東芝存儲)采購DRAM內存晶元和NAND快閃記憶體晶元。

在 NAND Flash 市場中,三星、鎧俠、鎂光、SK海力士、西部數據、英特爾這六家原廠長期壟斷著全球 99%以上的份額。此外,國際原廠持續引領著 3D NAND 技術研發,形成了較為厚實的技術壁壘。

長江存儲作為國內專注 3D NAND 快閃記憶體設計製造一體化的IDM 集成電路企業,正在破局。他們在 3D NAND 研發中使用自主知識產權的 Xtacking 架構,將兩種電路進行堆疊,從而實現邏輯電路與存儲電路結合,實現較傳統 3D NAND 更高的存儲密度。

基於此架構,公司已經在 2019 年9月宣布開始量產64 層 3D NAND;2020年4月,長江存儲又發布了128層QLC 3D NAND,預計量產時間將在今年年底到2021年上半年之間。

DRAM方面,本土廠商長鑫存儲已獲得奇夢達、Rambus等巨頭的大量專利,並於2019年4季小批量生產首批DRAM晶元。

但縱觀全球存儲晶元市場,中國生產的存儲晶元仍不具備競爭優勢,並且大批量供貨存在難度,因此華為預判美國政府可能再次擴大限制范圍,早早囤了貨。

「華為正在進行『戰時』儲備,」消息人士稱,「如果實際需求是每月100顆晶元,那就訂購150顆,儲存起來。相對於處理器晶元,不需要頻繁升級的存儲晶元更容易建立庫存。」

針對日本經濟新聞的采訪,關於庫存采購的品項,華為方面未予置評。賽靈思、英特爾和AMD均均表示「遵守美國的法律和規定」,鎧俠只是表示公司經營行為符合其經營所在國的規章制度。

美國商務部5月15日公布了進一步對華為與美國企業之間的交易加強管制的計劃,要求廠商將使用了美國的技術或設計的半導體晶元出口給華為時,必須得到美國政府的出口許可證,外國廠商也不例外。

在美國升級限制的背景下,擁有足夠的晶元庫存對於華為按時推出產品至關重要。分析師認為,盡管華為採取了儲備措施,但在新的出口管制限制下, 無論產品出現什麼問題,都不能直接從美國半導體大型企業那裡得到技術支持或客戶服務。「長期看來,這可能會導致(華為的)產品競爭力降低」

顧問機構Eurasia Group研究主管Paul Triolo表示,囤貨只能解燃眉之急,但美國的行動可能會集中在華為的基礎設施業務、旗下企業、雲服務以及人工智慧業務上。這些行業的競爭非常激烈,需要有能力快速迭代設計,並整合來自各種來源的最新和最好的技術。

這種擔心不無道理,據《金融時報》引述瑞士信貸亞洲半導體研究部主管RandyAbrams 5月18日發表研究報告指出,全球晶元製造商當中,約40%都使用應用材料(Applied Materials)、泛林集團(Lam Research)等美國廠商的設備,多達85%則使用Cadence、Synopsys及Mentor, a simens bussiness的EDA軟體。

按照美國的規矩,眼下幾乎沒有晶圓代工廠能繼續跟華為合作,海思在設計晶元時,也只能用舊版本的EDA軟體。

㈥ 國產新星半導體巨頭崛起,實現彎道超車,長江存儲實力究竟有多牛

首先是長江存儲在全球擁有10,000多名員工,7000多項專利申請。是一家以3D NAND快閃記憶體為主,涵蓋計算機、移動通信等領域的電路企業,致力於成為存儲技術的領導者。如今,作為三星、東芝這樣的高科技企業,長江存儲曾經有著令人欽佩的R&D歷史。長江存儲的前身武漢新鑫,因經濟衰退而舉步維艱。危急之時,接受國家財政援助,在武漢新新的基礎上建立長江倉儲。

要知道的是中國存儲行業追趕速度更快,但中美關系持續惡化,層層制裁和人才短缺仍是制約中國發展的關鍵因素。評價一下長江存儲的NAND晶元,用於國內銷售的部分iPhone。美國商務部工業與安全局(BIS)宣布修改出口管理條例,旨在進一步阻止中國發展其存儲晶元能力和相關軍事能力。

㈦ 蘋果辟謠:iPhone14沒用長江存儲的晶元,造謠者意欲何為

蘋果辟謠:iPhone14沒用長江存儲的晶元,造謠者意欲何為首先是因為想要挑起中國和美國的一些惡性貿易競爭,其次就是想要渲染商業合作的緊張氛圍,再者就是想要強化美國企業的一個觀念來減少對應的中國企業的依賴程度,還有就是想要滿足一些政治目的來更好的反向滿足美國人對於中國企業的商品存在一些錯誤的認識,需要從以下四方面來闡述分析蘋果辟謠:iPhone14沒用長江存儲的晶元,造謠者意欲何為。

一、因為想要挑起中國和美國的一些惡性貿易競爭

首先就是因為想要挑起中國和美國的一些惡性貿易競爭 ,這樣子必然會使得中國的企業和美國的企業在商業貿易方面的合作減少一些,這對於中國或者美國的長期利益都是會遭受到損害的。

造謠者應該做到的注意事項:

主動澄清說明原因。

㈧ 華為5G手機美國配件僅佔1.5%,我們離純國產還有多遠

2019年5月份,美國制裁華為開始實行,到現在已經一年有餘了,如今這個話題已經不再新鮮。但最近,美國又准備加大力度,意欲切斷華為晶圓代工來源,說的就是台積電。加上台積電赴美建廠消息確定,使得華為前進的步伐變得更加困難。

一、華為使用美國產配件僅剩康寧玻璃。

據了解,華為5G手機的國產配件金額佔比從25%提升至42%,而美國配件的依賴已從11%降至1.5%,僅剩下玻璃外殼(康寧玻璃)。這是華為這一年來的成就,脫離美國依舊可以發展的很好。

二、國產化真的來了嗎?

拿華為Mate 30來說,雖然從美國進口的配件只有康寧玻璃,但是海外進口的配件整體來說也有不少。攝像頭選擇的是日本索尼公司的配件,射頻前端模塊選擇的是日本的村田製作所的配件,NAND快閃記憶體選擇的是日本的KIOXIA的配件,雙工器選擇的是日本的TDK和太陽誘電的配件,有機EL顯示器選擇的是韓國三星的配件,DRAM選擇是韓國SK海力士的配件,觸摸屏也是來自韓國進口。 整體來看,我們依賴進口的產品還是有不少,是我們造不出來嗎?我覺得不是的,只是差距太大。

三、華為有哪些核心技術?

華為三大核心 科技 是自研晶元、自研基帶、自研通訊。而手機硬體層面來說有五大模塊計算、通訊、存儲、屏幕、電池。華為目前掌握的只有計算和通訊,當然,一個企業掌握整個手機生產鏈有太大的難度,但是在屏幕方面我國的京東方也是可以的。

四、國產化之路有哪些不足?

康寧大猩猩玻璃壟斷全球高端手機市場,但是有消息傳出稱華為正在自主研發名為「Air Glass」,並獲取了相關專利,看來徹底擺脫美國配件的決心是大的。此外,光刻機技術決定了晶元的生產,中芯國際年底才可以量產7nm晶元,而華為計劃上線5nm晶元的手機,目前已經向台積電下了大量的訂單。光刻機技術的差距目前是最大的,也是「最致命」的。

篇尾小結:國產化之路是必須要走的,不然永遠的被人家牢牢的壓制。我們不能把壓力都放在華為身上,華為只是直接「受害者」,國產化需要國內多家企業共同努力,才能打造出真正意義的手機生態鏈。

提到處理器,自然就想到了高通。每年高通發布新處理器的時候,國內的手機廠商是爭著說自己會首發。而且我們也知道,處理器是手機的核心部位,一旦遭到斷供,那會有多少損失呢?


在國內手機廠商中,只有華為是堅持用自己的自研晶元,更讓我們感到興奮的是,這一條路沒有白走,是看到了希望的曙光。不少用戶認為華為是捆綁什麼情懷,這里就想說一下,一旦高通斷供了,你們怎麼辦呢?

加上在近兩年,米國對華為的制裁是越來越嚴。一方面是讓我們看到了華為的超前的戰略,即所謂的備胎計劃。另外一方面,是拉開了去米國化零部件的序幕。根據日本媒體和專業機構拆解測算,華為5G手機的國產配件金額佔比從25%提升至42%。

而美國配件的依賴已從11%降至1.5%,僅剩下玻璃外殼等。看到這個1.5%,很多人也是高興,可熟不知玻璃外殼還是一個繞不過去的坎。其實這在業界已經不是什麼秘密,來自美國康寧大猩猩的玻璃製品。

幾乎壟斷了全球的高端智能手機和電腦屏幕的市場,而玻璃外殼對智能手機的體驗卻極為關鍵,且極為昂貴。這點目前來說國內還是沒有超過它的企業,而除了玻璃以外,像光刻機、晶元設計軟體等領域仍舊存在差距。

那麼我們離純國產還有多遠?首先這個問題應該是無解的,因為不可能什麼都是自己做,這就已經在打破貿易的銜接了。只能是有替代品,在需要的時候自己能生產,不受制於人。

其次,我們真的需要純國產嗎?現在這個世界是相互合作的,對於資源的整合利用非常明確。記得有這么一個事情,有網友說國內都造不出圓珠筆的筆芯。想想都覺得非常的荒謬。

造肯定是可以的,只是在工藝與技術上,與其他國家比不了。在一個造出來沒有市場,沒有購買,這東西賣給誰。第三,激發我們的創新,為什麼會有創新,都是在走投無路的時候想出來的。

不創新只能等死,希望國內有更多的企業像華為一樣,居安思危,掌握自己的核心 科技 。

自2019年5月美國商務部將華為列入「實體清單」以來,華為想盡了辦法,盡可能地減少對美國零配件的依賴!

然而,事實呢?

任正非在訪談時表示,2019年華為從美國采購的零配件達到了187億美元,高於2018年的110億美元!

2019年華為營收8588億元,187億美元零配件的采購佔比可不低啊!

任正非還表示,華為不會取代手機中來自美國的零配件!

所以,咱們只能說,華為已經逐步具備了不需要美國零配件也能造手機的實力;但實際上,還是採用了大量的美國零配件的!

……

前不久,有媒體報道的,個別款型的華為手機裡面的零配件佔比只有1.5%左右,並非完全屬實!

盡管美國商務部一直在打壓華為,但是華為還是可以從美國供應商采購零配件的(美國商務部再次將對華為的「實體清單」進行了第六次延期許可,延期至8月13日),並沒有到完全撕破臉的程度!

美國供應商也是想盡了辦法給華為供貨,如果華為大幅度切斷來自美國供應商的零配件,華為的產品質量也必將有所降低,華為利用二三十年時間建立起來的全球零配件供應鏈,也會遭受重創!

……

近年來,華為一直在加強與國內供應鏈合作夥伴的合作關系,采購京東方屏幕,委託中芯國際代工晶元…

只有咱們國內的供應鏈企業,才不容易被美國商務部左右!

華為想要在國際化征途上,走得更穩更遠,除了要擁抱全球供應商,還必須要重點發展國內供應商網路!

……

以上僅為浩子哥個人淺見,歡迎批評指正;

最近華為又成為了各大平台的熱搜新聞,由於受到了美國的打壓,極有可能導致徹底失去從美國合作夥伴采購產品的機會,同時華為海思晶元也有可能因為代工方面的原因而叫停,所以華為被美國打壓,近段時間來也確實牽動著很多網友的心。

有網友擔心,隨著美國的制裁升級,接下來華為手機會不會沒法做了,對於這一問題其實是不必擔心的,即使海思晶元無法再生產,華為可以選擇妥協的方案采購聯發科晶元,這樣生存是完全沒問題的。

日經中文網提到具體數據為,在美國制裁前上市的4G手機國產零部件大概為25%左右,而制裁後Mate 30 5G達到了41.8%,另外4G手機美國零部件佔比達到11.2%, 但如今5G手機只剩下下玻璃殼等極少部分,占總體的1.5%,幾近於消失。

同時文中還提到,華為在過去一年裡推進零部件研發,已經具備了內部采購能力。不過對於這份報道我卻存在一些疑問,因為 在5月18日的華為分析師大會上,官方表示華為去年依然從美國采購了187億美元的產品。

187億美元是個什麼概念呢,相當於1300多億人民幣,而整個2019年華為總營收為8500億元, 在美國的采購費用花費了總營收的超過15%,而華為手機的美國零部件比例已經下滑到了1.5%, 確實有些讓人不解,這上千億的采購費究竟用在了哪裡?

其實作為普通消費者,華為官方和很多媒體在眾多數據的披露上,可能會存在很大差異的,而且作為普通消費者,我們也無法查找到最准確的數據,因為 華為並不是一家上市公司,雖然相關的財務報告都是按照IBM公司核算的,但依然可以不像上市公司那麼嚴苛。

前些時候美股上市公司,所謂的「國民之光」瑞幸咖啡財務造假,一時間震驚了全球資本市場,股價瞬間一瀉千里,不得不緊急停盤,而今天瑞幸咖啡已經收到了摘牌通知,可見資本市場對上市公司財務造假幾乎是零容忍的。

這個說法不科學,不知道1.5%這個數據是怎麼得出來的,是按照零件數目算的還是按照零件價值算的?

用海思CPU舉例,怎麼算純國產?CPU是自己設計的,但是不是自己生產的,台積電給做的,台積電又受制於美國,你說這個CPU算不算國產?算成國產有什麼用?美國照樣可以制裁。好,就算上海的中芯國際可以給華為代工了,可它的光刻機都要從荷蘭進口,這樣生產出來的晶元算不算國產?人家還是可以卡脖子。

完全實現國產沒有用,關鍵我們自己要有別人沒有的技術,你能卡我的脖子,我馬上可以卡你的脖子,這樣斗爭才不落敗。

說句實話,純國產目前來看是不可能的。不管是從軟體還是硬體來看短期內都是不可能實現的。晶元的製造,晶元的設計這些都離不開美國的技術

回望2019年5月,美國封鎖華為事件爆發。

時隔一年,當一切似乎歸於平靜,有消息稱美國加碼對華為出口管制,並意欲切斷華為晶圓代工來源。

但根據日本媒體和專業機構拆解測算, 華為5G手機的國產配件金額佔比從25%提升至42%,而美國配件的依賴已從11%降至1.5%,僅剩下玻璃外殼等

然而就是這1.5%卻引起了筆者的好奇,為什麼最難的半導體晶元都能擺脫美國企業的制衡,而這薄薄一層的玻璃外殼卻做不到呢?我們離「純國產」還有多遠呢?

已轉正的華為備胎

事實上正是因為美國的多行不義,反而給具備強大內生力的中國 科技 產業帶來了前所未有的發展機遇,驗證了「趨勢不可逆」這條真理。

自華為被封鎖事件爆發的這一年以來,中國半導體產業無論是在資本層面還是在 科技 研發層面都取得了驕人的成績。

日本專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions通過對華為Mate 30 5G版的拆解報告顯示, 其中通訊模塊也從原來美國思佳訊替換成了海思半導體自研產品,僅此一項便大幅降低美國配件的成本佔比。

在5G時代,通訊晶元的研發難度極高,顯然華為已經攻克難關。

自研晶元,自研基帶,自研通訊,華為掌握三大核心 科技 。

也許正是因為華為的逆勢成長,成為美國加碼制裁的誘因,但今日的中國 科技 產業環境早已不是當初。

正崛起的國產替代

可能有些人依然會吹毛求疵的挑剔道:華為手機裡面仍舊有大量來自日韓的關鍵配件,仍舊受制於人。

但其實華為高端5G手機已經實現近半的國產率,這已經是非常了不起的成績,我們不能強求一個企業來搞定一切,這其實是一個關乎供應鏈和 科技 生態的問題。

手機無外乎計算、通訊、存儲、屏幕、電池這五大模塊。

其中華為已經解決了計算和通訊的部分,其他領域的中國 科技 企業也在這一年當中取得了驕人的成績。

比如來自京東方的屏幕早已經在華為最前沿的折疊屏手機Mate X系列中採用,實現全球范圍內的領先。

中芯國際已經完成華為麒麟SoC處理器的代工,麒麟710A便是由中芯國際14nm生產,被業界譽為華為首顆純國產SoC。

此外,長江存儲目前已經全部攻克128層QLC快閃記憶體技術,這對於國產快閃記憶體產業發展意義非凡。

一條強大且完善的全產業鏈科及技生態正在加速成形。

純國產,這個以前看似天方夜譚的想法,如今正在一步步照進現,但是我們真的需要純國產嗎?

繞不開的不只玻璃

回到開篇的問題,華為能做到如此之高的配件國產率,為何最難取代的卻是一塊玻璃?

其實這在業界已經不是什麼秘密,來自美國康寧大猩猩的玻璃製品,幾乎壟斷了全球的高端智能手機和電腦屏幕的市場,而玻璃外殼對智能手機的體驗卻極為關鍵,且極為昂貴。

玻璃外殼的好壞不僅決定了整機的視覺效果、觸控靈敏性、握持的手感、信號的穩定、耐刮擦的能力、無線充電效率,甚至決定了手機能否通過跌落測試。

作為對比,第六代大猩猩玻璃平均能經受15次從1米的高度的跌落,而普通玻璃一次都扛不住。

事實上在華為發布Mate 30系列的前夕,已經傳出消息稱華為正在自主研發名為「Air Glass」,並獲取了相關專利。

但有數據顯示,目前Mate 30 Pro仍舊採用的是第六代康寧大猩猩。其實這不難理解,從研發到量產往往需要一定的時間周期以及產業配套。

其實繞不開的不只玻璃,眾所周知在光刻機、晶元設計軟體等領域仍舊存在差距。

承認差距,確認進步,是持續發展的不二法門。我們離 「純國產」還有多遠?

這個問題或許沒有準確的答案。但今天相比一年前那個最黑暗的時刻,我們已經能夠看到更多的希望。

華為輪值董事長郭平最新公開表態: 華為的業務不可避免要受到巨大影響,但有信心能夠找到解決方案。

同樣的話,其實我們在一年前就看到過。而這一年過去了,華為不僅活著,而且活得更加精彩。

華為2019年全年營收高達8588億,實現同比增加19.1%的逆勢增長,並且大幅增加庫存和研發費用以作未雨綢繆,顯然華為已經有備而來。

正如華為官方微博所言:「除了勝利,我們已經無路可走」。

在全球經濟協作一體化的今天, 科技 不應該有國界之別。

越來越多的國產替代和自主可控並非意味著我門要走純國產這條路線,只是迫於無奈我們必須要經歷這個發展的陣痛期。

其實我們需要的不是純國產,而是純國產的實力,只有這樣才能擺脫受制於人。

盡管受到打壓,華為也不會走向封閉,走向孤立。」

「華為多元化和全球化的戰略不會動搖。

華為輪值董事長郭平如此說道。

離純國產很遠,哪怕三星作為目前全球唯一一個可以實現手機所有零件的研發,但都無法離開國際合作。因為三星UI是基於安卓的,而我們都知道安卓系統是美國谷歌的。所以世界上沒有任何一個品牌可以實現完全自主研發。

只不過華為作為國內最強的品牌之一,擁有目前國內最強的研發實力,每年投入研發的資金以百億,千億計算。是其他國內品牌都無法比擬的。近幾年,華為手機越來越使用國產屏幕了,即便是兩款高端系列p和mate都使用不少的國產屏幕,這也有利於國產屏幕的發展。華為的晶元也是非常強的,但是是由台積電代工的,並非華為自己生產的。

所以哪怕強如三星,華為依然有很長的路需要走,也需要大家更多的支持國產品牌,也避免以後被外國卡脖子,謝謝。

我熱愛學習,熱愛回答問題。針對筆友提出的這個問題,我查閱個各類資料,以及跟同學、朋友進行探討,得出以下結論,希望能幫助到大家:

離純國產很遠,哪怕三星作為目前全球唯一一個可以實現手機所有零件的研發,但都無法離開國際合作。因為三星UI是基於安卓的,而我們都知道安卓系統是美國谷歌的。所以世界上沒有任何一個品牌可以實現完全自主研發。

只不過華為作為國內最強的品牌之一,擁有目前國內最強的研發實力,每年投入研發的資金以百億,千億計算。是其他國內品牌都無法比擬的。近幾年,華為手機越來越使用國產屏幕了,即便是兩款高端系列p和mate都使用不少的國產屏幕,這也有利於國產屏幕的發展。華為的晶元也是非常強的,但是是由台積電代工的,並非華為自己生產的。

所以哪怕強如三星,華為依然有很長的路需要走,也需要大家更多的支持國產品牌,也避免以後被外國卡脖子,謝謝。

難,即便全用國產配件也不能是純國產,你還得付專利費呢!

㈨ 中國攻克最先進128層快閃記憶體:它到底強在哪何時能跟三星掰手腕

晶元分為存儲晶元和非存儲晶元,其中存儲晶元的種類很多,按用途可分為主存儲晶元和輔助存儲晶元。前者又稱內存儲晶元(內存),可以與CPU直接交換數據,速度快、容量小、價格高。後者為外存儲晶元(外存),指除內存及緩存以外的儲存晶元。此類儲存晶元一般斷電後仍然能保存數據,速度慢、容量大、價格低。


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