存儲晶元三巨頭

『壹』 追趕國際巨頭！長江存儲發布第四代快閃記憶體，可以用於哪些產品中

2022年8月3日，長江存儲科技有限公司在2022年快閃記憶體峰會上發布第四代快閃記憶體。該晶元的發出意味著中國晶元行業的又一重大進步，標志著中國晶元已經從最開始的落後到現在追趕國際巨頭。據長江儲存介紹，第四代快閃記憶體晶元具有大容量、高密度的特點，適用於讀取密集型應用，晶元是最能考驗一個國家半導體產業基本功的品類，該晶元適用於國家所推出的半導體類的眾多電子商品以及用於我們經常使用的固態儲存設備U盤等。

正如前文所提及的那樣，儲存晶元是最能考驗一個國家半導體產業基本功的品類。半個世紀前的英特爾就是以儲存器起家。日本也是如此。韓國也並不落後，作為後起之秀，三星憑借儲存晶元領域的投資和政策，一舉超過日本廠商，占據了當今全球存儲晶元市場的半壁江山，現如今長江存儲所發布的第四代快閃記憶體晶元也正在追趕國際的腳步甚至比肩國際巨頭。

『貳』 目前內存條、內存顆粒廠都有哪些

內存顆粒目前由美光(Micron)，三星(SAMSUNG)，現代(Hynix)，英飛凌(Infineon)，勤茂(TwinMOS)，南亞(NANYA)，華邦(Winbond)，茂矽(MOSEL)，ELPIDA等半導體大廠提供。內存條大多隻是內存條牌子而不是內存顆粒，也有內存顆粒廠商出自己的內存牌子，例如美光Micron，就有英睿達Crucial以及鉑勝Ballistix內存。

『叄』 存儲晶元是什麼怎麼沒有聽說存儲晶元被卡脖子

存儲晶元主要包括DRAM晶元和NAND晶元，這個行業確實是拼製造，但並不意味著我們不會被卡脖子。我國投資370億元之巨的福建晉華，主要製造DRAM晶元，在2018年10月30日被美國商務部列入「實體清單」，至今前途未卜。今天我到晉華的官網去逛了逛，發現「大事記」的時間線停在了2018年10月20日，也就是試產運行之日，至今1年半過去，就沒有量產的消息傳出。

半導體設備基本被日美壟斷，成為套在國產存儲晶元企業頭上的緊箍咒。下圖是網上流傳的晉華存儲器生產設備采購清單，可以看出，清一色的日本、美國企業。實際上，全球前10大半導體設備公司，美國佔了5個，日本有4個，歐洲1個。這就意味著，人家一斷供，沒有生產設備，錢再多，你也生產不了先進存儲晶元。總之，看起來沒有CPU等邏輯晶元復雜的存儲晶元，對目前的我國來說，仍然是一塊硬骨頭，還需要多多努力。

『肆』 逾40家vc/pe入局，瀾起科技(688008.SH）哪裡不簡單

科創板被譽為"中國版納斯達克"，自獲批以來即被火速推進。6月27日共有10家公司科創板IPO申請獲受理，單日受理企業數量新高。目前，過會企業增至27家；受理企業達141家。這速度，跟點了火的竄天猴一樣，噌噌噌的往上升。不僅投資者們躍躍欲試，創投機構也熱血沸騰。這不，科創貓君了解到一家逾40家VC/PE入局，以9.08億美元的金額高居美元融資榜首的晶元"獨角獸"--瀾起 科技 。

高額融資的背後反映出創投機構對晶元"獨角獸"的熱 捧。公開資料顯示，瀾起 科技 是一家從事研發並量產伺服器內存介面晶元的企業。能讓創投機構青睞有加，這個"獨角獸"有什麼過人之處呢？

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DRAM市場規模總體向上

首先，先在這里做一個簡單的科普，內存介面晶元和DRAM是什麼？

我們知道伺服器有兩大核心部件：CPU和DRAM內存。所謂的內存介面晶元就是伺服器CPU存取內存數據的連接通路，主要應用於伺服器內存條，用來提升內存數據訪問的速度及穩定性，滿足伺服器CPU對內存模組的大容量需求。

在公司2018年的營業收入中，內存介面晶元貢獻了99.49%的營業收入。內存介面晶元直接面向DRAM存儲器市場，要說公司業績取決於DRAM市場行情也不為過。

DRAM是什麼？DRAM屬於易失性存儲晶元，斷電之後數據就會消失，我們最常說的系統內存就是DRAM。

根據技術規格的不同，DRAM可分為DDR系列、GPDDR系列、LPDDR系列等類別。簡單點說，DDR/DDR3/DDR4/DDR5就是內存顆粒，而內存條就是把多顆顆粒一起嵌入板中而成，用於電腦等。目前，DDR和DDR2已經基本退出市場，而以DDR3、DDR4以及LPDDR系列為主，預計DDR5在2019年底實現量產。

2018年，DRAM的製程工藝處於1X/1Ynm階段，預計1Znm以下製程要在2021年才大規模進入市場。1Xnm處於16-19nm之間，1Ynm處於14-16nm之間，1Znm處於12-14nm之間。數值越小說明相同晶元上可以放下的電子元件更多，能讓晶體管運行速度變小，能耗變小的同時，降低單個晶元的製造成本。

DRAM的市場基本被三大寡頭壟斷，2019財年1季度，三星，海力士，美光 科技 這三大巨頭市佔率分別為42.7%、29.9%、23%。

近幾年，雲服務、數據中心一路發展壯大，推動DRAM的需求急劇上升。一時間供不應求，導致產品價格大幅上漲。隨後全球廠商們紛紛加大產量，2018年三星擴產8%，海力士無錫廠也小幅擴產，快速填補2017年殘存的需求缺口，結果就是DRAM價格應聲而落。2019財年以來，DRAM二季度的價格比一季度下降了30%。預計2020年左右前期庫存和輕微的供大於求會一並消化完畢，重新達到平衡。2020年以後，5G和AI熱潮到來，拉動半導體需求，疊加下一代製程的DRAM（1Znm）也將開始普及，整個DRAM市場供需關系會更加復雜，但規模總體向上的趨勢是確定的。

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凈利潤爆發式增長，2018年毛利率高增

瀾起 科技 的主營業務是為雲計算和人工智慧領域提供以晶元為基礎的解決方案。2017年及以前，公司以內存介面晶元和消費電子晶元為主。2017年剝離消費電子晶元業務後，公司主要產品包括內存介面晶元、津逮伺服器CPU以及混合安全內存模組。

公司採用無晶圓廠的集成電路設計企業模式，只需負責晶元的電路設計與銷售，生產、測試、封裝等環節則外包。市場上，海思、高通、聯發科、博通均採用該模式。在這種模式下，公司無需花費成本建立晶圓生產線，企業運行費用較低，能充分發揮技術優勢，快速開發出相關產品。

公司營收保持穩健高速成長，凈利潤呈現爆發式增長。 2016-2018年，公司實現營業總收入8.45、12.28、17.58億元，CAGR達44.23%。實現歸母凈利潤0.93、3.47、7.37億元，同比增速237.98%、273.81%、112.41%。

公司經營業績高速成長主要得益於三個因素，一是全球數據中心伺服器內存市場需求的持續增長，二是因為公司發明的DDR4全緩沖"1+9"架構被JEDEC（全球微電子產業的領導標准機構）採納為國際標准，公司憑借在DDR4內存介面晶元的技術先進性、可靠性和良好口碑，市場份額持續提升，三是剝離消費電子晶元業務後，公司更專注於內存介面晶元領域的深耕。可以看到，公司內存介面晶元實現了銷售額的快速提升，2016-2018年CAGR高達77.04%，有力地推動了公司營業收入的大幅增長。

2016-2018年，公司實現毛利率51.2%、53.49%、70.54%。2018年毛利率大幅提升是剝離消費電子業務所致。高毛利率也反應公司內存介面晶元具有極強的競爭優勢和盈利能力。

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機遇與風險

瀾起 科技 面臨的機遇大概有以下幾點，一是大環境下旺盛的市場需求，二是公司市佔率高，三是公司技術壁壘高企，護城河漸深。

在國家政策大力支持，全球集成電路產業重心轉移至中國，下游雲計算、大數據、物聯網等產業逐步成熟的背景下，行業具有爆發增長的趨勢，前景廣闊。

目前，行業已經進入三足鼎立的狀態，三巨頭分別是瀾起 科技 、IDT和Rambus。公司和IDT在內存介面晶元領域市佔率較為接近，Rambus佔比則相對較小。馬太效應告訴我們，強者會愈強，而弱者只會愈弱。 商場如戰場，在一個行業裡面，獨占鰲頭的永遠只有那兩三個公司。 瀾起 科技 已經位列全球前三，在可預見的未來，會有較高的投資回報。

2016年至2018年內存介面晶元市場規模情況（單位：億美元）

對於晶元設計企業來講，人才和技術研發就是生命線。瀾起 科技 的核心技術均系自主研發結果，公司每年的研發支出占營收比例均在15%以上。截至2019年4月1日，公司已獲授權的國內外專利達90項，獲集成電路布圖設計證書39項。公司整體員工中70%以上為研發類工程師，且研發人員中50%以上擁有碩士及以上學位，為公司持續的產品創新提供了重要的人才基礎。

瀾起 科技 面臨的挑戰大概有以下三點，一是客戶集中度較高，二是下遊客戶出貨量下滑將導致公司經營業績波動，三是中美貿易摩擦風險。

受下游DRAM市場三星電子、海力士、美光 科技 市佔率合計超90%的影響，公司客戶集中度較高。 2016-2018年，公司對前五大客戶的銷售佔比分別為70.18%、83.69%和90.10%。根據公司披露，公司主要客戶是三星、海力士、海昌電子，如果公司產品開發策略不符合市場變化或不符合客戶需求，則公司將存在不能持續、穩定地開拓新客戶和維系老客戶新增業務的可能，從而面臨業績下滑的風險。

根據下遊客戶（DRAM生產商）公開披露的資料及行業研究報告分析，DRAM市場規模預計在2019年將出現一定程度的下滑，其主要原因是受行業周期性波動和供求關系的影響，DRAM產品的平均銷售價格處於下行周期。同時，受行業景氣度影響，公司下遊客戶的總體出貨量存在下滑的風險。如果DRAM行業景氣度進一步下滑或回升不及預期，將有可能導致內存介面晶元市場規模同步出現下滑或增速放緩，可能對公司未來業績造成一定不利影響。

公司的主要晶圓代工廠為富士通和台積電，主要封測廠為星科金朋和矽品 科技 ，相關供應商在中國大陸外均有相關產能。經過多年的發展，公司的銷售區域覆蓋中國大陸、亞洲、歐洲、美洲等地。2018年來自境外、國內、其他（地區)的營收分別為11.07億元、5.68億元、0.83億元。其中，來自美國地區的營收占總收入比為4.53%、6.58%、3.22%。

美國於2018年3月22日公布計劃對中國600億美元的商品加征關稅，其後中國也採取相應反制措施，近一年來中美雙方就經貿問題進行了多輪磋商。截至2019年6月29日，中美雙方元首會晤，美方表示將不再對中國出口產品加征關稅。但具體貿易協議仍未未達成。鑒於集成電路產業是典型的全球化分工合作行業，如果中美貿易摩擦進一步升級，有可能造成產業鏈上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供給不暢，從而有可能給公司的經營帶來不利影響。

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瀾起 科技 市值大概有多少

瀾起 科技 充分享受了2017-2018年兩年下游DRAM行業高速增長的紅利，現在擺在公司面前的是下游景氣度下滑、產品價格下降將帶來公司內存介面晶元需求的下降。

是爭取做到成本領先，還是尋找新的增長點呢？目前來看，津逮伺服器占收入比仍然只有0.5%左右，人工智慧晶元研發項目才剛剛起步。看來，擺脫產品結構單一，尋找新的增長點，瀾起 科技 還有很長一段路要走。

話說，如果每台電腦都像蘋果公司新推出的Mac Pro那樣配12個DDR4 DIMM插槽。對，沒錯，就是那個被調侃的刨絲器！1配12！下游DRAM市場需求妥妥的暴增，將會帶動瀾起 科技 的業績爆發，但前提是"刨絲器"熱銷。"刨絲器"能引起搶購潮嗎？科創貓君覺得，理想很遠大，現實有點骨感23333。

目前在全球范圍內從事研發並量產伺服器內存介面晶元的主要包括3家公司，分別為瀾起 科技 、IDT和Rambus。IDT是一家為通信、計算機和消費類行業提供組合信號半導體解決方案的公司，曾是美國上市公司，2019年1季度被瑞薩電子收購。Rambus是一家在美國上市的技術解決方案研發公司，同時提供安全研發、高級LED照明設備和顯示器以及擬真移動媒體領域的產品與服務。總體上看，瀾起 科技 和IDT在內存介面晶元市場佔有率較為接近，Rambus佔比則相對較小。

國內公司中暫無與瀾起 科技 在業務模式、產品種類上均完全可比的競爭對手。考慮到科創板的特點及Rambus內存介面晶元業務佔比較低等因素，選取A股IC設計公司全志 科技 、東軟載波、納思達、匯頂 科技 、歐比特、聖邦股份、中穎電子、和紫光國微作為可比公司對其進行估值。目前，可比A股上市公司股價對應2019年PE平均為40.35倍。

預計瀾起 科技 2019-2021年營業收入為20.81、24.72、29.34億元，凈利潤8.75、10.15、11.74億元。

採用相對估值法，以國內行業平均PE（2019E）40.35計，瀾起 科技 市值353億元，除以總股本11.3億股，得到瀾起 科技 的合理估值為31.24元/股。

若剔除國內行業企業PE（2019E）最高值紫光國微PE（2019E）65.6、聖邦股份PE（2019E）65.6、最低值納思達PE（2019E）19.3、則行業平均PE（2019E）34.46。以行業平均PE（2019E）34.46計，瀾起 科技 市值301億元，除以總股本11.3億股，得到瀾起 科技 的合理估值為26.64元/股。

據以上，預計瀾起 科技 的詢價區間為26.64-31.24元/股。

『伍』 虧損1.3億！半導體封測龍頭有著怎樣的無奈

文/星空下的大橙子​

1987年，世界上第一家晶元代工企業台積電在新竹成立。30多年過去了，這家業界巨掣掌握著全球晶元代工市場52%的份額（據iFind數據），拿下了蘋果、華為等廠商幾乎全部高端製程（16nm及以下）訂單。由它創立的ICT（信息與通信技術）行業設計、製造和封裝測試三環節分離的垂直分工模式也繁榮發展，奠定了全球信息化浪潮的生產力基礎。但是眾所周知，凡是有利於世界的，都是懂王反對的。在懂王興風作浪之下，半導體全球產業鏈斷裂的風險與日俱增。有消息稱華為已經開始將14nm製程訂單從台積電轉到中芯國際（HK0981），並派出工程師入駐中芯，幫助研發7nm工藝。

全球化逆流洶涌，半導體行業不能自主可控就意味著斷供停產的風險。

一、一石三鳥，背靠大樹的通富微電

實現自主可控的第一步是找到突破口。在設計、製造和封測三個環節里封測的技術含量最低，也成了自主可控最先突破的環節。根據iFind數據，我國最大的三家封測企業長電 科技 （600584）、華天 科技 （002185）和通富微電（002156）合計占據了全球約25%的市場份額，並且都進入了頂級企業的供應鏈。尤其是通富微電，拿到了世界處理器兩強之一AMD90%以上的CPU和顯卡封測訂單。

成立於1994年的通富微電之所以能在AMD的訂單中拿下這么大的份額，是因為公司於2016年4月出資3.71億美元收購了AMD蘇州和AMD檳城兩家封測廠85%的股權。這兩家工廠原本就承擔著AMD大部分產品的封測任務，並購之後分別更名為通富超威蘇州和通富超威檳城。通過這次並購，通富不僅擴充了 產能 ，還提升了 工藝和研發 能力，更與 大客戶 AMD深度綁定。2019年，來自AMD的訂單為通富帶來了40.77億營收，占通富全年營收的49.32%。

通富也曾經表示，AMD這個大客戶是公司有別於其他封測企業的最大優勢。

二、增收減利，大樹底下未必好乘涼

通富在《2019年年報》中明確寫到，由於AMD7nm製程的CPU和顯卡上市大賣，帶動公司報告期內2019年營收上升14.45%。看來這個「特別的優勢」確實是個優勢。

但是這個優勢夠不夠特別呢？橙哥覺得也真是夠特別——2019年通富微電凈利潤大降 84.92% ，扣除非經常性損益的凈利潤（扣非凈利潤）甚至 虧損1.3億 ，全靠政府補貼才實現盈利。雖然橙哥一直支持政府對高 科技 行業進行補貼，也著實嚇了一跳。

通富在年報中對這一怪現狀並未加以解釋。當然我們可以從利潤表中看到，2019年營收上升 10.44億 的同時，成本上升了 10.62億 。收入增長彌補不了成本的增加，再加之研發費用增加 1.26億 ，基本上與去年1.27億的凈利潤相當。如此一來也就難怪通富的扣非凈利潤會虧損了。

但是橙哥更關心的是，成本為何會上升如此之多。這一點通富在年報附註中同樣未加說明，反而是研發費用的結構露出了端倪。

對於封測企業來說，其研發費用與生產成本的結構十分相似。都是原材料佔大頭，而原材料中佔比最大的是載板，大約佔到整個成本的 40%以上 。

載板，也叫基板，可以理解為使一種高端印刷電路板（PCB），主要功能是作為晶元的載體。目前載板的產能基本掌握在日韓企業手中，全球前十大載板企業合計市佔率超過 80% ，集中度很高。國內載板龍頭深南電路（002916）只能做存儲晶元載板，對CPU載板無可奈何。所以，封測企業面對上游的載板供應商就 沒什麼議價權 。2018年起，由於看到5G建設和消費電子升級的趨勢，載板先於下游半導體市場進入景氣行情，價格節節攀升。這就是通富成本大漲的原因。顯然，我們的封測企業也很難把這個成本轉嫁給客戶。只能自己扛下虧損。

至於為什麼通富的經營現金流增加了 6.5個億 ，那是因為通富把該付給供應商的貨款全截流在自己這了。

三、結語

在通富微電身上，橙哥看到了中國ICT產業的希望與無奈：

1.希望在於國內企業確實有能力拿出頂級的技術和工藝，做出頂級的產品；

2.無奈在於各個環節難以做到齊頭並進。因此難以形成 集群效應 ，使得先頭部隊陷入孤立無援的境地。

去年，全球封測一哥日月光營收高達973.5億人民幣。相比之下，大陸封測三巨頭的營收總計也就400億左右（長電 科技 尚未發布年報）。這說明我們的先頭部隊還沒有到達戰場的腹地，向半導體全產業鏈自主可控的進軍才剛剛啟程。

如果想要走遠，半導體行業需攜手同進結伴而行。

註：本文不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，沒有買賣就沒有傷害。

『陸』 晶元三巨頭為何突遭中方反壟斷調查

5月31日，中國的反壟斷機構突然前往三星電子、SK海力士、美國美光在中國的分支機構辦公室展開調查。中國政府懷疑在過去兩年間存儲晶元（DRAM）的價格暴漲1倍以上的原因是這三家企業惡意利用供給不足違法進行捆綁銷售。一旦嫌疑被確認，這三家企業將面臨中國政府8億至80億美元的罰款。

中企對三巨頭依賴度高

韓國媒體報道稱，遭調查的3家公司的半導體晶元業務2017年在中國營收依次為253.86億美元、89.08億美元、103.88億美元，總計446.8億美元，同比2016財年的321億美元增長39.16%。

分析認為，中國對三星等世界三大存儲晶元企業展開反壟斷調查，與推進中國「半導體崛起」不無關系。最近中國華為、小米等廠商通過包括智能手機在內的各種電子產品成功搶占國際市場，但由此進口的半導體晶元也呈現「滾雪球式」的增長。去年中國在該領域的貿易赤字高達1900億美元，而三星電子一家就在中國創下253億美元的半導體晶元銷售額，中國市場份額高達46%。

由於DRAM價格的暴漲與供給不足，中國智能手機等信息技術企業正在面臨困境。報道稱，中國企業對這三家企業的依賴度很高。除華為、小米、OPPO、vivo等智能手機企業及聯想等電腦企業之外，連阿里巴巴、騰訊、網路這樣的互聯網企業也為構築數據中心而大量使用晶元。僅去年從韓國進口的該類產品就超過42萬億韓元（約合2500億元人民幣）。

來源：環球時報

『柒』 歐洲半導體三巨頭的守舊與拓新

作者 | 海怪

來源 | 腦極體（ID：unity007）

意法半導體、英飛凌、恩智浦三家半導體企業先後從其母公司獨立或重組之後，直到今天，一直是撐起歐洲半導體產業面子的「三巨頭」。

之所以被稱為「三巨頭」，是因為自1987年以來，三家幾乎從未跌出全球半導體企業20強，雖然排名有調換，但都沒掉隊。當然也再沒有新興的歐洲半導體企業進入這個頭部榜單。

如今，在全球半導體市場中，這三巨頭主要選擇了工業和 汽車 等B端晶元市場，而避開了競爭激烈的移動終端及電腦等消費級晶元市場。

這就讓晶元產業之外的人很少有機會聽到三巨頭的名聲，也自然很少了解這三巨頭在全球晶元市場所扮演的角色，以及三家當下的競爭格局和未來可能的發展前景。

那麼，三巨頭之間有哪些糾葛和關聯？各自有哪些優勢？順著這些問題我們接著討論下去。

三巨頭的並購「排位賽」

由於三巨頭將市場都定位在B端晶元市場，三家各自的技術和產品自然有重疊，因此不可避免會出現激烈的競爭。而在近幾年三巨頭的發展過程中，大規模並購其他半導體企業和技術公司，成為能夠快速趕超對手的「常規」手段。

在2018年，曾傳出「英飛凌試圖收購意法半導體」的消息，最後可能因為法國政府的阻撓而告吹。甚至早在2007年，還有「意法半導體要收購英飛凌」的傳聞。可見三巨頭相互之間覬覦對方已久。

而三巨頭的關系中，英飛凌和恩智浦的競爭最為激烈，雙方都在 汽車 半導體領域深耕多年，且排名接近。2015年，恩智浦以118億美元的價格，收購了美國的飛思卡爾半導體（Freescale Semiconctor），成為當年的天價收購案。完成此次收購後，恩智浦成功進入全球半導體廠商前十的行列，成為全球最大的車用半導體製造商，並且成為車用半導體解決方案與通用微型控制器（MCU）的市場龍頭。

經此一戰，英飛凌雖然在 汽車 半導體市場略佔下風，但也沒有停止並購擴張的腳步。為鞏固其在功率半導體的領先地位，英飛凌在2015年率先以30億美元現金並購美國國際整流器公司；又在去年4月，宣布以100億美元的價格完成對美國賽普拉斯半導體公司的收購。

賽普拉斯半導體的產品，包括微控制器、連接組件、軟體系統以及高性能存儲器等，與英飛凌當先的功率半導體、 汽車 微控制器、感測器以及安全解決方案，形成了高度的優勢互補，雙方將在ADAS/AD、物聯網和5G移動基礎設施等高增長應用領域，提供更先進的解決方案。

簡單來說，英飛凌的目的仍然是要加強 汽車 半導體產品的實力，試圖超越恩智浦的 汽車 半導體業務。此外，英飛凌在MCU、電源管理和感測器晶元方面超過或接近意法半導體。

去年幾乎同時，恩智浦又以17.6億美元收購美國美滿電子（Marvell）的無線連接業務，主要產品線是Marvell的Wi-Fi和藍牙等連接產品。通過這一收購，恩智浦可以更好補強其在工業和 汽車 領域的無線通信實力。

相比之下，過去幾年意法半導體在並購市場的動作較少，但也並非沒有。2016年8月，意法半導體宣布收購奧地利微電子公司(AMS)的NFC和RFID reader的所有資產，獲得相關的所有專利、技術、產品以及業務，以強化其在安全微控制器解決方案的實力，在移動設備、穿戴式、金融、身份認證、工業化、自動化以及物聯網等領域的發展提供技術支持。

在2019年的TOP15半導體市場排名中，來自歐洲的三家企業只能排在12-14位。恩智浦收購飛思卡爾的紅利已經消失。而英飛凌收購賽普拉斯之後，兩家營收加起來，會使得英飛凌大幅提升排名進到前十名當中。

從半導體產品形態來看，英飛凌、意法半導體和恩智浦，都是模擬晶元或模數混合晶元企業。從近幾年的產業趨勢來看，模擬晶元產業的集中度不斷提高，而且模擬晶元企業的並購重組主要發生在美國和歐洲之間。從恩智浦和英飛凌收購的案例中，我們可以看到其對模擬和模數混合晶元廠商的並購，而且標的幾乎全部來自美國。

一方面說明美國模擬晶元整體的數量和實力都很強，一方面也能看出全球模擬晶元企業發展進入一個相對穩定發展的階段，如果想要打破平衡，取得快速發展，並購重組和強強聯合就成為一個直接有效的手段。

不過值得注意的是，美國和歐洲直接模擬晶元企業的這種「內部消化」，正在進一步拉大歐美和亞洲之間在模擬晶元產業上的優勢差距。

三巨頭的守舊與拓新

為什麼三巨頭想要突破增長瓶頸，就必須依靠巨額收購來實現呢？

這實際上要跟模擬晶元產業的特點有關。與數字晶元要求快速更新迭代（摩爾定律）不同，模擬晶元產品使用周期較長，價格相對較低，其使用時間通常在10年以上，產品價格也較低。尋求高可靠性與低失真低功耗，核心在於電路設計，模擬晶元設計工藝特別依賴人工經驗積累、研發周期長。

一旦某家企業在某類模擬晶元上建立其研發優勢，那麼其他競爭對手就很難在短時間內模仿或者超過，同時也因為下遊客戶對模擬晶元超高穩定性要求，一旦某些廠商建立其產品優勢，其他競爭者也難以撼動其供應市場。所以，模擬晶元的產品與行業特點導致模擬晶元廠商存在寡頭競爭特點。

德州儀器、亞德諾、意法半導體、英飛凌、恩智浦都是長期穩居全球TOP10的模擬晶元巨頭，並且近幾年，集中度還在進一步上升。近日，亞德諾高價完成美信的收購，甚至於有機會挑戰第一名德州儀器的位置，而英飛凌對賽普拉斯的收購，也能讓其排名大幅上升。

從產品線來看，三巨頭都是老牌的IDM製造商，都擁有非常齊全的產品線，並且更加註重產品線工藝的穩步改進。

當然，恩智浦也想過拓展其他業務。2007年，恩智浦曾收購SiliconLabs蜂窩通信業務，發力移動業務市場，以及數字電視、機頂盒等家庭應用半導體市場，但短暫的出圈嘗試不夠成功。

因此，2007年起恩智浦很快將無線電話SoC業務、無線業務和家庭業務部門予以出售或剝離，並重新集中到飛利浦時代就確立的優勢領域—— 汽車 電子和安全識別業務。2009年，恩智浦開始主要發力HPMS（高性能混合信號）產品，到2019年，包括 汽車 電子、安全識別相關業務的HPMS部門的營收佔比超過了95%，產品線大幅度集中。

另外，恩智浦一直在大力推廣以UWB、NFC等為代表的射頻晶元業務。去年收購Marvell的無線連接業務正是致力於這一方向的表現。

英飛凌更重視其王牌業務板塊——功率半導體產品。2016年，英飛凌嘗試收購從美國Cree手中收購其Wolfspeed Power &RF部門（不過被美國CFIUS否決），其目的也是為了集中資源，加強其功率半導體業務。英飛凌擁有 汽車 電子、工業功率控制、電源管理及多元化市場、智能卡與安全等四大事業部。

（意法半導體2017Q2~2018Q2三大業務線營收及營業利潤率）

相對於英飛凌和恩智浦，意法半導體在感測器業務上更加突出，特別是其MEMS技術，競爭力很強，也正是依託該優勢技術，使得該公司在消費類電子、 汽車 ，以及工業感測器應用方面都有較強的競爭力。另外，意外半導體在 汽車 和分立器件、模擬器件以及微控制器和數字IC產品都有相當比例的市場表現。

早在十年以前，歐洲半導體產業就做出了自己的選擇，那就是不在移動終端及PC市場尋求突破，而是專注於車用半導體和工業半導體兩個細分市場。這一選擇既有延續傳統優勢的考慮，又有對電動 汽車 及物聯網這些新興市場趨勢的判斷。

歐洲國家本身有良好的 汽車 工業和製造業基礎，而歐洲半導體三巨頭又在車用和工業半導體領域深耕多年，具備完整的設計、製造和封測的IDM體系，使得競爭對手短期內難以超越，這也是三巨頭能夠「守舊」的底氣。

隨著PC市場和移動終端市場紅利期的結束，緊隨5G網路普及而來的正是萬物互聯的物聯網時代，智能電動 汽車 、無人駕駛、車聯網、物聯網等全新紅利市場的到來，讓歐洲半導體產業迎來新一輪增長周期。這是三巨頭能夠「拓新」的機遇。

從「守舊」中「拓新」，正是歐洲半導體產業能夠繼續贏得未來市場的不二法門。

三巨頭的「中國紅利」

由於歐洲半導體產業一直以來，無論是排名還是營收，其相對於美國和亞洲廠商來說，波動都非常小，但是未來又有一個穩定的增長預期。因此即便是三巨頭如此大的體量，也成為美國半導體巨頭試圖並購的目標。

（虛線為2016年高通收購恩智浦流產後去除的390億美元）

2016年，美國高通嘗試以380億美元收購恩智浦，成為當年金額最高的收購計劃。當時恩智浦表示出濃厚的興趣，但大幅提高了報價至440億美元。高通同意了這一價格，並且收購案先後獲得了美國、歐盟、韓國、日本、俄羅斯等全球八個主要監管部門同意。但在中國監管部門的反壟斷審核期內，高通在其收購期內宣布放棄這些收購計劃，並為此向恩智浦支付了20億美元的「分手費」。

高通大力收購恩智浦的原因不難理解，那就是在5G發展可能受阻的情況下，獲得恩智浦在 汽車 、物聯網、網路融合、安全系統等領域的半導體技術優勢，從而實現業務的互補和企業規模的飛躍。

不過，這場收購案中，有一個關鍵環節就是中國的反壟斷審查。而事實上，無論恩智浦還是高通，中國都是最大的銷售市場。假如兩家強行完成並購，在未來仍有可能面臨著我國的反壟斷調查、限制甚至是處罰。

同樣，對於恩智浦、英飛凌和意法半導體來說，中國既是三家最主要的銷售市場，同時也是三巨頭耕耘多年的新紅利市場。

比如，恩智浦的眾多業務早已在中國紮根。2019年匯頂 科技 以1.65億美元收購NXP的音頻應用解決方案業務（VAS），VAS可廣泛應用智能手機、智能穿戴、IoT等領域。更早之前的2015年，建廣資產與恩智浦宣布成立合資公司瑞能半導體，隨後建廣資產又以18億美元巨資收購恩智浦的RF Power部門，成為中國資本首次對具有全球領先地位的國際資產、團隊、技術專利和研發能力進行的並購。

2017年，由中資收購恩智浦標准產品業務而組建的安世半導體，已經在半導體細分市場上，取得二極體和晶體管排名第一， ESD保護器件排名第二，小信號MOSFET排名第二，邏輯器件僅次於德州儀器， 汽車 功率MOSFET僅次於英飛凌的名次。

意法半導體也早已在中國耕耘多年，特別是其STM32系列MCU，在中國有巨大的市場影響力。而英飛凌在與1998年已入華的賽普拉斯的整合之後，將獲得更大的中國市場，並且英飛凌本身的功率器件在中國的銷售也有巨大的增長空間。

在當下華為遭受美國在半導體方面的阻擊之時，華為與英飛凌、意法半導體的合作，對於雙方來說，都顯得非常重要。

在我們完整地回顧完歐洲半導體產業的前世今生之後，如果用一個字來形容，那就是「穩」。

從歐洲半導體產業初興之時，在各國政府主導下，幾乎所有半導體產業都聚集在各國原本的工業巨頭之下，享受產業政策的呵護。即使在世紀之交，半導體產業從體量臃腫的母公司獨立出來，也仍然只誕生出三家身世優渥的半導體巨頭。

而三巨頭在發展過程中，其實又一次經歷了從臃腫到精簡，不斷剝離非核心業務的過程。而此後的並購也主要集中在三家重點發展的產業方向，或者優勢互補的產業方向上面。

這一切既源於歐洲大陸的傳統工業基礎優勢的延續，又源於歐美亞洲在半導體產業格局上面的復雜博弈。歐洲半導體產業在利用自身傳統產業優勢的同時，也其實限制了突破傳統桎梏的機會。不會像日韓、台灣地區和中國這樣，利用人口紅利和後發優勢，最早從零開始，建立其各自的半導體特色優勢。

這也是《聖經》里說的「當上帝關了這扇門，一定會為你打開另一扇門「的現實意義吧。下一篇，我們繼續歐洲半導體的回顧，探尋從荷蘭飛利浦誕生的一個製造業的奇跡——荷蘭光刻機公司ASML。

『捌』 主板上的什麼起重要作用,大部分主板都用什麼晶元組

主板，又叫主機板(mainboard)、系統板(systembourd)和母板(motherboard)；它安裝在機箱內，是微機最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般為矩形電路板，上面安裝了組成計算機的主要電路系統，一般有BIOS晶元、I/O控制晶元、鍵盤和面板控制開關介面、指示燈插接件、擴充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。主板的另一特點，是採用了開放式結構。主板上大都有6-8個擴展插槽，供PC機外圍設備的控制卡(適配器)插接。通過更換這些插卡，可以對微機的相應子系統進行局部升級，使廠家和用戶在配置機型方面有更大的靈活性。 總之，主板在整個微機系統中扮演著舉足重新的腳色。可以說，主板的類型和檔次決定著整個微機系統的類型和檔次，主板的性能影響著整個微機系統的性能。常見的PC機主板的分類方式有以下幾種

★主板的分類：

一、按主板上使用的CPU分有：
386主板、486主板、奔騰(Pentium，即586)主板、高能奔騰(Pentium Pro，即686)主板。 同一級的CPU往往也還有進一步的劃分，如奔騰主板，就有是否支持多能奔騰(P55C，MMX要求主板內建雙電壓)， 是否支持Cyrix 6x86、 AMD 5k86 (都是奔騰級的CPU，要求主板有更好的散熱性)等區別。

二、按主板上I/O匯流排的類型分
·ISA(Instry Standard Architecture)工業標准體系結構匯流排.
·EISA(Extension Instry Standard Architecture)擴展標准體系結構匯流排.
·MCA(Micro Channel)微通道匯流排. 此外，為了解決CPU與高速外設之間傳輸速度慢的"瓶頸"問題，出現了兩種局部匯流排，它們是：
·VESA(Video Electronic Standards Association)視頻電子標准協會局部匯流排，簡稱VL匯流排.
·PCI(Peripheral Component Interconnect)外圍部件互連局部匯流排，簡稱PCI匯流排. 486級的主板多採用VL匯流排，而奔騰主板多採用PCI匯流排。 目前，繼PCI之後又開發了更外圍的介面匯流排，它們是：USB(Universal Serial Bus)通用串列匯流排。IEEE1394(美國電氣及電子工程師協會1394標准)俗稱"火線(Fire Ware)"。

三、按邏輯控制晶元組分
這些晶元組中集成了對CPU、CACHE、I/0和匯流排的控制586以上的主板對晶元組的作用尤為重視。 Intel公司出品的用於586主板的晶元組有：LX 早期的用於Pentium 60和66MHz CPU的晶元組
·NX 海王星(Neptune)，支持Pentium 75 MHz以上的CPU，在Intel 430 FX晶元組推出之前很流行，現在已不多見。
·FX 在430和440兩個系列中均有該晶元組，前者用於Pentium，後者用於Pentium Pro。HX Intel 430系列，用於可靠性要求較高的商用微機。VX Intel 430系列，在HX基礎上針對普通的多媒體應用作了優化和精簡。有被TX取代的趨勢。TX Intel 430系列的最新晶元組，專門針對Pentium MMX技術進行了優化。GX、KX Intel 450系列，用於Pentium Pro，GX為伺服器設計，KX用於工作站和高性能桌面PC。MX Intel 430系列，專門用於筆記本電腦的奔騰級晶元組，參見《Intel 430 MX晶元組》。 非Intel公司的晶元組有：VT82C5xx系列 VIA公司出品的586晶元組。
·SiS系列 SiS公司出品，在非Intel晶元組中名氣較大。
·Opti系列 Opti公司出品，採用的主板商較少。

四、按主板結構分
·AT 標准尺寸的主板，IBM PC/A機首先使用而得名，有的486、586主板也採用AT結構布局
·Baby AT 袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原裝機的一體化主板首先採用此主板結構
·ATX &127; 改進型的AT主板，對主板上元件布局作了優化，有更好的散熱性和集成度，需要配合專門的ATX機箱使用
·一體化(All in one) 主板上集成了聲音，顯示等多種電路，一般不需再插卡就能工作，具有高集成度和節省空間的優點，但也 有維修不便和升級困難的缺點。在原裝品牌機中採用較多
·NLX Intel最新的主板結構，最大特點是主板、CPU的升級靈活方便有效，不再需要每推出一種CPU就必須更新主板設計 此外還有一些上述主板的變形結構，如華碩主板就大量採用了3/4 Baby AT尺寸的主板結構。

五、按功能分
·PnP功能 帶有PnP BIOS的主板配合PnP操作系統(如Win95)可幫助用戶自動配置主機外設，做到"即插即用"
·節能(綠色)功能 一般在開機時有能源之星(Energy Star)標志，能在用戶不使用主機時自動進入等待和休眠狀態，在 此期間降低CPU及各部件的功耗
·無跳線主板 這是一種新型的主板，是對PnP主板的進一步改進。在這種主板上，連CPU的類型、工作電壓等都無須用跳線開關，均 自動識別，只需用軟體略作調整即可。經過Remark的CPU在這種主板上將無所遁形. 486以前的主板一般沒有上述功能，586以上的主板均配有PnP和節能功能，部分原裝品牌機中還可通過主板控制主機電源 的通斷，進一步做到智能開/關機，這在兼容機主板上還很少見，但肯定是將來的一個發展方向。無跳線主板將是主板發 展的另一個方向。

六、其它的主板分類方法：
·按主板的結構特點分類還可分為基於CPU的主板、基於適配電路的主板、一體化主板等類型。基於CPU的一體化的主板是 目前較佳的選擇。
·按印製電路板的工藝分類又可分為雙層結構板、四層結構板、六層結構板等；目前以四層結構板的產品為主。
·按元件安裝及焊接工藝分類又有表面安裝焊接工藝板和DIP傳統工藝板。
內存一般指的是隨機存取存儲器，簡稱RAM。我們平常所提到的電腦的內存指的是動態內存,即DRAM。除此之外，還有各種用途的內存，如顯示卡使用的VRAM，存儲系統設置信息的CMOS RAM等。

動態內存中所謂的「動態」,指的是當我們將數據寫入DRAM後，經過一段時間，數據會丟失，因此需要一個內存刷新(Memory Refresh)的操作，這要額外設計一個電路。

我們可以這樣理解:一個DRAM的存儲單元存儲的是0還是1取決於電容是否有電荷，有電荷代表1，無電荷代表0。但時間一長,代表1的電容會放電，代表0的電容會吸收電荷，這就是數據丟失的原因； 刷新操作定期對電容進行檢查，若電量大於滿電量的1/2，則認為其代表1，並把電容充滿電；若電量小於1/2，則認為其代表0,並把電容放電，籍此來保持數據的連續性。有了刷新操作，動態內存的存取速度比靜態內存要慢很多。

內存的數據傳輸量很大,難免發生錯誤，在較高要求時，需要有檢驗錯誤和修正錯誤的功能。

『玖』 韓國的三星家族到底有多麼恐怖，坐擁萬億家產，「富可敵國」

三星集團包括85個下屬公司及若干其他法人機構，在近70個國家和地區建立了近300個法人及辦事處，員工總數20餘萬人，業務涉及電子、金融、機械、化學等行業的跨國企業集團。

三星有近20種產品世界市場佔有率居全球企業之首。擁有亞洲最大的晶元和手機廠商三星電子、全球第二大造船廠三星重工和全球第二大液晶面板廠商三星SDI等等。三星幾乎涉足了各個領域，包括了電子工業、造車、造船、機械和重工業、軍工、航天、半導體、化學工業、金融服務、物流、電子設備、精密化學、石油、保險、風險投資、酒店、醫療院、物業、福利院、經濟研究院、大學、家電、網路、5G等。

三星集團是韓國規模最大、影響力最大的企業集團，大到什麼程度，有媒體報道說一個韓國人一生離不開三件事：有三星、稅收、死亡。就連總統也無可奈何，韓國總統坐牢、被害都成了尋常事。一起揭露一下「韓國三星帝國」的神秘面紗。

一、三星電子

三星電子是韓國的電子工業企業，同時也是三星集團旗下最大的子公司。三星電子旗下業務有：智能手機、智能平板、音頻產品、智能手錶、智能產品配件、電視、冰箱、洗衣機、空調、顯示器、存儲產品等

1、三星移動通信

三星2021年全球智能手機三星手機銷量2.75億台，穩居全球智能手機第一，佔全球市場總份額20.4%，多年穩坐全球銷量第一的寶座。可能很多人覺得好多年都看不到三星了，三星怎麼還有這么高的銷量。自從2016年，三星Note7出行了爆炸事件，本來可以解決的，不過這個解決態度有點過於敷衍，國外的可以輕松維權，國內的各種理由和借口，最後徹底損失了口碑，不的不退出中國市場。

2021年三星電視在全球的電視銷售額中佔比達到了29.5%，銷量佔比達到了19.8%。這也是三星電視在2006年首次登頂後連續第16年成為全球銷量冠軍；三星的智能平板銷量在全球銷量也在全球第二。三星的洗衣機、空調、冰箱、智能手錶等也是全球智能品牌，銷量在全球也是排名前列

2、三星半導體領域

DRAM（晶元）、固態硬碟、嵌入式存儲、多晶元封裝、消費級存儲、處理器（ 汽車 處理器、射頻晶元、穿戴處理器）、圖像感測器、顯示晶元（電視、電腦、平板）、安全解決方案、電源管理晶元、LED

晶圓代工部門不僅使用先進的工藝技術為全球無晶圓廠客戶生產晶元，還通過設計基礎設施，如資源庫、工藝設計包（PDK）、設計方法學（DM）、設計服務等提供解決方案

系統半導體是創新的第一步，從構架設計到軟體開發，S.LSI 部推出了支持 5G 移動通信標準的多模式數據機、Exynos 處理器（晶元），ISOCELL 圖像感測器採用先進的像素技術，可在移動設備和 汽車 上提供更生動、更准確的圖像，ISOCELL 圖像感測器最終突破了 2 億像素大關。

三星現在晶元已經3納米量產成功，成為全球首家3納米量產的公司，與傳統的5納米晶元相比，新開發的第一代3納米工藝可以降低45%的功耗，性能提高23%，並減少16%的面積，使用的GAA晶體管架構，該架構大大改善了功率效率。

2021年三星智能手機存儲晶元（DRAM和NAND）市場份額全球排第一，2021 年第一季度,全球智能手機存儲晶元市場總銷售額達到 114 億美元,三星以49% 的份額遙遙領先，是世界上最大的存儲晶元製造商。

3、三星5G

三星公司最先研發出適應第五代移動通信環境5G數據傳輸技術。利用該技術可在28GHz超高頻段范圍內以每秒1Gb的速度傳送數據，其最長傳送距離可達2公里，在5G核心標准必要專利的中，占據了12%的專利數量

二、三星重工

三星重工是世界上最大的造船企業，也是韓國「三巨頭」造船企業之一。它是三星集團核心子公司，該公司主要業務涉及船舶，海上漂浮物，門式起重機，船舶數字設備，以及其他建築和工程。三星重工在中國共投資建立了兩家造船廠，分別是寧波三星重工和榮成三星重工

法國達索系統公司與三星重工簽訂合作協議，目標是打造全球頂級智能船廠。

三星重工今年以來承接的新船訂單已達79艘，其中大型LNG船21艘、集裝箱船44艘、原油運輸船14艘，合同總金額超120億美元

韓國三星重工在一天之內成功簽訂了卡達「百船計劃」的首批14艘大型LNG船訂單，訂單總金額超過30億美元，刷新了世界造船史上單筆最大規模金額新船建造訂單的新紀錄

韓國先後推出了KDX-1型和KDX-2型兩款驅逐艦、世宗大王級驅逐艦

三、三星SDI

主要生產太陽能電池、燃料電池、能源儲存。中國三星SDI分別在天津、上海、深圳、東莞建立了4個生產工廠。是世界上最大的顯像管生產基地。現在轉行做電池三星在西安打造中國最大的 汽車 動力電池生產基地

四、三星SDS

主要業務為IT相璃基板、等離子過濾器、顯像管和玻璃。

三大業務領域涵蓋：建設融合IT服務、企業革新服務、以及基礎設施服務 ，致力於向全球客戶提供包括智能基建工程、移動通訊服務、咨詢服務、電子政務、業務流程外包、ICT基礎設施服務等在內的全方位世界級高水準的ICT服務。

五、三星電機

公司逐步導入了TPM、6SIGMA、TPS、奇才HOUSE 等先進的革新體系，憑借其核心技術，成為韓國電子元件產業之中樞的同時，將產品國際化，並走向世界。成為全球著名電子產品核心部件供應商，主要生產手機、電腦等數碼產品的核心部件。是從事消費性電子、半導體製造、面板、家電等業務，是韓國最大的企業集團三星集團旗艦子公司，也是世界上營收最大的電子工業製造商。

六、三星工程

該公司提供全方位的工程服務，其中包括可行性研究，設計，采購，施工，調試。

三星工程有限公司業務遍及全球40多個國家，其中包括：沙烏地阿拉伯，阿拉伯聯合大公國，阿爾及利亞，印度，泰國，特立尼達和多巴哥，墨西哥。公司兩大主要業務：烴和工業和基礎設施。

主要業務為製造電子零件裝備、軍用飛機零組件（與電子領域重復）

七、三星航空

自1979年開始，韓國第一家飛機發動機的維修廠家，開始生產飛機、直升機、艦船及 汽車 用的各種發動機。憑著生產飛機空氣渦輪發動機的經驗和技術，三星航空工業公司生產出了空氣渦輪機及透平機械。並且利用最新技術及生產飛機空氣渦輪發動機的經驗，三星航空工業公司成功地開發出了自己的高性能的離心壓縮機。除發動機業務外，三星航空工業公司還是韓國最大的飛機製造廠家。除發動機業務外，三星航空工業公司還是韓國最大的飛機製造廠家。

八、三星軍工

三星泰勒斯是半導體、監視系統和軍工武器製造商。同時又運營著直升機和商務機航線，以及飛機租賃業務。

T-50金鷹教練機、6*6輪式多功能裝甲車、F-16戰斗機、k9自行榴彈炮、方向雷達偵測器、車際信息交互系統、步戰車k-21、天馬防空導彈kss-l等很多軍事武器，不過三星已經將軍工出售給了韓華集團。具體什麼原因出售，可能很多人都明白。

九、三星金融領域

1、三星生命

成立於1957年，歷經半個世紀發展，成長為韓國最大的人壽保險公司，占據壽險市場56.8%的份額，是第二和第三大壽險公司的兩倍還多

2、三星火災海上保險

三星火災海上保險公司主要經營的業務范圍為:火災保險、海上保險、航空保險、傷害保險、運輸保險、賠償責任保險、 汽車 保險、其他各種損害保險、其他各項險種的再保險

3、三星信用卡

主要業務為信用卡業務，貸款，租賃服務。

4、三星證券

主要業務為資產管理、中介業務。

5、三星投資信託管理

主要業務為投資信託，2008年營業額為754億韓元。

6、三星風險投資

主要業務為風險投資業務，2008年營業額約110億韓元。

十、三星醫療

三星首爾醫院，是韓國醫院治療效果最好的一家醫院。三星首爾醫院核心項目設有:癌症微創手術、高頻熱消融治療、伽馬刀手術、小兒造血幹細胞移植、乳腺癌手術、質子治療。

十一、成均館大學

坐落於韓國首爾、水原，是一所亞洲頂尖、世界一流的研究型綜合大學，世界百強名校，成均館大學在2020年QS世界大學排名中位於第95名。

十二、三星化學領域

1、三星道達爾

世界先進的化學企業，主要業務為製造塑料、化工產品、石油產品。主要有乙烯， 丙烯為原料的合成樹脂部門，二甲苯為原料的化學產品部門， 石油產品部門等。

三星石油化學：通過30多年的發展，已經成為世界上首屈一指的PTA（精對苯二甲酸）生產企業。

三星BP化學：主要業務為製造硝酸、H2、VAM，

三星精密化學：主要業務為製造電子化學材料、精密化學製品。

『拾』 生產內存顆粒的廠商有哪幾家

三星，海力士，力晶，華邦，奇夢達。

韓國的三星內存顆粒可能當下最多產能的，標識也比較明顯分為兩種。一種是直接帶有samsung標志，另外一種則是sec英文開頭。海力士與前生的現代顆粒合二為一，hynix標志為現代，S K hynix標志為現在的海力士。

力晶，中國台灣內存顆粒生產廠商，其簡稱為PSC，標志明顯。與南亞、茂矽並稱台灣內存製造業三巨頭。華邦也是台灣著名的內存晶元生產商，內存晶元標志為Winbond。奇夢達是英飛凌科技公司旗下，總部位於德國慕尼黑，德國最大的半導體產品製造商。事後我國的浪潮集團收購。

生產內存顆粒注意事項

通常內存顆粒裡面都有無數電路單元，因此很容易產生不良品（Low yield），如果把顆粒打散混雜生產，那麼隱患就不可避免了，有些不正規生產商就會選擇這樣未經過檢測程序的半成品晶圓進行封裝加工為內存模組，這樣生產出來的內存顆粒，品質是毫無保障的。

而品牌內存晶元出廠必須嚴格經過前工序、後工序和檢測工序三個階段。前工序將高純度硅晶片切割為晶圓晶元（die），進行簡單的EDS測試完成基本功能測試；後工序對晶片做I/O設置和保護；檢測工序對晶元所有電性參數進行全面測試，這一工序最重要時間也最長，大約需要將近1000秒。