存儲晶元研發難度大嗎
❶ 存儲器的主控晶元難做嗎
會者不難，難者不會
主要演算法開發起來麻煩
❷ 科學解釋：晶元的研發到底有多難
晶元，又稱微電路、微晶元、集成電路等等。具體指的是那些內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分！我們通常所理解的晶元主要是在電腦，手機等通信領域使用率高的場景內，但其實晶元的應用范圍遠遠不止這些！比如很多家用電器，智能，人腦等等領域都有廣泛的應用場景！因此晶元又被稱之為「工業糧食"，可知其對於工業的重要性！
言歸正傳，我國對於晶元的使用情況如何呢？
不得不說我國也是一個晶元的使用大國，很多領域都有晶元的身影。在2016一年中，我國晶元進口額高達2271億美元，這是連續4年進口額超過2000億美元。而晶元進口的花費已經連續兩年超過了原油的進口花費，過去十年累計耗資更是高達1.8萬億美元！雖然花費巨大，但是卻又迫不得已，因為晶元普遍用於眾多熱門高新科技領域，比如手機，汽車，計算機等等，如果沒有自主研發的晶元，那麼就只能進口人家的，哪怕多貴也得啃下去啊！
問題來了，我國在很多領域都處於世界先進水平，然而為何小小的晶元卻未能自主研發呢？
晶元生產有多難？我國處於晶元狀況如何？
記得有人問過一個問題：晶元和原子彈生產相比，哪個比較難？這里可以負責任地告訴大家，晶元的生產研發難度要遠遠高於原子彈！說晶元的研發與製造能力是代表了一個國家整體的科技水平一點都不為過！
可能在很早之前，有些人可能聽說過我國研發的「龍芯一號」，「龍芯二號」中央處理器等等！有人可能就會認為我國其實很早就掌握了晶元的獨立自主研發能力！其實這是不正確的，因為其所用的絕大多數材料仍然來自於國外進口，比如原材料、外延片、晶圓、封裝測試等等，都沒有實現完全的獨立自主研發！所以以至於知道現在，還要依靠著大量的技術進口，才能夠維持國內的一些領域！
其實這並不是說我國的科技水平低下，而是晶元的研發難度實在太大了！
主要難度其實並不能通過一篇文章就講清楚，因為它的生產經過了非常多的工序流程，生產規模龐大，系統極為復雜，而且所需投入的成本也是極大的！當今有名的晶元提供商有英特爾，三星，高通等，全球提供商不超過30家，出名的更是不超過10家！
我個人認為我國晶元研發之所以落後是因為以下幾點原因:
國內晶元產業起步晚，導致技術的劣勢比較明顯，生產的晶元在品質和性能上難以得到保證。（起步晚）
國內很多晶元企業早起給予政府支持，在一定程度上脫離市場規律，存在投機取巧心理，過度依賴政府扶持，最終導致核心能力不強，以至於難以正真走向市場！（過度依賴）
晶元產業更新換代速度很快，且產業門檻較高，屬於高投入、高研發，但是回報可能較慢。（成本技術風險高）
國內產業鏈的整體發展水平和垂直整合直接影響國內晶元產業發展和效率的提升。（產業鏈的影響）
最後還是想說，一直以來受到國外技術封鎖，加上我國對於高新產業起步較晚，能以達到瞬間的崛起與超高水平的超越，這都是情有可原的！但是我相信未來幾年後，我國一定可以研發出屬於自己的「中國芯」！
❸ 記憶體晶元設計難度大嗎
大。晶元的設計製造是一個集高精尖於一體的復雜系統工程，難度是很高的。記憶晶元也叫隨機存取存儲器機體晶元就是將人類全部或者是部分的知識記錄在一塊晶元當中，然後這塊晶元裡面的數據可以直接被人類的大腦所讀取。
❹ 為什麼說晶元製造比晶元設計更難難在哪個步驟上
具體原因如下：
不同種類的晶元所面臨的物理極限的挑戰是不一樣的，我們來分類看一下。
先來看3D-NAND晶元。NAND這個詞在外行的看來比較陌生，但實際上離我們並不遙遠，我們買的很多固態硬碟的核心存儲晶元，就是3D-NAND晶元。
國產3D NAND晶元之所以落後，就是在於國產晶元的堆疊層數較低，目前國產晶元最高可以做到64層，而一線大廠，如三星、海力士、鎂光等，已經可以做到128層及以上。疊加的層數越多，工藝製造上遭遇的難度與問題就會越大，電路搭錯的幾率就會越高。
3D NAND晶元的製造難度在於：在水平方向上，要解決增加圖案密度的問題，以增加存儲密度；在垂直方向上，又要解決高深寬比（HAR）刻蝕均勻性的問題。
實際上，在晶元研發與製造過程中，類似的例子數不勝數，新的工藝失效模型永遠在顛覆著我們的認知，有的時候甚至會感嘆這是一門玄學，我們要做的，就是不斷地挑戰微觀控制的極限。
我們再來說一下邏輯晶元。我們日常接觸的CPU晶元、顯卡晶元都隸屬於此范疇。邏輯晶元在器件上要解決的首要問題就是，隨著隨著摩爾定律的推進以及尺寸的縮小，CMOS器件在某些電性能方面出現了衰退，這就需要新的器件設計。我在另一篇回答中對此有過科普性的講解，這里就不重復介紹了。
比如，為了讓尺寸縮小，解析度更高，光刻工藝會採用浸沒式光刻。所謂的浸沒式，就是讓光源與光刻膠之間使用水來充當光路介質，這就對光刻機台以及工藝提出更高的挑戰。
尺寸的縮小不僅僅體現在圖案的尺寸上，垂直方向上的薄膜高度的要求也越來越高。在這樣的背景下，原子層沉積（ALD）技術被發明出來，這樣在薄膜厚度上可以精確地控制到只有幾層原子的厚度。ALD可沉積任意層原子厚度的薄膜。
但是，工藝越先進，工藝缺陷與失敗的幾率也會增加，其原因，用業界術語來說，就是工藝的window在縮小。所謂的window，就是允許的工藝參數浮動的范圍。在關鍵的步驟里，一旦工藝指標跑出了limit，晶元製造失敗的風險就會大大增加。因此，越是先進的工藝，就越要保證工藝的穩定性。
而且，也會出現很多很「玄學」的現象。比如，在先進節點的dry etch工藝中，往往會出現」pitch walking「現象。pitch walking，是指晶元某一層圖案的周期結構並沒有按照掩膜版的設計呈現，而是出現了個別線條的挪動，它會導致圖案的周期性受到破壞。
❺ 存儲硬體技術難嗎
不難
隨著容器技術的成熟，容器開始承載企業有狀態應用，例如Apache Cassandra, Apache Kafka, MySQL, MongoDB，PostgreSQL。出於靈活彈性、可靠性的考慮，越來越多的分布式資料庫採用獨立的存儲代替本地盤。當然，容器應用下的文件存儲，大家都耳熟能詳。
容器原生存儲是指用於支持容器有狀態應用，適應容器細粒度和大規模擴展能力，並和K8S容器管理系統深度集成的存儲。
容器原生存儲是存儲創業公司的熱點方向，但筆者更看好這裡面業界成熟的存儲產品，只是這些產品必須提升自己對大規模容器應用的連接規格，以及和K8S深度集成，提供面向容器應用的存儲操作、災備、運維。
NVMe-oF
❻ 設計晶元和生產晶元哪個難度更大
在 科技 領域，其實晶元生產和設計都很難，因為這兩者的技術要求都非常高，屬於最「高、精、尖」領域。同時，晶元行業也是最燒錢的行業，在移動晶元的 科技 企業中，目前只有蘋果、高通、華為、三星、聯發科這五家做得最好，雖然前後有不少世界級 科技 企業進入過這個領域，但是這些企業幾乎都是知難而退！
在晶元設計方面，我國華為現在也算是國際晶元設計企業中的佼佼者，但也是在最近幾年才真正做得起來。現在已經在猛力追趕蘋果、高通這些老牌 科技 企業。
而我國台灣的聯發科在國內市場是「日落西山」，當年在國內手機廠商中「事故頻發」，把自己作死了，現在依然在低端市場徘徊。
而在晶元製造方面，目前能生產高端晶元的也只有台積電、三星。因為生產晶元的技術幾乎全都掌握在荷蘭大佬——ASML公司手中。而且一直以來，中國都是被西方大國列入禁止輸入「高精尖」技術的國家名單。所以，中國內地 科技 企業幾乎沒得接觸光刻機。
去年，謠傳的《突破荷蘭技術封鎖，彎道超車》等文章，說中科院已經研製出了能夠製造高精度CPU的國產光刻機，而後來被證實：這種光刻機不是用來光刻CPU的，而是用便宜光源實現較高解析度，用於一些特殊製造場景。
我們中國舉國之力依然很難研製這種光刻機，足以證明光刻機技術難突破。但是，我國中芯國際也算很爭氣了，現在也能製造一些低端晶元，有努力就有希望！
所以，你說晶元設計和製造領域有容易的嗎？都沒有容易容易做的，我國華為能做到今天，是因為2004年已經開始組建團隊去做，到2015年才做出有點起色的麒麟950，才到今天的麒麟980，一路艱辛！
到如今，小米公司也入了坑，但是發布了澎湃S1之後，澎湃S2到現在依然不見蹤影，雖然路途艱險，但是還是希望小米一直把晶元做下去，畢竟晶元就像人的咽喉，一直被人扼住，還是逃不出別人的手掌心。華為和小米都是民族企業，我是會一如既往地支持它們的！
你好，沒有哪個更難的，晶元設計與生產晶元是一體的，哪個環節是短板，相對就難。
我們來看看中國在晶元設計和晶元製造方面與全球頂尖的差距。
一、晶元設計，根據工程院士倪光南的說法：中國做的不錯目前中國的晶元設計企業非常多，有統計數據說達到1400多家。
可見，中國晶元設計已經百花齊放，根據中國工程院院士倪光南的說法：在晶元設計方面，中國乾的不錯。
除了華為海思晶元設計已經是頂尖水平雅虎，最近中興宣布7nm晶元量產引起很大轟動，其實也是屬於晶元設計的突破成績。
也就是說，設計完成後，大批量的製造晶元，這是中國大陸晶元產業鏈中最薄弱的環節。
而且這個環節不光是中國大陸薄弱，美國其實也是不行的，無非只是掌控了技術保護而已。
目前晶元量產做的比較好的，那就是中國台灣的台積電和韓國的三星。所以特朗普一直想要台積電去美國設廠，生產晶元。
二、目前中國晶元製造環節在更新迭代中，至少會落後10年以上目前在中國大陸晶元製造領域最好的公司就是叫做中芯國際。
公司的總部就在上海，就像它的自身宣傳：中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業。
中芯國際目前能夠生產0.35微米到14納米的晶元。
目前中芯國際的工藝技術水平如何呢？
再來看看韓國三星，已經計劃在下半年也會開始量產5納米晶元。而目前大陸的中芯國際今年才能實現量產是14nm。
不過，我們要知道的是，目前現實生活中，大部分的晶元需求並不是高精尖的。總體來說，市場需求有70%的晶元都是在14nm以下的。
不管怎麼說，我們在晶元製造上已經邁出非常重要的一步，但是差距也是明顯的。
這個差距並不代表晶元製造就比較難，而是我們的晶元製造產業鏈環節發展比較晚，需要有時間去消化掉全面落下的部分而已，但是攻破頂級技術是自然而然的。
總之，目前晶元設計對我們而言已經是領先的，但是晶元製造尤其是相關的工具，比如光刻機等才是我們的最大的短板。大家也知道，中國大陸製造晶元需要買光刻機，而美國是千方百計的阻攔，就是這個點卡住，並不是說晶元製造就比晶元設計難，這就是我的觀點，謝謝。
設計晶元是理論基礎，好比中國科學院士
中國科學院士好獲取嗎？難
晶元設計你說簡單嗎？不容易
需要豐富的電子理論知識，半導體知識，電路設計，半導體工藝等很多相關的知識。
晶元設計步驟簡單分為以下幾部：
現在一家大的公司，功能強的晶元 比如海思設計的手機晶元，現在都不是一個人完成的，都是按照功能模塊分好幾個人設計完成的，強調團隊合作精神。
生產晶元是實踐基礎，好比中國工程院士中國工程院士好獲取嗎？難
工程院士需要忍受寂寞，需要忍受付出
晶元產生看起來簡單，買到先進的設備生產即可，其實沒那麼簡單，最近大家都知道，一台最先進ASML的設備 是我們一生估計都沒機會掙到的，你以為買回來就可以了嗎？中芯國際就可以生產7nm的晶元了嗎？
我告訴您，沒那麼簡單，這個傢伙光說明書就是上萬頁，需要幾個工程師去摸索，生產出來晶元後還有良率問題，人家還不會教您。
總體來說，目前大部分公司都重視晶元設計，由於國內的都是SOC fabless公司，不需要生產，由於公司多，需求就多，導致晶元設計人員很搶手，而對於生產晶元來說，就幾家公司，學了這個專業，都沒有其他單位坑給你，你說冤不冤？不過如果你真的對ASML的設備弄成專家，待遇也不是很差，設備一停，一天的錢也不少呀！至於難度哪個更大？你說呢
我們需要二院院士！我是番皮，告訴您不要選錯行，一旦入錯行，十年淚茫茫。
題主問的這個問題裡面有一個小問題，就是生產晶元指的是製作晶元還是封裝晶元。不過這並不影響問題的答案，毫無疑問，設計晶元是最難的。那為什麼中興事件發生後，國內輿論一片嘩然，似乎都把注意力放在了晶元的製作工藝如何復雜和製作設備如何昂貴上了。這個問題稍後再論。輿論的注意力似乎表明晶元的製作是最難的，其實不然。
晶元產業按照產業鏈的先後順序分為設計、製作和封裝，其難度也是遞減的。目前，中國大陸的晶元企業大多還是停留在晶元的封測上。台灣地區和日、韓在晶元的製作上有很強的競爭力。
先說晶元的封裝，說的直白一點就是給晶元接上引腳，加上外殼，難後進行各種測試，包括功能和性能測試。這個環節在晶元產業鏈中是最容易的，這也很容易理解。
接下來說晶元的製作。晶元的製作工藝用一個比喻來形容就是把石頭變成金子的過程。隨著晶元集成度的提高，其工藝是越來越復雜，所需的投入也是十分巨大的。中興事件發生後，又一個傳聞就是晶元製作工藝中有一種叫光刻機的設備是對我們國家禁運的。這個傳聞後來被辟謠了。但是光刻機設備確實非常昂貴，全世界只有荷蘭一家企業在商用生產。除了這個工藝，還有什麼蝕刻、摻雜等等復雜。不管哪個環節的工藝，潔凈度的要求都非常的高，一旦一個環節出問題，就得重新來。
然後來說說晶元的設計。晶元的設計為什麼說是最難的。用過晶元的人都知道，我們在使用晶元的過程中接觸的更多的是軟體，有固件、指令集、編譯器、寄存器配置。初學者光是想用好一個並不復雜的功能晶元就感到有點吃力了，何況設計呢？所有這些都是有無數聰明的腦袋經歷無數白天黑夜的努力設計出來的。我們國家晶元設計人才總體來說是非常缺乏的，有一個很重要的原因就是沒有相應的產業來培養，教育環節與產業環節脫節比較嚴重。
最後來說說，為什麼輿論的注意力都放在了晶元的製作上呢？其實，這跟我們目前 社會 普遍存在的「重物輕人」觀念有關。晶元的製作需要在「物」上有巨大的投入，自然吸引了很多人的目光。晶元的製作從其工藝的復雜程度來說，確實是有難度的。但是一項工藝一旦被研發出來，便可用來生產無數種類型的晶元。理論上，工藝是可以復制的，而晶元的設計人才的培養難度就大多了。
近期，晶元又再成為熱議話題，這是因為在當今 社會 ，晶元已經成為不可或缺的核心技術產品，大到航空，小到電燈，幾乎是各行各業都有晶元應用的身影。
那麼，究竟是設計晶元難度大，還是生產晶元難度大呢？
以建築行業為例，頂級的建築師能設計出讓人贊嘆不已的偉大建築，但是如果沒有優秀的施工機械與施工團隊，再偉大的設計也僅僅會停留在藍圖層面。
設計晶元與生產晶元同樣如此，晶元屬於高精密產品，優秀的晶元設計很重要，但是如果缺乏生產晶元的高端光刻機，同樣難以符合晶元設計的預期，就更別說量產了。
可見，以執行層面來做考量的話，生產晶元會更具有技術難度。
晶元設計和晶元生產都有很大的難度，可能在我們知道的一些晶元公司裡面，更多的厲害的公司是晶元設計公司，給我們造成了一種晶元生產是晶元設計難度的好幾倍的感覺，這兩者其實都是很難的， 個人認為晶元設計的難度在於晶元設計軟體的開發，更偏向於軟體，目前國內設計領先的公司用的設計軟體都是國外的，晶元生產的難度在於關鍵的設備之一----光刻機！
如果非要說哪個難度更大，我個人傾向於晶元生產 ，為什麼更傾向於晶元生產呢？個人認為在光刻機的研發上更有難度，尤其是在最先進的光刻機上，華為現在的發展就是一個活生生的例子，華為的海思在5nm的晶元上都已經可以交給晶元製造供應商量產了，所以華為現在肯定在設計更先進的晶元，在晶元設計上還有紫光，目前中興也在研發5nm的晶元，可以設計的晶元有很多的種類，手機晶元，電腦晶元，通信晶元等，所以在設計種類上非常繁多！ 能夠設計晶元的公司相對也是非常多的，尤其現在很多公司還能夠躋身世界前列的水平！
從這十幾年的發展來看，國內目前在手機晶元設計能做到世界前列水平的公司還是有兩家的，基本上不落後於最先進的晶元，但是在 光刻機的研發上可以說目前差了好多，最先進的光刻機已經到了5nm，國內的上海微電子設備宣稱明年能夠生產28nm的光刻機，經過多次曝光可以製造11nm的晶元！
所以總的來說，光刻機相對來說還是比較困難的，這也是當前中美 科技 戰中，美國以此來制裁華為的關鍵！
設計晶元和生產晶元哪個難度更大？
晶元設計是一大難題，很多朋友都覺得晶元設計存在諸多難點，那麼晶元設計究竟難在何處呢?本文中，特地為大家介紹晶元設計和晶元製造目前所面對的難點，希望大家在閱讀完本文後，能對晶元設計和製造症結有一定的了解。
它體積微小，貌不驚人，卻集高精尖技術於一體。
它作用非凡，應用廣泛，是信息產業的核心和基石。
它事關國計民生與信息安全，牽動著億萬國人的心。
小小的它這般神奇
簡單說來，晶元就是一種集成電路，它是通過微細加工技術，把半導體器件聚集在硅晶圓表面上而獲得的一種電子產品。
晶元的奧秘之處，在於它可將多達幾億個微小的晶體管連在一起，以類似用底片洗照片的方式翻印到矽片上，從而製造出體積微小、功能強大的「集成電路」。
晶元上的晶體管有多小呢?一根頭發絲直徑長度能並排放下1000個，且相互之間能協同工作、完成指定的任務。
製造出來的晶元雖然只有指甲般大小，能耐卻大得驚人。它具有信息採集、處理、存儲、控制、導航、通信、顯示等諸多功能，是一切電子設備最核心的元器件。
在當今信息 社會 ，晶元無處不在，生活中凡是帶「電」的產品，幾乎都嵌有晶元。我們每天都離不開的手機，裡面的晶元就多達30個。如果沒有晶元，世界上所有與電相關的設備幾乎無法工作。
晶元不僅事關國計民生，而且涉及信息安全。一些西方國家出於自身利益考慮，將其視為一種貿易或戰爭的「武器」，輕則通過禁運、限售等措施，制約相關國家信息產業發展，重則通過接入互聯網晶元的「後門」，進行情報收集或實施網路攻擊。如前幾年發生的「棱鏡門」事件、某大國通過互聯網攻擊伊朗的核電站等，都與晶元有著千絲萬縷的聯系。因此，晶元不僅是信息產業的核心，更是信息處理與安全的基石。
信息 社會 不可或缺
隨著信息技術的迅猛發展，晶元應用已延伸到 社會 的每個角落，融入生活的方方面面。從人們日常生活使用的手機、電腦、洗衣機，到工業領域的機床、發動機，再到航空航天領域的導航及星載設備等，哪樣都少不了晶元。
在軍事領域，先進武器裝備、指揮信息系統，晶元更是不可或缺。如採集晶元可以使武器裝備擁有「千里眼」「順風耳」，信息處理晶元能給武器裝備裝上「智能大腦」，通信晶元能將各種裝備與作戰單元連接起來進行體系對抗，存儲晶元則能保存各種戰場數據而進行作戰效能和毀傷評估，等等。晶元已成為影響戰爭勝負的重要因素。
廣泛的應用需求，推動著晶元技術的迅速發展。隨著更好工藝的採用以及片上系統、微機電集成系統等技術的進步，晶元開始進入「自組裝」的納米電路時代，競爭日趨激烈。
應用廣，市場就大。據美國半導體產業協會統計，2017年1月至2月，中國和美國的晶元市場規模份額分別為33.10%和19.73%。中國雖然是全球最大、增長最快的晶元市場，但許多高端晶元要進口。
晶元的設計製造是一個集高精尖於一體的復雜系統工程，難度之高不言而喻。那麼，究竟難在何處?
架構設計難。設計一款晶元，科研人員先要明確需求，確定晶元「規范」，定義諸如指令集、功能、輸入輸出管腳、性能與功耗等關鍵信息，將電路劃分成多個小模塊，清晰地描述出對每個模塊的要求。然後由「前端」設計人員根據每個模塊功能設計出「電路」，運用計算機語言建立模型並驗證其功能准確無誤。「後端」設計人員則要根據電路設計出「版圖」，將數以億計的電路按其連接關系，有規律地翻印到一個矽片上。至此，晶元設計才算完成。如此復雜的設計，不能有任何缺陷，否則無法修補，必須從頭再來。如果重新設計加工，一般至少需要一年時間，再投入成百萬甚至上千萬元的經費。
製造工藝復雜。一條晶元製造生產線大約涉及50多個行業，一般要經過2000至5000道工藝流程，製造過程相當復雜。製造晶元的基礎材料就是普通沙子，它如何變成製造晶元的材料呢?沙子經脫氧處理後，通過多步凈化熔煉成「單晶硅錠」，再橫向切割成圓形的單個矽片，即「晶圓」。這一過程相當復雜，而在晶圓上製造出晶元則更難。首先要將設計出來的集成電路「版圖」，通過光刻、注入等復雜工序，重復轉移到晶圓的一個個管芯上，再將管芯切割後，經過封裝、測試、篩選等工序，最終完成晶元的製造。值得一提的是，製造過程中還需要使用大量高精尖設備，其中高性能的光刻機又是一大技術瓶頸。如最先進的7納米極紫外光刻機，目前只有荷蘭一家公司能製造，價格上億美元不說，一年僅能生產20台左右。
投入大、研製周期長。一款復雜晶元，從研發到量產，要投入大量人力、物力和財力，時間至少要3至5年，甚至更長。處理器類晶元還需要配套復雜的軟體系統，同樣需要大量人力物力來研製。美國英特爾公司每年研發費用超過百億美元，有超過5萬名工程師。
發展迅速、追趕難度大。自20世紀50年代末發明集成電路以來，晶元的集成度一直遵循摩爾定律迅猛發展，即每隔18個月提高一倍。半個多世紀以來，晶元的性能和復雜度提高了5000萬倍，特徵尺寸則縮減到一根頭發絲直徑的萬分之一。晶元領域競爭十分激烈，美、歐等發達國家處於技術領先地位，晶元研發相對落後的國家，短時間內追趕有難度。
「中國芯」正加速追趕
目前，全球高端晶元市場幾乎被美、歐等先進企業佔領。但加速研發國產自主晶元一直是政府、企業、科研院所的重點發展方向。近年來，我國在集成電路領域已取得了長足進步，晶元自給率不斷提升，高端晶元受制於人的局面正在逐步打破。
我國自主研發的北斗導航系統終端晶元，已實現規模化應用。在超級計算機領域，多次排名世界第一的「神威太湖之光」和「天河二號」，全部和部分採用了國產高性能處理器。國產手機、藍牙音箱、機頂盒等消費類電子產品，也開始大量使用國產晶元。
11月9日，「2018中國集成電路產業促進大會」在重慶舉辦，102家企業的154款產品參加本屆優秀「中國芯」評選，「飛騰2000+高性能通用微處理器」等24款產品獲獎，涵蓋從數字交換晶元到模擬射頻電路、人工智慧晶元到指紋識別感測器、工業控制到消費類電子等各個領域。
這一系列進步的背後，是國家高度重視和大力投入。2006年，國務院頒布《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》，2014年6月，國務院批准實施《國家集成電路產業發展推進綱要》，都對這一領域發展提出了部署要求。
隨著國家的大力扶持和一系列關鍵核心技術的突破，「中國芯」正逐步縮短與發達國家的差距，「中國創造」終將佔領信息系統技術制高點，真正把競爭和發展的主動權掌握在自己手中。
先來看的話，其實並不存在哪個難度更大的問題，這個可以從相關的企業分析得出結論也就是說，能夠獨立設計晶元的目前也不過寥寥幾家，包括蘋果，高通，華為以及三星，還有聯發科等等。
而掌握著比較優秀的封裝技術，目前也只有台積電和三星。所以從數量上來看的話，好像是設計晶元的難度更簡單一些，而封裝技術可能更難一些，事實上並不是如此。
一直以來關於設計晶元其實就有很多種說法，很多人認為，以華為為例，造晶元其實是一件非常簡單的事情，只要購買了arm的公版架構，再交由台積電或者三星去做封裝技術，一塊晶元就應運而生了，顯然事情並沒有這么簡單。
arm的公版架構可能從原理上來說更像是提供一個所謂的框架，但具體的某些信息還是需要自己去搭建，比如小米的澎湃晶元同樣是用了arm的公版架構，但問題在於，帶晶元的第1款晶元砸了十幾個億，也不過產出一塊，可能比較落後的中端產品。
而華為的麒麟處理器力經過這么多年的發展，依舊是和頂尖處理器存在著差距，也就可以看出設計晶元這一部分包括架構這一部分，完全不是一般的企業所能夠承受的，這不僅僅是對資金的要求，還有對絕對技術的一個要求。
當然，封裝技術目前來看的話也同樣比較復雜，台積電的7納米工藝以及三星的7納米工藝，也不過這兩年才開始。能夠做這樣高端的封裝技術，目前也是寥寥無幾，可以說封裝技術與設計缺一不可，雙方的難度都是同樣大，而雙方也都是所謂的跨行如隔山，術業有專攻。
設計晶元與製造晶元都是難度很大的工作，你說相比較二者那個又難些，我覺得各有各的難度，能製造不一定會設計，能設計也不一定就會製造，相互尊重密切配合才能成就一番事業。
這個問題和下列2個問題有異曲同工之妙：設計 汽車 和製造 汽車 那一個難？設計飛機和製造飛機那一個難？晶元製造推給光刻機， 汽車 ，飛機的製造呢？該拿什麼來背鍋？