存儲mcp

A. 電腦里的MCP是什麼意思呀

一、MCP存儲器（Multi-Chip-Package），即多制層封裝晶元，在手機等手持智能終端設備上有廣泛的應用。手機MCP市場可以分成兩個主要部分，一部分是基於NOR快閃記憶體的MCP，可以完成晶元內執行XIP功能；另一部分是NAND快閃記憶體解決方案與移動DRAM相結合，可以執行存儲下載SnD任務。
二、MCP認證（Microsoft Certified Professional），MCP是微軟認證體系中最基礎的證書，考生只需要參加一門考試就可以獲得證書，它所代表你獲得對應微軟產品或技術的證明。

B. 如何看內存顆粒識內存大小

比方：內存顆粒的編號為HY5DU56822BT-D43
這串編號是由14組數字組成的，這14組數字代表著14組不同的重要參數，分別如下：

·「HY」是HYNIX的簡稱，代表著該顆粒是現代製造的產品。

·「5D」是內存晶元類型為DDR，57則為SD類型。

·「U」代表處理工藝及電壓為2.5V。(V：VDD=3.3V & VDDQ=2.5V；U：VDD=2.5V & VDDQ=2.5V；W：VDD=2.5V & VDDQ=1.8V；S：VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)

·「56」代表晶元容量密度和刷新速度是256M 8K刷新。(64：64M 4K刷新；66：64M 2K刷新；28：128M 4K刷新；56：256M 8K刷新；57：256M 4K刷新；12：512M 8K刷新；1G：1G 8K刷新)

·「8」是內存條晶元結構，代表改內存由8顆晶元構成。(4=4顆晶元；8=8顆晶元；16=16顆晶元；32=32顆晶元)

·「2」指內存的bank(儲蓄位)。(1=2 bank；2=4 bank；3=8 bank)

·「2」代表介面類型為SSTL_2。(1=SSTL_3；2=SSTL_2；3=SSTL_18)

·「B」是內核代號為第3代。(空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代)

·能源消耗，空白代表普通；L代表低功耗型，該內存條的能源消耗代碼為空，因此為普通型。

·封裝類型用「T」表示，即TSOP封裝。(T=TSOP；Q=LOFP；F=FBGA；FC=FBGA)

·封裝堆棧，空白=普通；S=Hynix；K=M&T；J=其它；M=MCP(Hynix)；MU=MCP(UTC)，上述內存為空白，代表是普通封裝堆棧。

·封裝原料，空白=普通；P=鉛；H＝鹵素；R=鉛+鹵素。該內存為普通封裝材料。

·「D43」表示內存的速度為DDR400。(D43=DDR400，3-3-3；D4=DDR400，3-4-4；J=DDR333；M=DDR333，2-2-2；K=DDR266A；H=DDR266B；L=DDR200)

·工作溫度，一般被省略。I=工業常溫(-40～85度)；E=擴展溫度(-25～85度)

裡面有更詳細更全面的介紹，你看看
http://hi..com/wanyanwei/blog/item/7f7a42f3dd699dca0b46e07d.html